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宏昌电子的公司基本信息

公司全称
宏昌电子材料股份有限公司
上市日期
2012-05-18
成立日期
1995-09-28
所属地区
广东省
董事长
林瑞荣
法人代表
林瑞荣
总经理
江胜宗
董事会秘书
陈义华
控股股东
广州宏仁电子工业有限公司、EPOXY BASE INVESTMENT HOLDING LTD.、聚丰投资有限公司、CRESCENT UNION LIMITED
实际控制人
Grace Tsu Han Wong、王文洋
板块(三级)
电子化学品Ⅲ
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京市通商律师事务所
组织形式
中外合资企业
币种
CNY
注册资本(万元)
113,407.8509
员工人数
839
联系电话
020-82266156,020-82266156-4211,020-82266156-4212
公司网址
www.graceepoxy.com
办公地址
广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
注册地址
广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
公司简介
电子级环氧树脂领域的领军企业,产品广泛应用于高端电子领域。
主营业务
电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售

宏昌电子的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

1、报告期整体经营2025年,在地缘冲突与保护主义冲击下,全球经济复苏乏力,贸易与投资不确定性上升,产业链供应链加速重构,外部环境的复杂性、严峻性明显上升。

面对外部压力,中国经济展现出强大韧性与潜力,新质生产力加速形成,高技术制造业占比提升,为高质量发展注入新动能。

与此同时,经济持续回升向好的基础还不稳固,部分行业企业生产经营仍面临压力,内部供强需弱矛盾突出。

公司不断优化各方管理,积极做好安全生产,报告期公司产品产、销量同比上年度提升,但由于报告期下游需求疲软等因素的影响,加之公司新建成项目投资规模较大及产品认证期等,产能释放是一个逐步的过程,前期给公司带来较大的成本费用压力,报告期公司产品毛利及毛利率同比去年减少,实现归属于上市公司股东的净利润同比减少。

报告期,公司实现营业收入3,076,276,159.24元,同比上年度增长43.46%,实现归属于上市公司股东的净利润35,371,650.01元,同比上年度下降30.10%,其中环氧树脂业务方面实现净利润24,227,695.79元;覆铜板、半固化片业务方面实现净利润11,143,954.22元。

报告期环氧树脂产、销量分别152,120.86吨、151,073.01吨,产、销量相比去年同期分别增长56.68%、54.98%;覆铜板产、销量分别1,027.49万张、1,039.38万张,相比去年同期分别增加15.52%、18.93%,半固化片产、销量分别2,002.50万米、2,011.31万米,相比去年同期分别增加15.24%、17.24%。

2、向特定对象发行股票相关事项全部完成①基本概况2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》(具体请见公司于上交所网站披露相关公告)。

本次非公开发行拟募集资金总额不超过150,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金②主要进展情况2022年6月24日,公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。

并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过(具体请见公司分别于2022年6月25日、2022年10月15日于上交所网站披露的相关公告)。

公司按要求向相关部门申报审核。

2023年4月7日,公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》,具体意见如下:“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求,本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”

2023年5月29日,中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1176号),同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。

③向特定对象发行股票结果本次发行期首日为2023年9月19日;定价基准日为发行期首日,发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行价4.70元/股。

本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象,均以现金方式认购本次发行的股份,根据天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《宏昌电子材料股份有限公司验资报告》(天职业字2023]47635号),截至2023年9月28日止,公司已向特定对象发行人民币普通股248,574,462股,募集资金总额为人民币1,168,299,971.40元,扣除各项发行费用人民币14,155,387.11元(不含增值税)后,募集资金净额为人民币1,154,144,584.29元,其中计入股本人民币248,574,462.00元,计入资本公积人民币905,570,122.29元。

2023年10月18日,本次向特定对象发行股票对应的248,574,462股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续(具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告)。

○4向特定对象发行股票限售股全部上市流通2024年4月18日,本次向特定对象发行新增的248,574,462股限售流通股,除公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期为18个月外,其余13名发行对象认购的216,659,569股股份限售期为6个月已满,上述216,659,569股股份于2024年4月18日上市流通(具体请见公司2024年4月13日于上交所网站披露的2024-009号公告)。

