电科芯片 600877

2025年,全球集成电路产业格局深度调整,模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。

一方面,中低端芯片国产化率已超过50%,市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”,中低端市场竞争进入“白热化”；另一方面,卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起,为高端模拟芯片和射频芯片创造了广阔的应用场景。

在此背景下,公司积极应对市场挑战,加强研发投入和产品迭代升级,在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化产品结构,重点开拓新质新域业务,助力公司高质量发展。

（一）经营情况报告期内,公司主营业务保持不变,为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

2025年,公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷,销售收入持续下滑；下游客户回款承压,应收账款减值准备增加,公司全年经营业绩出现下滑。

公司一方面加强安全电子、卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓,丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定切实举措加快应收账款回收,2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。

公司2025年实现营业收入10.22亿元,同比下降2.16%,产品毛利率为33.54%,较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他收益较上年同期下降17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元,同比下降36.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元,同比下降30.65%。

（二）市场拓展情况面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域,基于不同的工艺路线,截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。

1.安全电子公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域,为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模组与整体解决方案,形成多款系列化产品的量产和销售。

2.卫星通信与导航（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域,北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂商,并应用于多款智能手机和智能手表产品,北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。

公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作,八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片,成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。

在航天载荷领域,公司紧抓国家航天产业快速发展机遇,立足自身芯片设计与制造核心优势,精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品,全力抢占航天载荷芯片赛道先机。

报告期内,公司面向低轨卫星通信载荷、星载GNSS接收机应用领域,已布局多款射频芯片产品,部分产品已实现配套交付,但该部分产品收入占比很小,目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。

同时,公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验,正在布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品,适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全面应用于各型平台的北斗卫星导航接收机,实现批量销售；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量销售。

3.蜂窝与短距通信（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域,公司将其作为基础支撑业务板块,立足硅基模拟半导体核心技术优势,紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势,聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景,稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。

公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商,量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品,凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势,广泛应用于各类蜂窝通信基站。

同时,公司持续推进技术突破,高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小批量供货,多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用,有效满足通信设备小型化、高性能的需求。

此外,公司积极布局下一代移动通信技术,紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。

（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。

4.能源管理公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品,主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。

公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域,实现批量出货。

5.工业/汽车及消费电子（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统,研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证,达成合作意向。

子公司芯亿达车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证,实现量产交付,为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。

同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势,重点布局低空经济的零部件电调产品,聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景,推出系列解决方案。

电动工具领域,公司正通过提供整体解决方案,逐步实现客户导入,为未来工业控制领域的市场布局提供基础。

（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域,持续拓展市场。

在白色家电领域,面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面,人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作,共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居领域,高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局,为交互式消费电子产品推广奠定基础。

（3）传统电源：在消费类电源领域,公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力,横向拓展了多家国内外知名品牌客户,为其提供更具竞争力的产品解决方案,进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。

在网通类电源领域,公司通过持续的产品研发与设计优化,成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案,在原有老客户中取得份额优势。

同时,公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域,成功开拓了新领域和新客户。

6.智能电源随着公司制造能力提升,公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作,在无人机制造、医美器械、景观照明等领域成功切入,实现了从无到有的突破。

基于上述项目的实施,公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验,推动企业从传统制造向智能制造升级。

（三）研发情况报告期内,公司专注核心技术积累与新产品开发,坚持保障研发投入,推动公司技术突破及产品迭代升级。

全年研发累计投入2.28亿元,占营业收入比例为22.35%,较上年同期20.82%增加1.53个百分点。

截至2025年末,公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项）,集成电路布图登记107项,软件著作权17项；公司申请受理专利89项。

1.安全电子面向高性能、高可靠无线通信应用,公司突破自适应非线性补偿技术,推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术,多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术,开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术,开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术,开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。

2.卫星通信与导航（1）卫星通信面向手机直连卫星通信应用,公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包,支持新一代北斗短信（上行40个汉字,下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术,完成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品研制,并开展终端性能验证。

面向宽带卫星互联网终端应用,公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术,片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术,推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品,产品实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术,Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB,推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。

面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用,公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度GNSS射频接收机等多款星载芯片产品研发,突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术,完成抗辐射八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。

（2）卫星导航面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用,公司突破宽带大动态、高隔离设计技术,研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化SiP模组样品,积极推动客户应用验证和量产导入。

3.蜂窝与短距通信（1）蜂窝通信面向新一代移动通信基站及终端应用,公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术,双通道Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术,解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题,宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产,已导入大客户并批量应用于智能穿戴产品。

