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太极实业的公司基本信息

公司全称
无锡市太极实业股份有限公司
上市日期
1993-07-28
成立日期
1993-07-26
所属地区
江苏省
董事长
秦晨飞
法人代表
秦晨飞
总经理
王毅勃
董事会秘书
邓成文
控股股东
无锡产业发展集团有限公司
实际控制人
无锡市人民政府国有资产监督管理委员会
板块(三级)
工程咨询服务Ⅲ
会计师事务所
中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
江苏世纪同仁律师事务所
组织形式
地方国有企业
币种
CNY
注册资本(万元)
209,154.2178
员工人数
9,684
联系电话
0510-85430810,0510-85419120
公司网址
www.wxtj.com
办公地址
江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
注册地址
江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
公司简介
国有控股,主营半导体业务、工程技术服务及光伏电站投资运营。
主营业务
半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营

太极实业的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

2025年,面对更趋严峻复杂挑战,太极实业顺利完成了“十四五”收官决胜目标任务,开启了“十五五”高质量发展新的征程。

一、以转型升级为抓手,稳住了规模,提升了韧性一是谋全局抓重点。

从经营质量来看,销售、管理及财务等期间费用同比减少;海太半导体同比实现营业收入、利润总额双增长;太极半导体四季度各月份收入屡破历史新高;从制造规模来看,2025年海太半导体封装、测试产量分别为286亿颗、304亿颗(1GbEq基准),同比增长20.5%和29.5%;模组装配产量8.2亿(1GB基准),同比增加20.0%,取得两位数增长;从项目规模来看,2025年十一科技累计签订合同额301.34亿元。

扎实推进华虹制造(无锡)项目、国家存储器基地工程(一期)、上海积塔等重大总包项目和重大设计项目。

二是谋长远促改革。

圆满完成董事会换届工作,为太极实业深化转型及十五五规划落地提供坚实治理保障;推进国企改革深化提质,全面完成国企改革深化提升行动9大板块30个任务,现代化国企治理水平持续加强;推进巡察整改长效长治,落实《关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》要求,问题全部整改闭环,推动全面从严治党要求落实落细;推进十五五规划科学精准,科学清晰绘制十五五规划蓝图,积极挖掘探索新模式、新业态、新赛道,努力培育新的业务增长极。

三是谋赋能提价值。

推进数字化建设强支撑。

太极实业数据治理及并表系统项目建设持续推进,完成5类主数据方案梳理、数据清洗和系统落地;完善资金管理提质效。

优化融资结构,获准注册20亿元中期票据;推动高利率存量融资置换,合并平均融资成本较年初下降39bp;强化市值管理稳预期。

通过集中竞价交易方式回购公司股份并注销,进一步提升公司价值,增强投资者信心。

二、以科技创新为引擎,激活了动能,积蓄了后劲一是创新破局再造优势。

海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%;累计保有实用新型专利188个、发明专利12个,继续保持体系内竞争优势;太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技术;LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单;实现新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产,CLA1测试效率提升8%;2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。

二是市场拓展巩固优势。

十一科技聚焦核心优势领域积极开拓“两个市场”。

国内市场,探索绿色低碳、智慧建造及AIoT(人工智能+物联网)等新兴领域赛道;海外市场,坚定实施“走出去”战略,以东南亚地区国家为核心板块,加快成立国际业务部;依托国家“一带一路”建设,重点开拓技术储备优势领域,与发展战略匹配度高的西亚、南亚、中亚区域项目,努力培育壮大海外市场增长点。

海太半导体与SK海力士顺利签署《第四期后工序服务合同》,延续良好互信合作关系;太极半导体积极开发拓展国内半导体战略合作伙伴。

三是品牌出圈筑牢优势。

十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和2025中国工程设计企业60强第25位、365光伏2025全球光伏企业20强(综合类)第10位、2025中国光伏企业20强(综合类)第10位、2025中国光伏电站EPC总包企业20强第5位等荣誉,行业龙头地位优势持续夯实;太极半导体获得“江苏省绿色工厂”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣誉称号,通过省级专精特新中小企业复核,企业核心竞争能力持续加强,行业影响力持续提升。

