环旭电子 601231

公司是全球电子设计制造服务领导厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。

公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有28个生产制造服务据点,为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)服务。

（一）2025年公司整体情况2025年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点,消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和,工业类产品需求逐步回暖,欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中,美元利率、地缘政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况,经济景气需要更长的恢复期。

2025年,公司为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求,持续布局海外产能,同时应对客户供应链降价压力,虽不同程度上造成了公司经营成本的增加,但公司持续布局创新业务以及持续的费用管控降本增效取得了一定成效,2025年公司营业收入同比减少2.46%,营业收入情况相对稳定,营业利润21.05亿元,同比增长12.39%,并使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应增长。

（二）营业收入变动情况公司2025年实现营业收入591.95亿元,同比减少2.46%。

其中消费电子类产品营收同比增长10.92%,工业类产品营收同比增长2.48%,医疗电子类产品营收同比增长12.79%,云端及存储类产品营收同比减少0.23%,通讯类产品营收同比减少11.53%,汽车电子类产品营收同比减少24.45%。

营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。

消费电子类产品因终端需求的恢复有所成长,通讯类产品因主要客户产品材料采购成本下降而使得产品售价下降导致营收下滑,汽车电子类产品因部分客户减少外包制造订单、需求减少以及合并报表范围变化导致营收下滑较多。

（三）费用及利润变动情况公司2025年毛利率为9.49%,同比持平,受益于持续的费用管控以及公司境外子公司向间接控股企业出售土地取得资产处置收益,公司营业利润率为3.56%,同比上升0.47个百分点,公司2025年实现营业利润21.05亿元,同比增长12.39%。

公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元,同比减少1.34亿元,降幅为3.35%。

其中：管理费用同比减少0.78亿元,同比减少5.71%；研发费用同比减少0.06亿元,同比减少0.33%；销售费用同比减少0.05亿元,同比减少1.25%；财务费用同比减少0.44亿元,同比减少14.16%,主要是2025年利息费用减少所致。

公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度减少,主要原因为持续费用管控及合并报表范围变化所致。

受营业利润同比增长的影响,公司2025年实现利润总额21.39亿元,同比增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元,同比增长12.16%。

（四）2025年的重要工作1、重点布局创新业务全球算力基础设施投资快速成长,正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代,北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发,希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案,以加快产品落地的进度。

2025年,公司积极布局数据中心相关业务,聚焦服务器板卡、光通讯和AI服务器供电解决方案,加快产品与产能发展步伐。

服务器板卡业务上,公司加强与CSP客户合作,AI加速卡业务营收增长超过200%。

公司拟扩产并提升智能制造水平,以期保持业务增速并提升市场份额。

光通信业务上,公司完成投资控股成都光创联科技有限公司,实现光通讯业务的产品布局,建立完善。

公司已推出了1.6T硅光模块,已在公司越南厂规划投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能,包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线；AI服务器供电业务上,公司正积极与母公司日月光紧密合作,针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。

同时,公司亦规划进一步在越南海防增加投资,与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustrialParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustrialPark）正式签署合作备忘录,规划越南第二厂区的扩建计划。

2、强化服务全球制造的供应链开发各区域的本地供应商,力求提升在地供应的比重,降低运输时间和成本,同时提升供应弹性及响应速度。

积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商,利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。

此外,持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理等。

3、提升智能制造水平公司全球厂区智能制造提高0.3颗星达到3.37颗星的水平,全年通过自动化降本数百万美元,开发新自动化通用平台6个,完成61个数字自动化模块（含6个AI模块）。

后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上,通过集中采购和提高内部组装能力,降低自动化设备成本和导入期。

4、推动数字化转型针对研发及管理方面的数字化需求,通过AI应用等科技,持续改善工作流程和员工绩效。

例如,数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才,针对内部汇总的重要营运流程痛点,结合内外部专家,评估并采用适合的数位工具,结合公司资讯部门优化工作流程,以专案搭建跨部门沟通平台,改善工作效率。

5、ESG绩效再创佳绩长期以来,公司秉承可持续经营的理念,实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略主轴,将可持续发展的理念融入公司策略。

