泰晶科技 603738

2025年,面对复杂多变的国内外经济环境,公司坚持稳中求进、聚焦主业、深耕创新,主动作为、迎难而上,围绕“扩规模、提效率、优结构”的发展主线,统筹推进市场拓展、产能建设、研发创新与客户服务,持续优化产品结构,加快高端产能释放,深化大客户合作,积极把握国产替代和新兴应用领域发展机遇,努力推动公司实现更高质量、更可持续的发展。

（一）坚定业务深耕,筑牢发展根基2025年,公司积极应对行业价格波动压力,统筹推进产能释放、结构优化与客户深耕,持续夯实业务发展根基,公司营收同比增加14.94%,销量同比增长12.54%,市场份额进一步巩固。

一是加快高端产线建设,释放增量产能。

紧密跟踪市场需求变化,加速新产线投产进程,重点围绕有源晶振、超高基频、车规级等产线产品,稳步释放增量产能,有效匹配下游市场对高端产品的需求增长,为业务持续拓展奠定产能基础。

二是优化产品结构,提升盈利质量。

坚持效益导向,推动资源向微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等高毛利产品倾斜。

产品结构持续优化,盈利能力稳步增强,高质量发展基础进一步夯实。

三是深化大客户合作,扩大订单规模。

充分发挥全域产品布局优势,强化与核心客户的战略绑定,超高基频多频点开发取得积极进展。

同时,围绕光通信、服务器等重点应用场景,积极配套国产替代需求,业务根基更加坚实,市场竞争力持续提升。

（二）聚力技术攻坚,锻造产品优势公司始终坚持“产品至上”发展理念,以研发创新驱动产品迭代与技术突破。

一是加快重点产品研发认证。

在关键产品线推行项目考核制,加速150MHz以上超高频产品、TCXO、车规级高精度产品、小电阻kHz晶振等的研发进度与客户认证速度,市场转化效率显著提升,产品供应能力在国际竞争中展现出较强优势。

二是推动新产品迭代落地。

针对汽车电子领域对高精度、高可靠性、低功耗时钟的严苛需求,成功实现RTC新品在-40~+105℃宽温范围内稳定输出高精度秒脉冲信号和时间数据,为智能汽车提供可靠的时钟解决方案；面对市场需求的不断提高,常规应用环境-40~+85℃已不能完全满足客户需求,-40~+105℃使用环境成为常态,公司积极布局,开发出多款宽温产品,实现批量交付；开发面向AI数据中心基础设施应用的超低相位噪声与抖动、高频率稳定性的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器,实现了业界领先的超低相位噪声性能；通过与MEMS和IC合作伙伴,着手研制MEMS体声波（BAW）振荡器,以获得更高频率（625MHz、1250MHz）,更优相位噪声和抖动（jitter：20fs）等性能指标,赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业；低抖动可编程振荡器可适配任意频率点,有效缩短交付周期,快速响应客户多样化需求,产品竞争力持续增强。

三是巩固核心技术优势。

作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。

公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺,能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分,同时保留外围结构以维持强度,从而稳定量产100MHz至625MHz范围的高基频晶振。

对标行业前沿技术水平,持续巩固kHz晶振、RTC等领域的技术优势与市场竞争地位,深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。

通过聚焦客户需求、对齐应用场景,公司产品在关键性能指标上不断进阶,技术创新对业务发展的支撑作用日益凸显。

（三）深化客户服务,扩大市场份额公司始终坚持以客户需求为导向,围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案,持续提升市场占有率。

一是深化重点市场开拓。

聚焦物联网、移动终端、工业控制、电力能源等关键领域,持续提升终端客户渗透率。

微小尺寸、超高基频产品在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用领域推广成效显著,76.8MHz、80MHz、96MHz、100MHz、150MHz、300MHz以上超高频产品实现批量供货,广泛应用于5G、WIFI6/7、基站等通信基础设施,市场份额稳步扩大。

二是把握高端应用国产替代机遇。

紧抓国产替代窗口期,推动产品在AI端侧、光通信、北斗导航、低空飞行器等新兴市场实现场景应用落地。

2025年,公司在高端应用领域取得积极进展,为后续业务拓展奠定良好基础。

三是提升客户服务能力。

充分发挥成本控制、本地化服务和快速响应优势,强化面向行业头部客户的定制化服务能力,优化客户端需求响应效率。

严格品质质量管控,提升研发端产品开发效率,客户满意度和合作粘性持续增强,为公司市场地位巩固提供有力支撑。

(一)行业格局和趋势（一）公司所属行业情况公司主要从事石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。

