赛腾股份 603283

赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业,主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。

公司始终坚持以市场为导向,以科技为依托,以创新为动力,深挖企业内部潜能和市场潜能,加强企业管理,加大技术创新力度。

2025年,受国内外经济形势影响,公司业绩短期承压,但公司保持稳健的经营,综合毛利达45.02%,公司营业收入338,570.64万元,同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,503.28万元,同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元,同比减少12.00%。

报告期内,公司消费电子板块实现营业收入262,358.26万元,同比减少20.59%,主要系部分产品受国际环境变化及客户端当年度需求较前期有所回落。

尽管消费电子板块营业收入短期业绩承压,但毛利率达46.19%,较去年上升2.46%,主要受益于部分高端产品占比增加,公司主动聚焦高附加值、高技术含量产品,不断提升产品竞争力与差异化优势。

公司消费电子领域的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能家居、MR等终端产品。

公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节,纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节,且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。

公司深度参与核心客户新产品及关键零组件的联合研发,凭借持续的技术投入与方案落地能力,逐步确立了行业领先的技术优势与市场地位。

公司将持续强化核心竞争力,不断提升综合运营效率与技术壁垒,全力拓展市场空间,争取实现业务规模与市场份额的稳步提升。

半导体板块是公司重点布局的业务领域。

报告期内,半导体业务实现营业收入60,405.52万元,同比增长6.30%。

报告期内出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过,得到客户高度认可,同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。

伴随全球半导体产业规模扩张与硅材料成本高昂,在“双碳”目标与循环经济政策引导下,国内再生晶圆回收业务实现快速增长,公司正积极推进再生晶圆分选检测设备的研发工作,以不断满足客户新需求。

报告期内,公司推出图形晶圆缺陷检测设备2.0版本的迭代升级,其光学性能及检测效率均得到显著提升,相关产品已获得客户充分认可。

公司将在半导体领域持续深耕精进,不断提升技术与产品竞争力,积极跟踪行业前沿技术发展趋势,稳步推进相关业务布局与技术迭代。

新能源板块在报告期内实现营业收入14,408.71万元,占总营业收入比例较小,毛利率10.45%,较上年上升3.44%,公司主动优化订单结构,对盈利能力较弱的订单适度减量、审慎承接,确保经营质量。

报告期内,赛腾股份及控股子公司昆山平成顺利完成国家高新技术企业复审认定工作；控股子公司昆山平成同步完成省级专精特新中小企业及省级企业技术中心复审认定,赛腾股份同期完成省级企业技术中心复审认定。

上述资质的顺利通过,是对公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实力的充分肯定,有助于进一步提升公司核心竞争力与行业影响力,为公司持续健康发展奠定坚实基础。

公司持续深耕消费电子领域,稳步推进产品品类拓展与结构升级,深度绑定大客户产业链；同时积极布局半导体设备业务,加大新机种研发投入,不断开拓海内外新兴市场,实现业务边界与市场空间的持续拓展。

(一)行业格局和趋势公司所处行业为智能装备制造业,为客户提供智能装备及智能制造综合解决方案。

智能制造装备是推动制造业高端化、智能化、绿色化转型的关键物质基础与核心技术载体,在现代工业体系中具备战略支撑地位。

当前全球智能制造装备行业已形成专业化分工、区域化集聚、多层次竞争、国产化加速的总体格局,技术迭代与产业升级持续深化。

从全球竞争格局来看,高端装备、核心零部件及工业软件领域仍由海外龙头企业占据主导优势,其凭借长期技术积累、品牌影响力与完整生态体系,在高精度、高稳定性、高可靠性装备市场保持较强竞争力。

我国智能制造装备企业依托快速响应能力、本土化服务体系及对下游需求的深度理解,在细分赛道不断实现技术突破与产品迭代,国产替代由中低端装备向高端核心装备延伸,由零部件向整机、由单机向整线解决方案逐步推进,市场份额持续提升,行业竞争力显著增强。