公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）永续年鉴成员,在电子设备、仪器及零组件行业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）取得优异的成绩,以总分90分的表现,连续三年获评“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”的荣誉。

(一)行业格局和趋势1、行业全球市场容量根据行业统计数据,2025年全球电子制造服务收入约6,827亿美元,预计2029年全球电子制造服务收入将达到约8,200亿美元,2025年到2029年均复合增长率约为4.7%。

整体市场呈现稳定成长,而亚太地区仍将保持增速领先。

数据来源：环旭电子整理,2026年2月全球CM、EMS和ODM市场容量（2024-2029）单位：百万美元TheWorldwideCM,EMSandODMMarketbyRegion,2024-2029202420252026202720282029CAGRCMRevenueAmericas125,780130,922136,592142,725149,275156,2214.4%EMEA98,108102,223106,409110,659114,972119,3414.0%APAC434,588449,528469,850492,387516,549547,6434.7%Total658,476682,673712,851745,770780,796823,2054.6%EMSRevenueAmericas123,188128,239133,804139,825146,257153,0584.4%EMEA95,43199,439103,516107,656111,855116,1064.0%APAC308,913319,246333,961350,329367,971391,1044.8%Total527,531546,923571,281597,811626,084660,2684.6%ODMRevenueAmericas2,5922,6832,7882,8993,0183,1634.1%EMEA2,6772,7842,8933,0033,1173,2353.9%APAC125,675130,283135,889142,057148,578156,5394.5%Total130,945135,750141,569147,959154,712162,9374.5%数据来源：环旭电子整理,2026年2月2、全球竞争格局及行业排名根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度）,公司营业收入排名为第十三位。

厂商名称营业收入营业收入年成长率营业净利润率排名年度2023202423'2420241鸿海1,9782,1408.2%2.5%2比亚迪8481,09128.5%5.4%3广达34944026.1%4.3%4立讯29439434.0%3.5%5和硕联合404351-13.2%1.7%6纬创3043277.3%2.9%7仁宝345284-17.7%1.3%8捷普335275-17.8%5.1%9伟创力280256-8.6%4.0%10英业达16620120.9%1.1%11台达电1291311.9%9.6%12天弘809621.2%4.4%13环旭8685-1.1%2.7%整体行业6412711010.9%2.6%数据来源：环旭电子整理,2026年2月2、行业利润水平的变动趋势及净利率分析公司2024年净利润率为2.7%,优于全球前十大电子制造服务商的平均水平。

公司2025年净利润率为3.1%,相比2024年提升了0.4个百分点,主要系公司2025年持续提升营运水平和成本费用管控。

综合来看,全球电子制造服务行业的利润率水平在技术创新和市场需求的推动下有望保持稳定或略有提升,AI硬件和智能穿戴是需求增长较快的领域,但原材料成本上升、劳动力市场紧张以及物流成本增加等因素对利润率产生了压力,企业通过智能制造技术的应用提升效率,优化供应链实现降本或提升供应链韧性。

然而,地缘政治因素造成的全球经济风险、能源价格上涨、利率和汇率波动等,不可避免地给企业带来了额外的成本和风险。

3、行业发展格局（1）行业需求2023年以来,生成式AI和大模型备受关注,各大云服务厂商持续加码AI相关投入,带动服务器、光通讯、电源及相关硬件产业持续扩容升级。

消费者对可选消费产品的换代需求尚未完全释放,但随着AI技术对各大终端品牌赋能和加速应用,有望打破消费性电子产品创新不足的局面,AIPhone、智能眼镜等“AI+”消费电子产品将持续吸引更多关注,对硬件性能具有更好需求的产品也将推动对电子制造服务的需求回暖。

除消费性电子产品外,AI技术的应用也将推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展,并创造新的市场需求。

（2）产能供给全球贸易保护主义和地缘政治因素持续升级,欧美公司为减少供应链的不确定性和风险,更加注重在区域内补强供应链,造成电子制造服务产业向东南亚、印度、墨西哥、东欧的转移。

关税对供应链的影响则可能进一步加剧产业转移的进程,而转移过程需要综合考虑潜在关税、运输成本、在地化的供应链资源和技术人才资源,企业需要在不同地区之间进行产能布局和资源调配,以应对贸易政策的不确定性。

