603459.SH · A股 · 上交所主板 · 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 Company Profile
红板科技 603459
公司研究 Companies 最近涨停 2026-08-07 Limit-Up 公司网址 Website
红板科技（603459.SH）是一家注册地位于江西省的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司，公司全称江西红板科技股份有限公司，2026-04-08 在上交所主板上市。
主营业务为公司专注于印制电路板的研发、生产和销售。
2026-03-31 数据显示，第一大股东为红板有限公司，持股比例 95.12%；已披露的 4 名主要股东合计持股 100.00%。
公司现有员工 5,737 人。
所属概念题材板块包括消费电子概念、荣耀概念、存储芯片、光通信模块、CPO概念、MicroLED、传感器、MiniLED等。
本页汇总红板科技的公司基本信息、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东、公司高管、核心题材与板块归属等公开披露信息。
红板科技的公司基本信息
- 公司全称
- 江西红板科技股份有限公司
- 上市日期
- 2026-04-08
- 成立日期
- 2005-10-17
- 所属地区
- 江西省
- 董事长
- 叶森然
- 法人代表
- 叶森然
- 总经理
- 叶森然
- 董事会秘书
- 文伟峰
- 控股股东
- 红板有限公司
- 实际控制人
- 叶森然
- 板块（三级）
- 印制电路板
- 会计师事务所
- 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 北京市中伦律师事务所
- 组织形式
- 港澳台企业
- 币种
- CNY
- 注册资本（万元）
- 75,375.3588
- 员工人数
- 5,737
- 联系电话
- 0796-8755789
- 公司网址
- www.redboard.com.cn
- 注册地址
- 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
- 公司简介
- 江西红板科技股份有限公司成立于2005年,注册地点在江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号,是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司主营业务:生产销售印制电路板(又称线路板、PCB)。公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,并具备全面的技术研发和生产能力,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域,远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区。江西红板科技股份有限公司厂区设计力求高起点、高标准,厂区绿化率达到了34.6%,优雅的环境,舒适的宿舍,让每一位员工在这里工作和生活都拥有愉悦的心情。公司坚持以人性化管理、一流的流程设计、先进的生产设备、强大的科研力量来创造一个健康积极、稳定高效、精益求精、集生产科研一体的先进综合生产基地,力求将公司打造成世界一流电路板生产基地。在体系建设方面,公司先后通过ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、ISO45001、ISO/IEC27001和RBA认证,满足公司在质量保证、职业健康安全、环境保护、社会责任和客户及相关方的要求并持续改善。
- 主营业务
- 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售
红板科技的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额（亿元） | 占营业收入比例(%) | 合计金额（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 烟台招金励福贵金属股份有限公司 | 2.89 | 17.96 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 生益科技 | 2.45 | 15.23 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 江西江南新材料科技股份有限公司 | 2.06 | 12.81 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 中山台光电子材料有限公司 | 1.83 | 11.36 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 江西省江铜铜箔科技股份有限公司 | 0.81 | 5.05 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 其余供应商 | 6.05 | 37.59 | 16.08 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 东莞新能德 | 2.90 | 8.46 | 34.31 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | OPPO | 2.58 | 7.51 | 34.31 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 荣耀 | 1.78 | 5.19 | 34.31 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 传音 | 1.78 | 5.19 | 34.31 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 华勤技术 | 1.71 | 4.97 | 34.31 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 其余客户 | 23.56 | 68.68 | 34.31 |
红板科技的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 净利润 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 红板电子有限公司 | 全资子公司 | 1.57亿港元 | 100 | -965.41万元 | 印制电路板的销售 | 2025-12-31 |
红板科技的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量（万股） | 持股比例(%) | 持股数变动 | 较上期变化 | 总股本（亿股） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 红板有限公司 | 62,185.56 | 95.12 | 不变 | 不变 | 7.54 |
