依顿电子 603328

报告期内,在行业上游原材料价格持续攀升及下游市场竞争加剧的背景下,公司继续围绕“拓市场、优品质、降成本、塑文化”的年度经营方针,紧盯AI、算力及新能源汽车等前沿领域带来的发展机遇,坚定聚焦汽车电子核心主业,努力提升计算与通信等重点领域业务份额,通过加大市场开拓力度、加快产品技术创新、优化产品结构布局、精细化生产管理等措施,实现了营业收入和净利润的双增长。

2025年实现营业收入402,531.43万元,比上年同期增长14.80%；归属于上市公司股东的净利润46,567.35万元,比上年同期增长6.47%。

报告期内,主要经营工作开展情况如下：（一）持续深化大客户战略,推进产品结构多元化报告期内,公司坚定实施大客户战略,以卓越的技术与交付能力赢得客户信赖。

公司积极拓展海外市场,挖掘现有客户需求,通过技术、品质提升引入新产品、新料号,不断优化公司产品结构,成功顺利通过海外头部Tier1企业Valeo的HDI项目认证。

在国内市场上,公司紧抓新能源汽车与智能驾驶机遇,与比亚迪、零跑、延锋等战略客户的合作规模显著提升。

依托产品结构持续多元化策略,公司精准对接客户差异化需求,10层以上高层板、HDI板、高频高速板及埋铜块等中高端产品销售额实现快速增长。

同时,为进一步提升全球服务能力,公司引进多名具备国际视野的营销精英,新增日本网点及台湾办事处,实现国内外业务同频布局,有效延伸销售触角。

报告期内,公司荣获Aumovio、Valeo、Jabil、零跑汽车等头部客户的书面表彰及“卓越供应链奖”、“臻质服务奖”、“全球A级供应商奖”等多个重要奖项,客户满意度持续提升。

（二）加强研发投入力度,实现核心技术突破公司持续深化创新组织变革,完善产品线全链条布局,强化研发、营销与制造的高效协同。

报告期内,公司研发投入占营业收入的比重由4.28%提升至4.34%,研发费用同比增长16.53%,全年共申报专利40项,获授权专利19项,其中发明专利9项。

公司围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域持续深耕,技术能力取得显著突破。

公司在50μm/50μm精细线路、HDI工艺X型孔、12层Any-layer技术和深微孔、混压、20:1纵横比、蚀刻背钻、凸台铜铝复合基、特殊类夹芯铜基、埋陶瓷基等技术能力上取得新进展。

在汽车电子领域,ADAS域控制器、线控底盘半挠、毫米波雷达（高频混压及波导天线）、激光雷达、LED汽车大灯（低模量凸台铜基板）等汽车电子产品实现持续迭代升级。

在计算与通信领域,公司持续提升通信及数据中心类产品技术能力,Whitley、EagleStream平台服务器、SSD固态硬盘、智能网卡、PLCe卡、埋铜块TRX等重点产品进行持续优化。

此外,公司深化产学研合作,与高校共建联合培养基地,强化技术储备与人才梯队建设。

（三）加速智能制造转型,夯实品质标杆地位公司秉持“依品质而生”理念,持续加强信息化建设,不断提升生产制造环节的智能化、自动化、信息化、精益化管理水平,打造了契合公司经营发展的信息化、数字化管理平台。

报告期内,SAP-ERP系统、MES（制造执行系统）、WMS（仓储管理系统）等智能制造系统持续优化,实现业务数据全流程贯通,显著提升运营效率。

质量管控方面,通过强化生产环节精细化管理、推动“质量月”专题活动等措施,使得全员品质意识深入人心,多个工序良率稳步提升。

公司顺利通过多家客户认证审核及ISO17025等体系认证,荣获多项品质荣誉,质量标杆地位进一步巩固。

（四）持续提升产能,推进泰国生产基地建设公司聚焦产能扩张与工艺能力提升,通过技改与工艺优化充分释放生产潜能。

通过提升现有产能技术改造和升级,提升了HDI、铝基板等专线产能,各事业部产能利用率保持较高水平。

与此同时,国际化产能布局取得重要进展。

泰国生产基地已于报告期内完成厂房建设,将于2026年一季度开始试产及产能爬坡,一期项目规划产能50万平方米/年,该生产基地将主要承接公司海外客户订单,助力公司海外市场进一步拓展。

（五）强化内部管理变革,稳步提升运营效能报告期内,公司以高质量发展为目标,持续深化供应链、人力资源及财务管理等领域的管理改革。

具体如下：供应链管理方面,实施采购认证与履行职责分离机制,完善采购管理制度,组建品类专家团,建立跨部门评审专家库,推动采购专业化、透明化；新开发合格供应商、淘汰不合格供应商,实现动态管理,供应商结构持续优化；成功举办全球供应商大会,签约多家战略伙伴。

