至纯科技 603690

报告期内,面对下游晶圆厂扩产节奏调整、行业竞争加剧以及外部环境复杂变化等多重挑战,公司坚持围绕“工艺—设备—材料”三位一体发展战略聚焦主业,努力做好经营管理工作,但受到项目进度不及预期、研发投入依然较大、设备产能爬坡期固定成本较高以及部分资产减值计提等因素的综合影响,公司的经营收入同比下降21.25%,亏损金额较大。

对此,公司管理层已深刻反思,在组织管理、运营管理、财务管理等各方面认真剖析问题和不足,总结经验教训,在2026年的工作中将予以切实改进提升。

报告期内,公司面临的外部经营环境发生了一定变化。

受全球半导体产业周期性调整以及国内下游晶圆厂扩产节奏放缓的影响,部分新建晶圆厂项目的设备招标计划有所延后,部分项目招标延至下一年度,行业整体资本开支增速有所回落。

因2024年12月初,公司及部分子公司被美国商务部工业与安全局列入实体清单,涉及公司21个主体,对公司的供应链安全和部分客户的采购决策产生了一定程度的扰动。

部分下游用户出于审慎考虑,对供应链稳定性表达了关切,短期内对公司的部分订单获取也产生了不利影响。

报告期内,公司实现营业收入28.55亿元,受用户项目进度影响交付不及预期,同比有所下降；同时个别战略性订单低毛利、研发投入持续加大、产能爬坡期的固定成本摊销以及部分资产减值准备计提等因素综合影响,归属于上市公司股东的净利润为负值。

报告期内,公司重点推进了以下工作：（一）聚焦主业,聚力前行报告期内,公司持续聚焦集成电路核心主业,致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。

公司业务组合在数个头部客户处已实现战略合作落地,能够为同一用户提供从系统到设备、从材料到服务的整体解决方案,业务组合为用户COC（CostofConsumption）和COO（CostofOwnership）的降低作出了实质贡献。

在制程设备板块,公司旗下至微科技持续保持国内湿法清洗设备领域的领先地位。

报告期内,湿法设备在28纳米节点全部工艺机台的开发均已完成,且全系列机台均已获得客户订单；在更先进制程节点,公司亦取得了部分高阶工艺设备订单,尤其在高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域,交付进度与验证进展处于国内领先水平。

公司2022年推出的高温硫酸SPM设备,作为国产首台进入大规模量产线的12英寸硫酸清洗设备,截至报告期单机累计产量超过100万片次。

此外,公司新开发的S300-D湿法设备平台专为先进制程需求设计,覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗、斜边处理等关键工艺,其每小时处理晶圆数量（WPH）较上一代平台提升30%,在腔体结构优化与流场控制精度方面实现进一步提升。

在高纯工艺系统及支持设备板块,公司继续保持国内龙头地位。

报告期内,公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业,据公司统计,截止2025年,中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中,公司特气设备及系统市占率已达46.9%,化学品设备及系统市占率达29%。

公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%,各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台,有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。

公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制,核心技术能力达到行业先进水平,个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。

在电子材料及专业服务板块,公司加速在电子大宗气体领域的布局。

报告期内,由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行,成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局,实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。

公司第二座大宗气站于报告期内投入运营并已开始为客户提供供气服务,随着客户产能爬升,将为公司贡献稳定可观的运营收入。

TGM、TCM驻厂服务有序开展,为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

2025年度,公司来自电子材料领域的收入达2.69亿元,较上年同期实现显著增长。

（二）筑牢内控根基,提升治理效能公司始终将合规经营与稳健发展置于首位。

报告期内,公司持续推进治理机制建设,根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》和证监会《关于新配套制度规则实施相关过渡期安排》,结合公司的实际情况及需求,公司不再设置监事会,监事会的职权由董事会审计委员会行使,并废止了《监事会议事规则》,同步修订了公司多项制度。

公司密切关注国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》、中国证监会《上市公司治理准则》等相关法律法规,全面强化内部控制体系建设,持续提升公司治理水平,积极响应监管部门“提高上市公司质量”的要求,推动公司高质量发展。

报告期内,公司主动开展了公司内部自查,对可能存在的风险环节与薄弱点进行了专项排查。

对于发现的问题,我们不回避、不隐瞒,报告期内,通过主动自查、自觉纠偏进行了会计差错更正,并从制度、流程、执行与监督等多个层面推动优化完善。

公司坚决落实持续改进的机制,进一步筑牢公司合规运作的根基,提升风险防范能力,切实保护投资者合法权益,为公司长期健康、高质量的发展奠定更加坚实的基础。

在治理结构层面,公司持续完善内部管理制度与流程规范,强化合规管理与风险预警机制,确保各项经营活动在可控范围内稳步推进。

公司注重以制度化的方式提升治理水平,通过优化决策流程、加强过程监督、完善信息披露等手段,切实保护投资者合法权益。

（三）旗下精密气体融资,引进资本聚势启新报告期内,公司控股子公司上海至纯精密气体有限公司（以下简称"至纯精密气体"）通过多轮融资引入梅塞尔中国、西海产投、正和共创、浙江国创、浦东智能智造基金、尚颀基金等优质投资者,以资本赋能加速电子大宗气体业务的产业化进程,累计获得融资6.25亿元,注册资本由1.38亿元增至1.67亿元。

