先导基电 600641

报告期内重点任务完成情况1、生产研发及市场拓展（1）凯世通（离子注入机）报告期内,凯世通作为国内离子注入机的设备领军者,研发量产低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品,持续进行迭代升级,攻关关键核心技术,各项性能指标稳步提升,产品交付量再获突破。

公司不断丰富产品矩阵,为客户提供全方位的产品与服务解决方案,市场竞争力进一步提升。

凯世通以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向,坚持自主创新、第一性原理,在设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等方面不断取得突破,满足客户量产需求,继续提升产品市场竞争力；大束流离子注入机系列产品凭借高可靠性、低成本等优势,产品性能持续提升,持续进行批量交付与应用,新功能新产品加快研发与产业化落地；高能离子注入机整体产业化进展良好,赢得更多客户认可。

公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势,加快先进制程离子注入机和化合物半导体等特色工艺离子注入机开发进度,进行更多关键制程工艺开发和验证,深化全系列产品布局。

凭借强大的研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系,凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强,使得凯世通的高端离子注入机系列产品不断提升市场份额。

2025年,凯世通获得1家头部客户批量重复订单,并新增开拓3家新客户订单。

截至报告期末,凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破12家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破3家。

目前先进制程低能大束流离子注入机取得研发与产业化快速突破,已交付国内头部12英寸客户产线验证。

报告期内,凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机首台设备已通过验收。

CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统,同时对关键核心零部件进行自研,填补国内空白,通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求,有效应对了暗电流产生的白噪点问题,实现了国产CIS离子注入机的重要突破。

图：CIS器件结构图：CIS器件暗电流问题2020年至今,凯世通已完成订单交付50台以上,主要服务于先进逻辑、先进存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。

公司提供的多系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求,产能置换率不断提升,为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。

在新产品研发方面,凯世通取得良好进展,研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机,满足各类制程工艺客户需求,化合物半导体离子注入机、中束流离子注入机、SOI氢离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的研发验证稳步进行,并加快先进制程离子注入机的研发与应用,持续提升离子注入机重大装备自主可控水平,加速离子注入机在新领域的广泛应用,与客户建立更加紧密和长期的合作关系。

报告期内,凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求,不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。

针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求,采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术,研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统,超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品,推进全系列离子注入机的产业化；同时从研发、采购、测试、客户等方面全链条支持关键零部件国产化,搭建全工艺测试平台,积极缩短验证周期。

①离子源方面,在超大规模集成电路的生产环节中,影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护,这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。

离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低,正常工作时间提高,进而降低设备的生产使用成本。

凯世通研制了适应多种不同场景的离子源,持续提升离子源使用寿命和引出束流的质量,进而提高离子注入工艺的良率和经济性。

②离子光路方面,采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件,质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布,可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输,不需要对束流进行过多的展宽,从而减少了光学器件的数量,同时也缩短了束流路径的长度。

以上两点提升了束流传输效率。

图：离子束光路系统③工艺腔体和真空扫描机器人方面,采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入,实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制,降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响,提升了生产芯片的良率。

④传送机器人方面,采用双臂搬运机器人并行分工的机制,结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手,使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间,缩短了整个操作循环的时间,达到提高系统产能的目的。

报告期内,公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展,进一步提高了公司设备的产能。

（2）安徽万导（铋材料业务）报告期内,公司旗下安徽万导作为先导科技集团唯一铋金属深加工及化合物产品的平台,着力推进多基地产能布局与高端产品研发突破。

研发创新方面,公司依托控股股东先导科技集团在铋金属提纯加工技术的领先优势,旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力,形成了从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵,涵盖铋金属制品（铋针、铋粒、铋粉、浇铸铋等）、铋化合物（三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等）及铋半导体材料（三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）。

报告期内实现高纯氧化铋制备工艺优化,产品质量大幅提升并获得BGO（锗酸铋,Bi₄Ge₃O₁₂）高端市场认可；成功开发新型铋基化合物材料（硫化铋、三氯化铋）,已进行市场试样并获初步订单。

2025年下半年,公司新成立衢州万导热电科技有限公司,正积极推进MicroTEC产品研发制造,锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求,为半导体材料业务开辟新增长空间。

市场拓展方面,公司深耕新兴应用领域并打通全球销售网络,客户规模与渗透度显著提升。

公司重点拓展电子半导体、新能源、医药及核工业等新兴战略客户,提供定制化解决方案以增强客户黏性,同时在一些成熟的应用领域持续扩大销售规模。

产品已广泛应用于半导体压敏电阻、TEC热电制冷器、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域,新兴需求领域渗透度持续提升。