| 2026-03-31 | 吉安市银泽股权投资管理合伙企业(有限合伙) | 1,145.90 | 1.75 | 不变 | 不变 | 7.54 |
| 2026-03-31 | 吉安市井纪元股权投资管理合伙企业(有限合伙) | 1,078.69 | 1.65 | 不变 | 不变 | 7.54 |
| 2026-03-31 | 吉安市铭盈股权投资管理合伙企业(有限合伙) | 965.20 | 1.48 | 不变 | 不变 | 7.54 |
红板科技的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 薪酬（万元） | 年龄 | 学历 | 国籍 | 就任日期 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 叶森然 | 董事长,总经理,法定代表人,董事 | 叶森然先生,董事长、总经理,1949年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历,西阿拉巴马大学荣誉博士。主要任职经历情况如下:1987年6月至今,任Dyford Industries Limited董事;1990年12月至2022年3月,任Sum Tai Holdings Limited董事;1992年1月至今,任Same Time BVI董事;1992年2月至2016年6月,任森泰集团董事;1992年3月至今,任香港红板董事;2005年10月至2021年7月,任红板有限董事长;2017年4月至2020年5月,任浚图科技董事;2019年1月至今,任东莞红板执行董事;2019年4月至今,任红板电子董事;2021年7月至今,任红板科技董事长、总经理。此外,叶森然先生目前兼任富城资管执行董事、富城置业董事长、Unique Tower Limited董事、Forewin Limited董事等职务。 | 442.90 | 77 | 博士 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 文伟峰 | 副总经理,董事,董事会秘书 | 文伟峰先生,董事、副总经理、董事会秘书,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,正高级工程师、一级企业人力资源管理师。主要任职经历情况如下:2005年7月至2006年6月,任东方电气(广州)重型机器有限公司工艺部工程师;2006年12月至2021年7月,历任红板有限总经理助理、行政经理、总经理;2016年10月至2021年7月,任红板有限董事;2021年7月至今,任红森科技执行董事、总经理;2021年7月至今,任红板科技董事、副总经理、董事会秘书。 | 72.00 | 45 | 硕士 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 王宏 | 副总经理,董事 | 王宏先生,董事、副总经理、营运总裁,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。主要任职经历情况如下:1993年6月至2005年9月,历任Gul Technologies Singapore Ltd.工艺部技术员、工程师、高级工程师;2005年10月至2014年3月,历任高德(苏州)电子有限公司分管经理、经理、高级经理、厂长;2014年4月至2016年6月,任苏州市华扬电子有限公司运营董事、运营总经理;2016年10月至2020年1月,任浚图科技营运总裁;2020年2月至2021年7月,任红板有限营运总裁;2021年7月至今,任红板科技董事、副总经理、营运总裁;2022年1月至今,任苏州红板执行董事。 | 200.32 | 57 | 大专 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 叶颖丰 | 董事 | 叶颖丰先生,董事、市场部总监,1986年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历。主要任职经历情况如下:2008年7月至2020年12月,任香港红板市场部总监;2011年12月至2014年5月,任森泰集团董事;2014年9月至2014年12月,任浚图科技执行董事;2017年12月至2020年5月,任浚图科技董事;2019年4月至今,任红板电子董事;2019年6月至2021年7月,任红板有限市场部总监;2021年7月至今,任红板科技董事、市场部总监。 | 386.53 | 40 | 本科 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 许青云 | 职工董事 | 许青云先生,1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。主要任职经历情况如下:2000年3月至2016年9月,历任东莞红板多层线路板有限公司工艺部工程师、经理;2016年9月至2021年7月,任红板有限工艺工程部经理;2021年7月至今,任工艺工程部副总监,2021年7月至2025年8月,任红板科技监事会主席,2025年8月至今,任职工董事。 | 73.91 | 52 | 大专 | 中国 | 2025-08-13 | 2025-12-31 |
| 胡兆吉 | 独立董事 | 胡兆吉先生,独立董事,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,教授。主要任职经历情况如下:1983年7月至1989年9月,任南昌大学(原江西工学院、江西工业大学)助教,1992年7月至1995年9月,任南昌大学讲师;1998年7月至今,历任南昌大学副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。 | 6.00 | 64 | 博士 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 顾兴斌 | 独立董事 | 顾兴斌先生,独立董事,1958年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,教授。主要任职经历情况如下:1982年7月至今,历任南昌大学(原江西大学)助教、讲师、副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。 | 6.00 | 68 | 博士 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 赵玉洁 | 独立董事 | 赵玉洁女士,独立董事,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,副教授,中国注册会计师。主要任职经历情况如下:2011年7月至2021年4月,历任江西财经大学讲师、副教授;2017年1月至2019年2月,在中国人民大学从事博士后研究;2019年3月至2020年3月,任美国内华达大学拉斯维加斯分校商学院访问学者;2021年5月至今,历任上海大学副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。 | 6.00 | 42 | 博士 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