三、以内控合规为根本,夯实了基础,保障了发展一是坚持不懈抓好风险防控。

加强风控体系运行深度,持续推动重大事项前置审查,贯彻国资监管穿透式管理要求,构筑风控法务管理工作联动机制,统筹条线风控队伍建设,搭建网格化工作网络,系统提升协同沟通效率,保障风控体系运行顺畅高效;加强内控体系制度厚度。

按照上位法要求,及时动态建立健全合规内控制度体系,提升国有企业现代化治理水平;加强重大风险处置力度。

按照全链条管控、清单化管理模式,严格落实“专人跟踪+专项分析”要求,稳步跟踪推进重大风险事项处置,以高质量风控管理水平护航企业高质量发展;加强内控流程管理精度。

开展信息化流程专项提升行动,梳理OA在库流程,完善全流程管控逻辑链、审批链,提升流程审批效率;完成现行内控制度数字汇编,进一步确保制度建设合规透明。

二是坚持不懈抓好安全管理。

筑牢安全组织机制保障。

分别成立太极实业、十一科技安全管理部门,建强安全管理专业组织机构、理清安全管理职责边界,健全专业化、系统化安全管理组织体系;开展安全生产专项行动。

组织召开安全生产专题会议,举办各类安全应急演练活动,开展安全专题教育培训,有效整治安全隐患;加强网络安全全域治理。

开展省市网安专项行动,成功抵御外部攻击;建立健全网络安全“1+4”制度体系,扎牢网络安全制度防护堤;开展网络安全专项检查,有效识别风险并完成整改。

三是坚持不懈抓好舆情维稳。

防微杜渐推进舆情监管稳控有序。

始终把意识形态放在首要位置,扎实做好舆情动态监控,按照相关要求完成闭环整改报备。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势1、半导体行业半导体封装技术发展大致分为五个阶段。

目前半导体封装的主流技术处于以球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)技术为主的第三阶段成熟期与快速发展期,并逐步向以系统级封装(SiP)、芯片上制作凸点(Bumping)、硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)技术为代表的第四、第五阶段演进。

先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段之一,是实现芯片封装小型化、高集成化发展的关键途径。

近年来,先进封装规模保持较高增速。

Gartner预测,2025年先进封装收入将超过传统封装收入。

从长远来看,AI(人工智能)、HPC(高性能计算)、5G和智能驾驶将继续推动先进封装市场的增长。

Yole在2025年12月的AdvancedPackagingMarketMonitor中预计,2024年到2030年,全球先进封装市场规模将以10.7%的年均复合增长率从440多亿美元增至超过800亿美元。

2025年全球半导体行业以AI驱动、存储复苏、产能扩张、区域重构为核心特征,整体呈强劲增长、结构分化态势。

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2025年全球半导体销售额创下历史新高,达到7,917亿美元,较2024年增长25.6%。

此外,第四季度全球半导体销售额为2,366亿美元,同比增长37.1%,环比增长13.6%。

美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗认为,半导体作为几乎所有现代技术的基础,人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将持续推动对芯片的巨大需求。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2026年全球半导体市场销售额将增长超过25%,达到9,750亿美元。

在人工智能(AI)的强劲驱动下,全球半导体产业经历了一场深刻的结构性变革。

从云端大模型到边缘侧AI应用,对算力需求的爆炸式增长,正通过产业链层层传导,最终汇聚于半导体封装环节。

SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,全球半导体制造产能总量将从2020年的2,510万片增长到2030年的4,450万片,作为全球最大的半导体市场之一,中国半导体晶圆厂产能正快速扩张,将在2020年至2030年间从月产490万片增至1,410万片,全球市场份额从20%升至32%。

Gartner预计,2025年全球封装市场总额将达到903亿美元,增长率为9.6%,并将在2029年达到1,226亿美元。

2、工程技术服务行业工程技术服务处于建筑行业的前端,提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。

行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高,二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度,行业规范化程度不断提高,三是住建部将工程设计划分至21个行业,工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透,使得竞争更加市场化。

工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度,我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓,导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。

