豪威集团 603501

（一）半导体设计业务迈入高速增长周期报告期内,全球半导体行业呈现结构性复苏态势。

在人工智能技术对下游应用的深度赋能下,终端消费场景加速向智能化、高端化迭代,汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程显著提速,新兴应用场景持续拓展,推动产业链整体进入上行周期。

公司持续深化技术改革与先进技术成果转化,持续丰富公司在高端应用场景的产品序列,伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速,以及在全景、运动相机等智能终端影像应用市场的显著扩张,相关领域的市场份额持续提升。

报告期内,公司营业收入实现稳步增长；在营收规模持续扩张的同时,依托管理效能的持续优化,公司净利润与整体盈利能力同步得到有效释放与稳步提升。

2025年公司实现营业收入288.55亿元,较2024年增加12.14%。

其中半导体设计业务产品销售收入实现238.00亿元,占主营业务收入的比例为82.60%,较上年增加9.98%；公司半导体代理销售业务实现收入49.05亿元,占公司主营业务收入的17.02%,较上年增加24.52%。

2025年公司半导体设计业务中,图像传感器解决方案业务实现营业收入212.46亿元,占主营业务收入的比例为73.73%,较上年增加10.71%；公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元,占主营业务收入的比例为3.27%,较上年减少8.47%；公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元,占主营业务收入的比例5.60%,较上年增加13.43%。

1、图像传感器解决方案公司图像传感器解决方案业务2025年度实现营业收入212.46亿元,占主营业务收入的比例为73.73%,较上年增加10.71%。

营收增长主要得益于公司面向汽车智能驾驶及新兴应用市场的图像传感器产品销售收入实现大幅增长。

（1）汽车电动智能化纵深推进,车载CIS业务快速增长报告期内,全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化,汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入,中国市场在这一趋势中表现尤为突出。

这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇,也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模的持续增长。

随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统渗透率快速提升,车载摄像头的需求显著增长。

中国在新能源汽车及高级辅助驾驶系统领域的快速发展,持续拉动车载CIS的需求增长。

伴随自动驾驶功能不断升级与普及,单车搭载摄像头数量预计稳步提升；同时,人脸识别、手势识别等车内智能化应用持续拓展,进一步带动中国车载CIS需求增长。

面向更高级别的自动驾驶功能的需求,车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展,以持续满足消费者对驾驶安全性和驾驶体验的不断提升的需求。

公司车载CIS产品实现分辨率显著迭代,800万像素产品加速普及,高分辨率图像传感器带来成像品质与信噪比的全面优化,为自动驾驶及辅助驾驶场景下的目标识别、环境感知与决策安全提供核心技术支撑。

公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商,凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体系及领先的像素及图像处理技术,为市场提供高性能、高可靠性的车载CIS解决方案,产品全面覆盖ADAS、座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。

报告期内,公司紧抓市场机遇,持续推进技术迭代与产品创新,公司推出采用Nyxel®近红外技术的传感器新品,广泛应用于驾驶员监控系统,进一步丰富车规级产品矩阵,为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。

最新一代基于TheiaCel®技术的汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先,赢得客户广泛认可。

报告期内,公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约74.71亿元,较上年同期增加26.52%,市场份额持续提升。

（2）多元智能应用需求高增,新兴市场打开成长空间为实现先进的影像拍摄与智能感知功能,运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等各类新兴市场,正推动着图像传感器的需求逐步释放。

在设备小型化、个性化拍摄、软件算法及全景技术等趋势共同作用下,户外运动与短视频的兴起进一步扩大了影像记录需求,推动全球运动及全景相机市场实现较快增长。

公司图像传感器作为影像捕获核心部件,凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势,即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面,为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。

报告期内,公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展,相关业务销售规模实现快速增长。

伴随着行业不断挖掘智能眼镜技术创新应用,在娱乐、医疗保健、智能交互等多领域展现出巨大潜力,智能眼镜终端正由技术验证阶段迈向规模化渗透,智能眼镜产品在加速落地应用。

公司面向全球市场提供视觉和传感解决方案,深度助力智能眼镜行业发展,凭借领先的全局快门（GlobalShutter）技术,有效赋能终端实现高精度眼球追踪与SLAM（同步定位和制图）功能,最大限度减少并消除图像伪影；依托紧凑型传感器低光灵敏度解决方案,精准满足手势检测、深度与运动检测、头部及眼球追踪等核心功能需求,大幅提升图像捕捉的清晰度与精准度。

公司图像传感器具备小尺寸、低功耗的特性,高度契合智能眼镜设备的应用要求。

此外,公司在智能眼镜领域实现CIS芯片集成NPU的技术突破,通过芯片级感知与AI计算的紧密融合,为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了理想方案,让智能眼镜的AI处理更快速、更省电、更安全,随着智能眼镜行业迈入规模化渗透的重要发展阶段,公司相关业务未来具备广阔的增长潜力。

机器视觉作为工业自动化与智能化升级的核心基石,是实现工业设备自主感知、精准判别与高效作业的关键支撑,广泛应用于工业自动化、智能仓储物流、智能检测、机器人、智能交通系统（ITS）等领域,助力传统工业提质增效、加速数字化转型。

当前机器视觉市场对3D相机及CMOS图像传感器需求旺盛,相关技术也大简化了工业相机的研发与场景适配门槛。

公司依托自研Nyxel®近红外增强技术、BSI背照式工艺以及全局快门（GlobalShutter）等核心专利技术,针对工业场景严苛的成像要求与复杂工况,打造多款覆盖高分辨率成像、工业3D感知、条码识别等场景的创新视觉解决方案,兼顾成像精度、响应速度与环境适应性,精准匹配客户多元化、定制化的应用需求,凭借过硬的产品实力与完善的技术服务,收获下游客户与行业市场的高度认可。

伴随着公司在“人工智能+”终端领域的深度布局,公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方案,有力支持新兴市场的快速发展。

报告期内,公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约23.69亿元,同比增长达211.85%。

（3）智能手机市场景气度波动,高端新品迭代突破根据IDC数据,2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台,同比下降0.6%。

2025年上半年受消费电子补贴政策及春节旺季带动,市场阶段性回升,但后续增长动力不足；下半年受需求提前释放、补贴规模收敛等因素影响,市场同比延续下滑趋势。

此外,叠加存储价格预计大幅上涨,手机厂商成本压力进一步加剧。

从结构来看,IDC预测,成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探,具备实质性创新与差异化竞争力的产品更受消费者认可,智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。

为积极应对行业变化,公司持续强化在高端智能手机CIS领域的竞争优势。

报告期内,公司推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X,可支持旗舰智能手机实现电影级视频拍摄能力,目前已实现量产交付。