报告期,2025年4月18日,公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期18个月已满,上述31,914,893股股份于2025年4月18日上市流通(具体请见公司于2025年4月14日于上交所网站披露的2025-003号公告)。

3、募投项目工程建设完成①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”已投产该项目总投资77,925.00万元,使用募集资金63,277.75万元,建设期24个月。

项目通过新增生产设备、建设厂房,建设年产14万吨液态环氧树脂生产线,扩大液态环氧树脂产品产能,满足电子电气等领域的市场需求,进一步提高公司综合竞争力。

2021年8月18日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2021年8月20日于上交所网站披露2021-057号公告)。

2021年12月29日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2021年12月31日于上交所网站披露2021-075号公告)。

2022年1月22日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。

2022年3月24日,本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查意见》。

2022年6月1日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告书的批复》。

2022年8月16日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证》。

本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2022年8月19日于上交所网站披露2022-046号公告)。

2022年11月9日,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》(具体请见公司于2022年11月8日于上交所网站披露2022-054号公告)。

2025年5月8日,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”,按计划完成了相关工程建设,公司组织进行生产线各设备调试试车,各生产设备运行正常,项目投入生产(具体请见公司于2025年5月8日于上交所网站披露2025-022号公告)。

珠海宏昌二期厂房②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”试生产该项目总投资42,099.00万元,使用募集资金17,136.71万元,项目建设期为24个月。

项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。

本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品,进一步深化完善公司整体的生产系统,发挥产业集群优势,提升公司的整体盈利能力。

2022年5月31日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2022年6月9日于上交所网站披露2022-028号公告)。

2022年9月7日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2022年9月20日于上交所网站披露2022-048号公告)。

2022年10月13日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。

2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。

2022年11月21日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。

2023年9月14日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。

本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2023年9月16日于上交所网站披露2023-043号公告)。

截至2025年12月31日,珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”已建设完成,因本项目的部分产品涉及危险化学品,根据《广东省应急管理厅危险化学品建设项目安全监督管理实施细则》等规定,本项目需要进行试生产。

2026年1月21日,本项目取得珠海市应急管理局出具的《危险化学品建设项目试生产(使用)方案备案回执》,本项目试生产(使用)期限为2026年1月21日至2026年7月20日。

公司将依照国家法律法规、标准规范规定采取各项措施,确保试生产(使用)安全。

珠海宏昌三期厂房③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已投产该项目总投资50,133.00万元,使用募集资金35,000.00万元,项目建设期为24个月。

本项目通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备,扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。

项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米,有助于公司进一步开拓华南市场,提高高端产品的生产能力,优化产品结构,增强公司市场竞争力和盈利能力。

2022年5月24日,珠海宏仁电子材料科技有限公司成立(具体请见公司2022年5月26日于上交所网站披露2022-026号公告)。

2022年6月20日,无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2022年6月23日于上交所网站披露2022-029号公告)。

2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表的批复》。

2022年10月19日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能报告的审查意见》。

2022年11月7日,珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2022年11月17日于上交所网站披露2022-056号公告)。

2023年11月7日,珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。

本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2023年11月10日于上交所网站披露2023-051号公告)。

2025年12月31日,珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”按计划完成了相关工程建设,投入生产(具体请见公司2025年12月31日于上交所网站披露2025-045号公告)。

珠海宏仁厂房随着公司扩建项目建成投产,公司的产能规模迅速扩大,新增产能能否达产并实现预期收益,很大程度上取决于下游市场需求波动、产品研发进度和下游认证情况,新建项目从投产到完全达产尚需一定时间。

公司存在因固定资产折旧大量增加而导致利润下滑的风险,未来还将可能面临政策调整、市场变化、价格波动、竞争加剧等因素的影响,存在项目效益不及预期的风险。

公司将综合市场情况,客户需求等各方因素组织生产运营,积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入,推动新增产能去化,依托技术创新、品质管理,持续优化产品结构,不断提升产品竞争力。

