快克智能 603203

公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域,聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道,持续突破关键核心技术,经营质量稳步提升。

报告期内,公司实现营业收入108,050.09万元,同比增长14.33%；归母净利润13,839.22万元,同比减少34.78%；扣非归母净利润12,777.01万元,同比减少26.77%。

基于2025年度税收自查,公司补缴了2024及以前年度企业所得税,若剔除补税款及股份支付费用的影响,归母净利润22,171.94万元；扣非归母净利润21,109.73万元,同比增长21.00%。

（一）精密焊接装联设备：AI全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透2025年,AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透,带动精密焊接工艺需求持续升级,行业呈现多赛道同步增长的格局。

AI数据中心建设提速,AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。

据IDC数据,2025年全球AI服务器市场规模达3,660亿美元,同比增长44.6%,全年出货量达180万台,带动高速连接器市场规模超90亿元,2024-2028年全球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达45%；据高盛预测,2025-2028年全球光模块市场规模由230亿美元增至447亿美元,年复合增速约22%,800G及以上高端产品2025-2027年复合增速高达87%,进入规模化量产周期。

高速连接器与光模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求,市场需求快速扩容。

报告期内,公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业,同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备,相关订单持续放量,在AI数据中心赛道实现深度布局。

消费电子AI化浪潮全面加速,硬件终端智能化迭代节奏显著加快。

据Canalys数据,2025年全球AI手机渗透率达34%；IDC报告显示,全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%,其中智能眼镜市场AI产品占比达78%。

随着AI技术深度融入,消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽,对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。

报告期内,公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效的技术优势,持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺,持续深化与小米等头部企业的合作。

同时,公司PCB激光分板技术实现规模化落地,相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用,形成稳定订单贡献。

汽车电动化与智能化深化,车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求稳步增长。

2025年新能源汽车智能化进程持续深化,激光雷达加速普及,据GGII数据,2025年中国乘用车激光雷达搭载交付量达215.6万颗,同比增长83.14%,其中固态激光雷达出货量占比达65%,对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求。

同时,新能源汽车高压快充趋势持续演进,800V及以上高压平台加速普及,电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件对高可靠焊接需求显著提升。

公司作为电子组装精密焊接单项冠军,设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等全品类,进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线,在核心部件生产中实现批量应用,为业务稳健增长提供支撑。

（二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级,多领域实现规模化突破2025年全球机器视觉市场稳步增长,据GGII数据,中国市场规模突破210亿元,同比增速超14%；预计2028年将超385亿元,2024-2028年复合增长率约20%。

AI算力爆发与AI数据中心建设提速,推动光模块行业高速迭代、量价齐升,成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。

高速光模块在芯片贴装、金线键合、光路对准、CPO光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求,直接拉动专用AOI检测设备需求快速扩容。

报告期内,公司聚焦各领域检测需求,持续推动产品技术迭代与多场景落地应用,技术与业务协同推进：在SMT领域,AI服务器需求爆发带动SMT/PCBA产业增长,为视觉检测设备打开新的增长空间。

据海关统计,2025年中国大陆SMT自动贴片机进口量同比增长11.41%,作为SMT产线核心标准设备的AOI&SPI需求同步提升。

公司SPI及2D/3DAOI设备支持产线不停线AI训练,可在线优化工艺参数、提升产品直通率,实现批量出货。

在智能终端与穿戴全检领域,公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品,通过多相机协同成像,有效解决弧面、曲面、高低落差等复杂结构的全维度检测难题,检测覆盖率与精度持续提升；针对高密度微孔焊接AOI场景,公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。

在AI服务器领域,公司针对高速连接器外观检测的高要求场景,推出六面检AOI设备,可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷,已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。

在光模块领域,适配800G及以上高速光模块生产检测需求,公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移,金线键合缺陷,光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题,正在市场积极推广。

在半导体封装检测领域,采用大理石平台打造高稳定检测基础,搭配双相机高低倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷,配套专属AI算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷,大幅提升检测效率与准确率,全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。

（三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升,新兴场景拓展成效显著2025年,全球新能源汽车产业持续向电动化、智能化转型,线控底盘、高阶智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速,单车自动化产线价值量与复杂度持续提升；同时AI服务器市场爆发带动液冷散热等配套基础设施需求激增,商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。

国际贸易格局变化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化,具备全球化交付能力、全工艺覆盖与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。

报告期内,公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基,加速全球化布局与新兴领域渗透,柔性制造技术优势持续凸显,项目均顺利完成交付验收,为后续业务增长奠定了坚实基础。