公司所处的石英晶体频率元器件行业是电子元器件产业的重要组成部分,属于电子信息制造业的基础性细分领域。

石英晶体频率元器件利用石英晶体的压电效应,为各类电子线路提供稳定的频率信号,是保障电子系统正常运行的核心基础元件。

作为电子信息产业链的上游环节,本行业的发展水平直接关系到下游通信、汽车、工业控制等众多领域的技术进步与产业安全。

石英晶体频率元器件应用场景广泛,已深度融入国民经济的多个关键领域,广泛应用于网络通信、光模块、汽车电子、物联网、工业控制与自动化、人工智能、算力设备、模组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域。

从数据中心的高速传输到智能驾驶的感知决策,从可穿戴设备到人形机器人,石英晶体频率元器件已成为现代电子系统中无处不在的核心器件。

随着下游市场的持续扩张和技术迭代,本行业呈现出应用领域持续拓宽、单一终端价值量稳步提升的双重增长特征。

从全球竞争格局看,石英晶体频率元器件市场长期由日本、美国及中国台湾地区厂商主导。

近年来,伴随全球电子信息制造业产能向中国大陆转移,以及国内产业链自主可控需求的提升,本行业正迎来历史机遇：1、产能转移：全球高端晶振产品的制造能力持续向中国大陆聚集,为本土企业提供产业配套与市场切入的有利条件；2、进口替代加速：在高端应用领域,国内头部企业突破微型化、高基频等核心技术工艺,产品性能逐步接近或达到国际先进水平,具备承接高端晶振国产替代的产业化能力；3、本土竞争力提升：国内厂商凭借快速的市场响应能力、贴近客户的本地化服务以及持续优化的成本结构,在主流应用市场的客户端渗透率及市场份额稳步提高。

在AI技术快速发展、数据传输速率倍增、汽车电子智能化升级等产业趋势推动下,石英晶体频率元器件正加速向微型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗的方向演进。

这一技术趋势对行业内企业的工艺精度、研发能力及质量管控提出更高要求。

新兴业态的涌现正在重构行业边界,端侧AI、智能驾驶等级的持续升级、算力基础设施（服务器、数据中心、光模块）的规模建设以及人形机器人等领域的产业化探索,将为石英晶体频率元器件行业开辟增量市场。

（二）公司所处行业地位作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业,公司是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业。

历经二十载技术沉淀,公司率先实现石英MEMS器件产业化与规模化,掌握了微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术,具备适配5G、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸产品量产能力,作为AIoT上游元器件制造商,公司深度融入蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案,是全球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商。

同时,创新升级半导体晶圆级封装技术,实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米。

公司积极推进IC国产化适配,新建有源模块研发实验室,通过全自动温补、自研电路及算法等技术,减少试错成本,为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。

在产品矩阵上,公司拥有全系列布局优势,覆盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列、RTC等产品系列；通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等环节的核心技术,公司在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶,凭借突出的研发实力、成本控制能力及规模化制造优势,产能与产销量稳居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化的首选品牌。

三、经营情况讨论与分析2025年,面对复杂多变的国内外经济环境,公司坚持稳中求进、聚焦主业、深耕创新,主动作为、迎难而上,围绕“扩规模、提效率、优结构”的发展主线,统筹推进市场拓展、产能建设、研发创新与客户服务,持续优化产品结构,加快高端产能释放,深化大客户合作,积极把握国产替代和新兴应用领域发展机遇,努力推动公司实现更高质量、更可持续的发展。

（一）坚定业务深耕,筑牢发展根基2025年,公司积极应对行业价格波动压力,统筹推进产能释放、结构优化与客户深耕,持续夯实业务发展根基,公司营收同比增加14.94%,销量同比增长12.54%,市场份额进一步巩固。

一是加快高端产线建设,释放增量产能。

紧密跟踪市场需求变化,加速新产线投产进程,重点围绕有源晶振、超高基频、车规级等产线产品,稳步释放增量产能,有效匹配下游市场对高端产品的需求增长,为业务持续拓展奠定产能基础。