为了提高生产效率和质量,电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资,减少直接人工的使用,提高产能的灵活性和响应速度。

（3）供应链趋势在客户的降本压力下,电子制造服务企业都在加快优化供应链,完善生产据点的本地化供应链。

客户也更加关注供应链的弹性,倾向于与供应链伙伴强化合作关系,以实现资源共享和风险分担。

（4）技术发展随着集成电路技术不断发展,电子制造服务业将向高集成度、小型化方向发展,元器件的小型化将对制程工艺、制造工艺的创新、加工设备、检测设备等提出更高的要求。

而为了更好地满足市场多样化的需求,电子制造服务业未来会更加注重发展柔性制造技术,实现小批量、多品种的生产模式。

人工智能、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用,实现智能化的生产调度、质量控制和设备维护,人工智能将使生产体系具备自感知、自决策、自演进能力,推动制造活动从经验驱动转向数据驱动。

产业还将加强供应链的数字化管理,通过区块链、云计算等技术提高供应链的透明度和效率,实现供应链的可视化和协同管理。

随着环保减碳的提高,电子制造企业将更加注重绿色制造技术的研发和应用,降低能源消耗和环境污染。

（5）客户服务需求变化为降低供应链风险,知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作,要求制造服务企业具备快速响应能力,以应对市场需求的变化。

客户为保持成本竞争力,期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决方案,包括硬件设计和软件设计,能够与客户建立更紧密的研发合作关系。

此外,由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高,制造服务企业也日益重视节能减碳议题和可持续发展。

4、行业进入壁垒（1）研发及制造能力壁垒电子产品的技术创新日新月异,产品升级换代周期缩短,要求制造服务厂商必须持续提升产品设计和制程工艺研发能力。

制造服务行业正向智能制造转型升级,通过自动化生产和工业4.0技术,提高产品品质、制程稳定性和交货准时性。

制造服务厂商拥有高水平产品研发和智能制造能力、产能经济规模和品质控制体系的门槛很高。

（2）进入大型品牌商供应链的资质及合作壁垒电子制造服务行业竞争激烈,与大型品牌厂商建立合作关系并进入其全球供应链体系,需要经过严格的质量管理体系审核和产品性能认证。

因此,严格的供应商资质认证对于新进入者而言形成合作准入门槛。

由于科技创新的快速发展而导致产品市场的迅速变化以及行业竞争加剧,叠加地缘政治和关税等贸易保护因素,头部品牌厂商为应对成本增加和增强供应链竞争力,期望选择合适的电子制造服务商,在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作,发展更紧密的长期合作伙伴关系。

（3）资金投入的壁垒大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力,对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求,对初期投入的资金规模要求较高,后续还需要根据新增订单或产品升级要求追加设备投资。

此外,大规模生产制造需要大量采购物料,建立完善物料采购体系并保持高效运转需要大量的营运资本保证。

（4）全球化业务布局的壁垒大型品牌厂商希望长期合作的电子制造服务商能够提供从研发、设计、制造、售后等一揽子解决方案,具备智能制造和全球化制造服务能力,能够为客户提供全球在地化的制造服务和交付方案,满足客户供应链多元化和风险管理的需求。

此外,近岸外包和友岸外包的需求日趋突出,有利于大型品牌厂商在面临贸易政策变化、地缘政治冲突等风险时,供应链受影响的程度降低,保障产品的稳定生产和交付,具备全球化业务布局对服务行业头部客户至关重要。

(二)公司发展战略1、公司面临的困难(1)欧美客户对海外产能的需求增加,尤其涉及科技含量较高的产品,为满足客户要求,公司需要新增产能投资的同时,优化配置全球各厂区的产能。

部分厂区产能利用率下滑及公司业务重组的相关成本,直接影响公司的获利能力。

(2)地缘政治、关税加征和贸易保护等因素的持续影响,造成公司服务客户的成本增加,为应对突发事件需额外增加成本并影响正常营运。

(3)客户对供应链降本、智能制造、合作研发、制造服务据点选择等提出更多服务要求,公司需要适应新趋势,加快转型发展。

(4)公司新投资产能及布局的新业务,需要持续加大投入,整合更多资源推动业务成长。

(5)公司已成为全球化运营企业,面对多文化背景、多语种、多种族、多时区的运营环境,在策略执行、营运管理、内部协同、团队建设、激励机制等方面需要建立更完善的制度体系。

