沃格光电 603773

报告期内,公司实现营业收入25.51亿元,同比增长14.88%；归属于上市公司股东净利润-1.58亿元；经营活动产生的现金流量净额2.12亿元,同比增长67.10%。

公司传统显示业务板块维持稳健增长且持续盈利,商业模式及客户结构稳固,收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件产品销售增加所驱动。

玻璃基新型显示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期,报告期内取得多项业务进展和订单突破。

但因在建新项目陆续转固导入试量产,新增设备及厂房折旧摊销费用处于较高水平,同时,公司在产品研发与打样测试、人才梯队建设等方面的投入持续加大。

受上述战略性前置投入影响,以及资产减值的影响,公司报告期内业绩承压并继续亏损。

（一）传统显示业务报告期内,随着显示屏进一步向轻薄、高清、大尺寸方向发展,公司传统玻璃精加工业务及光电显示器件产品业务营收和利润规模均实现稳步增长。

光电玻璃精加工业务实现销售收入7.94亿元,同比增长28.49%,依托公司在显示面板玻璃薄化、镀膜、切割等领域的技术积累和品质优势,持续服务众多行业知名面板企业。

光电显示器件产品业务实现销售收入13.36亿元,同比增长7.10%。

传统车载方向,配套国内头部车企的相关产品推进顺利,同步积极布局多种车载显示解决方案。

成都ECI项目方面,公司全资子公司成都沃格投建的AMOLED显示屏玻璃基精加工项目,配套下游面板客户G8.6代AMOLED产线,一期设备已搬入,目前处于产线调试及工艺验证阶段。

该项目依托公司自主开发的ECI（薄化-切割-丝印一体化）全制程技术,与下游面板客户形成紧密的配套协同关系,后续有望成为公司新的增长点。

（二）新型显示业务全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段,报告期内其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用,产能逐步释放。

由于新产品客户导入和市场验证周期较长,报告期内江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小,受固定开支费用较高以及设备折旧等影响,江西德虹业绩亏损。

在玻璃基MiniLED背光产品开发方面,公司于报告期内在SID展会推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机,采用0OD（零光学距离）精准光源设计,荣获DICAWARD2025显示应用创新金奖。

公司同步完成了符合车规级标准的玻璃基MiniLED背光灯板及RGBMiniLED工艺路线开发,进一步丰富了公司在车载显示和高色域大屏领域的产品矩阵。

客户合作方面,报告期内公司玻璃基MiniLED背光产品已供货海信,应用于其大圣G9系列显示器产品,并推进新产品联合开发。

公司联合追觅发布85寸玻璃基RGBMiniLED电视Z8000,产品搭载16,128个动态调光分区,总计约64,512颗MiniLED灯珠,峰值亮度超10,000nit,色彩方面采用RGB三色光源方案,可覆盖BT.2020100%色域标准。

公司与国内外终端品牌在高端电视、车载显示等领域推进项目立项与技术对接,2026年公司将进一步加大在TV和车载高端应用市场的拓展力度。

在MicroLED直显领域,公司自主研发的直显玻璃基线路板及MIP封装载板各项指标取得较大进展,公司正配合国内外多家终端及封装领域客户,推进MicroLED直显及MIP封装等新一代产品的联合开发与样品验证。

（三）泛半导体业务湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台,聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。

产业合作方面,公司在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案,与北极雄芯签订战略合作协议,围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。

2026年3月,通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相SEMICONChina2026,展出可量产超高深宽比TGV玻璃基板等多类产品,涵盖先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。

产品落地方面,通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。

在玻璃基RF射频器件方向,产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景,利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构,目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向,目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向,公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向,针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件,微流控产品向客户小规模交付。

在新材料领域,公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜,报告期内向客户进行小批样品交付及在轨测试,公司持续优化产品性能指标,并推动与更多客户的送样测试。

由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段,公司多项产品技术均处于送样验证阶段,目前湖北通格微营收规模还极小,并处于经营亏损阶段。

