三安光电 600703

2025年,面对复杂严峻的国内外形势,以习近平同志为核心的党中央团结带领全国各族人民迎难而上、奋力拼搏,坚定不移贯彻新发展理念、推动高质量发展,统筹国内国际两个大局,全年经济社会发展主要目标任务顺利完成,“十四五”圆满收官,经济运行总体平稳、稳中有进,国内生产总值增长5%。

报告期内,公司实现营业收入179.49亿元,同比增长11.45%,实现归属于上市公司股东的净利润-3.53亿元,同比下降239.70%。

其中,LED外延芯片业务实现营业收入58.62亿元,同比下降2.91%,毛利率为22.43%,同比增加1.87个百分点。

LED应用品业务实现营业收入32.30亿元,同比增长24.04%,毛利率为4.73%,同比减少5.37个百分点。

LED芯片收入同比下降主要系公司延伸产业链,将部分芯片直接生产成模组对外销售,调整业务分类所致；LED芯片毛利率同比增加主要系高端产品占比提升拉动所致；LED应用品毛利率同比下降主要系LED车灯及模组盈利能力下降所致。

集成电路产品业务实现营业收入29.16亿元,同比增长2.07%,毛利率为5.64%,同比增加6.18个百分点,主要系射频代工及滤波器、光技术业务销售规模提升和盈利能力改善所致。

（一）LED业务报告期内,公司高端LED产品销售规模保持了增长,并持续推进高端LED产品在人工智能、车载、商业航天等重点应用领域的技术积累和市场拓展,为公司高端产品的占比提升提供保障,进一步巩固公司在全球LED行业地位。

1）MiniLED芯片已成熟应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域,公司已成为国内外头部客户在MiniRGB高色域电视背光的解决方案主力供应商,出货量持续增长。

2）MicroLED芯片在中大型显示领域保持增长势头,MiP产品向国内外客户批量供货,市场份额持续扩大。

同时,公司持续推进MicroLED前瞻应用方向布局,在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作,共同定义并引领AR眼镜显示技术路线；在AI数据中心高速光互连应用上,公司与清华大学、中国移动等主体在MicroLED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作,共同推进相关技术的研发与应用验证,MicroLED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。

3）在车用LED领域向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长,并持续拓展ADB、HUD、交互屏、自动驾驶等应用场景,具备向客户提供全套解决方案的能力。

4）公司生产的砷化镓多结太阳能电池片已应用于商用航天卫星电源领域,技术领先,产品已批量供应至多家国内外知名客户。

为满足下游市场多样化和降低生产成本的需求,公司开发的柔性砷化镓太阳能电池片具备重量轻、转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势,产品已被应用并获得良好的反馈效果。

同时,公司配套了行业内独有的砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术,可减少稀有金属的消耗量,为大幅降低生产成本奠定了基础,公司将随着全球商业航天市场需求的增长而深度受益。

5）在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作,大电流产品的热稳态等性能指标达到国际领先水平；红外LED实现了在安防监控、人脸识别、传感检测、健康医疗等市场的快速增长,并持续拓展在可穿戴设备、工业机器人、工业视觉检测、车载防疲劳驾驶监测等新兴市场的应用；紫外LED在防伪检测、美甲、3D打印、电子封装、印刷、生物监测、植物生长、杀菌、医疗等应用领域持续成长,同时拓展了医美、半导体曝光机等新应用；大功率倒装及超垂直产品凭借在光效、可靠性及先进技术等关键指标上的领先优势,不断拓展国内外客户。

2025年,安瑞光电累计完成22个新项目的定点,持续完成奇瑞、东风日产、通用等品牌新车型的批量供货,扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上,安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目,出货的前照灯和氛围灯比重继续呈上升趋势。

安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、迈凯伦等客户项目。

未来,安瑞光电将积极响应客户需求,提升国内市场占有率,同时以欧洲为中心,拓展海外市场。

（二）集成电路业务报告期内,公司砷化镓、氮化镓射频代工及滤波器营业收入均实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用发力,已进入下游客户供应商名录,稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦AI算力、车载等尖端应用领域,与主要客户紧密合作,加速推进研发、量产进展。

1、射频前端公司建立了稳定量产的专业射频代工平台,根据产品的不同,提供射频功放、低噪放、滤波器等差异化解决方案,产品主要应用于手机、WiFi、物联网、通信基站、卫星通信、车载通信、低空经济等市场。

在射频前端模组化程度持续提升的趋势下,公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力,滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充,已成为射频前端国产供应链的重要参与者。

公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务,拥有产能1.8万片/月。

报告期内,公司在国内设计厂商客户群的覆盖度进一步提升,终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。