但从细分市场需求来看,新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长,行业结构化特征加强。

3、光伏电站行业2025年作为全球双碳目标落地的关键攻坚年,光伏产业延续扩张态势,但增长节奏呈现结构性调整。

根据中国光伏行业协会披露,2025年全球光伏新增装机规模预计在580GW,继续保持上升态势。

国际市场方面,欧洲市场保持平稳;美国市场受政策影响,装机预期下调;但新兴市场(中东非、东南亚、拉美地区)的爆发式增长与技术迭代的红利释放,支撑全球装机规模稳步攀升。

中国光伏行业协会预测,“十五五”期间全球年均光伏新增装机将达到725-870GW。

IEA(国际能源署)在《2025年可再生能源报告》中预测,2025-2030年全球可再生能源装机新增总量约4,600GW,近80%都将来自太阳能光伏,而组件成本低廉、审批流程相对高效以及社会接受度广泛等因素是推动太阳能光伏应用加速的主要原因。

可再生能源在全球发电量中的占比预计将从2024年的32%上升到2030年的43%,而可变可再生能源(VRE)的占比将几乎翻倍,达到28%。

2025至2030年间,可再生能源预计将满足全球90%以上的电力需求增长。

注:图片摘自中国光伏行业协会顾问王勃华《光伏行业“十四五”发展回顾与“十五五”形势展望》。

2025年以来,国家发展改革委、国家能源局等部门相继出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》《关于促进新能源集成融合发展的指导意见》以及《关于促进可再生能源绿色电力证书市场高质量发展的意见》等政策文件,持续深化新能源市场化改革,规范分布式光伏开发建设,健全绿电消纳与绿证交易机制,推动新能源就近就地消纳与集成融合发展,为国内光伏行业高质量、市场化、规模化发展提供了坚实支撑。

2025年,我国光伏装机在持续高位运行基础上继续保持稳健增长。

根据中国光伏行业协会披露,2025年我国光伏新增装机315GW,同比增长13.3%,其中集中式占比51.7%,分布式占比48.3%。

受益于风光大基地有序推进、可再生能源消纳保障持续强化、光储一体化成本进一步下降等有利条件,我国光伏新增装机仍有望保持较高规模。

但受分布式光伏开发管理、新能源电价市场化改革等政策深化落地,以及各地配套实施细则推进节奏存在差异等因素影响,市场仍存在一定观望心态,2026年行业装机节奏与增长预期仍存在一定不确定性。

根据中国光伏行业协会预测,2026年我国光伏新增装机量相较2025年有所回调,约180-240GW。

注:图片摘自中国光伏行业协会顾问王勃华《光伏行业“十四五”发展回顾与“十五五”形势展望》。

(二)公司发展战略太极实业要围绕“1123”(咬定一个目标,确立一个定位,着力壮大两翼,增强三种力量)发展战略,做强做优做大。

“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。

要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务,成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业;“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。

要聚焦半导体主营业务,集聚资源重点发展;“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。

半导体制造板块要做强做大。

海太半导体要围绕做强,在保持与SK海力士先进技术同步的前提下,继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势,并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规划,一以贯之、做强做大,坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构,不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力;高科技工程服务板块要调优做强。

一要围绕三项业务调优做强,即进一步扩大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作;二要围绕两个方面调优做强。

一方面要强化风险管理,围绕“关口前移,重心下沉,过程控制”加强体系化风险管控能力;另一方面要提升运营质量,企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善;“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。

要增强战略协同力,就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引,充分发挥各自优势,强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同;要增强统筹管控力,就是要进一步加强集团化内控体系建设,要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处,把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实,坚持问题导向、有的放矢、举一反三,有效提升内控体系能力和水平;要增强核心竞争力,就是要全面加强核心团队建设,构建引才育才、选人用人有效机制。

各个板块要围绕核心管理团队,核心技术团队的建设外引内培,努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。

各级管理团队更要优化结构、形成梯队。

(三)经营计划2026年,是“十五五”规划的开局之年。

太极实业要准确研判国内外宏观新形势,深刻把握行业市场新机遇,科学部署企业发展新路径,既要增强忧患意识、大局意识,更要激发信心决心、干劲闯劲,扎实有序推进实现“十五五”圆满开局。

