超颖电子 603175

（一）经营基本状况报告期,公司实现营业总收入475,234.00万元,较上年同期增长15.25%,再次创下历史新高。

主要得益于HDI市场的强劲增长,产品结构持续优化。

在产品应用方面,储存装置、网络通讯及服务器、计算机及接口设备,在市场需求强劲及主要客户成长带动下,展现强劲的成长动能。

尽管毛利率较前一年略有下降,主要是受到泰国厂初期营运成本较高以及原物料价格上涨的影响。

然而,随着泰国厂高阶AI产品于2026年下半年陆续进入量产,毛利率有望获得改善。

公司采用“以销定产”的生产组织模式,公司生产各部门之间相互协作,根据销售订单组织和安排生产。

公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商及PCB企业。

根据公司客户类型和国内外市场的特点,公司主要采用直销的销售模式,产品直接销售至国内外电子产品制造商,并通过贸易商和PCB企业进行销售作为补充。

公司以客户为中心,为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务,已积累了一批优质的客户资源,为公司进一步发展奠定了良好基础。

（二）具有行业代表性PCB行业市场规模较大,参与者众多,单一PCB厂商的市场占有率不高,公司在行业中排名靠前,在各领域均具有行业代表性。

在AI服务器领域,公司将其作为最核心的战略增长方向,AI是公司2026年也是未来的主要成长动能,网络通讯及服务器领域的主要增长驱动力正来自AI相关产品。

技术能力方面,超颖电子正紧跟行业最前沿的迭代节奏。

面对AI服务器对PCB提出的更高技术要求,公司正与客户密切配合,推进材料从M7、M8向M9等级材料升级。

这一布局旨在满足AI服务器高多层板、低信号损耗的严苛需求,确保公司在下一代技术竞争中占据有利位置。

同时,公司深耕多年的高密度互连板（HDI）技术积累,也为高阶AI服务器产品的开发提供了重要支撑。

产能布局方面,2025年公司最重大的战略动作是在泰国大规模投资建设AI算力高阶PCB扩产项目。

泰国工厂的目标锁定高阶服务器产品,新产能将专门服务于AI相关客户。

这一布局既是深化与国际客户战略合作的需要,也是公司增强海外交付能力、提升全球市场竞争力的关键举措。

在储存装置领域,公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等,与全球机械硬盘制造商及全球知名固态硬盘制造商等建立了稳定合作。

随着大数据、云计算的发展,云存储应运而生并得到越来越广泛的使用,企业级固态硬盘迎来持续增长。

公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计,运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术,将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm,实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失,目前已经应用到多家国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

在汽车电子领域,公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求,广泛应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等。

针对新能源车,公司拥有多项应用于各类汽车电子PCB的核心技术,并掌握了与之配套的高精度制造工艺,是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。

目前配备于众多知名品牌汽车量产车型。

随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破,智驾、智能座舱等更多适配于汽车需求的新型高端PCB仍有强劲需求力。

公司曾获全球知名汽车零部件供应商颁发的“最佳PCB供应商”、“卓越供应链奖”和“全球供应商奖”等荣誉。

根据NTI（N.T.InformationLTD）的报告,2024年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商,中国前五大汽车电子PCB供应商。

综上,公司在行业排名、应用领域、产品技术、终端客户等方面具有一定的行业代表性。

(一)行业格局和趋势智能手机、智能汽车、AI服务器内部最基础却最不可或缺的电子组件PCB正在经历一场根本性变革,连接电路的传统功能正在进化为承载未来数字世界的算力基石。

高多层板、HDI（高密度互连）——这些专业术语背后,是一个年产值近800亿美元市场的战略转型。

1、市场变革：需求端的结构性重构PCB行业的增长动能正在从传统的消费电子,转向以AI算力和新能源汽车为代表的“新基建”领域。

这种转变不仅体现在市场规模上,更体现在产品价值和技术要求上。

全球AI服务器出货量持续激增。

与传统服务器相比,AI服务器的PCB要求更为严苛。

传统服务器通常采用14至24层板,而AI服务器需要使用18层以上的高多层板。

这一变化使得单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5-7倍。

新能源汽车的智能化转型同样为PCB行业带来了量价齐升的机会。

随着电动化、智能化趋势的发展,汽车中的ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能座舱、电池管理系统等电子部件大量增加。

