骏亚科技 603386

2025年,公司实现营业收入253,589.11万元,同比增长8.04%；实现归属上市公司股东的净利润-688.12万元,同比减亏14,724.69万元；截至本报告期末公司总资产365,052.61万元,同比增长9.04%；归属于上市公司股东净资产132,982.77万元,同比下降0.81%。

（一）各业务板块情况样板及小批量市场特点是单一订单规模小、客户数量多、涉足市场领域广,主要应用领域为半导体、工业控制、通信、新能源、汽车电子、医疗器械、安防电子、航空航天等。

公司全资子公司深圳牧泰莱及长沙牧泰莱主要业务为样板及小批量板业务。

报告期内,深圳牧泰莱充分发挥PCB样板的技术和服务优势,推动新技术、新产品的开发,以提高企业竞争力和市场份额,珠海工厂产能持续释放,销售量及毛利率实现增长；长沙牧泰莱依靠既有研发样板和部分小批量板订单业务,重点发展高附加值、高技术含量的特色中小批量PCB板业务,业务实现增长。

报告期内,公司样板及小批量板业务营业收入及净利润均实现增长。

中大批量业务：公司持续专注于新能源、计算机、通信终端、消费电子、安防、汽车电子、工业控制等领域,积极研发、拓展机器人、服务器、无人驾驶、高端显示等新兴领域产品及客户。

中大批量产能目前主要在江西龙南工厂和惠州（三栋）工厂。

报告期内,公司积极调整产品结构,拓展高附加值、高技术产品订单,公司多层板占比提升,带动中大批量产品平均单价提升,但原材料成本上涨侵蚀了该业务产品的毛利。

同时,龙南骏亚精密募投项目投产建设,导致固定成本及费用增加。

公司SMT及整机业务：公司SMT及整机业务主要在全资子公司骏亚数字进行,提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯类（OTT、PON、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子产品。

报告期内,为提升服务能力,满足客户需求,骏亚数字工厂进行设备技改及更新,新增了高端SMT线、3D-AOI机、自动贴片机等设备,进一步增强了电子电路服务能力。

在下游行业整体需求不足,行业竞争激烈背景下,骏亚数字进一步加强与客户的合作深度,积极拓展市场,SMT业务实现增长,但产线投入初期人工、折旧等成本费用大幅增加,导致出现亏损。

（二）市场拓展情况公司充分发挥自身优势,以客户为中心、以市场需求为导向,深耕客户需求、持续拓展市场份额。

报告期内,公司持续以PCB业务为核心开拓市场,积极推动客户进行样板、批量订单转化,重点拓展新老客户高多层板、HDI板、软硬结合板订单,重点推进服务器、人形机器人、安防、智能驾驶、新型显示技术、光模块、智能物联、CCM、指纹模组等细分领域业务,深挖大客户及潜在大客户需求,积极发掘新的应用场景。

在机器人、服务器、无人驾驶领域,成功导入国内知名客户,已实现14L控深+铜浆塞孔高多层板产品量产交付及光模块HDI产品、无人驾驶EGS主板、16L四阶高阶HDI等产品打样交付；同时围绕智能驾驶、光模块等新兴领域开展前瞻性客户开发,客户结构、产品结构更趋多元化。

（三）技术研发情况公司密切关注行业发展趋势和变化,并围绕新一代通信技术、服务器、无人驾驶、光模块、毫米波雷达、智能穿戴、机器人、卫星通讯、芯片测试等领域开展产品研发与技术创新,公司重点开展光模块产品生产技术、多层HDI电路板盲孔填孔技术、AI特种精细线路电路板制造技术、汽车BMS埋铜块电路板制造技术、高频碳氢材料特别电路板制造技术等项目研发,并积极将创新成果转化为生产力,进一步提升公司在高端PCB领域的技术水平。

公司2025年研发投入11,083.56万元,占营业收入比重为4.37%。

报告期内,公司新增专利47个,其中发明专利15个,实用新型32个。

（四）产能建设情况2025年度,公司积极推进募投项目建设,报告期内,公司募集资金已按计划全部投入“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”,该项目有序推进,将为公司扩充中高端产能、实现技术升级提供关键支撑。

全资子公司骏亚数字按照既定计划通过添置设备、技术改造和升级扩充了部分产能。

与此同时,国际化产能布局取得重要进展。

报告期内,越南生产基地已完成厂房建设,目前正在进行厂房布局、设备选型、安装和调试,越南一期项目规划产能180万平方米/年,该生产基地将主要承接公司海外客户订单,助力公司海外市场进一步拓展。

报告期内,公司根据修订后的《公司法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》等,及时修订了《公司章程》及相关议事规则、公司治理制度,保障了公司制度建设与监管要求紧密衔接,进一步深化和完善了公司的内部控制体系。

(一)行业格局和趋势1、行业格局PCB产业在世界范围内广泛分布,美、欧、日发达国家起步较早,在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。