一、辩证把握“量与质”,蓄能提质谋新篇一是深耕主责主业,构筑规模和质量双优势。

围绕培育壮大半导体制造不动摇,抢抓人工智能爆发增长带来的历史性新机遇,不断做强做大。

海太半导体要在深化与SK海力士四期后工序服务战略合作的同时,聚焦成本、质量、供应链、数字化及核心人才队伍等方面,瞄准未来发展定位,不断提升海太的核心竞争力;太极半导体要融入主流、深耕车规,定位高端,调优做强。

一方面,要挖掘开源空间,深化与国产核心客户、国内主流生态战略合作、深度合作,加强战略客户储备、挖潜、转化,培育新增长点;另一方面,要加大研发投入、技术创新和储备,巩固在国内3D堆叠封装、FlipChip封装测试的领先地位,充分发挥差异化、灵活性、客制化服务能力,构筑持续竞争新优势。

二是优化产业布局,构筑国内和国外双格局。

十一科技,从国内布局来看,一方面,要立足市场趋势、根本优势,巩固龙头地位。

找准主线定位、立足设计优势,建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力,切实提升总承包项目管理水平,健全供应商分级分类管理体系,提升项目利润,压降企业资产负债率,关注经营性现金流,提高运营质量;另一方面,要服务国家战略、延伸触角,培育新的增长极。

要紧扣国家战略产业规划与数字经济发展脉络,积极探索和培育人工智能、生物医药等新兴赛道。

从国外布局来看,要开阔全球视野、稳中求进,坚持“走出去”。

着眼海外市场,依托国家“一带一路”建设、援助建设等重大战略项目,寻求合作机会,打造出海标杆项目,在合规可控前提下提升海外市场份额。

三是加力数字转型,构筑数据和价值双驱动。

要坚定不移全面推进数字化战略,以“智”提“质”,向新而行。

太极总部要巩固拓展财务数字治理建设成果,通过标准重塑、流程重构、价值重造,提升财务数字化管理服务能力水平,为企业经营决策提供更多数据支撑;十一科技要坚持数字驱动战略,通过数字化转型、技术创新,找到“工程服务商”向“生态赋能者”定位转换点,打造数字驱动拉动业务良性增长的正循环。

海太半导体、太极半导体要加强数据价值挖掘,提升“料产供销”效率,进一步压降成本费用,提高设备稼动率,提升产品附加值。

二、辩证把握“危与机”,牢守底线固根本一是筑牢安全生产底线。

要一以贯之抓重点。

压紧压实全员安全生产责任,建立健全安全管理制度体系,精准研判分析重大项目、重点领域、重要环节安全生产隐患风险,确保安全责任、规定、要求“横向到边、纵向到底”。

要一以贯之抓“动点”。

要深入现场、一线,加强多种维度、多种模式检查督导,确保基层一线安全风险动态可控;要提升安全数字化水平,加强实时安全风险监测、预警、处置能力,抬升企业本质安全度;要一以贯之抓难点。

要开展“厂中厂”、三违问题等安全专项整治行动,组织安全专项预案演练活动,举办安全专项技能培训,切实提升全员安全意识、安全素养,坚决遏制重特大事故发生,全力推动安全生产形势总体平稳。

二是强化合规内控防线。

要健全风险防控体系机制。

要穿透式评估总部及各所属企业风控制度运行实效,及时废止、修订、补齐缺陷条款,同步强化各层级风控委员会专业议事和决策把关职能,形成“顶层设计—条线指导—末端执行”垂直贯通、上下协同的管控格局,切实将制度优势转化为风控效能。

要稳固重点领域防火墙。

要围绕重点项目、重大合同、重大诉讼等方面,坚持“全覆盖、全过程、全周期”原则,建立风险监测、预警、处置一张网,并通过常态化半年度风险排查工作机制,确保风险发现、跟踪、处置、销号全过程闭环,有效处置存量风险,严防增量风险。