敬请广大投资者注意投资风险。

4、产品技术开发A环氧树脂业务①替代进口产品,打破国外技术垄断秉承公司研发策略,针对多种高端特殊型树脂进行开发,在2025年获得1项国内专利授权。

②深度研究高频高速市场,前瞻性开发产品公司与下游、终端客户保持紧密联系,针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发:a针对高温、高湿的终端使用场景,公司开发出新一代聚醚配方体系树脂,产品已通过终端客户评估。

b顺应市场发展趋势,公司开发的无卤含磷聚醚树脂,是一种高磷含量反应型阻燃树脂,可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。

c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代,树脂材料的选择也需要进行创新性更替,才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。

2022年,公司超5G树脂完成产品优化及应用评估;2023年在下游客户处进行实验室评估,认证合格;2024年在客户处进行上线试制,并进入终端认证程序;2025年继续研究超低介电损耗领域的树脂配方体系,在客户处进行下一世代产品的认证评估。

B覆铜板业务④高速5G材料开发状况无锡宏仁高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。

目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求,GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求,GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求,并进入AMD终端材料库。

无锡宏仁高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。

目前无锡宏仁GA-886/GA-686、GA-886N已进入Intel高速材料库。

参考行业及市场在高速材料方面的需求,无锡宏仁在无卤高速材料方面持续开发、优化及推广,同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。

2024年开始,无锡宏仁高速材料GA-686、GA-686N启动华勤技术股份有限公司、中科可控信息产业有限公司、安擎计算机信息股份有限公司等国内终端客户材料测试,2025年陆续通过电性及信赖性测试并进入材料库,同时参与终端安擎计算机信息股份有限公司多个服务器项目材料测试,并取得量产订单。

材料推广过程中,重点推广无卤型高速材料(GA-680、GA-686、GA-688系列材料),并与终端及PCB客户持续互动。

与现有PCB客户健鼎(无锡)电子有限公司、瀚宇博德科技(江阴)有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通,扩大公司高速材料的影响力;同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技(珠海)有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商,并开展材料测试项目,持续推广。

通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化,公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准,同时压合流胶性能得到优化,PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近),从CCL端优化PPO体系材料的应用。

现有GA-688N配方(无卤M8等级材料)电性优化及信赖性提升,搭配LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0015,搭配第二代LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0012,耐热性满足26L以上高多层测试板性能需求。

启动GA-689配方(无卤M9等级材料)开发,经实验室及现场验证,GA-689配方搭配Q布Df(RC=70%,10GHz)0.0007,满足电性需求,目前持续优化配方信赖性及PCB加工性,同时优化现场生产参数及储存稳定性。

⑤现有量产材料性能优化随着5G技术的发展,普通消费类电子产品所需材料也迎来升级,为应对普通消费类电子产品高速率、低延迟的需求,针对普通材料进行电性升级,以满足下一代消费类电子产品材料需求,具⑥适用于类载板材料的高性能覆铜板材料的开发此类材料主要针对PCB客户类载板制程,此类材料具备优秀的耐热性及尺寸安定性,Tg点(DMA)>230℃,X/Y轴CTE≤5ppm/℃,能够满足6阶HDI制程及类载板制程需求。

针对以上需求,研发部门已制定研发计划,并启动实验室开发工作。

5、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发2023年6月26日,公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发(委托)合同〉的议案》,珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料(该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中),或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。

具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。

2024年经公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。

公司持续配合下游客户需求,开发最新高频增层膜,持续推进产品的系列化和产业化,推动产品在下游及终端客户的认证与应用。

报告期内,2025年2月20日,公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。

本项目投资:823.59万美元(折合人民币6千万元)。

项目建设规模及内容:在珠海宏昌二期项目建筑物内,新增生产设备,生产半导体级功能性树脂膜材,主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板,年产量172.8万平方米。

本项目建设过程中存在各种不确定因素,可能面临各种技术难题,导致项目无法顺利实施,或建设资金筹措不到位等,导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险,本项目尚处于前期筹备建设,评估生产、品质、验证仪器、设备中,请投资者注意投资风险。