公司持续丰富多规格产品矩阵,在5000万像素主流档位,陆续推出像素尺寸覆盖0.6um-1.6um、兼具高动态范围（HDR）与低功耗等核心优势的多款新品,并基于TheiaCel®技术平台拓展更多产品系列,进一步巩固并提升在中高端智能手机市场的份额。

伴随智能手机行业技术迭代与创新升级,消费者对高清成像的需求持续提升,同时市场竞争推动高端技术加速下沉,高像素图像传感器需求逐步释放,2亿像素图像传感器市场迈入快速发展阶段。

凭借在成像清晰度、细节还原等方面的突出优势,2亿像素产品有望成为智能手机CIS市场的核心增长点,引领新一轮影像技术升级。

根据群智咨询（Sigmaintell）预测,2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗,中长期增长空间广阔。

受行业整体调整及主力产品周期切换影响,报告期内公司图像传感器业务来自智能手机市场的收入为82.72亿元,同比下降15.61%。

报告期内,公司2亿像素图像传感器产品已通过客户验证并实现导入,将为公司市场份额提升打开新的增长空间。

（4）安防市场稳步复苏,医疗创新化驱动高增全球安防监控市场迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段,行业整体呈现稳步复苏态势,海外安防出口需求持续回暖,带动图像传感器在传统安防领域的市场需求逐步释放。

安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升,推动产业链加速技术迭代,高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。

公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求,持续加大核心产品研发布局与技术攻坚力度,依托自研Nyxel®近红外增强技术,深度赋能安防类成像产品实现极致低光成像能力,在弱光环境信噪比、宽动态范围、夜视清晰度等核心性能指标上构筑显著技术壁垒,精准适配室外安防、夜间监控、远距离侦测等严苛场景需求,产品竞争力持续凸显。

报告期内,公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约17.76亿元,较上年同期增长10.76%。

受益于医疗成像领域微型化、便携式、高清化升级趋势,叠加交叉感染防控、诊疗便捷性与成本管控带来的临床诊疗中对一次性内窥镜需求的持续攀升,医疗器械终端客户对内窥镜、微创介入、导管成像等设备的精度、体积、适用性及性价比要求持续提升,传统CCD图像传感器逐步被高性能CMOS图像传感器替代,医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇。

公司深耕医疗成像领域十余年针对性适配一次性内窥镜、微创器械的批量化、高性价比、微型化成像需求,为医疗器械厂商提供一站式解决方案,助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计,有效缩短产品上市周期、降低整体开发成本,构建紧密的产业合作生态。

凭借严苛的医疗级品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供货能力,公司医疗CIS产品广泛适配微创手术、手术机器人、精准诊疗等场景,核心竞争力持续凸显。

报告期内,公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约9.74亿元,较上年同期增长45.66%。

2、模拟解决方案在物联网、AI、电动汽车、云计算和5G等新兴应用快速增长的推动下,全球模拟集成电路产业有望在中长期里保持强劲的发展势头。

汽车智能化、电气化和工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成度方向发展。

在消费电子领域,紧凑型和低功耗设计仍是提升用户体验的关键,工业场景强调可靠、宽温、高耐压、强抗干扰等性能,满足工控、储能、电网等场景的高精度采集与功能安全要求。

多样化的行业需求推动了对更小、集成度更高及更节能的仿真集成电路的需求。

消费电子领域历经此前库存去化周期后,行业需求迎来强势回暖,智能手机、笔记本电脑、智能家居等主力产品更新换代叠加AI终端等新品类量产,带动电源管理芯片、信号链芯片需求稳步回升,本土模拟芯片企业凭借性价比、快速响应优势,市场份额持续提升。

工业领域作为模拟芯片的高景气赛道,受益于工业4.0推进、智能制造普及、新能源储能装机扩容,对工业级模拟芯片的需求保持快速增长,成为消费电子之外的核心增长驱动因素。

消费电子与工业场景双轮驱动,叠加国产替代加速推进,模拟芯片市场规模有望持续稳健增长,本土企业成长空间广阔。

汽车智能化、电动化浪潮下,车载模拟芯片迎来爆发式增长机遇,成为公司模拟业务的核心第二增长曲线。

相较于消费级产品,车规级模拟芯片需满足AEC-Q100车规认证、宽温域稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）、长寿命可靠性等严苛要求；随着智能驾驶从L2级向高阶智驾演进,智能驾驶及智能座舱等系统,对高速传输、低延迟、高精度的车载模拟芯片需求急剧增长,车载模拟芯片单车价值量较传统燃油车显著提升。

公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源,针对性布局车载电源管理、信号传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片,完成车规级产品矩阵的完善搭建。

报告期内,公司推出多款车规级模拟新品,精准适配智驾、座舱场景的高速信号传输、电源管控需求,顺利通过多家车企及Tier1客户的前期测试验证。

后续公司将持续加码车载模拟芯片研发投入,完善高端产品矩阵,加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入,进一步打开车载市场增量空间。

公司模拟解决方案核心布局模拟IC及分立器件两大品类,覆盖电源管理、信号调理、功率驱动等核心赛道,深度覆盖消费电子、工业、通信等下游客户。

报告期内,公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升,公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元,较上年同期增加13.43%。

报告期内,公司车载模拟IC实现营业收入2.96亿元,占模拟解决方案业务的18.32%,较上年同期增加47.54%,车载业务已成为拉动公司模拟板块增长的核心动力,未来随着本土化导入深化与智能化需求持续释放,业绩增长潜力将进一步释放。

3、显示解决方案公司深耕显示驱动芯片领域,打造多元化、全场景的显示解决方案体系,核心产品包括LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等多款核心芯片,形成覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸IT终端、车载电子的全品类布局。

当前产品已深度渗透智能手机、笔记本电脑、车载显示屏三大核心赛道,依托成熟的供应链体系与客户资源,稳步推进产品结构升级与市场覆盖面拓展。

面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状,公司持续深化供应链全流程优化,聚焦高价值产品迭代,在手机市场重点加大高刷TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比,通过产品结构升级对冲标准品价格压力,稳步推动整体毛利率修复回升。

全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期,市场规模稳步扩容、价值重心持续上移。

其中高性能、高集成度、定制化产品的价值占比持续提升,成为行业增长核心引擎。

伴随AMOLED显示面板在智能手机市场的渗透率持续提升,根据Omdia数据,2025年,OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%。

公司把握OLED的发展机遇,与国内领先的面板制造商密切合作,成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC产品,并已成功导入一线面板厂商,实现量产出货。

笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代,对显示驱动芯片的集成度与性价比提出更高要求。

公司TED芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性价比四大核心优势,完美契合终端产品升级需求,叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量化换机需求,中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动,市场空间持续释放。