2、生产基地建设（1）凯世通（离子注入机）：凯世通为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力,加快推进整机及零部件国产替代,其检测中心已投入运行,具备量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等多项功能,可以配合客户新工艺新应用需求,加快新机型新产品验证,缩短产品研发周期,批量验证测试国产零部件,增强供应链韧性和自主可控能力。

图：凯世通上海金桥基地千级洁净实验室（2）安徽万导（铋材料业务）安徽万导构建广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地铋化合物专业化生产基地,形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络,多生产基地布局下构建起规模化产能体量,增强了新材料铋化合物产品的研发与产业化能力,为市场供应提供坚实支撑。

其中,广东清远与安徽五河基地已于报告期内进入正式生产阶段,全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。

图：铋化合物生产基地和生产线3、供应保障公司持续优化供应链管理体系,建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。

当前,公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系,拥有稳定的供应商体系。

报告期内,公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作,持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动,加强供应商检验以及进料检验等环节质量管控；重点开发关键零部件的供应商,与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件国产化战略合作；与先导科技集团建立供应链合作,就部分核心零部件进行国产替代,打破技术垄断,降低成本和供应链风险,提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态,健全风险防控机制,提升服务能力,有效保障了产品的批量交付和新品研发。

4、运营管理公司坚持提升产品生产制造水平,优化运营管理。

公司旗下凯世通运用精细化的管理手段,不断优化生产流程,完善零部件国产化验证流程体系等,提高生产效率和规范化水平。

在产品质量方面,凯世通进一步夯实质量管理体系,从研发、供应商、生产制造、客户服务等全流程推动质量问题预防和解决,保证产品符合高标准的质量要求。

同时,凯世通还注重提升售后技术服务能力,提高客户满意度；专门设立了EHS（环境、健康、安全）管理部,全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。

此外,在信息系统建设方面,公司全面构建数字化业务运营管理平台,构建起公司数字化运营完整闭环,实现从售后服务、生产执行到供应链协同的全流程数字化管理,打造智能高效的业务体系。

公司旗下安徽万导坚持精益化、规范化、协同化的管理理念,已构建了高效的运营管理体系,为公司铋业务持续增长提供了坚实的组织保障。

公司建立覆盖多基地的协同生产机制,形成覆盖四地的高效供应链网络,通过统一的生产调度与产能调配机制,公司实现了各基地间的协同配合,有效提升了整体产能利用效率。

依托先导科技集团在铋金属提纯技术的领先优势,建立了从原材料到高端应用材料的完整质量控制体系,质量管理贯穿采购、生产、检测全流程,确保产品在半导体压敏电阻、TEC热电制冷器、固态电池、医药制剂等高端应用领域的一致性和可靠性。

截至报告期末,公司产品质量稳定性获得国内外客户广泛认可,为市场拓展提供了有力支撑。

5、知识产权公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。

报告期内,公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设,建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。

公司铋材料业务的核心技术源于对控股股东先导科技集团近二十年稀散金属领域深厚积淀的承接与整合。

安徽万导作为公司铋业务的运营主体,报告期内,已实现8项铋相关发明专利,如高纯五水硝酸铋晶体的生产系统和方法专利、湿法铋碱式硝酸铋生产系统、高纯硫化铋及其制备方法等,形成覆盖铋金属材料、铋化合物及铋基合金的完整专利体系。

截至2025年12月31日,公司已累计申请专利357项,其中发明专利202项,实用新型专利146项,其他9项。

6、人才队伍建设报告期内,公司结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,其中研发人员人数从213人增长到491人,研发人员人数增长率为130.52%。

人才引进方面,公司拓宽全球人才招引渠道,吸引了行业经验丰富的管理及国际半导体设备领域顶尖专家人才加盟,壮大了研发团队力量,充分发挥技术创新驱动引领功能,为公司战略发展注入新动能。

人才培养方面,公司持续优化培训体系,组织开展多项深入的专题培训和学习交流,探索校企合作新模式,推荐优秀工程师进行在职教育,为员工的多方面发展提供平台与机会,储备人才团队力量。

人才激励方面,公司重视员工薪酬激励制度体系的建设,并通过实施员工激励计划,充分调动员工的积极性和创造性,吸引和保留优秀管理人才和业务骨干,实现公司与员工的共赢。

7、科研荣誉报告期内,公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命,承担国家、上海市与浦东新区多个重大科技项目,攻关离子注入“卡脖子”机型,实现既有项目顺利验收,项目整体进展良好,加速填补国内空白,实现关键核心技术自主可控。

凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破,凯世通曾荣获上海市科技进步奖一等奖,获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术企业等荣誉。

8、现有存量房产去化2025年,公司房产业务无新增土地储备,无新开发的住宅项目,依据公司经营方针,以推动存量房和车位销售为主要目标。

报告期内,公司持续深化这一策略路径,重点仍在于大力持续推进松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。

公司销售团队延续并优化前期成功经验,积极应对市场变化,确保存量资产去化稳步推进。

同时,已售项目的交接工作顺利推进,为业务战略转型提供了保障,为后续发展奠定了坚实基础。

9、内部治理公司建立了较为完善的治理结构和内控制度。

报告期内公司严格依照《公司法》《证券法》和证券监管机构发布的系列规则,持续完善公司现有治理结构和相关治理制度,提高经营决策的科学性、合理性、合规性和有效性水平,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,为实现公司业务目标奠定良好的基础。

10、信息披露及防范内幕交易公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作,严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。

通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道,与投资者进行沟通交流,建立良好的互动关系。

同时,公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。

对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

(一)行业格局和趋势1、半导体设备方面：协同创新与融合发展成为主流趋势近年来,随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算等新兴应用快速发展,全球半导体产业进入新一轮技术升级周期,先进制程、先进封装及高性能存储等领域持续发展,对半导体制造能力提出更高要求,从而带动半导体设备市场需求持续增长。

根据SEMI发布的数据,2026年全球AI基础设施支出预计将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次超过70%。

AI算力需求的快速增长带动高性能计算芯片及高带宽存储器等产品需求提升,推动半导体制造投资持续增加。

预计AI及HPC相关投资在半导体设备市场中的占比将由2025年的41%提升至2030年的57%,成为推动半导体设备需求增长的重要动力。

在需求增长的带动下,全球晶圆厂设备市场保持稳定扩张。

根据SEMI数据,2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。

根据YoleGroup发布的《StatusoftheWaferFabEquipmentIndustry2025》报告,预计到2030年全球晶圆厂设备市场规模将达到1840亿美元,其中设备出货额约1510亿美元,服务收入约330亿美元。

在政策支持和市场需求双重驱动下,过去五年全球晶圆厂设备市场规模已实现翻倍增长,整体行业呈现出规模扩大与发展趋于稳定的特征。

与此同时,全球半导体产业格局正在发生深刻变化,半导体制造能力逐步向亚洲地区集中,大量中国本土半导体设备企业快速涌现,整体产业正处于快速成长阶段。

根据SEMI发布的数据,中国半导体制造产能预计将由2020年的490万片增长到2030年的1410万片,市场份额也相应从20%增长到32%。

随着全球产业格局调整,中国在全球半导体制造体系中的重要性持续提升。

同时,中国重点布局22nm至40nm等主流制程节点,预计2028年相关产能在全球占比将达到42%,在全球产业链中的地位进一步增强。

YoleGroup指出,过去五年间,欧美及日本设备厂商年均增长率约为10%,而中国设备厂商年均增长率达到30%至40%,呈现出明显的加速发展态势。

从设备投资来看,根据SEMI数据,中国大陆自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场,此后已连续多年保持全球第一的设备投资规模,预计到2027年中国大陆设备投资市场份额将接近全球30%。

在中美贸易与技术摩擦持续加剧的背景下,半导体产业链安全与自主可控的重要性不断提升,中国晶圆厂及芯片企业持续推动设备本土化率提升。

在此背景下,产业正经历从过去依赖“单点突破”向构建“生态协同”的战略转型,主流晶圆厂愈发重视与本土设备及材料企业构建协同关系,通过工艺深度绑定加速国产材料与设备从“可用”到“好用”的升级进程。

各国纷纷加大对半导体产业的支持力度,中国持续通过产业基金、政策支持及产业规划等方式推动半导体产业发展,国家集成电路产业投资基金三期规模约3440亿元人民币,重点支持半导体设备及关键材料等产业链关键环节发展。

在人工智能与高性能计算需求持续增长、全球半导体制造投资不断扩大以及产业政策持续支持等多重因素推动下,半导体设备行业未来仍将保持稳定发展态势,国产设备替代进程有望持续推进。