（2）短距通信面向物联网无线传输应用,公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术,应用于物联网的短距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术,高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产。

4.能源管理面向FPGA、DSP供电系统,突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术,50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统,突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术,开发出系列化低噪声LDO产品,形成小批量销售。

5.工业/汽车及消费电子面向电动工具、无人机等应用,公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发,同时提供一体化整体解决方案,其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用,新布局40V-600V高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等,其中3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车,公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向,合计20余款产品,其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片；面向传统电源,成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商,建立长期战略合作伙伴关系,解决传统电源效率低下、降本困难的痛点,从方案层面提升了产品竞争力。

6.智能电源通过与智能终端产品方案商的合作,公司在关键环节积累了可复用的研发经验,形成了从需求定义到量产导入的产品开发能力,为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。

(一)行业格局和趋势1.模拟芯片基本情况从竞争格局来看,模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。

由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点,全球竞争格局相对稳定,但正经历深刻变革。

全球市场方面,海外龙头凭借技术积淀与规模优势构筑深厚护城河。

根据WSTS及行业统计数据,德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期占据全球模拟芯片市场前两位,合计市场份额约三成。

这些巨头凭借“多品类产品矩阵+规模成本优势”长期垄断高端市场,模拟芯片具有显著的长生命周期特性,ADI约50%以上营收来自10年以上年龄的产品,充分印证了该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。

根据WSTS预测,2026年全球半导体市场将达到9,750亿美元,其中模拟芯片作为基础品类将持续贡献稳定增量。

中国市场方面,本土企业正从“跟随者”向“挑战者”转变。

我国模拟芯片行业的发展面临“三重机遇叠加”的时代窗口：技术端,新能源汽车、工业自动化等新兴领域对高性能模拟芯片需求爆发；政策端,国产自主可控战略持续深化,反倾销调查与原产地新规重塑竞争格局；市场端,国际巨头在中国市场的传统优势逐步削弱,本土厂商渗透率稳步提升。

中国是全球最大模拟芯片消费市场,占据全球约40%的需求份额,但2024年自给率仅约16%,国产替代空间有望进一步提高。

未来,随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济等新兴领域的不断涌现和应用普及,面对国产化自主可控的刚性需求,叠加相关国家战略的陆续实施,国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。

预计到2029年,中国模拟芯片市场规模将达到3,346亿元,2025-2029年复合年均增长率约为11.0%,显著高于全球平均增速,本土企业有望在高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。

2.主要应用领域基本情况及发展趋势（1）卫星通信与导航卫星互联网持续保持迅猛发展态势,更多卫星互联网应用有望逐步落地。

根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示,2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位,占全球航天业务的71%,规模为2,930亿美元。

据中国航天工业质量协会统计,2024年我国商业航天市场规模约7,133.2亿元,同比增速8.3%。

2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系,推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。

截至目前,我国低轨星座建设取得突破性进展,“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超三百颗,与SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局,天地一体化网络架构初具雏形,同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用,后续规模预计达万亿级。

2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品,手机直连在高端机型中快速普及。

随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合,其应用范围有望不断拓展,大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间,同时将提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。

卫星导航向全球化、高精度方向发展,推动发挥跨行业协同功能。

根据中国卫星导航定位协会研究分析,卫星导航产业正向“时空服务”升级,涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。

2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,758亿元人民币,同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进,其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%,关联产值（衍生应用）占比70%,如地空经济、智慧城市等场景需求。

当前,北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家,为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。

（2）蜂窝与短距通信5G建设稳步推进,6G加速布局,网络基础设施不断完善。

工业和信息化部数据显示,截至2025年底,国内5G基站数已达到483.8万个,5G移动电话用户达12.04亿户,持续巩固“十四五”规划关于5G建设的目标成果,移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展,终端用户达28.88亿户。

除了覆盖用户越来越广,5G技术赋能行业越来越多,目前5G应用已融入97个国民经济大类中的91个,应用案例持续扩容,“5G+工业互联网”建设项目超2.3万个。

5G正加速融入实体经济生产核心环节,全面覆盖生产全流程,赋能效应日益凸显。

无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色,成为众多应用场景落地和价值创造的支点。

据集微咨询（JWInsights）测算,全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至298.7亿美元,复合增长率约为7.2%。

其中蓝牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类,2025年合计占全球主要无线短距通信芯片市场规模的92.1%,成为驱动市场增长的核心动力,随着Wi-Fi6/6E渗透率持续提升及物联网场景的不断拓展,无线短距通信芯片市场仍将保持稳步增长态势。