公司持续投入先进工艺开发,面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56在战略客户端出货逐步提升,为帮助战略客户争取高阶应用和旗舰机型的市场份额,公司不断提升铜柱工艺的性能,扩大高端制程的产能。

公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线,应用于智能手机、物联网、车联网、卫星通信、北斗导航等场景,拥有滤波器产能150KK/月。

报告期内,滤波器产线稼动率得到提升,不断优化产品结构,且面向高集成度需求的晶圆级封装（WLP）产品开始量产,将会带动公司滤波器业务的营收规模提升和盈利能力改善。

公司为降低生产成本及拓展技术路线,储备的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）技术已经入生产阶段,产品可应用于滤波器、光通讯等领域。

公司氮化镓射频产品主要面向通信基站射频芯片代工市场,向国内行业头部客户稳定出货。

报告期内,公司持续优化5G应用工艺,超薄缓冲层结构外延工艺已向客户小批量出货,0.25微米栅长毫米波应用产品实现量产；同时,公司积极投入预研型应用工艺,构建消费级硅基氮化镓射频代工平台,为即将到来的高频、高功率消费类射频场景和6G应用储备技术。

在商业航天领域,公司已形成砷化镓与氮化镓射频芯片双工艺平台的布局,宇航级产品在可靠性、产品集成度、量产良率等方面均处于国内领先地位,已在卫星载荷及地面收发终端中实现批量供货。

2、电力电子湖南三安系国内为数不多的碳化硅全链垂直整合制造服务平台,产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI数据中心服务器、AR眼镜、低空经济及白色家电等领域。

目前,湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月,拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。

公司持续推进化合物半导体材料在前瞻性领域的布局应用,在AI/AR眼镜领域,碳化硅具备高折射率等优良特性使其成为备受青睐的镜片材料,能够为AI/AR眼镜带来更大视场角、解决彩虹纹问题、延长稳定续航时间、简化散热设计等优势,公司已与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作,已向多家客户小批量交付,光学和面型参数已处于行业领先水平；在热沉散热领域,因碳化硅衬底、金刚石热沉基板凭借电气绝缘与高效导热等特性,在AI算力芯片、大功率激光器、射频功率放大器等高热流密度场景具备广阔应用空间,公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证,金刚石热沉基板已向客户小批量出货。

湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设,以及从650V到2000V、12mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局。

新能源汽车领域,车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET出货持续增长,顶部散热结构产品在车载充电机领域已实现量产,主驱逆变器用SiCMOSFET已在国内头部电动车企客户处通过验证,同步导入到多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域,与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作,碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；数据中心及AI服务器电源领域,已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产,并与多家客户达成深度战略合作并签署长期不可撤销订单,配合多家客户进行HVDC高压直流电源解决方案开发；低空经济领域,已向麦格米特等电源客户批量供货；白色家电领域,在美的、格力2-3匹空调项目已实现量产,未来将持续扩大市场份额。

湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体,现有产能2,000片/周,规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年,目前已有产品完成验证,进入风险量产阶段,2025年度实现营业收入0.29亿元。

截至报告期末,安意法资产总计82.42亿元,其中流动资产38.40亿元（含货币资金10.60亿元、交易性金融资产22.39亿元）、非流动资产44.02亿元；负债总计39.35亿元,其中流动负债4.09亿元、非流动负债35.26亿元。

为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求,湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法,其现有产能3,000片/月,规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。

报告期内,公司持续推进硅基氮化镓技术平台的升级及拓展,协同业界头部客户完成了低比导通电阻、高可靠性的650V及100V器件产品的开发,产品可应用于下一代高功效AI服务器电源系统和人型机器人高精度关节电机领域；与头部电驱厂商合作开发应用于车载充电器、光伏微逆的双向开关GaN产品,可以降低系统成本,具有自主知识产权。

3、光技术公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、AI算力、车载、商业航天、消费工业等领域,产能2,750片/月,并已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月。

报告期内,公司在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片出货持续增加,50GPON应用芯片已向客户送样验证；在数据通信领域与主要客户紧密合作,加速推进AI算力、车载、空间通讯、消费及工业等领域光芯片产品的研发和量产进展。

在AI算力应用,公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片,应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货,应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证；在车载应用,宽温VCSEL、PD芯片已实现小批量出货,与头部新能源车企客户持续对接,并参与行标、国标制定；在空间通讯,应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品已实现批量出货；在消费及工业,应用于医美的785HPVCSEL、应用于Top手机品牌厂商的940PVCSEL、应用于甲烷探测的1653DFB出货持续增长。