此次融资引入了全球工业气体巨头梅塞尔集团旗下的梅塞尔中国作为战略投资者,其不仅出资5,000万元,还与公司达成了战略合作协议,将在电子气体核心技术、全球供应链管理等方面输出成熟经验,尤其在气源保障如氦气等方面加强了能力,与公司的本土化服务能力、技术落地优势形成互补。

资本的注入将显著增强至纯精密气体的资金实力,为其承接更多大型项目、深化技术研发、加速产能扩张提供坚实保障。

公司正以"资本+产业"的双轮驱动模式,加速抢占电子大宗气体这一核心赛道,为国内晶圆厂提供更高纯度、更稳定、更具性价比的气体供应服务,进一步巩固公司在半导体关键材料领域的市场地位。

（一）行业格局和趋势2025年全球半导体市场继续保持稳健增长态势,主要来源于生成式人工智能、智能汽车、边缘计算等应用持续推动高性能计算与高带宽存储需求,其中中国半导体占全球市场比重进一步提升,继续保持全球最大半导体消费市场地位,需求驱动力主要来自新能源汽车、工业智能化以及消费电子中AI终端的普及。

推动了对先进制程及存储芯片的需求,进而带动了半导体制造厂商的资本开支。

全球半导体行业主要趋势是技术节点不断缩小,向更先进制程推进,半导体制造市场竞争激烈,但集中度仍然较高,主要由台积电、三星、英特尔等晶圆制造商主导,这些公司在先进制程技术方面占据领先地位,通过加大投资力度和技术创新,满足高性能计算、人工智能等领域对高性能芯片的需求。

国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势,带动相关高纯工艺系统、半导体设备、大宗气站、电子材料等产业链上游各环节的需求增长。

1、半导体设备需求持续增长中国大陆是全球最大的半导体市场,同样呈现出快速增长的趋势,新兴技术如人工智能、物联网、消费电子等对半导体需求增加,推动半导体设备需求增长。

半导体设备作为产业链的上游,重要性不言而喻。

据SEMI统计数据显示,中国大陆半导体设备市场稳居全球第一大半导体设备市场的地位,占全球总支出的比例约为36.5%,显示出强劲的韧性和持续的投资动力。

但国内设备自给率低,特别是在高端设备方面严重依赖进口,国际设备厂商主要集中在美日荷,地缘政治的影响越来越大,多国以“国家安全”和“产业保护”为由,密集出台政策限制对华出口,加剧了全球供应链的割裂。

根据Gartner预测显示,全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%,并且随着制程节点的不断缩小,对清洗设备需求数量呈现快速增长的趋势。

半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成,CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%,其中,日本厂商DNS处于领先地位,约占市场份额的40%,其次是东京电子TEL、LamResearch等,合计约30%,其余的为韩国厂商,国内能够提供清洗设备的企业主要包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微。

国产设备市场占有率低,但发展迅速,公司作为国内主要的清洗设备供应企业,产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系,目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点,公司也已取得部分工艺订单,尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台,公司交付和验证进度都在国内领先。

在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下,国内的清洗设备企业将面临更大的发展机会。

各国对半导体产业的战略重视,导致竞争更加激烈,国内集成电路产业的零部件供应存在关键领域依赖进口的问题,在国产替代和技术突破方面已取得显著进展,国内诸多企业正在通过联合开发等方式缩短对国产零部件的验证周期。

“十五五”规划明确提出“采取超常规措施,全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”,步入发展新周期,我国半导体设备行业在规划引领下全面驶入提质增效快车道。

产业规模稳步跃升,关键工艺装备攻关成效显著,国产替代从点状突破向体系化覆盖纵深推进。

随着自主可控战略纵深落地,行业创新要素加速集聚,全链条协同能力持续增强,整体展现出供给结构优化、市场韧性提升、基础支撑稳固的高质量运行态势。

2、先进制程资本开支维持对高纯工艺设备及系统的需求高纯工艺设备及系统的规模占晶圆厂投资规模的4-6%,且随着制程节点的缩小,占比越来越高。

国内半导体市场复苏呈现结构性分化趋势,在AI及部分消费电子的带动下,先进制程芯片需求持续强劲,而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期,供需关系仍处于不平衡状态。