三是锚定人才发展主线。

聚焦服务建强队伍体系。

总部要坚持下沉服务、靠前服务、主动服务,以服务思维输出管理,帮助各下属企业共同解决难点痛点问题,共同培育建强各条线人才队伍,助力企业高质量发展;跟岗实训提升综合素养。

全面推进太极实业人才轮岗计划,建立健全轮岗匹配机制,结合企业需求、人才自身规划,制定个性化轮岗方案;配套轮岗考核与激励、搭建轮岗交流平台,方便轮岗人才分享经验、反馈问题,形成人才发展闭环,切实提升干部综合素养与专业能力,推动太极实业各单位之间业务交流与协同发展。

太极实业的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(亿元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商一 37.59 13.92 270.13
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商二 16.75 6.2 270.13
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商三 10.46 3.87 270.13
2025-12-31 2025年报 供应商 河南碧志建筑工程有限公司 10.21 3.78 270.13
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商五 5.89 2.18 270.13
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 189.23 70.05 270.13
2025-12-31 2025年报 客户 客户一 49.58 16.16 306.78
2025-12-31 2025年报 客户 客户二 39.16 12.76 306.78
2025-12-31 2025年报 客户 上海光通信有限公司 17.97 5.86 306.78
2025-12-31 2025年报 客户 高邮市国有资产投资运营有限公司 15.64 5.1 306.78
2025-12-31 2025年报 客户 芯曜鑫技术(上海)有限公司 13.46 4.39 306.78
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 170.97 55.73 306.78

太极实业的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 主营产品 报告期
1 EDRI VIETNAM COMPANY LIMITED 间接全资子公司 94.56亿越南盾 100 建筑安装业 2025-12-31

太极实业的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(万元)
2026-03-31 64,062.49 30.63 不变 不变 20.92 572,718.62
2026-03-31 7,103.66 3.4 +2,533.59 55.2511 20.92 63,506.72
2026-03-31 6,040.16 2.89 不变 不变 20.92 53,999.04
2026-03-31 4,032.14 1.93 不变 不变 20.92 36,047.36
2026-03-31
赵振元
1,040.00 0.5 -861.34 -45.0549 20.92 9,297.60
2026-03-31 958.87 0.46 新进 新进 20.92 8,572.31
2026-03-31
中国烟草投资管理公司
872.05 0.42 不变 不变 20.92 7,796.15
2026-03-31 659.25 0.32 -450.00 -39.6226 20.92 5,893.74
2026-03-31 491.69 0.24 新进 新进 20.92 4,395.72
2026-03-31
牛文胜
432.71 0.21 新进 新进 20.92 3,868.43

太极实业的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(万元) 更新日期
2026-03-31 64,062.49 30.6293 30.6293 不变 572,718.62 2026-04-24
2026-03-31 7,103.66 3.3964 3.3964 +2,533.59 63,506.72 2026-04-24
2026-03-31 6,040.16 2.8879 2.8879 不变 53,999.04 2026-04-24
2026-03-31 4,032.14 1.9278 1.9278 不变 36,047.36 2026-04-24
2026-03-31
赵振元
1,040.00 0.4972 0.4972 -861.34 9,297.60 2026-04-24
2026-03-31 958.87 0.4585 0.4585 新进 8,572.31 2026-04-24
2026-03-31
中国烟草投资管理公司
872.05 0.4169 0.4169 不变 7,796.15 2026-04-24
2026-03-31 659.25 0.3152 0.3152 -450.00 5,893.74 2026-04-24
2026-03-31 491.69 0.2351 0.2351 新进 4,395.72 2026-04-24
2026-03-31
牛文胜
432.71 0.2069 0.2069 新进 3,868.43 2026-04-24