在新能源汽车核心零部件与全球化布局方面,公司持续深化头部客户合作,核心产线批量交付,海外业务实现重要突破。

国内端,公司与博世集团持续深入合作,2025年顺利交付行车记录仪、域控制器等自动化项目；自研图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子规模化落地,柔性制造效率获客户高度认可。

同时,新能源热管理（PTC、空调压缩机、电子水泵/油泵）、线控底盘One-boxECU自动化生产线均完成交付验收,核心整线交付能力得到充分验证。

海外端,2025年顺利交付匈牙利Forvia中控系统ECU自动化生产线；2026年公司将进一步向北美、东南亚等汽车制造集群拓展。

在新兴场景拓展方面,公司以核心工艺能力驱动自动化产线在AI服务器液冷、激光雷达等新兴领域持续落地。

在AI服务器液冷散热赛道,公司为商用液冷泵自动化生产线交付多条产线；在激光雷达领域,持续为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体,整合柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI深度学习算法的AOI检测设备,实现激光雷达全流程自动化生产。

（四）固晶键合封装设备：半导体封装设备系列化成型,先进封装TCB热压键合设备研发完成AI算力爆发成为全球半导体产业最核心的增长引擎。

据WSTS数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,同比增长25.6%；2026年预计同比增长26.3%至9750亿美元,2027年规模有望达到10706亿美元。

全球封装设备市场在高端AI芯片需求的拉动下持续扩容,根据SEMI数据,2025年全球封装设备销售额达64亿美元,同比增长19.6%,已连续三年实现两位数增长；预计2026年、2027年将分别增长9.2%、6.9%,市场规模依次达到69.9亿美元、74.7亿美元。

其中先进封装设备增长尤为突出,在HBM堆叠、Chiplet封装需求爆发的驱动下,2025年市场规模约30亿美元,占整体封装设备市场比重达46%；预计2026年增长12.8%至34亿美元,2027年增长11.5%至38亿美元,增速显著高于行业平均水平,成为AI芯片产能扩张的关键支撑。

报告期内,公司持续推进半导体封装设备的研发与产业化,核心产品逐步实现系列化布局,先进封装TCB热压键合设备取得重大突破。

具体来看：先进封装设备领域,公司围绕先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关,包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术,设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。

据Yole预测,2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。

目前,该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。

车载芯片封装设备领域,随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代升级,公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平,已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。

同时公司紧跟全球产业前沿,正在开发新一代扩散焊接固晶机,精准匹配该领域新一代芯片封装需求。

碳化硅封装设备领域,在新能源储能和AI数据中心高效电源需求持续增长的驱动下,碳化硅封装设备需求持续上行。

公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备,凭借成熟的工艺方案与批量应用案例,成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目,获得市场充分验证。

同时,公司多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度持续提升,已与微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成完整的功率半导体封装成套解决方案能力,可为客户提供全流程工艺支持。

(一)行业格局和趋势根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）,公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,公司属于智能制造装备行业。

公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备,下游主要涉及消费电子、机器人、新能源车、半导体、光通信及光电显示等行业。

1.光通信行业：AI算力驱动高速光模块爆发,国产化水平持续提升2025年,AI爆发推动光通讯行业进入高速增长期,800G/1.6T高速光模块成为市场主流,技术迭代与国产化同步加速。

全球光模块市场规模同比增长超65%,800G产品实现大规模出货,1.6T产品进入商用初期,国内头部企业在全球高端市场占据主导地位。

技术层面,硅光子集成快速渗透,成为高速模块主流方案之一；CPO（共封装光学）作为下一代技术方向,正处于产业化验证与小规模试点阶段。

同时,高速光芯片国产化率稳步提升,25G及以下速率芯片基本实现自主可控,100G及以上产品逐步突破,核心光电子器件与封装设备国产化进程加快。

长期看,AI算力需求将持续推动光模块向1.6T、3.2T、6.4T更高速率演进,行业增长空间广阔。

2.消费电子行业：AI终端全面渗透,智能生态加速成熟2025年消费电子行业实现智能化重构,AI终端规模化普及,端云协同生态成型,直接拉动精密制造与封装设备需求增长。

AI手机全球出货量突破3.8亿部、渗透率达42%,端侧算力升级带动硬件迭代；AIPC全球出货量1.78亿台、渗透率58%,成为企业端主流采购产品；AI眼镜全球出货量超2200万台,轻量化与光波导技术推动消费级与工业级市场同步爆发；MR设备全球出货量突破4800万台,B端场景渗透率提升,微显示、空间计算模组需求持续释放。