公司将继续加大新产品研发投入,引进半导体行业人才,保持公司在行业内的技术和工艺领先优势,积极配合客户开发需求,努力改善经营。

（四）管理运营与研发投入1、推进集团化运营管理报告期内,公司持续推进集团化组织变革,强化集团与各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的协同,建立统一的供应商管理和生产调度机制。

信息化建设方面,ERP系统覆盖范围进一步扩大,多套制造业务系统上线运行。

2、深化行业交流与标准建设报告期内,公司先后参加CES、TouchTaiwan、SID、DIC、深圳全触展、elexcon及ITGV论坛等展会和行业活动,展示GCP、TGV全制程技术及相关产品。

公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会"玻璃基板先进封装技术研讨会",积极参与行业标准制定工作。

在产业生态方面,公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）,联合业内企业推动产业资源集聚。

3、加大核心技术攻关力度报告期内,研发费用1.40亿元,同比增长16.44%。

为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势,公司持续加大研发投入,重点投向玻璃基TGV技术升级、MicroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产品和技术开发,与客户的多个合作项目持续推进,过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。

(一)行业格局和趋势传统显示行业方面,平板显示产业链由上游材料及面板制造、中游加工和下游应用组成。

其中,薄化、镀膜、切割、黄光等工艺的加工对象主要为显示面板,经由前序加工后交由模组厂商生产各类显示模组,最终应用于智能移动终端产品。

公司深耕玻璃基精加工领域十多年,拥有较为稳固的客户基础。

AI应用带动智能终端的结构性换机需求,终端应用对显示性能提升的需求稳步释放,同时高世代OLED产能建设带来玻璃精加工价值量的大幅增长,行业整体呈现向高端化、高附加值演进的趋势。

公司在强化与核心客户合作的同时,将持续优化产品结构,严格控制运营成本,提升盈利能力。

新型显示方面,目前针对消费电子产品的显示技术总体呈LCD、OLED、Mini/MicroLED直显多元化发展的趋势。

据Omdia数据,当前全球显示面板产能已达约4亿平方米（其中以LCD为主）,受产品大尺寸化趋势影响,预测2026年全球面板总体面积需求预计将实现约6%的增长。

作为LCD的演进方向,采用MiniLED背光的局部调光技术能实现更广色域与更准色彩,系LCD技术高端化的重要路径之一。

在此背景下,采用玻璃基板作为MiniLED封装载板受到行业关注。

由于玻璃基材的热膨胀系数与硅基发光芯片相近,使用该材料有助于提升芯片封装良率并承载较微小的发光芯片,从而在超薄、高分区等显示应用中具备一定的成本与功耗优势,其在亮度、寿命及特定量产成本方面的综合表现对现有显示技术形成竞争补充。

随着工艺验证的推进,玻璃基MiniLED背光技术的规模化应用,将助力LCD高端化发展,释放增量市场空间。

Mini/MicroLED直显方面,受限于LCD显示屏的物理尺寸上限,120寸以上室内大屏高清显示成为行业重点探索方向。

在这一领域,玻璃基TGV线路板在P0.6-P0.95规格的MicroLED直显产品中展现出了相应的应用潜力。

相较于传统有机基板,玻璃基材具备较好的平整性与易拼接特性。

在P1.0以下的微间距终端领域,采用玻璃通孔技术作为MicroLED芯片底层封装载板,不仅有助于降低基板制造成本与运行功耗,同时能有效改善后段封装良率,进而推动整机产品的量产降本。

半导体先进封装方面,先进封装已逐步成为提升芯片运算性能的重要路径。

产业链逐步探索将玻璃基材料应用于2.5D/3D等先进封装架构。

凭借低介电损耗及高尺寸稳定性等物理特征,玻璃基材有助于改善后段立体封装制程良率,在AI计算、数据中心及高频光通信等对算力和传输速率要求较高的终端产品中具备应用潜力。