为响应国家战略要求,公司积极推动产业垂直整合,将“设备+材料+零部件”的一体化发展作为战略重点,通过强化供应链本地化重塑核心竞争力。

“设备+材料+零部件”一体化解决方案的探索,正通过国产替代加速、供应链本地化强化的路径,为半导体设备的持续创新和产业化落地提供坚实支撑。

2、新材料领域：稀散金属应用领域持续拓展,战略价值不断提升近年来,随着半导体、新能源、光通信及高端制造等新兴产业快速发展,关键稀散金属材料的重要性持续提升。

铋（Bi）作为重要稀散金属之一,具有低熔点（271℃）、高密度（9.84g/cm³）、强抗磁性及低热导率等物理特性,其硒化物与碲化物等化合物具备良好的半导体性能,在半导体器件、热电制冷及光电催化等新兴领域具有广泛应用前景。

在半导体领域,铋基材料凭借良好的电子迁移率和可调带隙特性,被广泛应用于压敏电阻、陶瓷电容等电子元器件,在先进电子器件及相关功能材料领域发挥重要作用。

同时,在热电制冷器领域,碲化铋（Bi₂Te₃）材料作为制造MicroTEC的核心热电材料,能够通过珀尔帖效应实现高效热电转换,在光通信模块、精密仪器温控等场景中具有重要应用价值。

随着材料性能持续优化及应用场景不断拓展,铋材料在新兴技术领域的应用需求持续增长。

从需求结构来看,随着新能源及高端制造产业快速发展,铋材料的应用领域正在不断拓展,需求结构逐步由传统医药、合金等领域向新能源、半导体热电材料、核能等高技术应用领域升级。

根据QYResearch及相关研究机构分析,新兴产业正成为铋需求增长的主要驱动力,其中光伏焊带、半导体材料、超导研究等领域对高纯铋需求快速增长。

同时,在热电制冷器领域,碲化铋（Bi₂Te₃）材料在光通信模块、精密仪器温控等场景的应用需求持续扩大；光电催化等新兴应用领域预计保持较快增长态势。

从全球供给格局来看,铋资源呈现较高集中度,中国在全球供应体系中长期处于主导地位。

根据行业研究机构QYResearch数据,中国铋储量约占全球的75%,产量占比长期维持在80%以上。

依托资源禀赋及成熟的冶炼体系,中国已成为全球铋产业链的重要供给中心。

但近年来供给端逐步受到多重刚性约束。

一方面,2025年中国对铋等相关物项实施出口管制,进一步强化关键资源战略管理,对全球贸易流向产生一定影响；另一方面,海外供给扩张能力有限,传统产区如秘鲁、墨西哥等地受资源品位下降及开采成本上升等因素影响,供给弹性持续减弱,全球铋供应整体呈现偏紧态势。

在供给收缩与需求增长的共同作用下,全球显性库存持续下降。

Mysteel援引中联金数据显示,2025年全球铋库存由年初的14765吨下降至2025年10月的6628吨,降幅超过55%,库存水平降至历史低位,现货市场流通资源趋紧。

同时,供给约束推动铋价格中枢明显上移。

截至2026年3月,国内铋锭现货均价已突破16万元/吨,创历史新高,显示出铋作为稀散金属在全球资源安全与新兴产业需求背景下的战略价值持续提升。

在政策层面,近年来各国对关键矿产资源安全的重视程度不断提高,稀散金属逐步被纳入战略资源管理体系。

中国持续加强关键矿产资源管理和产业政策支持,推动稀散金属资源合理开发利用。

2025年,商务部将铋纳入《两用物项出口管制清单》,进一步强化关键资源的战略管理。

同时,《“十五五”规划纲要》提出推动关键矿产资源循环利用和产业链安全建设,提升再生金属利用水平。

随着相关政策体系不断完善,稀散金属资源保障能力及产业链安全水平有望进一步提升,为相关产业发展提供重要支撑。

(二)公司发展战略公司在半导体领域持续深耕,通过“外延并购+产业整合”双轮驱动,依托控股股东先导科技集团的资源优势,半导体业务有望实现从设备到材料、从整机到零部件的全链条自主突破,先导科技集团的离子注入源、超高纯材料、电子化学品、半导体零部件等产品,可契合半导体逻辑、存储等制造领域的高端应用需求。

先导科技集团作为领先的半导体高端材料、器件、模组和系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高新技术企业集团,具备30多年的半导体材料发展经验,在半导体零部件领域已具备六大核心优势,包括原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测和软件算法,精准助力半导体设备国产化率提升,产品性能领先得到行业龙头认证。

展望未来,公司将在半导体关键核心设备、新材料及精密零部件领域的战略布局,结合先导科技技术与产业资源,锚定战略新兴市场,持续释放垂直整合的乘数效应。

在国际形式趋紧背景下,进一步提升供应链国产化,构建从材料、零部件到设备的完整国产供应链,不断夯实供应链安全基础。

(三)经营计划公司将围绕未来发展战略规划,紧跟市场需求和技术迭代的发展趋势,通过持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、适时兼并收购、整合优势资源,强化内控建设,优化管理决策等多方面工作,提升公司的核心竞争力,全力支持公司深化半导体业务。