PCB在汽车中的应用范围从传统的控制模块扩展至毫米波雷达、激光雷达、域控制器等高端领域,单车PCB价值量随之倍增。

汽车板产品正不断向高阶HDI升级,单车PCB价值不断提升。

2、技术演进：材料的突破与工艺的革命PCB行业正沿着两条技术路径并行演进：一是材料体系的突破,二是制造工艺的革命。

这两者共同推动着PCB从“连接器”向“功能平台”升级。

M9材料的突破：作为支撑下一代224Gbps超高速传输的关键材料,M9等级高速材料具有极低的介质损耗,信号衰减较前代M8降低40%以上。

它主要用于AI服务器中的高端部件,是实现低损耗、低延迟传输的基石。

配套的工艺革命：为发挥M9材料性能并控制成本,混压工艺（将M9材料与常规材料结合）已成为关键技术。

同时,制造工艺持续精进,mSAP（改良型半加成法）等工艺将线宽/线距推向10微米以下,以支持更高密度的互连。

总之,当前PCB行业的演进已从单纯的层数与密度提升,转向以超低损耗材料和超高精度制造工艺为核心的系统性工程,以满足AI时代对高速数据处理的极端要求。

3、挑战与应对：行业前行的多维路径PCB行业在迈向高端的道路上,面临技术迭代、环保约束与成本管控三大挑战。

技术迭代的加速要求企业建立敏捷研发机制。

芯片制程工艺的升级对PCB线路精度、信号传输稳定性提出更高要求。

AI硬件平台将需要更先进的PCB产品,厂商的研发储备与产能弹性将成为竞争关键。

环保约束随着“双碳”目标与国际环保标准趋严而日益重要。

企业需要推进绿色工艺改造,实现全流程节能减排。

成本管控面临原材料价格波动与人力成本上涨的双重压力。

例如铜价的波动导致原材料成本压力攀升,厂商库存周期延长。

为此,企业正通过数字化供应链管理与智能化生产技术来精准控制成本。

为应对这些挑战,领先企业采取了多元策略。

产能布局全球化成为重要趋势,东南亚地区正在承接部分产能转移,而国内中西部也在加速产能转移。

4、未来趋势：双轨并行与生态重构展望未来,PCB市场将呈现“双轨并行”的发展格局：高端赛道由HDI/高频基板主导；规模化赛道则主要由柔性板/车用PCB支撑新兴需求,其中东南亚市场增速日益增加。

高端化与专业化将成为行业发展的主要方向。

AI算力需求将成为高端PCB持续增长的核心驱动力。

据Prismark预计,2025年至2030年,服务器与存储装置所用PCB市场的年均复合增速将达17.2%,市场规模有望达346.79亿美元。

产业集中度将进一步提升,头部企业有望通过并购重组强化市场主导地位。

政策调控正引导产能向高质量领域倾斜,严控低效产能扩张,同时强化技术门槛。

政策与技术创新将成为PCB行业长期增长的“双引擎”。

随着国家“十五五”规划将人工智能等新兴数字产业列为重点任务,PCB行业获得了明确的发展方向。

面对AI与新能源车的浪潮,全球PCB市场规模预计在2025年达到851.52亿美元,其中中国大陆占据超过50%的份额。

从珠三角到长三角,中国大陆PCB产业集群正从“规模化制造中心”向“高端技术策源地”转型。

连接千亿电子元件的线路板网络,正在编织一个更加智能、高效和互联的数字世界。

(二)公司发展战略当下正处在一个由算力革命和能源革命双重驱动的宏大时代。

人工智能（AI）的爆发性增长、新能源汽车的智能化浪潮,以及5G/6G通信的持续演进,正在全球范围内重塑电子信息产业的格局。

作为电子产品之母,印制电路板（PCB）行业,尤其是技术壁垒最高的硬板领域,迎来了从“配套部件”向“核心基石”跃迁的历史性机遇。

在此背景下,超颖电子制定了四大核心战略举措：1、产品与技术领先战略——从“跟随”到“引领”聚焦高端,精准研发：成立专业的前沿技术研究团队,资源向AI服务器板、车载高性能计算板、800G/1.6T光模块板等前沿领域倾斜。