新的一年,公司将积极推进新材料认证,继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发,不断提高公司产品竞争力,推动公司持续、健康发展。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势A环氧树脂业务环氧树脂行业总的发展,生产将趋向集中、规范、环保,产品将趋向区域化、系列化、功能化、多样化、客制化发展,要能迅速、及时地满足客户应用需求,能根据客户新的应用领域、新的技术路线持续性地进行配方、材料的开发和研发。

一行业发展趋规模化国内环氧树脂生产厂家众多,十万吨级规模以上的企业数量增多,应用行业相较分散,行业集中度相对较低。

大部分环氧树脂企业生产技术与国外先进工艺和产品的特殊用途相比尚有一定差距,存在的主要问题是生产装置规模不够经济、产品专用性较低、产品质量稳定性不好。

此外,产品售后服务及应用的方便程度上也有待提高。

二高环保标准促进行业发展随着国家对环境问题的日益重视,碳达峰碳中和工作推进,对产品环保要求越来越高,绿色环保制程和绿色环保产品都是未来产业发展的必然趋势。

环氧树脂行业将会进一步规范,生产成本过高、环保不合格、产品档次低和资金不完善的企业将被淘汰。

公司在环氧树脂行业经营20多年,规范运营,具有深厚的技术积累,产品质量好、稳定性强,产品达到国际先进水平,下游广泛供应于国际知名企业。

B覆铜板业务覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造PCB印制电路板,是一种核心材料。

覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品,标准化程度相对更高,且制造工艺成熟,经过充分竞争后格局逐渐稳定。

一覆铜板及PCB产业重心有从中国大陆地区转移至东南亚的趋势受地缘政治、中美贸易以及特朗普上台后关税政策的影响,PCB行业加速布局转移东南亚,据统计近50家PCB企业在泰国、越南以及马来西亚增设新工厂,2025年基本完成建厂并实现量产,而覆铜板CCL同业也纷纷跟进予以配套服务,避免未来无法供应的风险。

二覆铜板下游终端应用广泛覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。

覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域,物联网、人工智能、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。

随着5G、汽车电子、物联网、无人驾驶等不断发展与进步,在相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下,相应覆铜板基材产业面临市场容量扩张带来的机遇与挑战,终端应用市场将拉动行业向高阶材料升级。

公司深耕覆铜板行业多年,生产设备精良,拥有深厚的技术储备,产品品质优良,与下游相关大型PCB客户建立了良好稳定的合作关系,将聚焦于由AI算力需求、自上而下的全面技术所匹配之相关材料升级。

(二)公司发展战略A环氧树脂业务一是不断优化产品组合,提高效益。

二是不断提升核心技术,不断开发高端产品,提供客户全方位的服务方案。

三是与上下游产业联动,往上游建立策略联盟,规模化采购与制造,往下游密切服务掌握市场资源,提高市场占有率与客户粘性。

四是紧跟国家战略,采取规模化和差异化战略,定位专业高端环氧树脂供应商,往“新能源、新材料、复合材料”领域综合发展。

提升公司产品、技术、市场和市值,不但做大,还要做强,更要做优。

B覆铜板业务一是坚持高标准品质管控以及性价比优势,与下游大型厂商建立稳定市场合作关系,形成具有粘性的良好合作关系。

二是注重产品规格体系建设,注重生产环节的精细化管理,实现品质把控与降本增效。

三是专注覆铜板行业深耕经营,形成技术经验优势。

(三)经营计划一、保持高标准的环保、安全要求,对现有生产基础深化治理,不但与监管部门紧密配合联动,做到达标排放,更要使企业周边环境友好和谐。

二、提升生产效能,利用先进的生产设备和优良的制程工艺,排制各规格产品生产,达到较高的生产效益。

稳步推进“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”量产进度。

三、利用规模和技术优势,增加原料供应,以使采购成本波动控制在合理范围内,较快应对,建立上下游的价格敏感传导机制。

四、继续维持在电子及涂料行业的领先地位外,坚持不懈地往环保型、特种型、客制型的产业发展,不断开发高端产品,提供客户全方位的服务方案。

B覆铜板业务一、以先进的生产管理经验为依托,在发展无铅、无卤素等环保产品的基础上,提升现有市场轻薄、智能化以及5G相关需求产品占比。

二、进一步拓宽在高速产品领域的生产应用,巩固多品种、高性价比的产品优势。

三、稳步推进珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料量产进度。

宏昌电子的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 净利润 主营产品 报告期
1 无锡宏仁电子材料科技有限公司 全资子公司 6.00亿元 100 9.99亿元 2504.55万元
生产、批发及进出口多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料
2025-12-31