智能汽车产业高速发展,车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清化、交互化变革,应用场景从传统中控、仪表,快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜等领域。

车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛,准入壁垒高,公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品,报告期内,公司车载显示驱动芯片产品已获得客户验证导入。

报告期内,受到手机LCD-TDDI市场需求下降及供给冗余的影响,标准品价格持续承压。

公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元,较上年同期减少8.47%。

公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。

尽管市场整体需求增长放缓,标准品价格面临下行压力,公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。

（二）持续加大研发投入,产品不断推陈出新本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元,占公司半导体设计销售业务收入的15.46%,较上年增长13.38%。

公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,公司产品竞争力稳步提升。

公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发,建立了以客户需求为导向的研发模式,不断创新研发机制,以增强公司在产业中的核心竞争力。

作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司,公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。

公司高度注重技术保护和人才培养,研发团队的建设及团队稳定,积极为公司后续发展进行战略及人才布局。

截至本报告期末,公司共有研发人员人数为2,681名,其中硕士以上学历占比为61.06%。

截至报告期末,公司共设有18个研发中心,分布于中国、美国、挪威、比利时、日本和新加坡,并拥有授权专利4,993项,其中发明专利4,787项,实用新型专利206项。

另外,公司拥有布图设计136项,软件著作权86项。

（三）公司半导体设计业务新品开发成果丰硕报告期内,公司持续推出多款新品,多款高质量新品并获得多项行业认证及平台认证,印证了公司的高度市场竞争力,为下游客户提供更多解决方案。

1、汽车电子应用报告期内,公司推出多款具有市场竞争力的新品系列,特别是在汽车智能驾驶领域,为下游客户提供了更加多元化、系统化的解决方案。

高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及,对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。

例如,LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战,使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。

公司利用其2.1微米单像素TheiaCel®技术解决了这一痛点。

TheiaCel®利用下一代LOFIC功能和公司其他专有HDR技术的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得最佳的内容和图像质量。

公司的TheiaCel®DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。

公司旗下两款采用TheiaCel®技术的CMOS图像传感器800万像素的OX08D10与300万像素的OX03H10已获英伟达DRIVEAGXHyperion自动驾驶汽车平台支持,并已纳入英伟达DRIVEAGXThor平台,公司与全球主流智能驾驶平台的深度合作,将助力开发人员加速下一代自动驾驶系统的设计、测试与部署,覆盖从研发到量产的全流程。

报告期内,公司发布新一代汽车图像传感器采用TheiaCel®技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D20。

这款新产品是热门传感器OX08D10的升级版本,专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中的汽车外部摄像头设计。

除行业领先的暗态性能外,OX08D20传感器还具备低功耗优势,并采用a-CSP™封装,尺寸比同类外部传感器减少50%。

报告期内,公司发布汽车行业首款用于舱内驾乘人员监测系统的全局快门HDR传感器：OX05C传感器。

该传感器是汽车行业首款且唯一一款500万像素背照式（BSI）全局快门高动态范围（HDR）传感器,专门用于舱内驾驶员监测系统（DMS）与乘员监测系统（OMS）。

OX05C全局快门HDR传感器能够清晰捕捉整个座舱的图像,即使在高亮度照明环境下,也能提升算法精准度。

该传感器像素尺寸仅2.2微米,并采用公司突破性的Nyxel®近红外技术,在940纳米近红外波长下实现了全球领先的量子效率,可进一步增强暗态下的DMS与OMS性能。

此外,OX05C传感器集成了片上RGB-IR分离功能,可以通过虚拟通道分别输出分离后的RGB和IR数据,无需专用图像信号处理器（ISP）及后端处理,从而为其他任务释放出更多带宽。

OX05C1S封装尺寸仅为6.61毫米×5.34毫米,比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%,为汽车厂商提供了更高的设计灵活性,允许摄像头在驾驶舱内的多个位置进行安装。

不仅如此,从OX05B升级至新一代OX05C时,厂商无需更换摄像头镜头,因此在设计和成本上具有显著优势。

报告期内,公司推出的车内驾驶员监控系统（DMS）OX01N1B图像传感器,其为一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器,像素尺寸为2.2微米,采用1/4.51英寸光学格式,具备行业领先的近红外量子效率（高达36%）,在弱光环境下性能出色,同时拥有高调制传递函数（MTF）,可实现更佳的图像质量与分辨率,且功耗更低；光学格式适配紧凑的摄像头模块设计。

OX01N1B采用OmniPixel®4-GS技术,可实现所有像素的同步图像检测,确保快速运动下无失真。

驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素,凭借公司不断扩充的产品组合,公司为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案,从而可以在下一代汽车设计中将DMS摄像头灵活安装在不同的位置。

OX01N1B集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能,采用公司的a-CSP™封装技术,可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。

公司凭借在车载CMOS领域的产品开发经验,市场布局以及客户基础,横向拓宽并推出了包括SerDes、PMIC、MCU,以及SBC等在内的车载解决方案。

随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升,智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的标配。

同时,汽车EEA架构的更新迭代也逐渐加速,越来越多的ECU（ElectronicControlUnit）集成至单个或者多个域控制器中。

上述两大趋势对于MCU（MicrocontrollerUnit）的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。

报告期内,公司推出的高性能MCUOMX2x4B。

OMX2x4B是该系列的首颗产品,其采用了高性能Arm®Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB嵌入式Flash,512KBSRAM,支持A/BSWAPOTA,具有EvitaFull等级的HSM信息安全模块,以及10/100MEthernet。

OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择,适用于智能座舱、车身域控、门控制器、热管理、电池管理、前视一体机等使用场景。

此外,报告期内,公司OMX14x系列车规级MCU芯片也已成功获得由中汽研华诚认证颁发的ISO26262ASILB功能安全产品认证,为公司MCU功能安全自主研发奠定了坚实的基础,丰富了公司在车规MCU领域的产品布局,尤其是对功能安全有明确需求的场景。

在车载模拟芯片领域,报告期内公司推出的全新2GbpsSerDes系列产品,包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。

OTX9211和OTX93422Gbps车载摄像视频加/解串器主要应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。

当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统的需求急速增加,SerDes作为其高速传输解决方案,其需求同样剧增。

OTX9211和OTX9342满足AECQ100Grade2以及ASIL-B功能安全等级。

该系列产品目前已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。

报告期内,公司推出一款全新的高性能车身控制应用SBC（系统基础芯片）方案OKX0330。

OKX0330是公司SBC系列的第二款产品,集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块,主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域,充分满足客户的各种应用需求。

在此基础上,该产品还优化了EMC性能——加入CANSIC功能,节省外部共模电感,降低外围电路设计成本,并支持功能安全ASIL-B系统设计。

随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高,车规模拟芯片汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。