（3）工业/汽车及消费电子工业领域,据中研普华产业研究院测算,全球工业自动化行业将保持稳健扩容,复合年均增速约5.5%,预计2030年市场规模突破3,000亿美元；依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动,国内工业自动化市场增速更快,复合年均增长率接近8%。

自动化设备智能化、集成化升级持续深化,将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。

汽车领域,据中国汽车工业协会发布数据,2025年我国汽车产业规模持续攀升,全年产销分别达3,453.1万辆、3,440.0万辆,同比增速依次为10.4%、9.4%,产销量再创新高。

其中新能源汽车增长动能强劲,产销分别完成1,662.6万辆、1,649.0万辆,同比增幅高达29.0%、28.2%。

当前国内汽车领域模拟芯片国产化水平偏低,国产化率仅约5%,在各下游应用赛道中处于低位。

长期以来,车载模拟芯片高度依赖海外进口,供应链存在结构性短板。

在此背景下,国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程,强化车载半导体自主配套能力,筑牢产业链、供应链安全底线。

随着车企国产化导入节奏持续加快,将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放,车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升,持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。

消费领域,白色家电产量稳步增长,市场基础稳固。

根据国家统计局数据,2025年全国家用电冰箱产量10,924.4万台,同比增长1.6%；房间空气调节器产量26,697.5万台,同比增长0.7%。

预计2025年中国白色家电市场销售额约1.2万亿元人民币,同比增长8.5%。

从长期看,2025至2030年间,年复合增长率预计维持在6%至8%,整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。

2025年,模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化,尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。

随着能效标准提升和智能化需求增长,白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。

（4）智能电源新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。

根据贝哲斯咨询调研数据,2025年全球无线充电市场规模达176.01亿元人民币,中国无线充电市场规模达54.04亿元。

预计至2032年,全球无线充电市场规模将达到458.92亿元,预测期内年均复合增长率约为14.67%。

根据百谏方略（DIResearch）研究,2025年全球无线充电IC市场规模将达到21.36亿美元,预计2032年达到94.02亿美元,年均复合增长率约为23.58%。

移动电源市场方面,根据洛图科技（RUNTO）预测数据,2026年中国移动电源（充电宝）市场的整体规模将达到486.0亿元,同比2025年增长9.0%。

其中,个人消费级移动电源增速将放缓至5.0%,达到178.8亿元。

(二)公司发展战略“十五五”期间,公司将紧扣数智化、绿色化、融合化发展总趋势,主动服务智能化装备体系构建、现代产业体系建设、高水平科技自立自强等国家战略,瞄准安全电子、蜂窝与短距通信、卫星通信与导航、电源与能源管理、运动驱控与工业/汽车及消费电子等五大核心优势应用场景以及新一代无线通信、智能网联汽车、具身智能、低空经济、商业航天等战略性新兴领域,坚持“高端化、差异化、自主化”发展战略,聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业,解决高端芯片“卡脖子”问题,构建“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”一体化的完整产品体系。

依托控股股东特色工艺制造能力,统筹资源要素,夯实核心能力,进一步完善核心技术、产品、服务和供应链体系,致力于成为国家模拟集成电路领域的中坚力量,支撑高水平科技自立自强的骨干力量,推动新一代电子信息产业创新发展的重要力量,为国防安全和产业安全保驾护航。

在国防安全领域,密切跟踪装备智能化、无人化、网络化发展趋势,聚焦卫星通信、卫星导航、雷达、数据链、电子对抗、电台等装备领域,构建射频前端、波束赋形、收发变频、频率合成器等产品矩阵,推动从基础器件到系统级解决方案的全链条布局。

重点关注航空航天、电子对抗、无人装备等新兴场景,提前加强前瞻性技术和产品布局。

在国民经济重点领域,聚焦卫星互联网、智能物联网、新一代无线通信、具身智能等战新产业,打造射频前端SiP模组、波束赋形芯片、射频基带一体化SoC芯片、频率合成与时钟芯片、电机驱动、智能电源等细分领域龙头产品,坚持差异化发展策略,依托技术优势,提升产品溢价能力,避免同质化竞争。

同时,强化市场化思维,拓展民用大客户群体,坚持市场需求牵引与技术发展趋势推动相结合的“双轮”驱动模式。

依托控股股东特色工艺制造能力,深度整合核心技术、产业资源与平台优势,协同打磨差异化、定制化特色工艺平台,进一步强化设计技术迭代与工艺技术升级联动,结合业界主流工艺平台,共同构建安全、有韧性的规模化生产与供应链体系,全面增强产品核心竞争力、市场应变能力与可持续发展能力,为系列产品市场化落地、规模化推广与高质量发展筑牢坚实产业支撑。