3.机器人行业：具身智能落地量产,核心部件国产化提速2025年机器人行业在政策、技术与资本驱动下高速发展,工业机器人高端化与人形机器人量产化同步推进,具身智能实现商业化应用。

国内工业机器人年产量突破78万台,核心部件国产化率显著提升,制造成本持续下探；人形机器人迈入量产阶段,全球市场规模快速扩容,国内企业在关节模组等核心部件实现技术突破；具身智能算法与视觉技术升级,机器人精度与适配性大幅提升,在3C、汽车电子领域应用持续渗透。

4.新能源车行业：高压快充与智能驾驶双轮驱动,产业链价值重塑2025年新能源车行业技术迭代加速,800V高压平台全面普及,高阶智驾商业化落地,功率半导体、传感器等核心部件需求激增。

L2+级智能驾驶渗透率达72%,激光雷达、4D毫米波雷达搭载率大幅提升；800V及超高压快充成为行业主流,相关车型渗透率超70%,碳化硅器件应用持续深化；线控底盘等智能底盘部件渗透率与国产化率同步提升,轻量化材料应用进一步普及。

5.半导体行业：先进封装与第三代半导体发力,国产化进程加快2025年半导体行业依托AI算力与能源转型双驱动,晶圆产能与先进制程投资持续增长,先进封装成为技术核心方向,异构集成技术推动先进封装市场扩容；AI算力需求带动HBM与硅光技术爆发,AI芯片国产化稳步推进；第三代半导体在数据中心电源管理及新能源车增长带动下商业化提速,碳化硅功率器件市场高速增长,衬底良率与国产化率提升,氮化镓快充市场规模持续扩张。

(二)公司发展战略公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案,实现从精密电子组装到半导体先进封装高端装备的跃迁。

引领精密焊接技术公司是国家制造业单项冠军企业,专注精密焊接技术30年,形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类,融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术,为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。

夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力公司开发3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。

同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动化集成等优势技术,为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。

大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力公司自主研发先进封装TCB热压键合设备、光模块共晶固晶设备、高速高精固晶机、微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等,为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。

(三)经营计划1、持续加大研发投入,加快布局光通信和先进封装高端设备,打造光通信和半导体封装成套装备能力精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性,电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展,这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供了坚实的技术支撑。

在光芯片封装和光模块组装领域,公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域,公司针对先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关,包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术。

HB混合键合设备更加聚焦更微间距的HBM芯片封装,而TCB热压键合设备可用于CoWoS工艺和HBM堆叠等整个AI芯片的封装环节；混合键合需要搭载更高精度亚微米级的对位系统,可在现有TCB热压键合设备对位系统基础上,通过调整光学系统倍率实现。

2、加速国际化布局公司持续加大海外布局,重点加强海外业务的直接销售和服务能力；在越南、新加坡、马来西亚、泰国、美国、墨西哥、土耳其、波兰等国家构建更加完备的全球化服务网络。