二是优化产品结构,提升盈利质量。

坚持效益导向,推动资源向微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等高毛利产品倾斜。

产品结构持续优化,盈利能力稳步增强,高质量发展基础进一步夯实。

三是深化大客户合作,扩大订单规模。

充分发挥全域产品布局优势,强化与核心客户的战略绑定,超高基频多频点开发取得积极进展。

同时,围绕光通信、服务器等重点应用场景,积极配套国产替代需求,业务根基更加坚实,市场竞争力持续提升。

（二）聚力技术攻坚,锻造产品优势公司始终坚持“产品至上”发展理念,以研发创新驱动产品迭代与技术突破。

一是加快重点产品研发认证。

在关键产品线推行项目考核制,加速150MHz以上超高频产品、TCXO、车规级高精度产品、小电阻kHz晶振等的研发进度与客户认证速度,市场转化效率显著提升,产品供应能力在国际竞争中展现出较强优势。

二是推动新产品迭代落地。

针对汽车电子领域对高精度、高可靠性、低功耗时钟的严苛需求,成功实现RTC新品在-40~+105℃宽温范围内稳定输出高精度秒脉冲信号和时间数据,为智能汽车提供可靠的时钟解决方案；面对市场需求的不断提高,常规应用环境-40~+85℃已不能完全满足客户需求,-40~+105℃使用环境成为常态,公司积极布局,开发出多款宽温产品,实现批量交付；开发面向AI数据中心基础设施应用的超低相位噪声与抖动、高频率稳定性的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器,实现了业界领先的超低相位噪声性能；通过与MEMS和IC合作伙伴,着手研制MEMS体声波（BAW）振荡器,以获得更高频率（625MHz、1250MHz）,更优相位噪声和抖动（jitter：20fs）等性能指标,赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业；低抖动可编程振荡器可适配任意频率点,有效缩短交付周期,快速响应客户多样化需求,产品竞争力持续增强。

三是巩固核心技术优势。

作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。

公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺,能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分,同时保留外围结构以维持强度,从而稳定量产100MHz至625MHz范围的高基频晶振。

对标行业前沿技术水平,持续巩固kHz晶振、RTC等领域的技术优势与市场竞争地位,深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。

通过聚焦客户需求、对齐应用场景,公司产品在关键性能指标上不断进阶,技术创新对业务发展的支撑作用日益凸显。

（三）深化客户服务,扩大市场份额公司始终坚持以客户需求为导向,围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案,持续提升市场占有率。

一是深化重点市场开拓。

聚焦物联网、移动终端、工业控制、电力能源等关键领域,持续提升终端客户渗透率。

微小尺寸、超高基频产品在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用领域推广成效显著,76.8MHz、80MHz、96MHz、100MHz、150MHz、300MHz以上超高频产品实现批量供货,广泛应用于5G、WIFI6/7、基站等通信基础设施,市场份额稳步扩大。

二是把握高端应用国产替代机遇。

紧抓国产替代窗口期,推动产品在AI端侧、光通信、北斗导航、低空飞行器等新兴市场实现场景应用落地。

2025年,公司在高端应用领域取得积极进展,为后续业务拓展奠定良好基础。

三是提升客户服务能力。

充分发挥成本控制、本地化服务和快速响应优势,强化面向行业头部客户的定制化服务能力,优化客户端需求响应效率。

严格品质质量管控,提升研发端产品开发效率,客户满意度和合作粘性持续增强,为公司市场地位巩固提供有力支撑。

(二)公司发展战略在2021-2025年“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”战略基础上,公司将着力实施“技术极致化、产品全域化、制造数智化、市场全球化、生态一体化”五大发展战略,聚焦石英晶振与硅振双路线发展,突破高端技术瓶颈,进一步完善全品类产品布局,深化产业链上下游融合,紧紧抓住新兴市场发展新机遇,加速前沿技术布局与生态场景落地,充分依托国产替代加速窗口,以前沿技术优势卡位、高端产品规模放量、新兴市场重点突破,推动公司实现跨越式高质量发展。

(三)经营计划（一）技术前沿化突破,筑牢技术竞争壁垒1.聚焦前沿技术研发：重点突破超高精度、超小型化、20fs以内低抖动差分振荡器等核心技术,满足AI数据中心、3.2T光模块、AI算力等的极致需求；升级温补晶振及自研算法技术,XO系列在宽温-40℃~+105℃范围内频率稳定度达±0.05ppm。

2.推进双技术路线融合：持续深耕石英晶振高端化,完善高基频、宽温、高精度产品体系；加速硅振产业化,实现kHz硅基谐振器、MHz硅基谐振器和基于BAW谐振器的高频差分低抖动振荡器产品量产,完成硅振的研发与应用。