(三)经营计划1.系统谋划战略规划,层层压实目标责任2026年是“十五五”开局之年,公司将以“十五五”发展规划为统领,紧密围绕国家高水平科技自立自强战略,聚焦安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等核心领域,进一步细化产业布局与技术发展路径。

在目标导向下,系统剖析自身短板与竞争优势,锚定年度经营目标,逐项分解落实到市场开拓、技术创新、供应链保障、人才培养等关键环节。

强化总部统筹职能,推动各子公司业务协同与资源整合,形成全级次融合发展格局。

2.深耕主赛道业务布局,强化技术赋能市场突破公司将深化技术与市场协同,持续优化产品矩阵,加快打造具有行业影响力的“拳头”产品,全面提升核心竞争力。

（1）安全电子领域：加快Ka波段波束赋形芯片、5GHz-18GHz波束赋形芯片、V波段收发变频芯片等产品送样验证,力争实现客户导入与小批量订单。

同时,加快X波段测控套片落地,开展抗辐照频率源、K/Ka波段低相噪频率源等关键技术研发,确保重点工程配套交付。

（2）卫星通信与导航领域：北斗短报文芯片持续服务头部手机厂商等终端客户,推进自研SDK调测与验证,匹配移动富媒体业务；加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广。

跟进星网低轨政策进展,推动荣耀手机端应用及卫星通信SoC产品与行业重点客户合作。

布局宇航级Ku波束赋形芯片,加快开拓相关领域市场。

推进高精度GNSS全频点SoC芯片在割草机、汽车电子等领域的规模化应用,并抓住“两客一危”产品升级机遇,推动惯导双频单北斗模块配套。

（3）蜂窝与短距通信领域：巩固与头部基站客户的合作,确保射频小信号产品订单基本盘；晶体起振芯片重点拓展TCXO领域应用,力争获得头部基站客户大批量订单,并以此为基础拓展XO、RTC等新产品门类。

完成带唤醒功能的Sub1GHz无线通信电路、125kHz低频唤醒电路等芯片设计定型,推进下一代DVGA射频前端模组、双通道TXSIP模组等产品客户导入,开展高线性驱动放大器、2.4GHz无线通信射频收发电路产品开发。

（4）能源管理领域：推进光伏旁路开关与头部友商的战略合作,积极跟进四分片、钙钛矿市场机遇；加强海外市场开拓,巩固客户需求。

推广内阻检测模组在铅酸电池、测试仪等市场应用,确保46系列DC/DC、LDO等重点产品批量交付。

同时开发满足GaN功放偏置的负压线性电源芯片、正压转负压开关电源芯片；推进36V升降压型DC/DC、60V降压型DC/DC控制器芯片等新品研发,加快形成完整解决方案。

（5）工业/汽车及消费电子领域：聚焦高端功率半导体国产化战略布局,紧扣国家半导体自主可控、产业链安全发展战略,深耕智能网联汽车、工业自动化、具身智能等高价值赛道。

攻坚60V-600V高压大电流驱动系列产品,突破SiC/GaN第三代宽禁带半导体驱动关键技术,补齐高速、高功率密度底层应用短板。

持续推进无刷电机驱控SoC芯片产业化,构建全域本地化技术支撑与市场服务体系,以高端功率驱控芯片赋能国产智能制造、新能源装备高质量发展。

3.深化精益管理提效能,强化结果导向促落实公司将全面深化精益管理,聚焦降本增效与风险管控,持续提升运营质量。

一是强化全面预算管理,细化成本核算,将“两金”（应收账款、存货）压控目标纳入销售、采购、仓储人员考核,严控增量风险,加快存量消化。

二是推进“财务数智共管系统”一体化部署上线,实现业财数据深度融合,提升财务管控效率。

三是夯实供应链资源建设,依托控股股东工艺线资源,巩固与重点晶圆厂战略合作,拓展先进封装资源,保障供应链安全与成本优势。

四是加快信息化建设,引入PLM系统,推动研发设计智能化。

4.筑牢治理根基防风险,强化合规建设保发展公司将持续健全法人治理结构,严格对标2026年1月1日起施行的新《上市公司治理准则》等监管规则要求,修订并持续完善《公司章程》及内部控制制度。

深化合规管理体系建设,围绕内外部审计整改、合同管理、五项费用管控等持续发力,筑牢合规底线。