3、目前公司开展的重点开发项目如下：序行业/应用领研发项目研发目的项目进展号域用于SiC等功率器件/模块少量出货,优1红外甲酸炉设备的开发半导体封装封装工艺化迭代序行业/应用领研发项目研发目的项目进展号域半导体封装/稳步优化在汽车电子的应AI和零代码软件平台在工业汽车电子量产出货,持2用,与客户系统连成AI智自动化领域的应用/SMT/消费电续迭代延展能柔性生产系统子芯片吸取机构微压力装置及控制吸头与芯片拾取与焊少量出货,优3半导体封装芯片焊接机接时的力控制化迭代形成半导体封装成套解决少量出货,优4IGBT多功能固晶机半导体封装方案能力化迭代形成半导体封装成套解决少量出货,优5银烧结预贴固晶机半导体封装方案能力化迭代解决半导体设备高精高速6驱控一体运动控制系统半导体封装样机验证下的技术瓶颈问题半导体封装/用于高速植球,植球速度少量出货,优7高速预置锡球系统的研发精密电子组的提升10颗/S以上化迭代装精密电子组激光锡环焊接的核心模少量出货,优8异形焊料供料系统装/汽车电子块,套环提速化迭代/消费电子柔性线路板准同步控温激精密电子组自动振镜激光热压焊接设备少量出货,优9光热压技术,解决大幅面装/光模块/的开发化迭代加热问题消费电子精密电子组1高可靠性激光锡丝焊接系统实现无锡爆要求,品质保少量出货,优装/汽车电子0的研究证化迭代/消费电子将AI模型结合视觉算法等1自动对位BGA返修系统的研应用于PCBA返修过程中的精密电子组样机验证1究与开发对位贴装,实现BGA倒装装芯片的高精度自动返修从独立的设备管理,到生1智能IoT管理系统的研究与SMT智能工少量出货,优产工艺管理,再到业务流2开发厂化迭代管理1超薄芯片的高精度无损拾取HBM超薄易碎芯片从蓝膜上半导体封装客户验证3系统剥离解决芯片与晶圆压合过程1高精度万向微倾斜微压力中微米级平行度、微米级半导体封装客户验证4BondingHead运动系统键合高度、微压力和大压力精准控制的工艺需求1超薄芯片在焊头之间精准高精密芯片交互传输系统半导体封装客户验证5无损移栽达成键合之前的无损、低1无助焊剂芯片热压键合系统温,实时去除芯片表面氧半导体封装客户验证6化层主要解决热压键合工艺中微尺度振动干扰与纳米级1精密减振微纳米偏差键合系对位偏差控制,去除外界半导体封装客户验证7统及内部振动、干扰焊接的影响序行业/应用领研发项目研发目的项目进展号域主要解决多维度对位偏差1双相机精密芯片对位贴合及与热形变动态补偿和芯片半导体封装客户验证8检查视觉系统的亚微米级别的快速视觉对位主要解决热压键合工艺中1高速高精度脉冲加热器的研高速升温、温度梯度控制半导体封装客户验证9究与热应力平衡问题用于HBM和SoC的热压键面向AI大算力芯片TCB热合工艺,解决半导体先进2压键合关键技术的研究和产封装中高密度互连、超薄半导体封装客户验证0业化芯片堆叠及异质材料键合等核心工艺2形成半导体封装成套解决设计开发/验高精度对位控制系统的开发半导体封装1方案能力证2跨视野组合的高精度对位视形成半导体封装成套解决设计开发/验半导体封装2觉系统的开发方案能力证半导体封装/2用于SIP芯片及BGA封装设计开发/工高速激光植球设备的开发精密电子组3的植球应用艺验证装锡环供料模块机构迭代升精密电子组2设计开发/工柔性锡环供料模块的开发级（送料,传输,夹持等装/汽车电子4艺验证机构模块化,防呆化）/消费电子精密电子组2精密送丝系统（无回丝）的主要针对0.15-0.3mm细锡设计开发/工装/汽车电子5开发丝应用的供料系统艺验证/消费电子2基于X射线三维检测技术的半导体器件、SMT以及焊点半导体封装设计开发6开发内部检测用于半导体芯片封装后段2半导体封装全检测技术的开工序的终检,适用于BGA、设计开发/工半导体封装7发QFN、QFP、LGA、CSP、艺验证MicroSD等多种封装形式2SMT/消费电设计开发/工PCBA智能检测技术的开发产品升级迭代需要8子艺验证2多相机多角度检测技术的开用于多相机多工作站检测消费电子/汽设计开发/工9发场景车电子等艺验证3有效解决喷咀氧化引起焊消费电子/汽设计开发/工AI检测喷咀波峰缺陷的开发0接不良及掉件等问题车电子艺验证3智能识别路径和目标焊点消费电子/汽AI智能编程的开发设计开发1实现一键编程车电子3双相机双视野超大芯片精密用于AI大算力大芯片TCB设计开发/工半导体封装2视觉系统的开发热压键合设备的运动机构艺验证3双工作位精密共晶系统的开用于光通信芯片的共晶设半导体封装设计开发3发备3在线式三工作头协同高效精用于光通信芯片的固晶设半导体封装设计开发4密固晶贴装系统的开发备3可传输载具在线参与精密贴用于光通信芯片的贴装设半导体封装设计开发5装的可调宽轨道系统的开发备序行业/应用领研发项目研发目的项目进展号域3用于光通信芯片的贴装设多用途精密吸嘴机构的开发半导体封装设计开发6备3用于光通信芯片的贴装设快换吸嘴库系统的开发半导体封装设计开发7备3穿透式高精度视觉系统的开用于光通信芯片的贴装设半导体封装设计开发8发备精密电子组3设计开发/工执行机构快换模式的开发用于自动化无人车间线体装/汽车电子9艺验证/消费电子。