未来将加快向AI算力、车载等尖端应用领域渗透,持续迭代产品矩阵,提升市场占有率,驱动光技术业务长期增长。

受贵金属、衬底等原材料价格的影响,公司对部分LED芯片、砷化镓射频芯片、光技术芯片进行了上调。

公司将会继续推进主营业务的发展,一方面,提高LED高端产品占比,提升LED业务整体盈利能力；另一方面,加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展,提高产能利用率,提升集成电路业务销售规模、盈利能力。

(一)行业格局和趋势1、LED行业自2026年年初以来,LED部分产品价格已触底反弹,后续LED企业的经营业绩将进一步改善。

同时,Mini/MicroLED、车用照明、砷化镓多结太阳能电池片、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高,仍然保持了较高的景气度,龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比,抢占主要细分领域产品市场份额。

公司作为LED芯片行业的龙头企业,多年来不断大力研发投入,依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势,除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外,重点提升Mini/MicroLED、车用照明、砷化镓太阳能电池片、植物照明和红外紫外等高端产品占比。

目前,公司已稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户,MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作,稳健推进车用LED产品的全球布局,砷化镓太阳能电池片批量供应至多家国内外知名客户,植物照明产品技术持续突破,红外、紫外系列产品持续开拓新应用、新市场。

为满足市场需求,泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品,产能正在逐步释放。

公司高端细分领域的占比已在逐年提升,随着LED高端产品占比的进一步提高,公司LED业务的销售收入和业绩亦将提升。

2、化合物半导体集成电路行业AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术拉动下游需求回暖,全球半导体市场持续复苏。

全球手机出货增长,射频前端需求有所增长；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、人工智能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件,同时拥有AR眼镜、先进封装等呈现高成长性的新兴应用市场需求；AI浪潮驱动光芯片需求快速增长。

在全球产业链调整、国际冲突等影响下,国内半导体产业的发展面临挑战,对供应链安全更加重视,加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。

公司系国内领先的化合物半导体制造商,公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线,产能稼动率不断提升,自产外延比例不断提升,产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控,产品性能优越,客户群体不断拓展,产能稼动率不断提高；碳化硅二极管针对光伏、电源等市场的产品均已达到业界领先水平,批量供货下游核心客户,并正持续推进SiCMOSFET产品在工业级市场、车规级市场、服务器等应用领域的验证与量产供货；硅基氮化镓技术平台持续升级,协同行业头部客户完成了可应用于AI服务器电源系统及人形机器人高精度关节电机领域产品的开发；光芯片产品性能国内领先,产品广泛应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域。

公司将加快集成电路各项业务发展,积极提高稼动率,带动公司营收规模提升、盈利能力改善。

(二)公司发展战略公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任,以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景,凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备,用更高的站位、更快的速度,继续围绕公司战略规划发展核心主业,致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用,积极推进产品结构转型升级,努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。

公司将围绕战略目标坚定不移地开展生产经营,一方面将持续研发投入,优化生产工艺,积极调整产品结构升级,提升高端产品的结构占比,持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划,依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势,大力拓展化合物半导体集成电路业务,快速提升公司产品市场占有率,加速推进国产化应用进程。

(三)经营计划公司将持续发展化合物半导体核心主业,一方面,提高LED高端产品占比,提升LED业务整体盈利能力；另一方面,加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展,提高产能利用率,提升集成电路业务销售规模、盈利能力。

（1）加大产品结构调整,继续提升车用LED、Mini/MicroLED、砷化镓太阳能电池片、植物照明等LED高端产品占比,扩大销售规模,提升产品毛利率。

（2）加速公司碳化硅、光技术产品导入客户,提升射频代工及滤波器在客户处份额,优化产品结构,拉动集成电路设备稼动率提升,带动集成电路业务销售规模提升和盈利能力改善。

（3）加大销售力度,集合公司优势,各业务线条协同配合、取长补短,凭借综合解决方案能力,实现多产品渗透、平台型供货,实现全球范围内客户群体拓展。

（4）优化生产工艺,提高产品良率；提升设备稼动率,释放规模效益；加强品质管控,做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制,加快原材料周转,实现降本增效。

（5）持续进行研发投入,突出研发重点,加大关键技术的研发力度,加强研发过程管控,助力公司产品与技术升级,增强产品市场竞争力,持续构筑公司技术护城河。

（6）优化内部管理,完善制度建设,推进组织扁平化、流程精简化,坚持数字化变革,借助数字化技术优化生产流程,推动公司运营管理智能化、高效化；强化产、销、研一体化运作,提升部门联动响应速度,实现组织管理和决策执行敏捷高效,提高运行效率和管理效能,降低运营成本；强化安全生产管理,将安全绩效纳入考核范畴,确保安全生产万无一失。

（7）坚持以人为本,加强人才引进力度,完善人才梯队建设,完善干部考核和激励机制,打造高素质、高水平的管理团队。