从区域布局看,行业呈现明显集聚特征,长三角、珠三角等制造业发达地区汇聚了大量研发机构、整机厂商、配套企业及专业人才,产业链配套完善、创新活力强劲,产业集群效应日益凸显。

从行业发展趋势看,主要体现在以下几个方面：1、政府政策支持力度持续加大国家高度重视智能制造装备产业发展,陆续出台一系列产业支持与引导政策,通过研发补助、税收优惠、专项扶持等方式,为行业高质量发展营造了良好的政策环境。

各地积极推进“机器换人”“黑灯工厂”等智能化改造,鼓励传统制造业加快向自动化、信息化、智能化升级,持续释放市场需求。

2、技术驱动装备向自主化、智能化升级人工智能、数字孪生、工业互联网、机器视觉、柔性制造等新一代信息技术与智能制造装备深度融合,推动装备由传统自动化向自感知、自决策、自执行、自优化的自主化方向升级。

装备精度、效率、稳定性持续提升,多品种、小批量、柔性化生产能力显著增强,满足下游行业快速迭代、定制化生产的需求。

3、下游应用场景高端化、多元化在半导体、消费电子、新能源等高端制造领域,对智能制造装备的需求持续旺盛,带动产品向高精度、高洁净、高稳定性、定制化方向升级。

下游行业技术迭代加速,倒逼上游装备企业持续创新,形成“装备升级赋能产业、产业需求牵引装备”的良性发展格局。

4、制造业转型升级带动产业加速发展随着全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型,企业对智能制造装备的需求持续增长。

在汽车、电子、机械等传统制造领域,智能化改造与装备更新需求不断释放；同时,新能源、生物医药等新兴产业快速发展,也对智能制造装备提出更高要求,共同推动行业规模与技术水平持续提升。

(二)公司发展战略公司将持续聚焦消费电子主业,优化产品结构与品类布局,强化与大客户产业链的深度合作；与此同时,加快半导体设备领域战略布局,加大新机型的研发投入,积极开拓国内外新兴市场份额,不断拓宽业务版图与市场发展空间。

消费电子领域,以全产业链布局为核心,不断优化业务结构与资源配置,进一步巩固并提升行业竞争优势。

战略方向上,在产品品种方面,向组装、检测全系列设备横向扩展；在发展纵向上,由终端产品整机组装、检测环节,向前端模组段及零组件的组装、检测等环节延伸。

在客户合作层面,公司坚持与核心大客户建立长期深度战略合作关系,推动重点项目规模化量产与技术迭代升级。

同时,积极拓展优质新客户,培育新的业务增长点,持续增强公司经营的稳定性与抗风险能力。

技术研发方面,公司将持续加大研发投入,聚焦核心技术攻关与工艺优化,不断完善研发体系及内部运营机制,着力提升产品技术含量与附加值。

依托在智能制造装备领域的积累,进一步拓宽产品应用领域,为下游行业客户提供更具竞争力的自动化、智能化整体解决方案,助力客户实现生产效率提升与产品品质升级,推动行业智能制造转型。

市场拓展方面,公司将在稳固国内市场优势地位的基础上,稳步推进全球化市场布局。

半导体领域,立足行业技术迭代与市场需求升级趋势,在稳固现有国外市场份额、深化海外客户合作的基础上,聚焦国内半导体产业发展机遇,全力开拓国内市场,以技术自主创新为核心支撑,以国产替代为发展主线,聚焦先进制程检测,全面优化升级晶圆颗粒检测、隐裂检测等设备,构建全栈式检测设备产品矩阵与一体化良率解决方案。

公司将持续加大研发投入,强化供应链安全韧性,持续深耕本土高端市场,不断提升核心技术竞争力与市场渗透率,致力于成为国内领先、全球知名的半导体检测设备提供商,助力我国半导体产业高质量发展,筑牢产业链供应链安全屏障。