太极实业的公司高管

姓名 职务 简历 薪酬(万元) 年龄 学历 国籍 就任日期 报告期 持股数量(万股) 持股比例(%)
王毅勃 总经理,董事
王毅勃先生:1968年6月出生,中国国籍,正高级工程师,本科学历,曾任电子工业部第十一设计院助理工程师、工程师;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司一处副处长、总设计师、北京设计中心副主任、北京分院副院长、总体工艺工程设计院院长、微电子工程技术副总监、微电子工程技术总监、工业总院常务副院长、技术本部高级委员、副院长、工业总院院长、工业总院二院院长、电子高科技工程事业部总裁、发展总部主任、副总经理(高级副院长)、执行院长;蔚点科技(上海)有限公司监事。现任无锡市太极实业股份有限公司董事,总经理;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司党委书记,副董事长;太极半导体(苏州)有限公司董事;太极微电子(苏州)有限公司董事;四川华凯工程项目管理有限公司董事长。
185.04 58 本科 中国 2022-09-02 2025-12-31 20.14 0.0096
方涛 董事长,法定代表人,董事
方涛,曾任无锡市北塘区外经局科员;无锡市国资委干部人事处(企业领导人员管理处)科员、副主任科员、团委副书记;无锡产业发展集团有限公司办公室副主任、办公室主任、资产管理部部长、副总裁、党委委员;无锡威孚高科技集团股份有限公司总经理助理(挂职);无锡拈花湾文化投资发展有限公司董事;国家制造业转型升级基金股份有限公司战略和风险管理部(战略发展部)副总经理(挂职);无锡灵山文化旅游集团有限公司董事;无锡市苏南学校食材配送有限公司执行董事;思密得科技(无锡)有限公司董事、董事长;江苏南大环保科技有限公司董事长;安普瑞斯(无锡)有限公司董事;Fornax B.V.公司董事、董事长。现任无锡市太极实业股份有限公司党委书记、董事长;无锡产业发展集团有限公司董事、党委副书记、工会主席;无锡市总工会副主席(挂职);信息产业电子第十一设计院科技工程股份有限公司董事长;无锡践行中欧科技有限公司董事长。
44 硕士 中国 2025-08-29 2025-12-31
金梦洁 副总经理
金梦洁,曾任无锡市新吴区人民检察院书记员;无锡产业发展集团有限公司法律证券事务部法务管理、风控及法律事务部法务管理、风控及法律事务部副部长;无锡国发云轫创业投资有限公司监事;江苏汇联铝业有限公司董事;无锡新宏泰电器科技股份有限公司董事;无锡锡产微芯股份有限公司监事;经证传媒股份有限公司监事;无锡吴越物芯科技有限公司职工监事;安普瑞斯(无锡)有限公司董事。现任无锡市太极实业股份有限公司副总经理;无锡芯奥微传感技术有限公司监事。
10.86 36 硕士 中国 2025-08-29 2025-12-31
张光明 副总经理,董事,财务总监
张光明,曾任富士胶片(苏州)有限公司高级主管;天弘科技(苏州)有限公司生产部经理;佰电科技(苏州)有限公司高级经理;新义半导体(苏州)有限公司制造总监、工会主席;太极半导体(苏州)有限公司运营总监、副总经理、常务副总经理、工会主席。现任无锡市太极实业股份有限公司董事、副总经理、财务负责人;太极半导体(苏州)有限公司董事、总经理、党支部书记;太极微电子(苏州)有限公司董事、总经理;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副董事长。
118.55 55 本科 中国 2022-09-02 2025-12-31
胡嘉玙 董事
胡嘉玙,曾任江苏银行股份有限公司无锡分行计划财务部员工、风险合规部贷后管理;无锡产业发展集团有限公司财务管理部副部长、投资发展二部副部长;金控保理董事;飞而康快速制造科技有限责任公司副总经理、党支部书记。现任无锡产业发展集团有限公司投行部副总经理;飞而康快速制造科技有限责任公司董事;无锡飞而康新材料科技有限公司董事;飞而康热等静压技术(无锡)有限公司董事;无锡市太极实业股份有限公司董事;无锡君海锡产投资管理有限公司执行董事。