人力资源管理方面,搭建任职资格体系、精益管理体系及数字化分层分级培养体系,持续开展干部、产品研发、营销、储备干部等专项培训,不断厚植各层级、各领域人才根基；通过“泰语培训+技能实战”模式为泰国工厂输送合格技能人才,夯实海外人才梯队。

财务管理方面,细化事业部经营核算,优化标准成本体系,通过资金理财等手段提升资金使用效能；通过运用期货套期保值等手段,对原材料价格波动起到一定的缓冲作用；争取了多项政府政策资金支持；节能降耗成效显著,综合降本成果突出。

（六）完善公司治理机制,增强投资者关系效能报告期内,公司持续完善治理机制,严格遵循最新《公司法》要求,优化制度体系,顺利完成审计委员会承接监事会职能的调整,并依法完成新一届董事换届会及高管人员选举,确保公司治理规范、运作合规。

公司积极响应“提质增效重回报”倡议,通过投资者互动平台、业绩说明会、券商策略会、机构路演及反向路演等多样化形式,主动传递公司战略与经营成果。

报告期内,公司荣获知名媒体评定的“公司治理（G）先锋企业奖”、“金信披奖”、“2025年度上市公司卓越投关建设奖”等多项荣誉。

此外,公司同步推进ESG建设,积极将ESG理念融入日常经营管理中。

(一)行业格局和趋势1、行业竞争格局全球印刷线路板生产企业众多,行业集中度不高,目前仍处于较为分散的竞争格局。

PCB行业主要分布在东亚和欧美地区,随着近年来中国电子信息行业的快速发展,目前中国已成为全球PCB行业发展的重要区域和第一大产出国。

中国大陆PCB企业主要分布在珠三角、长三角等区域,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。

尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移,但中国仍保持行业的主导制造中心地位。

凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势,中国PCB行业持续保持强劲竞争力。

据知名机构Prismark2025年第四季度报告,预计2026年中国PCB产业产值超过550亿美元、同比增长率为12.9%,占全球PCB产业产值的50%以上。

2、行业发展趋势受国际局势、市场行情变化等多方面因素的影响,2025年全球电子产品市场需求有所增加,尤其是服务器/数据存储行业呈现快速增长趋势,对PCB行业产生了一定的积极影响。

随着汽车电子、新能源、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等领域的快速发展,PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础性产品,将得到进一步发展机会,仍然具备较好的市场前景。

与此同时,国家"十五五"规划纲要明确提出前瞻布局具身智能、第六代移动通信（6G）等六大未来产业,这将催生对高端PCB产品的旺盛需求,为人形机器人、智能终端等硬件载体提供核心支撑。

根据Prismark2025年第四季度报告,预计2026年全球PCB产业产值同比增长12.5%；预计2025-2030年全球PCB产值的年复合增长率达7.7%,2025-2030年下游产业整体复合增长率达5.4%,其中,服务器/数据储存类的预计增幅最高,为10.9%,汽车预计增幅为3.9%。

根据中国汽车工业协会数据,我国2025年新能源汽车产销分別完成1662.6万辆和1649万辆,同比分別增长29%和28.2%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%,较去年同期提高7个百分点。

随着智能化、电动化、共享化和网联化成为汽车发展主要方向,新能源汽车销量、渗透率有望继续提升。

从中长期看,PCB产业将保持稳定发展的态势。

公司PCB业务聚焦汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示五大行业,符合行业发展趋势,并将视市场机遇积极拓展新的行业领域,对未来发展充满信心。

(二)公司发展战略未来,公司将继续深耕印刷线路板行业,紧盯市场发展趋势,充分发挥现有竞争优势,秉承“致力成为全球领先的高可靠PCB供应商”的愿景,继续践行“以客户为中心,以奋斗者为本；长期艰苦奋斗,坚持自我批判”的核心价值观,持续聚焦汽车电子核心领域,深化在五大行业方向的业务布局,紧盯AI、算力及新能源汽车等前沿领域带来的发展机遇,不断提升核心技术水平,力争到2030年实现营业收入百亿的目标,推动公司市值与内在价值长期匹配,始终以高技术、高质量的产品与卓越的服务满足市场及客户需求,为公司的可持续发展奠定坚实基础。

(三)经营计划2026年,公司将紧扣“拓市场、强技术、优品质、拼成本、塑文化”的年度经营方针,以创业者团结拼搏的心态,推进以下工作：1、市场营销与拓展在客户深耕方面,公司将强化大客户战略,围绕核心客户制定份额提升专项计划,着力扩大老客户的市场份额。

在新产品拓展方面,公司将聚焦10层及以上、HDI、高频高速、埋铜、毫米波雷达、半绕性板等高附加值产品,大力开发AI服务器等高端PCB产品,推动新技术产品实现突破,持续优化订单结构。