宏昌电子的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31
广州宏仁电子工业有限公司
25,636.75 22.61 不变 不变 11.34 25.23
2026-03-31
EPOXY BASE INVESTMENT HOLDING LTD.
25,370.20 22.37 不变 不变 11.34 24.96
2026-03-31
聚豐投資有限公司
5,957.64 5.25 不变 不变 11.34 5.86
2026-03-31
CRESCENT UNION LIMITED
3,278.69 2.89 不变 不变 11.34 3.23
2026-03-31 1,517.77 1.34 +520.00 52.2727 11.34 1.49
2026-03-31 751.02 0.66 不变 不变 11.34 0.74
2026-03-31 710.57 0.63 -143.72 -16 11.34 0.70
2026-03-31 497.62 0.44 新进 新进 11.34 0.49
2026-03-31
陶永根
497.00 0.44 新进 新进 11.34 0.49
2026-03-31 477.00 0.42 +20.00 5 11.34 0.47

宏昌电子的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(亿元) 更新日期
2026-03-31
广州宏仁电子工业有限公司
25,636.75 22.6058 22.6058 不变 25.23 2026-04-29
2026-03-31
EPOXY BASE INVESTMENT HOLDING LTD.
25,370.20 22.3708 22.3708 不变 24.96 2026-04-29
2026-03-31
聚豐投資有限公司
5,957.64 5.2533 5.2533 不变 5.86 2026-04-29
2026-03-31
CRESCENT UNION LIMITED
3,278.69 2.8911 2.8911 不变 3.23 2026-04-29
2026-03-31 1,517.77 1.3383 1.3383 +520.00 1.49 2026-04-29
2026-03-31 751.02 0.6622 0.6622 不变 0.74 2026-04-29
2026-03-31 710.57 0.6266 0.6266 -143.72 0.70 2026-04-29
2026-03-31 497.62 0.4388 0.4388 新进 0.49 2026-04-29
2026-03-31
陶永根
497.00 0.4382 0.4382 新进 0.49 2026-04-29
2026-03-31 477.00 0.4206 0.4206 +20.00 0.47 2026-04-29