1、依托先导科技集团,培育半导体材料新增长点借助先导科技集团在材料、器件到模组、系统的完整产业链布局优势,公司将深化与凯世通等半导体业务在材料、零部件等领域的联动协同。

先导科技作为全球铋产业龙头,深耕行业近20年,全球市占率领先。

先导科技将铋金属深加工核心资产战略性导入公司控股子公司安徽万导,当前广东清远与安徽五河基地实现顺利生产,湖北荆州与浙江衢州基地新增产能完成建设并进入试产投产运行阶段。

后续公司将根据经营发展需求,逐步打造半导体材料整合平台,力争培育新的利润增长点。

2、外延式并购与内生式发展双驱动围绕公司在集成电路装备材料及产业链上下游的战略目标,推动先导科技集成电路相关业务逐步进入先导基电平台；持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合；通过并购赋能,加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程,巩固提升集成电路规模和竞争力,为公司经营业绩增长提供有力支撑。

3、产能建设方面凯世通将结合下游客户需求、产品开发规划、行业周期等因素综合考虑产能建设情况,以满足离子注入机系列产品推出和产能提升需求,保障公司产品的及时快速交付和持续供应,提升客户服务能力。

安徽万导已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地,形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。

其中,广东清远与安徽五河基地已于报告期内进入正式生产阶段；湖北荆州与浙江衢州基地处于新产能推进阶段,并计划于2026年进行全面投产。

全年产能及销量规模在铋材料市场将处于领先地位。

报告期内新成立的衢州万导热电科技有限公司,正积极推进MicroTEC产品研发制造,锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求,为材料业务开辟新增长空间。

4、产品研发方面面向离子注入设备领域,公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础,正在加快全系列离子注入机布局,取得良好进展,研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机,满足各类制程工艺客户需求。

面向集成电路核心前道设备和支撑制程设备领域,公司将不断拓宽产品品类,持续提升产品工艺应用覆盖面,并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化,整体提升公司产品竞争力。

铋业务领域,公司形成了从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵,产品组合策略清晰有效。

产品线全面覆盖三大领域：铋金属制品（铋针、铋粒、铋粉、浇铸铋等）、铋化合物（三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等）及铋半导体材料（三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）。

通过“金属制品+化合物+半导体材料”的产品组合策略,公司持续收获产业链整合带来的长期价值。

产品广泛应用于半导体压敏电阻、光通信TEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域,新兴需求领域渗透度持续提升。

5、供应链体系方面公司将持续优化供应链管理体系,不断优化供应链结构效益,通过与优质的国产供应商以及先导科技集团供应链高效验证、合作开发等方式,持续加强与国产供应商的深度合作,巩固供应链的稳定性,并不断提升供应部件的质量,保证关键部件的及时稳定供应,同时优化产品成本,提升产品综合竞争力。

公司将充分利用控股股东先导科技集团在全球稀散金属领域的原材料优势和采购渠道,建立了稳定的原材料供应体系,有效获取具有成本竞争力的资源。

基于对国内外市场供需关系及地缘政治经济变动的预判,公司采取灵活动态的采购策略。

2025年为保障新增产能的生产需求并平滑价格波动风险,公司提前进行了战略备货,通过分批次采购增强议价能力,有效应对了精铋市场价格宽幅波动的挑战。

同时,公司通过持续优化生产工艺、提升良品率、降低单位能耗,实现了全流程成本管控,为整体盈利水平的提升奠定了坚实基础。

6、人力资源方面公司结合发展战略规划和实际业务需求,不断完善人才梯队建设,围绕半导体材料、零部件及设备打造完整的半导体业务平台,加快相关产业领域的人才培养和引进,建立与战略转型相适应的人才队伍体系。

公司重视提升员工相关行业技术专业技能及管理技能,将继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,通过内外部培训、课题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,构建坚实的人才梯队。

未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制,实现员工与公司长期共同发展。

7、内控建设方面公司将持续依照证监会、交易所发布的各类监管规则要求,结合公司经营业务特点、发展目标和发展阶段,持续补充、完善内控管理体系,适时修订《公司章程》、各类议事规则及内控有关重要制度等,深化总部及子公司日常内控实施要求,建立持续跟踪实施工作机制,促使内控体系及相关制度得到有效执行,不断提升内控管理水平,有效防范各类风险,促进公司持续、稳定、高质量发展。