汽车舒适性、安全性要求持续升级,车规模拟芯片是车身电子、智驾系统的核心支撑,稳定供电、故障诊断与防护能力至关重要。

智驾域、车身域安全等级严苛,完备诊断保护机制是相关应用的设计核心,公司车载模拟芯片紧扣客户需求,聚焦信号一致性与高抗干扰性,依托集成化方案,实现车规产品ASILB/D高安全性、高效率与低成本的平衡。

未来,公司将持续完善车载产品矩阵,加快客户验证导入,深挖车载市场增量。

后续随着本土化落地与智能化需求释放,增长动能将持续释放。

2、新兴市场应用报告期内,公司发布了业界首款面向新一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021LCOS面板。

该产品采用0.26英寸的光学尺寸,在90Hz场序输入下实现了1632×1536的分辨率,助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角（FoV）。

这些都是消费者迫切需要的关键特性,可在智能眼镜日益普及的趋势下,提供更沉浸、更逼真、更舒适的增强现实（AR）体验。

OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案。

公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部LED或激光作为光源照射表面反射进行显示或者调制信息,以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。

通过持续的研发投入和创新,公司完成了从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局。

公司的LCOS产品采用特有的一体化驱动设计,具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点,在智能眼镜（AR/XR/MR眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（ARHUD）及全光通信传输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。

随着半导体行业不断发展以满足对智能、实时数据处理日益增长的需求,端侧AI应用正在成为关键的增长驱动力。

多模态与端侧AI的规模化应用,显著提升了对CIS图像传感器在数据感知、预处理及推理适配性的需求,推动CIS从传统图像采集器件向具备前端智能处理能力的智能感知入口升级。

CIS与其他传感器实现高精度时空同步,支撑多模态融合推理,在低功耗、高实时性与高可靠性约束下,成为端侧AI感知与推理的核心硬件底座,助力新兴市场终端产品从“看到”到“看懂”的变革。

3、智能手机应用报告期内,公司推出的OV50X是一款5000万像素的传感器,拥有手机行业中的超高动态范围,可实现电影级视频拍摄,像素尺寸为1.6微米,专为旗舰智能手机设计,具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。

OV50X图像传感器在设计时充分考虑了专业摄像师和摄影师的需求,配备了1英寸的大尺寸光学格式传感器,提供接近110db的单次曝光HDR。

如此,消费者拥有的智能手机能够在多种复杂光照条件下（如日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景）拍摄高质量的视频和照片。

公司的TheiaCel®技术将单次曝光HDR扩展至接近110db,目前达到同类产品中最高范围。

此外,OV50X还支持100%覆盖率的四相位检测（QPD）,提供卓越的自动对焦性能。

基于豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术,OV50X可实现出色的弱光性能。

公司发布OV50RCMOS图像传感器。

该传感器实现了单次曝光视频及预览功能高达110dB的超高动态范围（HDR）,同时具备出色的暗态表现、快速自动对焦及高帧率特性。

OV50R拥有5000万像素,像素尺寸为1.2µm,专为智能手机、运动相机、vlog相机、便携相机等高端消费电子产品打造。

此次OV50R的发布,标志着公司进一步拓展了TheiaCel®产品系列,将专利技术推广至更广泛的智能手机领域。

OV50R作为业界领先的图像传感器,采用1/1.3英寸光学格式,专为高端主摄设计,支持4K三通道HDR以及60帧/秒的高帧率,与上一代1.2µmLOFICOV50K相比,全新的TheiaCel®传感器OV50R功耗降低了约20%,在确保系统稳定性的同时,有效延长HDR视频拍摄时长。

借助OV50R,更多智能手机和运动相机将能够全天候捕捉高质量视频与照片,即使在复杂的光照环境下也能游刃有余。

（四）深化供应链整合,释放协同价值为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制,芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。

公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式,与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作,为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。

报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作,同时在充分保障产品质量的前提下,公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利于公司提升生产效能。

本报告期内,公司统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,有效促进净利润增长与盈利能力的释放,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司能通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。

（五）成功登陆香港联交所,开启“A+H”新篇章2026年1月12日,公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。

本次共发售50,741,100股H股,发行价格每股104.80港元,募集资金总额约为53.18亿港元。

本次H股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措,依托“A+H”双资本平台,公司将统筹利用境内境外两个市场的资源,持续完善全球化治理架构与运营体系。

募集资金的顺利到位,为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。

根据《招股说明书》的相关规划,募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入,聚焦图像传感器、模拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关,巩固技术壁垒；二是深化全球市场渗透,完善海外销售网络与本地化服务体系,提升全球客户响应能力与市场占有率；三是适度布局战略投资并购,围绕产业链上下游寻找协同机会,拓展业务边界。

未来,公司将继续坚持技术创新,以稳健经营和可持续发展回报股东。

（六）可转债募投项目结项,节余募集资金永久补流公司可转债募投项目已于2024年度全部实施完毕并结项。

2025年3月31日,公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。

在募投项目实施过程中,公司严格遵守募集资金管理规定,审慎使用募集资金,切实保证了募投项目按规划顺利推进,促进了公司主营业务发展,增强了公司整体盈利能力。

募投项目全部实施完毕并结项后,公司将节余募集资金永久补充流动资金,有利于最大程度发挥募集资金使用效益,符合公司实际经营发展需要符合全体股东利益。

本报告期内,公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金,并已完成相关募集资金专户销户工作。

（七）完善人才激励机制及人才培养,激发核心团队活力公司深信人才是科技创新的第一要素,始终将人才战略置于发展的核心位置。

秉持“以人为本”的原则,我们致力于构建多元、平等、包容的职场生态,通过提供具有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资源以及畅通的职业发展通道,切实保障员工权益,助力员工与公司同频共振、共同成长。

在人才培育方面,公司依托OV-Learning线上学习平台,构建覆盖全岗位、全周期的培训体系,结合各业务条线实际需求,不断优化课程内容与培训形式,确保人才培养的精准性与实效性。

同时,公司积极拓展人才引进渠道,与国内外多所知名高校建立常态化合作机制,深入挖掘优秀毕业生与行业专才,持续充实后备人才梯队,增强行业影响力。

为进一步巩固核心团队稳定性,公司不断健全长效激励机制,通过股权激励计划与员工持股计划,让员工共享企业发展成果,有效激发关键骨干的积极性与创造力。

本报告期内,在持续推进2023年两期股票期权激励计划有序行权的基础上,公司进一步推出了2025年股票期权激励计划的授予登记工作,充分彰显了公司与员工共同发展的坚定决心。