宏昌电子的公司高管

姓名 职务 简历 薪酬(万元) 年龄 学历 国籍 就任日期 报告期 持股数量(万股) 持股比例(%)
林瑞荣 董事长,法定代表人,非独立董事
林瑞荣先生:1961年5月出生,中国国籍,国立台湾工业技术学院化工系毕业,自1999年10月起先后担任公司营业部经理、营业部协理、副总经理、总经理,现任公司董事长。
184.56 65 本科 中国 2011-02-21 2025-12-31 87.82 0.0774
江胜宗 总经理,非独立董事
江胜宗先生,男,1967年8月出生,中国籍,台湾东海大学化工系毕业,自2000年起先后担任公司生产部协理、副总经理,现任公司董事、总经理。
158.47 59 本科 中国 2014-05-09 2025-12-31 81.20 0.0716
林仁宗 副总经理,职工代表董事
林仁宗先生,男,1963年2月出生,中国籍,台湾中原大学化工系毕业,自1998年起先后担任公司技术部高专、处长、副理、经理、协理,现任公司董事、副总经理。
125.92 63 本科 中国 2015-04-14 2025-12-31 44.50 0.0392
方业纬 非独立董事
方业纬先生:1953年11月出生,中国国籍,明志科技大学化工专业毕业,2015年4月至2019年7月担任无锡宏仁电子材料科技有限公司总经理,2015年4月至今担任广州宏仁电子工业有限公司总经理,2019年8月至今担任宏仁企业集团副总裁,现任公司董事。
24.00 73 本科 中国 2026-05-13 2025-12-31 63.00 0.0556
蔡瑞珍 非独立董事
蔡瑞珍先生:1960年7月出生,中国国籍,无其他中国(含港澳台)境外永久居留权,台湾大学经济学毕业,美国德州大学企业管理硕士研究生学历。现任天津达成兴业房地产开发有限公司总经理、全丰房地产开发(上海)有限公司总经理、公司董事。
12.00 66 硕士 中国 2026-05-13 2025-12-31 0.00 0
陈义华 董事会秘书
陈义华先生,男,1980年2月出生,中国籍,大学本科学历,2005年起先后担任宏仁企业集团行政中心法务、公司证券事务代表,2018年12月至今任公司董事会秘书。
49.25 46 本科 中国 2018-11-21 2025-12-31 3.15 0.0028
杨胜刚 独立董事
杨胜刚先生:1965年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,厦门大学金融学博士后,曾任湖南大学金融与统计学院院长、教授、博士生导师,湖南大学副校长、教授、博士生导师,湖南大学金融与统计学院教授、博士生导师,现任湖南大学工商管理学院教授、博士生导师。
6.58 61 博士 中国 2026-05-13 2025-12-31 0.00 0
萧志仁 财务负责人
萧志仁先生,男,1975年6月出生,中国籍,美国德州大学企业管理硕士,获得国际会计师(英国AIA国际会计师协会资格)、高级国际财务管理师(SIFM)资格,2004年8月至2014年10月于宏仁企业集团财务部先后担任组长、副经理、经理职务,2014年10月起至今任公司财务负责人。
106.03 51 硕士 中国 2014-10-27 2025-12-31 22.93 0.0202
龚冠华 非独立董事
龚冠华先生:1972年10月出生,中国国籍,硕士学历,自2011年至今担任宏仁企业集团投资/行政经理、协理职务。曾任宏昌电子材料股份有限公司监事。
54 硕士 中国 2026-05-13
王有柱 独立董事
王有柱先生:1965年5月出生,中国国籍,清华大学自动化系研究生,北京大学EMBA,曾任中国科学院东方科学仪器进出口集团三高科技公司副总经理、西门子中国有限公司地区经理、中智集团培训中心总经理等,现任清大友智(北京)科技咨询有限公司董事长、昆山清大智友数字科技有限公司总经理、清大创新研究院孵化合伙人、台企金融发展(深圳)研究院监事长。
61 硕士 中国 2026-05-13
李运鞭 独立董事
李运鞭先生:1963年7月出生,中国国籍,东吴大学会计学系毕业,台湾大学管理学院在职专班(EMBA)国际企业管理学系硕士,曾任资诚联合会计师事务所合伙会计师、中国台湾会计师公会全国联合会业务评鉴委员、台湾会计师公会会务发展委员会及纪律委员会委员等,现任普华合署会计师事务所执业会计师。
63 硕士 中国 2026-05-13

宏昌电子的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
通信技术
2020年12月23日回复称公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。
英伟达概念
2023年11月30日回复称,公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商,保持良好的交流与合作。
PCB
2020年5月26日回复称公司的全资子公司无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃半固化片、新型电子材料的生产与销售,目前与诸如瀚宇博德、金像电子、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。
5G概念
2020年12月23日回复称公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。
3D打印
公司产品是3D打印的主要材料。