42 硕士 中国 2025-08-29 2025-12-31
李佳颐 董事
李佳颐,曾任无锡产业发展集团有限公司法律证券事务部法务管理、风控及法律事务部副部长、职工监事;无锡市太极实业股份有限公司法务部副部长、董事会秘书;思密得科技(无锡)有限公司董事;Fornax B.V.公司董事;无锡产发信息技术有限公司监事;无锡国开金属资源集团有限公司监事;无锡产业聚丰投资管理有限公司首席风控官;长三角低空飞行服务保障有限公司董事;无锡展合科技发展有限公司董事;国开金属资源(海南)有限公司监事;上海国楷商贸有限公司监事;江苏日托光伏科技股份有限公司监事会主席。现任无锡产业发展集团有限公司风控及法律事务部部长;无锡产发金服集团有限公司董事;无锡威孚高科技集团股份有限公司董事;无锡市太极实业股份有限公司董事;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事。
37 硕士 中国 2025-08-29 2025-12-31
杨满新 职工董事
杨满新,曾任一汽解放公司无锡柴油机厂党建室宣传干事、文化专员、品牌主管;无锡锡东科技产业园股份有限公司管理岗、办公室副主任;江苏中设工程咨询集团有限公司管理岗、行政部副经理(主持工作);无锡富士时装有限公司总经理助理;无锡宝通科技股份有限公司总经理办公室主任、总裁办公室主任(总裁助理级);太极半导体(苏州)有限公司监事会主席;太极微电子(苏州)有限公司监事。现任无锡市太极实业股份有限公司党委委员、组织人事部部长、职工董事;海太半导体(无锡)有限公司监事会主席。
10.77 45 本科 中国 2025-08-29 2025-12-31
邓成文 董事会秘书
邓成文,曾任江苏通用科技股份有限公司证券事务专员、证券事务代表;无锡市太极实业股份有限公司证券事务代表。现任无锡市太极实业股份有限公司董事会秘书、证券法务部部长助理。
27.11 36 硕士 中国 2021-12-17 2025-12-31
王成 独立董事
王成,曾任无锡微电子科研中心设计工程师;中国电子科技集团公司第五十八研究所六部副主任、副总工程师、副所长、产业专务;无锡中微爱芯电子有限公司副总经理、总经理;无锡中微晶园电子有限公司总经理;中科芯集成电路有限公司总经理助理、产业部部长、副总经理;中国电子科技集团有限公司总部副主任。现任海速芯(杭州)科技有限公司董事;无锡市太极实业股份有限公司独立董事。
2.40 53 本科 中国 2025-08-29 2025-12-31
王晓宏 独立董事
王晓宏,曾任郊区物资局机电设备公司主办会计;南长区南信审计事务所项目经理;无锡中证会计师事务所有限公司发起人;无锡紫杉药业股份有限公司独立董事。现任无锡太湖会计师事务所有限责任公司所长;无锡市金杨新材料股份有限公司独立董事;无锡市太极实业股份有限公司独立董事。
7.20 54 本科 中国 2025-08-29 2025-12-31
方皛 独立董事
方皛,曾任湖北中和信律师事务所助理律师;上海盛联律师事务所律师。现任上海市君悦律师事务所合伙人;无锡市太极实业股份有限公司独立董事。
7.20 40 硕士 中国 2025-08-29 2025-12-31
秦晨飞 董事长,法定代表人,非独立董事
秦晨飞,男,1987年7月出生,中国国籍,研究生学历。曾任中科芯(58所)数字研究室IC设计工程师、党群工作部宣传主管、团委书记、党群工作处副处长(兼)、党群工作处副处长(主持工作)、党群工作部副部长、保密办公室副主任(主持工作)、党群工作部部长;无锡市发展改革研究中心(市公共信用信息中心)主任(挂职);无锡产发金服集团有限公司董事长;安普瑞斯(无锡)有限公司董事。现任无锡市太极实业股份有限公司党委书记、董事长;无锡产业发展集团有限公司副总裁、党委委员;无锡锡产微芯股份有限公司董事。
39 硕士 中国 2026-06-12