公司通过建立和完善员工激励约束机制,充分调动核心员工的积极性,提升员工团队凝聚力,实现员工与公司共同发展,从而保障公司核心团队稳定。

多措并举之下,公司核心团队保持高度稳定,2025年度员工流失率仅为5.34%,充分彰显了人才战略的有效性与团队凝聚力。

（八）多措并举回报投资者,落实股份注销与一年多次分红1、落实已回购股份注销为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值,构建稳定的投资者结构,促进公司可持续健康发展,基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可,公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素,持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。

报告期内,公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024年年度股东大会,审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》,同意注销存放于公司回购专用证券账户中的11,213,200股股份,并相应减少注册资本。

本报告期内,上述股份已于2025年8月7日完成注销,公司总股本相应减少11,213,200股。

2、积极推进一年多次现金分红公司高度重视对投资者的合理投资回报,在保证主营业务发展合理需求的前提下,结合实际经营情况和发展规划,公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,为投资者带来长期、稳定的投资回报,增强广大投资者的获得感。

报告期内,公司分别实施了2024年年度利润分配方案和2025年中期利润分配方案,共计派发现金红利746,652,847.24元。

2025年4月16日,公司发布了2024年度利润分配的方案,并于2025年8月1日完成了此次利润分配,共计派发现金红利264,459,672.84元。

2025年10月29日,公司发布了2025年度中期利润分配的方案,并于2025年11月24日完成了此次利润分配,共计派发现金红利482,193,174.40元。

（九）积极推进气候变化治理,持续促进企业可持续发展公司秉持“赋能科技,感知无限”的使命宣言,“强协同为用户创新更大价值”的服务理念,在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略,并建立了由董事会、战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构,明确其对应的ESG管治职能,实现自上而下的ESG事宜监管,保障公司ESG工作的顺利开展,实现经济责任与社会责任的共赢,进一步提升公司价值创造能力。

公司积极响应科学碳目标倡议（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）。

公司下属子公司美国豪威已于2023年提交SBTi承诺书,承诺短期、长期及净零温室气体减排目标,且该目标已于2025年1月通过了SBTi审验。

同时,报告期内,美国豪威已完成OV10652的产品碳足迹核算,通过精准识别产品生产全链路排放源,为产品端精细化减排管理奠定良好基础。

此外,美国豪威亦积极响应CDP气候变化问卷,并取得B-评级,充分体现其在气候治理、碳排放管理等方面的良好成效。

(一)行业格局和趋势1、全球半导体市场发展概况半导体是现代电子系统的基石,广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备等）,以及汽车、医疗成像、工业应用、机器视觉、智能眼镜及端侧AI等新兴市场领域。

半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通,并实现更智能的人机交互。

于过往数十年,移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。

尤其是,手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备,推动了先进半导体技术的创新。

当前,大模型和生成式AI的快速发展,进一步催化技术融合和场景创新,有望推动智能汽车、人工智能物联网、AR/VR等AI智能终端加速发展。

在此背景下,全球半导体产业也将伴随着AI算力与AI终端的发展而持续成长,同时,端侧AI的快速迭代与普及应用,正带来全新技术变革与产业发展机遇。

根据Frost&Sullivan的数据,全球半导体行业的市场规模由2020年的4,332亿美元增至2024年的6,305亿美元,年复合增长率为9.8%,预计将自2025年起以11.0%的年复合增长率进一步增长,并于2029年达到10,655亿美元。

2、中国半导体市场发展概况在全球半导体市场蓬勃发展的背景下,中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。

主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府对半导体行业的战略支持。

近年来,中国半导体行业步入结构性转型阶段,供应链本土化成为核心发展方向,本土化的产业布局加速推进。

受外部出口管制等因素影响,国内企业在先进半导体及制造设备等关键技术领域的获取渠道受限,实现核心技术自主可控已成为行业发展的紧迫任务。

半导体产业的战略重要性持续凸显,地缘政治环境变化进一步加快了国产化供应链的构建进程,产业发展已上升为国家重点发展方向。

各地方政府陆续设立集成电路产业发展基金,为产业提供专项政策与资金支持,为半导体全价值链企业发展营造了良好的产业环境。

中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心,并成为这些应用领域的最大市场之一。

智能手机、汽车、端侧AI以及AI驱动的数据中心和服务器等终端市场的需求日益增长,进一步推动了该领域的发展。

根据Frost&Sullivan的数据,中国半导体行业的市场规模由2020年的1,515亿美元增至2024年的2,118亿美元,年复合增长率为8.7%,预计将自2025年起以11.8%的年复合增长率进一步增长,并于2029年达到3,740亿美元。

3、CMOS图像传感器市场根据Frost&Sullivan的数据,全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元,年复合增长率为2.2%,预计将自2025年起以7.8%的年复合增长率进一步扩大,并于2029年达到295亿美元。

（1）智能手机领域根据Frost&Sullivan的数据,移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场,2024年占据65%以上的市场份额。

在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下,全球智能手机CIS市场预计将自2025年起以3.2%的年复合增长率扩大,并于2029年达到155亿美元。

公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列,凭借着新产品的突出性能表现,公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现持续增长。

（2）汽车电子领域汽车行业是CIS应用增长最快的应用领域之一。

汽车的CIS使用场景从基本的后视摄像头和行车记录仪拓展到环视系统、ADAS、电子后视镜和DMS等高级应用。

推动汽车CIS市场快速增长的原因不仅在于每辆车的摄像头数量日益增加,还因为对更高分辨率、增强低光性能及高水平自动驾驶所需功能安全特征的需求,带动单个摄像头模块的平均价值提升。

因此,汽车CIS市场由各汽车系统中的数量增加,以及旨在实现智能感知及更安全的驾驶体验的具有更高价值的功能升级所共同推动。

此外,自动驾驶技术的日渐普及正在加速提升车辆中CIS传感器的搭载率。

然而,汽车CIS市场以设计周期长、质量要求严格及安全认证严苛为特点。

CIS供应商必须在开发流程初期与汽车制造商紧密合作,设计符合严苛性能标准并通过ISO26262功能安全认证、AEC-Q可靠性测试及IATF16949质量管理体系认证等一系列可靠性测试的传感器。

由于对更高可靠性的要求以及OEM认证周期较长,该领域的开发时间显著延长。

从初始设计到汽车图像传感器量产通常需要两到五年时间。

因此,一旦传感器供应商通过汽车制造商严格的认证体系,双方通常会在特定车型的生命周期内保持稳定的合作关系。

根据Frost&Sullivan的数据,全球汽车CIS市场由2020年的1,377百万美元增至2024年的2,499百万美元,年复合增长率为16.1%,且预计自2025年起的年复合增长率为18.4%,并于2029年达到7,028百万美元。