| 李家杰 | 财务总监 | 李家杰先生,1984年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历,香港注册会计师。主要任职经历情况如下:2006年5月至2010年9月,任陈叶冯会计师事务所有限公司审计部高级审计员;2010年9月至2020年12月,历任香港红板财务专员、财务经理;2021年1月至今,任红板电子财务总监;2021年7月至今,任红板科技财务总监。 | 106.00 | 42 | 本科 | 中国 | 2024-07-29 | 2025-12-31 |
红板科技的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 消费电子概念 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 荣耀概念 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 存储芯片 | 2026年4月2日招股说明书显示，公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。 |
| 光通信模块 | 2026年4月9日回复称，公司已将共封装光学（CPO）及 1.6T 光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力，并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。 |
| CPO概念 | 2026年4月9日回复称，公司已将共封装光学（CPO）及 1.6T 光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力，并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。 |
| MicroLED | 2026年4月2日招股说明书显示，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。 |
| 传感器 | 2026年4月2日招股说明书显示，公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。 |
| MiniLED | 2026年4月2日招股说明书显示，公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。 |
| PCB | 2026年3月19日招股意向书显示，公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。 |
| 华为概念 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 小米概念 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。 |
| 新能源车 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。 |
| 无人驾驶 | 2026年3月19日招股意向书显示，公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。 |
| LED概念 | 2026年4月2日招股说明书显示，为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。 |
| 锂电池概念 | 2026年4月2日招股说明书显示，公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全球知名消费电子终端品牌。 |
红板科技的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 新股覆盖研究：红板科技 | 华金证券 | 李蕙 | BBB | 1 | 2026-03-25 |
红板科技的涨停记录
| 交易日 | 首次涨停 | 涨停原因 | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | 所属板块 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 2026-08-07 09:39:18 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.2412 | PCB板 |
| 2026-08-04 | 2026-08-04 13:01:23 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.2113 | PCB板 |
| 2026-07-27 | 2026-07-27 11:01:11 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.2398 | PCB板 |
| 2026-06-30 | 2026-06-30 14:02:33 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.398 | PCB板 |
| 2026-06-29 | 2026-06-29 13:33:55 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.3471 | PCB板 |
| 2026-06-25 | 2026-06-25 09:41:17 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.1505 | PCB板 |
| 2026-05-22 | 2026-05-22 14:47:41 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.411 | PCB板 |
| 2026-05-11 | 2026-05-11 09:25:00 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1001 | 0.0332 | 光通信 |
| 2026-05-08 | 2026-05-08 09:34:17 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.2342 | 光通信 |
| 2026-05-07 | 2026-05-07 14:54:37 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.4216 | 光通信 |
| 2026-04-15 | 2026-04-15 09:34:53 | 公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目，有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进 | 0.1 | 0.3245 | 光通信 |
| 2026-04-13 | 2026-04-13 09:37:29 | 0.1405 | 0.6508 |
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