3.强化全产业链技术自主：构建“材料-设备-工艺”全链条自主研发体系,突破高端晶体材料、光刻-离子注入一体化设备、晶圆级封装等核心技术,实现高端晶振生产全流程自主可控；升级温补算法、智能校准软件,实现产品频率动态自适应调整,提升场景适配能力。

4.升级科研平台与专利布局：依托国家技术创新示范企业、单项冠军企业资质,加强与高校、科研院所的产学研合作,聚焦前沿工艺与材料研究；加大海外专利布局力度,专利总数特别是发明专利再上台阶。

（二）产品全域化布局,打造全场景解决方案1.完善全品类产品矩阵：以“石英晶振+硅振”为核心,覆盖无源谐振器、有源振荡器全系列,推出可编程晶振（PXO）系列产品,满足客户快速开发需求。

2.扩宽垂直行业场景规模应用：针对AI算力/数据中心、6G通信、车规电子、低空飞行、工业控制、新型智能物联网六大核心场景,推出配套产品解决方案。

3.推进高附加值产品升级：聚焦高基频、微小尺寸、差分输出、宽温高精度等高端产品,进一步打造核心产品系列。

（三）制造数智化升级,构建全方位智造体系1.打造全流程数智化工厂：升级PLM、MES、WMS、QMS等数字化系统,实现研发、生产、供应链、质量全流程数据互通；引入工业机器人、多模态视觉检测、AI工艺优化等技术,实现产线全自动化运行,核心产线自动化率提升。

2.推进先进封装与工艺量产：推进晶圆级封装技术应用,将器件封装厚度进一步减薄至130μm以内,支撑超小型化晶振量产；完善MEMS半导体工艺制程,实现硅振的规模生产,提升生产良率与效率。

3.强化质量与可靠性体系：对标国际TOP客户高要求标准,建立、完善以汽车电子“零缺陷”为目标的质量管理体系,实现产品全生命周期质量追溯,满足全球高端客户的审厂与配套要求。

（四）市场全球化拓展,实现客户服务升级1.深化大客户战略：聚焦全球头部芯片厂商、通信设备商、汽车Tier1、AI算力企业,实现从“产品配套”到“联合研发”的深度合作,参与客户前沿产品的同步开发,成为其核心供应商；巩固国内市场优势,提升本土新兴市场的渗透率。

2.完善全球营销与服务网络：在海外核心市场设立区域营销驻点,实现客户需求的快速响应,提升海外市场服务能力；搭建线上营销平台,实现产品展示、技术对接、订单管理的数字化。

3.抢抓新兴市场机遇：重点布局AI算力、光通信、6G、智能驾驶、工业控制等新兴市场,提前落地方案并实现规模化应用；依托国产替代红利,在高端光模块、车规电子、AI服务器等领域以先进工艺技术进入相关行业标杆客户。

4.优化市场结构与渠道：在重点大客户服务保障合作深度基础上,完善分销体系并施行客户穿透,加强渠道赋能与经销商培训,推动市场精细化、高效化运营。

（五）生态一体化构建,深化产业链产融协同发展1.横向拓展频控器件生态：聚焦频控器件核心赛道,兼顾石英晶振与硅振双路线,加强与MEMS、ASIC芯片等领域企业的合作,实现技术与产品的互补融合。

2.依托稳健的现金流与资本市场平台,理性运用投资、并购、定增等资本工具,重点布局新兴技术与赛道,培育新的利润增长点；加强投后管理,实现被投企业与公司主业的协同发展,形成“研发-制造-应用-投资”的产业闭环。

3.推动行业生态共建：联合上下游企业、高校、科研院所开展核心技术联合攻关,推动行业技术进步与产业升级。

（六）组织与人才建设,搭建一流专业人才队伍1.重点引进MEMS、半导体、高频器件等领域的高端人才、学科带头人与专家型团队；完善内部培养体系,建立技术、管理、营销三大人才发展通道,培养一批兼具行业经验与国际视野的核心人才。

2.优化薪酬体系,扩大员工持股计划核心员工范围,将员工利益与公司发展深度绑定；完善员工培训与职业发展体系,提升员工专业能力与综合素质。

3.将“科技创新、技术引领、价值共生”的核心价值观融入企业运营全过程,打造开放、包容、创新的企业文化,增强员工的归属感与凝聚力,吸引并留住行业优秀人才。