伴随着ADAS的日益普及及自动驾驶技术的推进,显著增加了对汽车CIS的需求。

在消费者安全预期和法规要求的双重驱动下,车道保持辅助、自动停车和交通拥堵领航等L2+级自动驾驶功能现已成为高端车型的标配。

这些系统依赖摄像头、雷达和LiDAR等多传感器融合,以实现实时环境感知。

目前,主流旗舰车型目前集成10至14个车载摄像头,支持360°环视、DMS和乘客安全系统等功能。

基于AI的视觉处理集成可实现实时危险检测,而OTA更新则确保性能持续提升,并符合EuroNCAP2025等不断演进的标准。

数据来源：Frost&Sullivan（3）安防领域受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动,安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。

图像传感器应用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。

这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展,这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。

能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。

根据Frost&Sullivan的数据,全球安防CIS市场由2020年的952百万美元变动至2024年的893百万美元,预计将自2025年以6.9%的年复合增长率进一步扩大,并于2029年达到1,468百万美元。

（4）医疗领域CIS医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数量、医生及患者对微创手术的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交叉感染的日益关注等因素驱动。

内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。

随着微创手术的需求增加,对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。

此外,人们对交叉感染风险的担忧不断增加,也推动了对一次性内窥镜和导管的需求,在避免交叉感染方面,一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。

根据Yole和Frost&Sullivan的数据,全球医疗CIS市场由2020年的150百万美元增至2024年的416百万美元,年复合增长率为29.1%,且预计2029年将达到1,240百万美元,自2025年起年复合增长率为24.0%。

（5）新兴市场为实现先进的摄影和传感功能,越来越多以机器视觉、智能眼镜及端侧AI等为代表的新兴市场采用更高规格的CIS。

此类快速增长的细分市场预计将持续创造市场机遇,推动下一代传感器技术的创新及其需求。

值得注意的是,在全球采用智能技术及AI集成的趋势的助推下,智能眼镜一跃成为CIS应用的下一个数字前沿领域。

全球科技巨头正在智能眼镜价值链的各个环节进行大量投资,覆盖硬件、软件、内容和应用。

现代智能眼镜包含多个CIS单元,以支持手势检测、深度及运动感知及头部和眼部追踪等关键功能。

根据IDC和Frost&Sullivan的数据,全球智能眼镜设备市场的出货量由2020年的700万台增至2024年的1,200万台,年复合增长率为12.6%,且预计2029年将达到145百万台,2025年至2029年的年复合增长率为61.4%。

图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛,是智能眼镜的核心芯片,在端侧AI市场的快速发展下将迎来新的成长。

除了CMOS图像传感器外,公司CameraCubeChip、LCOS等产品在智能眼镜领域均有布局,单机可提供的价值量持续提升。

4、触控和显示IC市场（1）触控与显示芯片（TDDI）显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向,面对智能手机更高屏占比的发展趋势,显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸。

根据Omdia和Frost&Sullivan的数据,全球TDDI市场预计将由2025年的20.18亿美元增至2029年的24.63亿美元,年复合增长率为5.1%。

（2）OLED显示驱动芯片（DDIC）OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量,并实现超薄、可折叠和透明的设计,耐久性更长。

随着OLED显示屏幕的日益普及,OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。

根据Frost&Sullivan的数据,OLEDDDIC市场规模由2020年的22.25亿美元增至2024年的49.41亿美元,年复合增长率为22.1%,预计将以5.9%的年复合增长率进一步增长,并于2029年达到65.85亿美元。

5、模拟芯片及分立器件市场（1）模拟芯片模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。

模拟IC的产品种类繁多。

其中,模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低压差稳压器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等）,为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。

根据Frost&Sullivan的数据,全球模拟IC市场从2020年的557亿美元增长到2024年的794亿美元,复合年均增长率为9.3%,预计2025年至2029年将以7.9%的年复合增长率进一步扩大,并于2029年达到1,128亿美元。

依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势,中国的模拟IC市场正在快速增长,中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。

根据WSTS和Frost&Sullivan的资料,中国是最大的模拟IC市场,于2024年市场规模占全球模拟集成电路市场的约35%,且预计于2029年增至42%。

（2）分立器件分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。

这些分立半导体通常执行单一电子功能,例如电压调节、过载保护或功率转换等,其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携式医疗电子产品。

从技术角度而言,分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。

从市场需求的角度来看,各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长,特别是在汽车市场。

分立半导体全球市场相对分散,有大量供应商提供不同类别的产品。

根据WSTS和Frost&Sullivan的数据,全球分立半导体市场由2020年的238亿美元增至2024年的310亿美元,年复合增长率为6.8%,预计将由2025年起以11.3%的年复合增长率进一步扩大,并于2029年达到463亿美元。

(二)公司发展战略“赋能科技,感知无限。”

随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透,与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展,并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。

加快实现日常生活数字化步伐,是实现技术不断进步最强大的驱动力。

作为一家紧跟技术前沿的Fabless芯片设计公司,公司通过图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。

公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求,努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业,并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。

公司立足于半导体设计,利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势,以移动通信产品为发展根基,积极拓展产品在汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。

公司将通过清晰的产品和市场定位,构建稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势。

此外,公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局,快速提升公司综合竞争力和创新能力,在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长,为股东创造最大价值。

公司将统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

(三)经营计划围绕公司发展战略布局,公司持续加大新产品开发,不断丰富半导体设计业务产品类型,进一步扩大产品的应用范围。

公司将继续深化各产品线的开发工作,同时将不断强化产品的质量管理,强化研发流程管理及产品的生产管理,以适应国际一流客户的产品需求。

公司将通过清晰的产品和市场定位,构建稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势。

具体情况如下：1、加大产品研发投入半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点,对于从事半导体领域业务的公司而言,必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。

公司自成立以来,一直重视自主知识产权技术和产品的研发。

公司将继续加大对研发体系的资金投入,保障公司核心技术的自主知识产权形成,并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。

2、多维度协同发展公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果,在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上,公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势,提升各产品体系的经营业绩,实现公司规划上的整体统筹、协同发展。

利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累,在积极实现产品成本控制方面保持足够的竞争优势,同时紧贴客户市场需求,提升公司产品的核心竞争力。

对公司所处的知识密集型行业而言,核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现,充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势,通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。

3、积极开拓市场公司坚持以市场为导向,注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证,使得公司新产品投放取得了较好的效果。

在消费电子市场,公司各产品线的客户高度重合,公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。

特别在针对CMOS图像传感器领域,公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势,努力提升公司在手机市场的市占率。

公司将进一步扩大产品的应用范围,在原有消费类电子市场的基础上,不断扩大公司在汽车应用领域、工业及其他新兴应用领域的产品市场。

在车载摄像头市场,同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势。

近年来,公司在国内外汽车品牌市场份额持续提升,公司利用与客户的战略合作关系,积极开拓其他汽车模拟产品市场,为客户提供更丰富的解决方案。

4、优化供应链体系可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。

公司将深化与代工厂伙伴的合作,通过继续与他们密切合作开发先进工艺,从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。