国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的趋势,受中国大陆芯片自给自足战略和人工智能、汽车、物联网、消费电子等应用预期需求的推动,代工厂部分产能继续保持增长,带动相关高纯工艺设备及系统尤其是先进制程领域的需求。

中国大陆晶圆厂在2025-2026年先进制程尚在突破阶段,成熟制程的资本性开支受终端需求影响比较大,这期间高纯工艺设备及系统的需求主要来自先进制程领域扩产。

2016年以前,国内12寸晶圆厂的特气和化学品设备及系统的供应主要由数家境外头部企业提供,如法液空、林德、东横、VERSUM、冠礼、关东日化等。

随着公司等国内企业加入竞争,国产化程度逐渐提升,据公司统计,截止2025年,中国大陆主流12寸晶圆厂52个项目的特气中标结果中,公司市占率已达46%,49个化学品设备及系统的中标结果中公司的的市占率达29%。

在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中,公司积累了大量的技术和经验,这将进一步巩固公司在高纯工艺设备及系统领域的领先地位。

3、下游增量资本开支推动大宗气站建设需求晶圆制造是高度连续化的工艺,单批晶圆生产周期长达数月,期间电子大宗气体（主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等）需24小时不间断供应,纯度波动需控制在十亿分之一（ppb）级别。

任何供应中断或纯度偏差均会导致晶圆表面杂质沉积,直接影响芯片良率和生产线可靠性。

电子大宗气站需紧邻晶圆厂建设,需满足半导体级超高纯气体的制备能力,技术门槛极高,具备较高的行业壁垒,包括技术壁垒、运营能力壁垒、客户认证壁垒以及全产品线供应能力壁垒等。

电子大宗气体行业由于单个现场制气项目的供气周期通常长达10-15年,在此期间客户极少更换供应商,因此存量市场基本没有新增需求,通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。

2018年前,没有国内气体公司进入电子大宗气站领域,供应主要由液化空气、空气化工、林德气体为代表的全球大型工业气体公司提供,2018年后,增量市场中,国内公司获得市场份额超过30%。

液化空气、空气化工、林德气体三大国际气体公司凭借深厚的市场及技术底蕴占据第一梯队,公司依靠在12英寸28纳米节点大宗气站建设的先发优势,在国内取得领先市场地位,目前已经有两座在运行的电子级大宗气站,同时,国内其他公司如广钢气体、金宏气体、杭氧股份等从工业气体、特气、零售制气、空分设备等赛道切入电子大宗气站的竞争者。

综上,随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起,中国半导体市场在全球半导体产业中的地位日益显著,国内也在加强产业链协同。

预计2026年,中国半导体市场规模将再创新高。

国产替代进程加速,逐渐涌现出一批中国企业在高端通用芯片领域不断取得突破,逐步缩小与国际先进水平的差距。

（二）公司发展战略公司的经营战略确立为“关注核心工艺,服务关键制程”,“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”,并代表本土品牌参与国际竞争。

公司的中短期战略、长期战略,始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期,看重先机；其中中短期战略中,始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重,业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开,特别是半导体设备领域。

而长期战略方面,公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会,布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。

公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。

1、纵向深耕：围绕着核心工艺,在技术端,公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域,将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端,公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端,公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作,提升产业链中的地位；2、进口替代：由于国外对国内产业的打压,国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期,公司牢牢抓住这个机遇,始终以国产渗透为契机,在中短期的战略规划中,将国产替代作为优先决策要素,因此,公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作,力求在未来国家集成电路产业化过程中,成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。

3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略,投入资源满足用户在创新领域的各种新需求。

公司的研发和创新,坚持以客户需求为中心。

公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才,实践中取得良好的成果。

（三）经营计划2026年,公司将在延续"关注核心工艺,服务关键制程"战略定位的基础上,进一步将资源聚焦于集成电路核心主业,以更加审慎而坚定的经营策略应对复杂多变的外部环境。

公司管理层判断,国际地缘动荡仍将是影响全球半导体产业链平稳运行的不可回避因素,国内集成电路产业在先进制程领域将继续面临来自外部的技术限制与供应壁垒。

与此同时,人工智能算力需求的爆发式增长正深刻重塑半导体产业的底层逻辑——算力提升对先进制程产能的迫切需求已成为产业各方的战略共识,这为具备技术储备和国产替代能力的本土设备与材料企业创造了关键的历史性窗口。

在上述背景下,公司2026年度的经营目标为：新增订单区间45至55亿元,其中制程设备订单目标区间为8至12亿元。

年度重点任务聚焦三大方向：一是推动高阶清洗设备的批量放量,实现从客户验证向规模化交付的关键跃迁；二是全面加强应收账款回收与经营性现金流管理,改善财务结构的健康度；三是推进存量资产提效,提升资源配置效率与投入产出比。