2、公司的应对策略(1)公司明确业务发展重点,在AI数据中心领域重点发展智能板卡、光通讯、服务器供电业务,整合模组化业务资源,强化与母公司的技术合作及垂直整合,培育未来的核心业务板块及公司差异化竞争优势。

(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势,合理布局全球产能,以先进制程、弹性产能及在地化服务,为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。

(3)优化产能及业务布局,应客户需求加快在东南亚区域的产能投资,改善墨西哥厂的营运能力及获利水平,重视全球厂区整体的产能利用率。

(4)增强供应链的弹性和韧性,开发各区域的本地供应商,持续提升全球厂区智能制造水平,积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商,利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。

(5)增加关键技术和应用领域的研发投入,强化设计及为客户提供JDM/ODM的能力,通过整合集团资源、技术互享、自主创新,加强产业链上下游的垂直整合和产业合作,提升竞争力。

(6)在重点业务领域积极开展并购和策略性投资,促进创新业务发展和产品升级并形成新的营收增长点,通过企业创投投资产业基金和潜在合作伙伴,助力合作创新,丰富产业生态布局。

(7)服务公司发展战略,建立更有竞争力的薪酬和激励体系,加强员工工作技能培训,完善内部人才培育机制,培养和招募全球化营运人才。

(8)坚持稳健的财务结构,满足全球化营运和并购投资的资金需求。

(三)经营计划1、成长计划公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略,提升垂直整合及智能制造能力,完善全球化生产运营体系,促进内生成长,同时持续着力投资并购活动,为创新业务发展持续注入动力。

面对宏观经济增速放缓的挑战,公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排,做好达成年度财务目标和长期成长计划的平衡,依据业务发展和全球营运的需要,扩大数字化管理系统的应用范围,不断提升工厂智能化、自动化生产水平。

公司的成长计划主要包括：(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额,加强微小化技术和SiP模组的应用推广、新产品研发及新客户拓展,继续做大模组业务营收规模,在智能穿戴、智能家居等新产品、新应用上持续发力；(2)加速拓展新业务机会,在算力板卡、光通信和服务器供电三条创新业务线上,针对客户要求解决存在的瓶颈问题,提高客户满意度,努力取得增量订单；(3)提升公司在东南亚的产能,优化全球在地制造服务的营运效率,积极开发在地供货商以提高供应链的弹性和韧性；(4)提升软件设计和解决方案能力,持续开发AI软件应用服务,透过软硬件结合,从既有客户及新市场中寻求新的合作机会；(5)审慎控制人力增补、费用预算与资本支出,通过评估预算以及加工费收入的比例关系来严格控制成本支出；(6)持续加强数字化转型,推进智能制造在各厂区的进程,利用AI&IT技术平台进行升级,专注于营运流程再优化,持续推动内部流程数字优化,提升营运绩效与竞争力。

2、供应链计划全球电子制造业面临持续且多样的挑战,包括地缘政治升温、关税与贸易限制持续演变、AI算力高速扩张和应用发展下的产品需求激增,以及重要原物料价格大幅上涨造成的成本压力。