然而,玻璃基TGV多层线路板的研发涉及专用基材、特定工艺及设备,整体技术门槛较高且开发周期较长。

基于下游高性能计算场景的客观需求拉动,全球部分科技企业逐步布局TGV技术的研发,相关封装基材工艺的商业化验证正稳步推进。

(二)公司发展战略公司紧紧围绕“玻璃基线路板和玻璃光学电子器件”在AMOLED精加工、Mini/MicroLED新型显示,以及半导体先进封装、光通讯、高频通信（RF）及生物微流控等泛半导体领域的产品化应用,坚持以核心技术研发为内生动力,以市场需求为战略指引,持续深化组织变革与数字化管理体系建设,提升内部精益管理水平及产品交付品质。

通过完善产业链生态协同与产能布局,加速核心技术验证、重点项目建设落地,最终实现核心业务的规模化生产与商业化价值释放。

(三)经营计划2026年,全球国际形势依然复杂多变,地缘政治演变与供应链重构的挑战持续存在。

面对外部环境的不确定性,公司将紧扣国家发展新质生产力的战略导向,锚定玻璃基技术产业化核心赛道。

新的一年,公司将以技术落地、产能释放、市场突破、业绩改善为经营导向,稳步推进各项核心业务向规模化应用与商业化价值释放迈进。

2026年公司将着重做好以下几个方面的工作：（一）稳步推进产能释放,加速核心技术产品的商业化与市场化进程公司将有序推进既有产能的提质与新产能的爬坡转化。

积极推动江西德虹玻璃基MiniLED基板及配套模组的产能释放,深化终端品牌合作以提升市场渗透率；稳步推进湖北通格微玻璃基TGV多层线路板在MicroLED直显、半导体先进封装等领域的客户验证与产品交付。

针对已建成的成都AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,公司将重点着眼于产能爬坡、良率提升,通过强化与行业核心头部客户的配套协同,努力将其培育为公司业务发展的新动能。

（二）坚持创新驱动发展,深化前沿技术储备和工艺护城河公司始终将技术创新视为核心竞争力,未来将结合市场前景与商业化进程,合理规划研发投入,聚焦玻璃基TGV技术、先进封装载板、MicroLED直显及AMOLED精加工等核心优势领域的技术研发,持续强化公司技术壁垒。

同时,密切关注前沿产业动态,通过前瞻性的技术开发,拓宽玻璃基材料的应用边界,培育支撑公司可持续发展的新动力。

（三）坚持市场需求牵引,深耕核心应用领域并引领共建产业生态公司始终以市场需求为导向,深挖细分领域客户潜能。

依托深耕十余年的光电玻璃精加工技术壁垒与头部客户资源,稳固并扩大现有显示业务的优势地位；同时加速玻璃基Mini/MicroLED及AMOLED精加工产品向中高端终端渗透,稳步推进车载业务版图。

在泛半导体与海外拓展方面,进一步推进产业化与商业化,深化与头部半导体客户的联合开发与产品送样,加速核心技术向规模化订单转化；并加快海外营销渠道建设,推动合作项目实质性落地。

在产业生态建设上,依托“中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）”及公司所参与的行业标准制定工作,集聚产业链资源,缩短前沿产品从研发到商业应用的周期；进一步深化生物医疗产品及自主研发CPI产品的合作,联合生态伙伴探寻并实现更多元的业务增长空间。

（四）应对复杂外部环境,深化集团化管理,强化风险应对与降本增效公司将持续优化集团化组织架构,强化集团总部对各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的统筹协同与赋能。

深入推进数字化建设,依托已落地的制造业务系统与SAP系统提升精细化管理水平,赋能科学决策与风险防范。

在产供销全链条深化成本管控,优化供应商管理及生产调度机制,通过全方位的降本增效措施,力争持续改善公司经营基本面与盈利能力。

（五）优化人才结构与资金流管理,提升公司治理水平,护航企业稳健发展公司将持续吸纳新型显示与半导体领域的高精尖人才,完善长效激励与梯队培养机制,激发组织与人才活力。

在资金端,坚持稳健的资金管理策略,优化资本结构,拓宽融资渠道,保障核心业务运转与关键研发投入。

在公司治理方面,严格遵守《公司法》《证券法》及相关规定,不断完善法人治理与内控合规体系,以真实、准确、完整的信息披露和积极的投资者沟通,切实维护公司及全体股东的合法权益。