2025年度公司新增订单仅25.34亿元,也是在供应链扰动和用户进度放缓背景下的近几年最低水位。

公司有信心在2026年重新回到增长通道。

2026年一季度订单19.77亿是一个良好的开端。

围绕上述目标和任务,公司2026年度将重点推进以下七项经营管理举措：第一,强化以客户为中心的导向,以客户需求牵引产品研发制造,优化产品的交付和服务体系,加强各制程设备业务覆盖的深度与广度,推进先进制程工艺验证并在重点客户处实现放量。

当前,湿法清洗设备的中高阶市场仍由日本供应商占据主导地位,而地缘政治风险加剧了供应链的潜在风险。

公司将以全面替代日系各工艺湿法设备为战略目标,集中力量突破高阶机型在量产稳定性、工艺一致性和产能效率方面的最后瓶颈。

2026年,公司将加强销售、研发、生产、交付、服务等职能的高效协同,紧紧围绕客户需求,优先保障高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等已获验证机台的批量交付,同时加速推进下一代高阶平台的客户导入进程,在重点客户处实现从"验证通过"到"批量订单"的关键跨越,并以此为标杆开拓更广泛的客户群体。

第二,继续加强制程设备本土供应链的建设,确保业务连续性能力和盈利能力的同步提升。

在地缘政治不确定性持续的背景下,关键零部件和核心原材料的自主可控已从战略选项转变为经营必需。

2026年,公司推进更多关键零部件的国产化替代验证,通过供应链在地化,公司不仅能够提升交付的确定性和响应速度,更能够从成本端改善业务的毛利率水平,增强盈利韧性。

第三,加速布局电子材料及核心零部件业务,提升运营期经常性收入的贡献占比。

电子大宗气体和关键零部件供应是晶圆厂进入稳定运营期后需求最稳定、合作最长期的业务板块。

2026年,公司将依托精密气体的资本优势和已建成的两座完全国产化大宗气站的运营经验,积极争取新建晶圆厂项目的气体供应合约,扩大在存量客户处的产品和服务矩阵的合作机会。

同时,公司密切关注氦气等关键资源的市场供需变化,积极参与保障产业链的稳定运行。

第四,强化盈利和现金流导向,优化资源配置,加强现金回收能力,改善经营性现金流状况。

经过前期高强度的研发投入、产能建设和长交期备库,公司经营性现金流在报告期内承受了较大压力。

2026年,管理层将资源配置的优先级向核心业务和现金回报明确的领域倾斜,审慎评估新增资本开支项目的投入产出周期。

在回款管理方面,公司将在维持与核心客户战略合作关系的前提下,加强应收账款的全过程管理,加大回款与业绩挂钩的考核力度,缩短回款周期,提升资金周转效率,为企业的稳健运营提供更充裕的流动性保障。

第五,加强人才梯队建设,优化薪酬与激励体系。

半导体设备与材料行业是典型的人才密集型产业,核心技术人才和管理人才的获取与保留直接关系到企业的长期竞争力。

2026年,公司将进一步加大国内外优秀技术人才的引进力度。

同时,公司将持续优化薪酬结构和长效激励机制,完善与业绩贡献、技术突破紧密挂钩的激励体系,稳定核心团队,构筑业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队。

第六,积极推进管理变革,优化治理和组织体系,为公司长期发展奠定良好基础。

公司已着手开展管理变革,将进一步完善决策、执行、评价、考核、激励的各项机制,通过战略聚焦、组织优化、精细运营等方面的系统性变革,提高从战略到执行的效率,增强组织的活力,发挥全体员工的积极性和创造力,践行“力出一孔、利出一孔”,实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展。

通过管理的不断变革,公司将努力适应不断变化的外部市场环境,为股东创造可持续的长期价值。

第七,防范产业风险,加强业务的抗风险能力。

2026年,外部环境的不确定性仍将持续存在,包括国际贸易政策变化、下游晶圆厂扩产节奏波动、技术封锁范围扩大等潜在风险因素。

公司将持续完善风险识别、评估与应对机制,在地化供应链培育、客户结构多元化、在手订单结构优化、合规管理体系建设等方面前置部署,提升企业在面对突发外部冲击时的快速响应与恢复能力,确保经营活动的连续性与稳定性。

在组织治理与管理体系层面,2026年公司将持续围绕GP（IGrowth增长、Profit盈利、Innovation创新）核心目标,从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作。

公司将完善与优化组织架构,健全内控管理体系,以用户为中心优化业务流程和资源配置,实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展。

通过制度化、流程化的管理手段,公司将努力适应不断变化的外部市场环境,为股东创造可持续的长期价值。