太极实业的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
存储芯片
公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
先进封装
2025年年报显示,海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%;累计保有实用新型专利188个、发明专利12个,继续保持体系内竞争优势;太极半导体成功突破Micro SD单塔16D堆叠技术;LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单;实现新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产,CLA1测试效率提升8%;2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。
绿色电力
2022年8月31日回复称绿色电力是指利用特定的发电设备,如风机、太阳能光伏电池等,将风能、太阳能等可再生的能源转化成电能。光伏电站投资与运营业务是子公司十一科技主营业务之一。
数据中心
2024年年报显示,子公司十一科技还服务于高端制造,数据中心,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。
半导体概念
2020年半年报显示公司半导体业务生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。
国产芯片
2020年半年报显示公司半导体业务生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。
央国企改革
公司的实际控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。
光伏概念
2020年半年报显示公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展,十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》,可以获得脱硫标杆电价的电费收入。

太极实业的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 评级变动 东财评级 机构评级 报告类型 发布日期
业绩阶段性承压,下半年订单落地进度有望加快 国信证券 任鹤, 朱家琪 AA 3 增持 优于大市 0 2024-08-30
在手订单充足,工程业务盈利能力显著提升 国信证券 任鹤, 朱家琪 AA 3 买入 0 2024-05-07

太极实业的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-08-11 2026-08-11 10:36:04
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1002 0.1529 国产芯片
2026-07-31 2026-07-31 09:25:01
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1003 0.1766 国产芯片
2026-07-27 2026-07-27 09:52:57
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1001 0.0956 国产芯片
2026-07-21 2026-07-21 14:34:40
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1002 0.1762 国产芯片
2026-07-09 2026-07-09 13:42:08
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1001 0.1633 国产芯片
2026-07-01 2026-07-01 09:45:23
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1001 0.1985 闪存
2026-06-25 2026-06-25 09:25:00
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.1 0.0073 闪存
2026-06-24 2026-06-24 09:39:03
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.0999 0.1016 国产芯片
2026-06-18 2026-06-18 13:49:50
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.0999 0.1767 国产芯片
2026-06-11 2026-06-11 10:58:03
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建,公司持有海太半导体55%股权,SK海力士持有海太半导体45%股权
0.0999 0.1622
2026-06-04 2026-06-04 09:45:34
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1002 0.0924 国产芯片
2026-06-02 2026-06-02 14:17:31
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1001 0.1869 国产芯片
2026-05-12 2026-05-12 14:28:29
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1004 0.1562 国产芯片
2026-03-16 2026-03-16 11:24:07
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.0996 0.1057 闪存
2026-01-30 2026-01-30 09:48:26
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1 0.1706 国产芯片
2025-11-03 2025-11-03 13:13:23
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1003 0.186 DRAM(内存)
2025-10-21 2025-10-21 09:49:05
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1 0.0942 DRAM(内存)
2025-10-09 2025-10-09 09:34:07
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、年初子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包。
0.0995 0.0784 国产芯片
2024-11-06 2024-11-06 10:59:38
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、年初子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包。
0.1006 0.1462 国产芯片
2024-11-05 2024-11-05 14:09:58
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、年初子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包。
0.1 0.0812 国产芯片
2024-10-08 2024-10-08 14:42:39
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包,报价82.8亿元
0.1006 0.061 国产芯片
2024-03-18 2024-03-18 14:39:41
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包,报价82.8亿元
0.0995 0.0385 国产芯片
2023-11-22 2023-11-22 13:20:39
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包,报价82.8亿元
0.0996 0.1801 高带宽存储器HBM
2023-11-17 2023-11-17 13:02:00
1、DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装; 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造(无锡)项目工程总承包,报价82.8亿元
0.1 0.0509 高带宽存储器HBM
2023-04-06 2023-04-06 09:43:14
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1007 0.1209 国产芯片
2023-04-04 2023-04-04 10:13:32
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1002 0.0757 国产芯片
2023-04-03 2023-04-03 09:31:09
DRAM封装龙头;子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装
0.1002 0.0134 国产芯片
2022-02-15 2022-02-15 10:15:44
公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%
0.0995 0.0453 国产芯片
2021-06-17 2021-06-17 10:20:30
公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%
0.1001 0.0464 国产芯片
2020-02-24 2020-02-24 11:12:00
公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%
0.1004 0.0741
2020-01-15 2020-01-15 14:06:49
公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%
0.1006 0.0777 国产芯片
2019-12-25 2019-12-25 10:17:00
公司为半导体封测龙头,客户包括Sandisk、ISSI,国家大基金持股6.17%
0.1005 0.0434 国产芯片

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