多数客户更加重视供应链的弹性、韧性与多元化布局。

公司供应链部门配合公司全球化运营需求与市场加速变动,积极打造更具应变能力的供应链体系,以提供稳定、高效与具竞争力的服务,同时推动永续供应链短、中、长期目标。

主要策略如下：(1)增强供应链韧性提升在地供应占比,开发各区域的本地供应商,以降低运输时间与成本,并提高供应弹性及响应速度。

从产品设计阶段即评估量产材料供应风险,并依市场变化实时调整订单分配与备料策略。

因应人工智能相关材料需求暴增,公司已提前分析关键物料可能的供应紧缩并适时提前备料或采取替代方案,以确保客户订单不因市场缺口受影响。

面对关税或地缘政治风险,也维持供应链设计的灵活性,使供应配置可快速切换以配合客户需求变动。

(2)强化供应链整体竞争力持续投资供应链人才与专业技术,并与主要供应商建立长期伙伴关系,在价格、质量、技术、交期与服务方面取得最优支持。

同时积极开发具竞争力的国内原材料供应商,以及生产、检测及自动化设备供应商,利用规模与效率优势服务具一定规模需求的客户,进一步强化竞争力。

在金属原物料价格持续上扬的年度中,公司密切关注成本影响,并与业务单位保持同步沟通,协助评估成本结构变化及其对产品与报价策略的影响,确保整体经营绩效稳定。

(3)全球运筹管理因应制造据点的全球化布局及地缘政治对生产基地移动的影响,持续优化全球运输策略,降低成本与时间,并提升物流追踪及跨区域实时管理能力。

(4)库存管理主动管理库存周转天数,针对风险库存采取积极对策。

透过提升在地供应比例、改善物流路线搭配全球运筹管理,有效降低在途库存与减少资金占用风险。

(5)确保法规合规确保符合各地政府在贸易、关税及进出口的最新法规要求,并针对可能的情境提前制定应对策略,以降低突发政策变化对营运的冲击。

(6)优化流程和系统优化和数据化供应链端到端流程,各制造据点分享最佳实践,并导入数字化工具以提升决策质量,加速应变能力与整体效率。

(7)推动供应链永续管理持续推动供应链相关规范、风险调查、稽核及改善辅导,强化供应商在冲突矿产管理、碳管理、供应商评鉴与供应链信息安全等面向的成熟度,逐步达成永续管理的各阶段目标。

3、全球生产据点计划截至目前,公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点,海外工厂营收占总营收的比重约41%。

2025年年初,公司越南厂二期厂房完成建设并投产,新增加的产能用于服务消费电子及工业领域的客户。

2025年末,公司规划进一步在越南海防增加投资,与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustrialParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustrialPark）正式签署合作备忘录（MOU）,规划越南第二厂区的扩建计划。

4、人力资源计划根据全球在地化发展战略,制定全球人力资源规划,对公司未来的人力需求、人才引进以及员工培养进行预测与筹划,应对全球营运整合所面临的多文化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。

公司将持续完善以人为本的企业文化,为人才的发展提供空间,规划员工职业生涯发展、绩效考核,持续优化以股权激励为核心的长效激励机制,吸引和留住优秀人才,为公司实现发展目标提供有力的人才保障。

5、研发计划（1）SiP及微小化当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。

2026年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组,通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计,拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型双面塑封引出脚互联技术、新材料和更多样化的元器件应用,开发新型的3DSiP模组进一步降低SiP模组尺寸且引入更多的产品应用功能；开发新型3D喷印技术,应用于天线及EMI屏蔽功能。

公司拟将以下列研发方向作为未来主轴：a.无线通讯模组产品,以及5G新无线射频设计能力建置,持续以高通最新5GIoT平台为开发重点,配合市场主流趋势升级产品规格预计投入B5G（Beyond5Generation）技术开发,提升产品竞争力并兼顾产品生命周期；除WiFi7及三频规格持续朝向成熟芯片及制程制造外,也向更高阶的WiFi8持续前进,以提供给客户加广加深的方案选择；b.穿戴式产品衍伸出的功能性模组愈加多样化,除了原有的WiFI模组和主板模组外,随着客户需求持续拓展包括显示模组,能源管理模组,音频模组,生物感测模组及各种复合功能整合型模组及完整的系统性模组；c.持续对微小化产品的应用领域进行扩充,除现有产品外更扩及物联网产品的应用,并持续进行制程改进,提升生产效率及质量。

（2）光通信公司于2026年1月并购取得光创联控制权。

光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品的研发,已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴,重点研发方向如下：a.研发AI数据中心高速传输光引擎产品。