公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求,公司长期以来与全球头部供应链的合作关系,为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性,满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。

这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。

5、加强产品品质管控为确保芯片的品质,公司产品检验流程分成两个阶段：第一,晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二,封装以后阶段进行最终测试,包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。

公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施,同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系,并对芯片可靠性认定完成持续改进。

通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入,帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。

公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展,以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求。

6、加强公司人才团队建设根据公司制定的人才培养目标,公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔,全面加强人才梯队建设,为公司持续快速的发展提供坚实保障。

同时,根据公司人才引进的计划,公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养,进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力,确保公司经营目标的实现。

公司将加强企业文化建设,利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施,努力提升公司员工的团队凝聚力,实现全体员工与公司的共同发展。

7、把握并购和投资机会公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场,重点关注有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。

凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验,公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作,以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。

虞仁荣,1990年7月至1992年5月,任浪潮集团工程师;1992年6月至1998年2月,任香港龙跃电子北京办事处销售经理;1998年2月至2001年9月,任北京华清兴昌科贸有限公司董事长;2001年9月至2020年11月,任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理;2003年5月至2020年10月,任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理;2006年9月至今,任香港华清电子(集团)有限公司董事长;2007年5月至今,先后任公司副董事长、总经理、董事长;2014年7月至2021年1月,任北京泰合志恒科技有限公司董事长;2014年7月至今,任武汉果核科技有限公司董事;2015年9月至今,任上海京恩资产管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2017年9月至今,任北京豪威科技有限公司董事、总经理;2018年1月至今,任新恒汇电子股份有限公司董事;2018年2月至今,任青岛清恩资产管理有限公司监事;2024年5月至2026年3月,任北京君正集成电路股份有限公司董事。

高文宝先生:1975年出生,中国国籍,高级工程师,博士学历,2003年加入京东方科技集团股份有限公司,先后任北京京东方光电科技有限公司产品技术科长、部长、技术副总监、常务副总经理,TPCSBU总经理,重庆京东方显示技术有限公司总经理,北京中祥英科技有限公司董事长,京东方精电有限公司执行董事兼董事会主席等职务,历任京东方第九届董事会董事、执行委员会委员、执行副总裁,京东方第十届董事会董事、总裁、执行委员会副主席等职务,京东方第十一届董事会副董事长。

2025年11月至今,担任公司总经理;2026年3月至今,任成都翌创微电子有限公司董事长。

王崧,1998年8月至1999年5月,任东芝电子亚洲有限公司北京事务所销售;1999年5月至2000年8月,任松下电器中国有限公司市场工程师;2000年8月至2013年10月,任安森美半导体(香港)有限公司北京代表处首席代表、总监;2013年10月至2015年10月,任尼得科压缩机(北京)有限公司总监;2015年10月至2017年10月,任楼世电子(上海)有限公司高级总监;2017年10月至今,任豪威科技(上海)有限公司高级副总裁;2019年6月至今,先后任瑞能半导体科技股份有限公司独立董事、董事会观察员;2020年1月至今,任豪威模拟集成电路(北京)有限公司经理;2020年5月至今,任豪威芯仑传感器(上海)有限公司执行董事,任豪威触控显示科技(绍兴)有限公司执行董事;2020年6月至今,先后任公司总经理、副总经理;2021年1月至今,任豪威触控与显示科技(深圳)有限公司总经理、执行董事;2021年7月至今,任上海豪威集成电路集团有限公司总经理、执行董事;2021年9月至今,任北京豪威科技有限公司经理;2021年12月至今,任豪威集成电路(成都)有限公司董事;2022年5月至今,任豪威北方集成电路有限公司执行董事;2022年6月至今,任合肥韦豪半导体技术有限公司执行董事、总经理、任武汉韦尔半导体股份有限公司执行董事、总经理;2022年8月至今,任思睿博半导体(珠海)有限公司执行董事、总经理,任上海韦矽微电子有限公司执行董事,任豪威科技(上海)有限公司执行董事,任豪威科技(武汉)有限公司执行董事;2022年9月至今,任豪威科技(北京)股份有限公司董事长、经理;2023年4月至今,任湖南芯力特电子科技有限公司董事、经理,任北京视信源科技发展有限公司执行董事、经理;2023年7月至今,任绍兴韦豪半导体科技有限公司执行董事、经理;2025年7月至今,任上海夷易半导体有限公司董事;2025年12月,任西安紫光国芯半导体股份有限公司独立董事。

陈瑜,1998年7月至2002年7月,任上海华虹NEC电子有限公司设备部工程师;2002年8月至2011年5月,任中芯国际集成电路制造有限公司品质工程部工程师、新技术引进部主任工程师、客户工程部资深经理;2011年6月至2018年3月,任上海华力微电子有限公司销售部科长;2018年3月至2022年2月,任上海华力集成电路制造有限公司销售部部长、总监;2022年3月至今,任元禾璞华(苏州)投资管理有限公司执行董事、董事总经理;2024年1月至今,任苏州赛尔科技有限公司董事;2024年3月至今,任西安吉利电子新材料股份有限公司董事,任浙江亚笙半导体设备有限公司董事;2024年5月至今,任泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事;2024年7月至今,任宁波创润新材料有限公司董事;2024年8月至今,任帝尔博格(深圳)智能科技有限公司董事;2024年9月至今,任苏州腾芯微电子有限公司董事,任飞卓科技(上海)股份有限公司董事,任捷螺智能设备(苏州)有限公司董事;2025年1月至今,任有为图像技术(苏州)有限公司董事;2025年3月至今,任芯率智能科技(苏州)有限公司董事;2025年4月至今,任上海知满科技有限公司董事;2025年6月至今,任公司董事;2025年7月至今,任匠岭科技(上海)有限公司监事;2025年12月至今,任矽赫微科技(上海)有限公司董事。

吴晓东,1989年4月至2004年2月,任美国摩托罗拉半导体部高级销售经理;2004年2月至2005年4月,任上海飞思卡尔科技有限公司市场总监;2005年4月至2008年8月,任赛灵思中国科技有限公司中国区总经理;2008年8月至2012年9月,任泰迩睿公司亚太区总裁;2012年10月至2015年6月,任领特通信技术有限公司亚太区销售副总裁;2015年7月至2017年12月,任美满技术(上海)有限公司总经理;2018年1月至今,任豪威集团高级副总裁;2021年1月28日至今,任心凯诺医疗科技(上海)有限公司董事;2022年6月至2025年10月,任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事;2022年11月至今,任公司董事。