近二十年来,凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移,PCB行业呈现以中国大陆、东南亚等亚洲地区为制造中心的新格局。

自2006年开始,中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移,但中国仍保持行业的主导制造中心地位。

凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势,中国PCB行业持续保持强劲竞争力。

根据Prismark数据,预计2025年中国大陆PCB产业产值489.69亿美元、同比增长率为19.2%,全球PCB产值约为851.52亿美元,中国大陆占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.10%上升至2025年的57.51%。

2、行业发展趋势高密度化、高性能化：作为电子信息产业重要的配套,印制电路板行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。

新一代的电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展,下游的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求,要求PCB产品向高密度化、高性能化方向发展。

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向,对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高的要求。

高密度互连技术（HDI）、IC封装基板、嵌入式技术或埋置元件技术是实现电子产品高密度化的重要新技术之一。

高性能化主要是指PCB提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能,从而增强产品的功能及可靠性。

金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用,PCB产品呈现向高性能化发展的特点。

根据Prismark预计,2025年得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长,18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。

从中长期看,PCB产业将延续高精密度、高集成化等发展趋势,18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

行业集中度提升：一方面,受到下游应用领域技术要求提高、终端产品更新换代加速的影响,PCB厂商面临更高的技术要求、资金需求,技术实力强、品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势；另一方面,近年来,全球范围内的供给过剩和价格侵蚀导致企业产能利用率不断下降、损失不断增加,许多中小规模PCB厂商无法度过行业低迷期从而加速出清,而大规模厂商能够更好地抵御价格侵蚀,反而通过行业整合获得了扩张的机会,行业集中度日益提升。

根据Prismark数据,全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2024年的23.55%。

行业生产趋于智能化：下游客户对PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进PCB制造行业趋于智能化。

智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率,提升加工精度,降低因人为误差造成的产品不良率。

同时,智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应,制定最优的排产方案,从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。

(二)公司发展战略公司从创立之初就专注印制线路板的生产、研发和销售。

未来,公司仍坚持以做大做强印制线路板主业为发展战略,不断提升产品技术水平与产品质量水平,加速推进产品结构升级创新,积极推进智能制造与信息化,充分利用公司已经积累的各种优势,从产品类型、品质、交期、技术、服务、运营能力等方面全面提升以满足客户需求,持续扩大产销规模与提升盈利能力,成为行业一流的电子电路板供应商,为全体股东创造良好的投资回报。

(三)经营计划1、优化产品结构和客户结构公司经营重点一方面是加快推动产能利用率提升,发挥规模效应,改善边际利润,提升盈利水平。

另一方面是聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单,以持续优化产品结构。

在客户拓展方面,深耕现有老客户老产品存量份额,挖掘老客户新产品的新增需求,同时积极开辟新客户新产品的增量赛道；在产品结构方面,聚焦AI及存储、交换、高端卡板、通讯、HDI、MiniLED、ULL材料产品等高附加值产品,推动新技术产品实现突破,优化订单结构,为公司业务持续增长寻求新的动力源。

在全球营销网络布局方面,公司将稳步推进国内销售点与海外办事处的建设,设立台湾办事处、引进营销专业人才,充实一线销售力量。

2、推进产能建设在海外基地建设方面,公司将加快推进越南工厂建设,按计划完成设备安装、试产及客户认证工作,确保产能稳步释放,同步完成核心体系认证,满足客户海外供应基地的认证需求。

与此同时,通过添置内层、压合、电镀、钻孔、LDI等工序设备,增加龙南生产基地多层板及软硬结合板产能；通过设备以旧换新和技术改造,提升HDI、高多层产品制程能力；推进MES系统开发,提升系统化品质管控能力,提高生产自动化水平。

此外,公司亦将结合市场机会、以订单驱动为导向,充分研究论证扩充产能的其他可行举措。

3、持续加强研发投入及技术创新未来公司仍将大力推进研发创新,把产品研发和技术创新作为公司发展战略的核心,继续重视研发投入,关注行业技术发展趋势,持续提升工艺技术和研发水平,满足客户对新产品开发的需求,攻克关键技术难题,持续推动产品结构和产能结构升级迭代。

在样板及小批量板业务上,积极开发嵌铜、热电分离、铜/铝基、厚铜、台阶、激光台阶、揭盖、高频高速、特殊板料、特殊机加工、高多层精细线路、多次盲埋板、高阶HDI等产品；批量业务上,充分利用现有的研发积淀,推进人形机器人、服务器、AI/UBB、存储、交换机、高端卡板、显卡、大尺寸有线、光模块、低轨卫星、超算、汽车毫米波雷达等领域PCB开发；根据产业趋势,推进M9等级高速材料PCB应用开发,加快产品技术薄弱环节的攻坚克难,着力突破新产品、新工艺、新材料产品在量产过程中关键工序的技术难点与核心堵点。