其中1.6T单模光引擎主要针对下一代AI加速卡（如英伟达GB300/下一代产品）及超大规模数据中心的核心层互联,能够在1.6T高速传输下保障信号完整性,满足AI训练中产生的海量数据即时交换需求,公司将持续投入1.6T光引擎研发以在其量产窗口期占据一定份额,同时前瞻性布局3.2T技术,以应对未来算力密度持续提升的挑战。

b.研发共封装光学相关技术。

NPO/CPO技术旨在解决传统可插拔光模块在3.2T及更高速率时代面临的功耗激增和信号损耗问题,公司将重点研发将光引擎与主交换芯片（ASIC/GPU）通过Chiplet（芯粒）技术进行高级别集成,旨在解决3D集成中的散热、耦合可靠性及大规模量产良率问题,实现光引擎与电芯片的“超短距离”互连。

具体应用聚焦于超大规模AI智算中心的核心交换节点,通过共封装光学技术,将光引擎直接集成到交换芯片的封装基板上。

c.研发相干光通核心器件。

随着GPU集群从单一数据中心向地理分布式延伸,跨数据中心的互联（DCI）成为AI算力扩展的关键一环,公司研发重点集中在ITLA（可调谐激光器组件）和面向DCI的“CoherentLite”光器件上。

ITLA作为相干光模块的“心脏”,是实现高精度波长调谐和稳定性的核心；而“CoherentLite”器件则针对中距离（80km以内）的数据中心互联场景进行优化,简化传统长距相干光模块的复杂度。

公司研发重点为提升ITLA的输出功率、线宽及可靠性,同时开发适配“CoherentLite”架构的高集成度光引擎,以抓住AI算力从中心向边缘、从单点向集群辐射所带来的巨大市场机遇,满足服务商构建“容量即服务”的新型弹性网络的需求。

（3）服务器供电在新能源车800V平台碳化硅模块研发方面持续投入,重点聚焦于下一代封装技术,包括芯片内埋、立体堆叠以及双面水冷,并同步完善专利布局；推进内绝缘功率分立器件的开发,快速切入HVDC800V高压大电流应用领域；在低压大电流的VRM（VoltageRegulatorModule）产品方面,结合特定CSP云端客户需求,融合表面贴装与模块封装工艺,满足市场对VRM微型化的迫切需求。

（4）其他产品/技术研发计划a.研发智能光学识别系统,应用于自动化检测、智能制造、工业AI视觉等领域,提高生产效率与质量控制能力；结合AI深度学习优化图像处理技术,提升工业自动化系统的精准度,应用于自动化生产线、机器人导航及智能检测等场景；b.在微小化及自动化方面,发展设计自动化工具：利用带研磨与激光开槽组合的方式降低双面模塑模组厚度；开发自动接料机器人取代人工接料,换料；持续提升生产自动化,提高生产效率降低人工成本；c.针对AI智能发展及客户对软硬件的需求特征,尤其在边缘端AI影像识别技术在各行业的广泛应用,公司与主要客户共同在产品性能、能效比与散热设计、应用场景优化等方面开发合作。

（5）环保及永续环保及永续议题的重要性逐年提升,电子产品的塑料外壳开始大量采用回收塑料以及回收铝料(PCR,Post-ConsumerPlasticsandAluminum),并在材料选用时将碳足迹盘查列入考虑因素。

公司将持续开发绿色设计（GreenDesign）产品,降低物质和能源的消耗。

6、永续经营计划公司将“知行合一,群策群力”的企业核心价值观,融入公司的经营策略及运营管理,不断追求可持续发展,积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面,减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面,持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力,进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面,秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。

公司2020年成立集团可持续委员会,通过“公司治理、绿色产品与创新、价值链管理、员工与社会共好、环境保护与职场安全”等五大永续任务小组,共同推动和实现各项可持续发展目标和行动的具体落实。

2022年3月,公司董事会审议通过《ESG实务守则》,明确落实公司治理、发展永续环境、维护社会公益、加强企业永续发展信息揭露等相关要求。

环旭电子持续强化应对气候变迁的韧性,以“低碳使命”为主轴开展气候相关财务披露（TCFD）。

依据TCFD四大核心要素“治理、策略、风险管理、指标与目标”建构气候变迁管理,评估气候变迁所带来的风险和机会,披露公司面对气候变迁所带来的风险和机会的策略与措施,更合理有效地配置资本,以期达到低碳经济转型和2040年净零碳排目标。