截至报告期末,公司已在日本、韩国、越南、美国等重点海外市场设立子公司,构建起海外运营体系。

未来,公司将结合全球产业发展趋势与自身战略规划,持续完善海外生产、销售及服务网络,深化本地化运营,积极开拓国际市场,提升品牌全球影响力。

未来,公司将以智能制造为主线,以技术创新为动力,以市场需求为导向,统筹国内国际两个市场、两种资源,不断提升综合竞争力与可持续发展能力,实现业务规模、盈利能力与行业地位的同步提升,为股东创造持续稳健的投资回报。

(三)经营计划1、持续加强研发投入和技术创新研发是企业实现持续创新与高质量发展的核心动力。

面对日趋激烈的市场竞争,公司始终高度重视研发投入与技术创新,不断提升核心竞争能力。

公司密切跟踪行业技术发展趋势,稳步推进技术创新与产品迭代升级,并在内部积极倡导创新理念,鼓励员工建言献策,持续营造良好的创新生态与研发氛围。

在消费电子智能装备领域,公司主要产品涵盖智能制造组装设备与智能制造检测设备两大类别。

公司持续推进产品体系横向拓展,丰富组装及检测全系列设备品类,不断增强为客户提供多品类、一体化设备的综合服务能力,进一步提升产品市场份额与竞争力。

除持续优化消费电子智能装备产品布局与性能升级外,公司将进一步加大在高端半导体智能装备等领域的研发投入,持续提升自主研发能力,拓宽产品应用领域,优化产品结构,推动公司实现多元化发展,在培育新利润增长点的同时,有效分散经营风险,增强可持续发展能力。

2、重视人才引进与培养,加强企业文化建设人才是企业发展的核心战略资源。

为保障公司长远稳健发展,公司高度重视人才引育留用体系建设,坚持将人才作为核心竞争力,构建科学完善的人才选拔与任用机制。

通过优化招聘管理流程,精准引进具备专业素养与行业经验的高素质人才；同时注重员工职业发展规划,为人才提供畅通的晋升通道与系统化培训体系,充分激发员工工作积极性与创新创造力。

3、积极开拓国内外市场市场开拓是企业持续发展的重要抓手。

经过多年深耕,公司与多家全球知名消费电子制造商建立了长期稳定的合作关系,智能制造装备产品获得客户广泛认可,在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。

未来公司将继续巩固在消费电子制造领域的竞争优势,为客户提供高效便捷的优质服务,进一步提升市场占有率。

半导体设备是支撑电子信息产业发展的核心基础,亦是半导体产业链上游市场空间广阔、战略地位突出的关键环节。

公司通过并购布局晶圆检测及量测设备领域,已成为境内外多家知名半导体企业的合格设备供应商。

未来公司将积极拓展国内晶圆厂客户资源,持续加大海外市场开拓力度,并稳步推进半导体新机型的研发与迭代,不断增强核心竞争力与市场布局。

4、持续深入降本增效,深化精益管理持续推进降本增效是公司核心经营理念。

为深化落实该理念,公司从财务、人力、采购、生产等多维度实施精益化管理。

财务方面,通过精细化财务规划、优化财务流程、严格成本监控与分析评估,针对性实施成本管控措施；采购方面,推行集中采购模式,依托规模采购有效降低采购成本；人力方面,构建完善的薪酬福利与晋升机制,稳定核心人才队伍,降低人才流失率。

公司结合发展需要,合理优化业务部门设置与子公司股权架构,打造高效精简、适配发展的管理体系；持续健全标准化、规范化管理制度,统一工作流程与行为规范,优化内部组织与人员配置,营造“能者上、平者让、庸者下”的良性竞争氛围,全面提升组织运行效率与员工整体素质,为高质量发展奠定坚实内部基础。

同时,公司不断完善预算管理、成本控制、质量管控等关键环节制度体系,强化内部控制执行力度,保障内控制度的完整性、合理性与有效性。

通过持续优化与改进,公司不断提升整体运营效率与经营效益。