吕大龙,1983-1992年,任空军工程设计研究局工程师;1992年至1993年,任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理;1993年至2001年,任海南国世通投资公司总经理、任北京万泉花园物业开发有限公司总经理;1998年至今,任青岛华迈高新技术产业有限公司监事;2001年至今,任华清基业投资管理有限公司执行董事、经理;2001年8月至今,任银杏博融(北京)科技有限公司执行董事、经理;2003年3月至今,任同方华清投资管理有限公司执行董事、经理;2004年8月至今,任北京紫光基业物业管理有限公司董事;2005年10月至今,任北京华清迈基投资有限公司执行董事、经理;2006年1月至今,任青岛青迈高能电子辐照有限公司董事长、执行董事;2007年5月至今,任北京华清博远创业投资有限公司执行董事、经理;2009年10月至今,任北京华清博丰创业投资有限公司执行董事、经理;2011年6月至今,任银杏华清投资基金管理(北京)有限公司执行董事、经理;2011年7月至今,任北京华清博广创业投资有限公司执行董事、经理;2011年11月至今,任北京银杏天使投资中心(有限合伙)执行事务合伙人;2012年8月至2025年11月,任北京启迪明德创业投资有限公司董事;2014年3月至今,任武汉启迪东湖创业投资有限公司执行董事;2015年2月至今,任启迪银杏创业投资管理(北京)有限公司董事;2015年7月至今,任西藏龙芯投资有限公司执行董事、经理;2015年10月至今,任北京华清豪威科技有限公司执行董事、经理,任北京华清创业科技有限公司执行董事、经理,任清控股权投资有限公司董事、经理;2015年11月至今,任北京华清博融科技有限公司执行董事、经理,任北京博融思比科科技有限公司董事;2016年1月至今,任北京蔚蓝仕科技有限公司董事;2016年1月至2024年1月,任北京银杏启沃医疗投资管理有限公司董事;2016年4月至今,任清控银杏创业投资管理(北京)有限公司董事;2016年6月至今,任清控银杏同创(北京)科技有限公司执行董事、经理;2016年9月至今,任导洁(北京)环境科技有限公司董事;2016年10月至2026年3月,任北京华云合创科技有限公司董事;2016年11月至今,任北京银杏思远智通科技有限公司执行董事、经理;2017年5月至今,任西藏智通创业投资有限公司执行董事、总经理;2018年9月至今,任北京伽睿智能科技集团有限公司董事;2019年6月至今,任新恒汇电子股份有限公司董事;2020年1月至今,任武汉安扬激光技术股份有限公司董事;2020年2月至今,任北京智能建筑科技有限公司董事长;2020年6月至今,任公司董事;2021年4月至今,任中山新诺科技股份有限公司董事;2021年5月至今,任无锡沐创集成电路设计有限公司董事;2022年12月至今,任北京启迪日新创业投资有限公司董事;2023年4月至今,任北京银杏豪威科技有限公司执行董事、经理;2023年8月至今,任爱奇清科(北京)信息科技有限公司董事;2024年5月至2025年10月,任重庆市紫建电子股份有限公司独立董事;2024年6月至今,任启迪设计集团股份有限公司独立董事。

仇欢萍,1998年7月至1999年1月,任海尔3C商务部助理;2000年1月至2001年12月,任上海明释电脑有限公司人力行政主管;2002年1月至2003年8月,任奥多(上海)建筑制品有限公司人力行政主管;2003年9月至今,先后任公司人力资源总监、资深人力资源总监;2018年9月至今,任上海诚扫科技有限公司监事;2023年10月至今,任公司董事。

任冰,2015年7月至2021年9月,任公司证券事务代表;2017年1月至今,任上海韦孜美电子科技有限公司监事;2018年7月至今,任北京豪威科技有限公司监事;2019年1月至今,任深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司执行董事、总经理;2021年1月至今,任豪威触控与显示科技(深圳)有限公司监事;2020年8月至今,任公司证券投资部总监;2021年9月至今,任董事会秘书;2021年12月至今,任豪威集成电路(成都)有限公司董事;2022年5月至今,任豪威北方集成电路有限公司监事;2022年6月至2025年10月,任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事;2022年12月至今,任绍兴豪威微显示技术股份有限公司监事。

牟磊,1983年6月至1996年9月任上海会计师事务所助理主任会计师;1996年10月至2023年6月任普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;2024年2月至今,任中信银行国际(中国)有限公司独立董事;2025年6月至今,任公司独立董事。

范明曦,2003年7月至2008年10月先后任德意志银行香港分行环球市场部门分析师、副经理、副总裁;2008年10月至2024年3月先后任瑞士银行香港分行董事、执行董事、董事总经理;2025年6月至今,任公司独立董事;2025年9月至今,任珀莱雅化妆品股份有限公司独立董事。

朱黎庭,1997年至2017年先后任上海邦信阳中建中汇律师事务所合伙人、执行主任、主任;2017年至今先后任北京国枫(上海)律师事务所管理合伙人、执行主任、主任;2019年6月至今,任上海广电电气(集团)股份有限公司独立董事;2019年6月至今,任老凤祥股份有限公司董事;2021年12月至2025年1月,任东杰智能科技集团股份有限公司独立董事;2022年6月至今,任公司独立董事;2025年11月至今,任浙江万盛股份有限公司独立董事。

徐兴,2006年8月至2011年12月,任毕马威华振会计事务所(特殊普通合伙)审计经理;2012年1月至2021年2月,任普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;2021年3月至今,任公司中国区财务负责人;2021年7月至今,任上海豪威集成电路集团有限公司监事;2021年12月至今,任豪威集成电路(成都)有限公司监事;2022年6月至今,任武汉韦尔半导体有限公司监事;2022年8月至今,任豪威半导体(上海)有限责任公司监事;2022年8月至今,任豪威光电子科技(上海)有限公司监事;2022年8月至今,任豪威科技(上海)有限公司监事;2022年8月至今,任上海全览半导体技术有限公司监事;2022年8月至今,任思睿博半导体(珠海)有限公司监事;2022年8月至今,豪威科技(武汉)有限公司监事;2022年9月至今,任豪威科技(北京)股份有限公司董事;2022年9月至今,任豪威半导体(太仓)有限公司监事;2022年12月至今,任绍兴豪威微显示技术股份有限公司董事;2023年4月至今,任北京视信源科技发展有限公司监事;2023年4月至今,任湖南芯力特电子科技有限公司监事;2023年8月至今,任豪威芯仑传感器(上海)有限公司监事;2024年3月至今,任浙江芯测半导体有限公司董事;2025年2月至今,任思比科集成电路设计(上海)有限公司监事;2025年8月至今,任华慧豪威(西安)科技有限公司董事。