宏昌电子的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-06-22 2026-06-22 14:41:56
公司开发了高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证
0.1001 0.1327 PCB板
2026-06-17 2026-06-17 09:34:31
公司开发了高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证
0.1 0.0692 PCB板
2026-06-16 2026-06-16 10:15:03
公司开发了高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证
0.1002 0.0804 PCB板
2026-06-15 2026-06-15 09:45:25
公司开发了高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证
0.0998 0.0474 PCB板
2026-06-10 2026-06-10 09:39:32
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1001 0.176 PCB板
2026-06-09 2026-06-09 09:50:34
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1001 0.0668 PCB板
2026-05-07 2026-05-07 13:04:32
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.0998 0.0616 PCB板
2026-04-14 2026-04-14 09:36:34
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1001 0.0542 PCB板
2026-04-07 2026-04-07 09:37:23
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1 0.0298 PCB板
2026-03-27 2026-03-27 13:14:10
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1 0.0363 PCB板
2025-08-20 2025-08-20 14:38:17
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.0999 0.1138 PCB板
2025-08-15 2025-08-15 13:45:28
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1007 0.1086 PCB板
2025-07-08 2025-07-08 09:51:12
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1 0.0666 PCB板
2025-04-18 2025-04-18 13:09:14
公司开发的高频高速5G电路板用树脂,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证
0.1 0.0748 5G
2025-04-17 2025-04-17 10:07:30
公司业务包括多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张;公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商
0.1004 0.0388 东数西算/算力
2025-02-26 2025-02-26 14:36:45
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张;公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1006 0.0997 东数西算/算力
2025-01-09 2025-01-09 09:31:10
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1004 0.0216 PCB板
2024-12-06 2024-12-06 09:35:28
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1 0.2102 国产芯片
2024-12-04 2024-12-04 09:25:01
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1 0.0134 国产芯片
2024-12-03 2024-12-03 09:30:30
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.0998 0.0715 国产芯片
2024-11-25 2024-11-25 09:33:35
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.0994 0.0235 国产芯片
2024-10-08 2024-10-08 14:56:41
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.0996 0.0905 PCB板
2024-09-05 2024-09-05 10:19:50
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.0991 0.046 PCB板
2024-07-03 2024-07-03 11:01:24
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1004 0.0418 铜箔/覆铜板, 国产芯片
2024-06-12 2024-06-12 13:09:06
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游; 3、公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商
0.1 0.0361 PCB板
2024-03-22 2024-03-22 09:25:00
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
0.1006 0.1013 铜缆高速连接器
2024-03-20 2024-03-20 11:19:59
1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
0.1 0.0432 铜箔/覆铜板
2024-03-04 2024-03-04 10:52:40
公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游
0.1004 0.0201 高带宽存储器HBM
2024-02-08 2024-02-08 14:09:31
1、公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一; 2、全资子公司获得发明专利证书:发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用,涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用,涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作,有助于提高耐热性能和力学性能。
0.0989 0.0353 公告, 高带宽存储器HBM
2023-11-20 2023-11-20 09:30:22
1、公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一; 2、全资子公司获得发明专利证书:发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用,涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用,涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作,有助于提高耐热性能和力学性能。
0.1004 0.2509 公告, 高带宽存储器HBM
2023-11-17 2023-11-17 13:19:39
全资子公司获得发明专利证书:发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用,涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用,涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作,有助于提高耐热性能和力学性能。
0.1001 0.1693 公告, 国产芯片
2023-11-15 2023-11-15 09:25:00
全资子公司获得发明专利证书:发明专利一提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用,涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂可用于制备集成电路封装载板。发明专利二提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用,涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的一种氰酸酯树脂凝胶可应用于高多层线路板材料的制作,有助于提高耐热性能和力学性能。
0.1008 0.0167 公告, 国产芯片
2023-11-14 2023-11-14 10:22:29
公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一;部分董事计划增持公司股份
0.1005 0.0527 其他
2021-11-19 2021-11-19 09:30:41
公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一;部分董事计划增持公司股份
0.1003 0.0345 环氧树脂
2021-04-12 2021-04-12 09:42:04
公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一;部分董事计划增持公司股份
0.0995 0.0891 其他
2021-03-29 2021-03-29 10:06:27
公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一
0.0993 0.0298 石油化工
2020-11-03 2020-11-03 14:38:28
国都化工树脂厂发生爆炸事故,各大树脂企业封盘涨价,公司是国内电子级环氧树脂龙头,环氧树脂行业最早的外资企业之一
0.1002 0.0379 环氧树脂
2020-03-19 2020-03-19 09:25:00
公司拟收购无锡宏仁,标的主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片
0.1006 0.079 公告
2020-03-18 2020-03-18 09:25:00
公司拟收购无锡宏仁,标的主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片
0.1002 0.0047 公告
2019-10-18 2019-10-18 13:14:45
公司为国内电子级环氧树脂龙头
0.0997 0.0828 环氧树脂

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