建立与顶级客户、高校及研究机构的“预研共同体”,参与下一代产品的早期设计。

突破材料与工艺瓶颈：与上游材料供应商联合开发国产化超低损耗覆铜板等关键材料。

攻克如超厚铜、超大尺寸板、混压等特殊工艺,满足高性能计算和电源模块的极端需求。

构建知识产权护城河：围绕核心工艺和产品布局全球专利,积极参与行业标准制定,将技术优势转化为市场控制力。

2、运营与制造卓越战略——从“制造”到“智造”全链路数字化升级：导入工业互联网平台,实现从订单、设计、排产、制造到品控、物流的全流程数据驱动。

利用自动化进行智能排程、智能检测（如AOI、AVI）和预测性维护,大幅提升效率与良率。

深化精益生产：全面推进精益管理,优化生产流程,降低在制品库存,缩短交货周期。

建立全生命周期的质量追溯体系,打造“零缺陷”品质文化。

打造绿色竞争力：投资环保技术与设备,实现废水、废气的高标准处理和资源化利用。

开发节能降耗工艺,为客户提供符合全球最严苛环保标准的产品。

3、市场与客户深化战略——从“供应商”到“合作伙伴”实施“头部客户锁定”计划：组建由FAE、销售、工程组成的“关键客户铁三角”团队,为战略客户提供从设计支持、快速打样到批量交付的一站式服务。

拓展高潜力新兴市场：在巩固汽车电子基本盘的同时,积极布局AI服务器、人形机器人等细分赛道,培育新的增长点。

强化品牌价值传播：系统性地向资本市场和产业界传递公司的技术实力与战略定位,塑造“高端、可靠、创新”的品牌形象,提升公司估值。

4、资源与全球化配置战略——构建发展韧性优化资本开支与融资：资本开支主要投向高端产能扩建、技术研发和智能化改造。

灵活运用资本市场工具,为战略实施提供稳健资金保障。

推进“韧性供应链”建设：对关键物料实施“双源”或“多源”认证。

在泰国地区布局生产基地,贴近部分国际客户并规避贸易风险,实现“国内国际双循环”发展。

实施全球化人才战略：在全球范围内引进高端技术与管理人才。

建立完善的内部培养体系,尤其注重培养兼具技术视野与商业洞察的复合型人才,激发组织活力。

未来五年,是PCB行业技术颠覆与格局重塑的关键五年。

公司将在激荡中前行、在挑战中攀登。

全体超颖人将坚定信念,以“技术破局”的勇气、“拥抱未来”的远见和“精益求精”的实干,共同将宏伟蓝图变为现实,在赋能全球科技发展的伟大进程中,成就一家基业长青的伟大企业。

(三)经营计划公司始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力,通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴,创造各方多赢的可持续发展模式,建立客户、供应商、职员的共同幸福圈,致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。

在产品开发方面,进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发,持续提升产品在对位精度控制、尺寸稳定性控制、精细线路等方面的技术能力,提升现有产品的市场竞争力；同时,公司将积极把握PCB及下游行业的发展机遇,紧跟市场发展趋势,重点开发市场前沿、工艺复杂、附加值高的新兴产品,进一步加强公司的生产技术及产品优势,成为公司未来收入和利润增长点。

在市场开拓方面,公司将以现有优势领域市场为基础,深挖客户需求,改善工艺技术,为客户提供更优质的产品与服务,与现有客户建立更紧密的合作关系；同时,积极开拓新的客户类群,丰富产品下游应用领域。

在生产管理方面,公司将不断引进国内外先进的生产和检测设备,不断提高生产线的自动化水平,并结合制造信息化管理系统,将生产信息与不同工序高效连接,实现实时有效的生产管理,提升生产效率,满足市场对产品低成本、高效率、高质量的要求。

在人才管理方面,通过多种渠道大力引进高学历、技术过硬、管理经验丰富的高素质人才,建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍,并通过完善绩效考核体系,优化员工薪酬福利结构,提高员工的工作积极性。