在新客户开发方面,公司将建立跟踪机制,针对已立项客户制定跟进方案,重点突破国内外龙头客户,力争新增一批具有行业影响力的战略客户,为长期发展注入新动能。

在全球营销网络布局方面,公司将稳步推进国内销售点与海外办事处的建设,将业务触角延伸至重点区域市场,引进营销专业人才,充实一线销售力量。

在品牌建设方面,公司将整合营销传播资源,积极参与国内外专业展会与行业论坛,持续提升品牌认知度。

在营销信息化方面,公司将建立客户关系管理系统与AI智能报价平台,提升报价效率与响应速度,为业务发展提供有力支撑。

2、技术研发与创新在研发组织建设方面,公司将持续完善产品线组织建设,引入专业人才,产品线和研发双线驱动,制定产品线激励政策与优化标准成本核算体系,推动产品线对成本竞争力及业务增长负责,逐步将技术储备转化为市场收益。

在核心技术攻关方面,公司将持续加大投入,紧密围绕汽车电子、计算与通信等核心市场,聚焦高价值产品领域实现重点突破攻关。

一是夯实基础技术能力：重点完成局部厚铜、电源产品电感嵌入PCB、汽车电子产品芯片嵌入PCB、铜浆烧结特殊互联等技术开发,持续提升背钻stub能力、推进任意层互联量产能力建设,并深化N+C+N结构5阶HDI可靠性影响因素研究。

二是加速技术成果向市场转化：在汽车电子领域,完成激光雷达、毫米波雷达HDI板的量产导入；在计算与通信领域,将扩大通信无线产品市场份额,推动SSD和服务器等数据中心产品批量出货,并启动AI加速卡产品的技术预研。

在对外技术合作方面,公司将深化与高校及科研机构的产学研合作,探索建立联合实验室及本科生实习基地,通过前沿技术咨询、联合攻关与成果共享,加速技术研发与产业落地的有效衔接。

3、信息化建设与精益制造在智能制造升级方面,公司将推动CRM（客户关系管理系统）、CMS（合同管理系统）、PLM（产品全周期管理系统）、SRM（供应商关系管理系统）、拜特系统等业务系统与SAP平台的深度融合,充分发挥业财一体化管控平台作用；建立数字化管理平台,实现生产、质量、设备、供应链等方面的高效管理。

在精益生产管理方面,公司将全系统推行精益生产管理,统筹平衡质量、交付与成本三大要素,持续提升客户满意度。

公司将强化质量全过程管控,持续提升产品良率；继续推行质量成本激励方案,将质量损失控制在合理区间。

公司将持续完善成本项目管理制度,深化工序/工段对标管理,优化物料消耗标准,持续改善运营成本。

公司将严格落实全员安全生产责任制,构建双重预防机制,从源头上防范化解重大安全风险,确保实现安全生产。

4、产能建设与提升在海外基地建设方面,公司将加快推进泰国工厂建设,按计划完成设备安装、试产及客户认证工作,确保产能稳步释放,同步完成核心体系认证,满足客户海外供应基地的认证需求。

在国内产能优化方面,公司将着力提升HDI等高端产品产能,提高高阶产品占比,同步提升埋铜块及大拼板产能,持续优化产品结构,增强高附加值产品供给能力。

5、内部管理与提质增效公司将不断优化供应链、人力资源、财务管理等工作的精细化管理,系统推进公司高质量发展。

主要措施包括：（1）在供应链管理方面,将强化供应商开发及质量管控,迭代采购制度文件,完善品类专家团运行机制,努力降低物料、工程设备成本；强化库存精细化管理,提高存货周转率；（2）在人力资源管理方面,聚焦于绩效与薪酬管理以及人才队伍建设,以突出增量价值和业绩结果为导向,优化绩效考核体系,强化激励机制的价值引领。

加大核心人才引进与培养力度,通过行为学习、认证常规化、导师辅导等举措扎实落地任职资格体系和能力标准,系统加强后备人才梯队建设；（3）在财务管理方面,加强资金管理,做好全面预算、实施成本精准核算,全面推进增效降本,提升运营效率。

6、市值管理与资本运作公司将始终围绕以“提升股东长期价值为导向”的市值管理核心目标,统筹推进规范运作、信息披露、战略并购、股权激励与投资者关系管理等各项工作,系统构建价值创造、价值经营与价值实现的长效机制,持续提升公司内在价值与市场认同,促进公司与资本市场的良性互动和可持续发展。

公司将不断完善法人治理结构、深化治理运作机制建设、动态优化制度体系以夯实市值管理基础；恪守合规底线做好信息披露并编制披露ESG报告；围绕核心主业积极寻找并购机会以实现产业经营与资本经营双轮驱动；在恰当的时机,积极推进团队的长效激励工作；构建多层次、常态化沟通机制,通过多元渠道深化与投资者的深度沟通,强化资本市场对公司价值的认知与认同。