洪田股份 603800

报告期内,公司围绕“内增外拓,加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展战略,取得如下经营成果：1.加大研发投入,打造企业核心竞争软实力公司以市场为导向,以创新为依托,不断利用自主研发、合作开发等方式形成新技术、新工艺、新产品,并取得了显著成效。

报告期内,公司研发费用发生金额约为6,630.87万元,上年同期为5,605.36万元,同比增长约为18.30%。

截至2025年12月31日,公司共拥有专利107项,其中发明专利7项、实用新型专利99项,外观设计专利1项。

2.公司下属子公司电解铜箔核心产品关键技术取得重大突破公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备的核心产品,直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在其客户江西基地取得重大突破。

应用于该客户的单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷,长度刷新行业纪录；综合分切后,该品成品率达87.6%,彰显了洪田科技在高端铜箔装备领域的领先水平。

3.公司下属子公司新产品获得市场认可报告期内,公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。

洪瑞微控股子公司洪镭光学,聚焦于PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域,已向市场推出三款微纳直写光刻设备,并完成交付。

4.公司获批国家重点研发计划项目报告期内,公司成功获批“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目。

公司作为本项目的核心装备研制单位,将聚焦磁控溅射-电子束蒸镀全干法真空镀膜设备的研发,协同攻克均匀等离子场构建、均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产化等关键核心技术,实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。

5.战略驱动下的科技、人才、技术、研发、对外投资与考核激励持续优化体系的构建报告期内,公司持续深化组织战略与人力资源协同发展,围绕核心业务布局和战略目标推进多项重点举措。

一方面通过技术创新及研发投入不断为公司注入持续创新的动力机制和能力,另一方面通过高层次创新型人才的培养和引进,优化公司人才结构,保证公司创新驱动发展战略的需求。

值得一提的是公司对外投资的战略成果已初步显现,公司控股子公司洪瑞微及其子公司洪镭光学为公司在新的业务领域带来更多业务空间,截至目前,公司已全面优化考核激励手段,将企业经营目标与员工绩效深度绑定,最大程度上实现企业与员工共赢。

6.加强投资者关系管理,护航长远发展报告期内,公司加强投资者关系管理,真实、准确、完整、及时、公平地做好信息披露工作。

通过股东会、上证e互动、投资者热线、投资者交流会等媒介与广大投资者建立良好的联系。

2025年,公司已举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会,2025年半年度业绩说明会和2025年三季度业绩说明会。

通过互动问答加深投资者对公司的了解和认同,建立并维护上市公司的良好形象,推进公司在资本市场的长期健康发展。

(一)行业格局和趋势1.装备制造业行业格局及未来展望根据国家统计局发布的2025年国民经济和社会发展统计公报,全年国内生产总值1,401,879亿元,比上年增长5.0%。

新质生产力稳步成长。

全年规模以上工业中,装备制造业增加值比上年增长9.2%,占规模以上工业增加值比重为36.8%；装备制造业企业利润增长7.7%。

高技术制造业增加值增长9.4%,占规模以上工业增加值比重为17.1%。

装备制造业继续实现稳中有升的态势。

2026年是“十五五”开局之年,在外部环境变化、内部结构调整等背景下,中国宏观经济仍有望在政策支持下保持稳健增长态势,经济增速有望继续位居世界主要经济体前列,经济结构得到进一步优化。

展望2026年,政策性金融工具对基建以及高端制造业的支持效果逐渐显现,在此背景下,固定资产投资增速有望由负转正,实现“止跌回稳”。

根据《金融博览·财富》相关研究报告描述：2026年广义基建和制造业投资将成为主要支撑力量。

从更长周期来看,高端制造、能源转型领域的投资,其动因并不完全取决于短期需求,更源于产业升级、供应链安全和长期发展目标。

高端制造、绿色制造等领域预计将在2026年保持较高增速,而传统制造业投资则在“反内卷”和过剩产能出清后趋于企稳。

整体来看,制造业投资将呈现总量平稳、结构升级的特征。

2.高端电解铜箔设备制造业行业格局及未来展望据北京研精毕智信息咨询的市场调研数据显示,全球铜箔市场呈现"总量稳健增长、结构分化显著”的发展态势。

2024年全球铜箔市场规模达112亿美元,2025年同比增长16.3%至138.6亿美元,创近五年最高增速；其中高端铜箔(含HVLP系列、4.5um及以下极薄产品)市场规模首次突破50%占比,达72.1亿美元,同比增幅高达42.8%,而常规标准铜箔市场规模仅增长3.2%,凸显行业向高端化转型的核心趋势。

全球铜箔行业已形成基于制造工艺、厚度规格、表面处理技术及终端应用场景的多元细分体系,产品差异化程度持续提升,成为企业核心竞争力的关键载体。

电解铜箔凭借成熟的生产工艺与显著的成本优势,占据全球约90%的市场份额,广泛适用于动力电池、普通PCB等刚性应用场景。

据该机构预测,2025-2030年全球铜箔市场复合增长率将维持15.2%,2030年市场规模有望突破312亿美元,2034年进一步攀升至586亿美元,高端产品贡献90%以上的增长增量。

从增长潜力看,2023-2025年AI服务器驱动的HVLP铜箔市场规模复合增长率达58.3%,成为全球增长最快的细分赛道。

2025年四季度,6um以下极薄铜箔价格预计突破10万元/吨,较2024年上涨30%,HVLP铜箔价格涨幅可达40%；2030年高端铜箔占比将达78%,2034年进一步提升至89%。

3.真空镀膜设备制造业行业格局及未来展望真空镀膜设备作为高端装备制造业的关键细分领域,在2025年,行业整体呈现出“需求爆发、技术迭代、国产加速”的鲜明特征。

据全球环保研究网,全球真空镀膜设备市场在2025年进入高速增长阶段,市场规模预计突破350亿美元。

光伏、半导体和消费电子等下游应用领域的快速扩张与技术升级,驱动着真空镀膜设备的市场扩容、技术迭代与应用的进一步拓展。

同时,国内真空镀膜设备行业仍面临挑战,一方面,中国真空镀膜设备制造商布局以中低端市场为主,在中低端设备市场占有率已超60%,但高端市场仍被国际巨头垄断；另一方面,真空镀膜设备制造商上游核心部件仍依赖进口,核心部件如分子泵进口依赖度高达75%,国产替代诉求强劲。

未来,超精密真空镀膜设备制造业必将机遇与挑战并存。

真空镀膜设备的应用边界正持续拓宽,深入渗透至半导体、新能源等国家大力支持的新质生产力领域,市场需求有望进一步扩大。

同时,更严苛的技术要求、更高的工艺标准,需要企业凭借国内较为完善的产业体系和政策支持,奋力追赶国际知名企业。

4.石油钻采设备制造业行业格局及未来展望2025至2030年,中国石油钻采设备行业将迎来重要的发展机遇,市场规模预计将持续扩大,数据表明,随着国内油气勘探开发力度的不断加大,对高端钻采设备的需求将呈现稳步增长态势,特别是在深海油气、页岩油气等复杂领域的开发需求将推动行业向高端化、智能化方向发展。

根据相关预测性规划,到2030年,中国石油钻采设备行业的整体市场规模有望突破万亿元大关,其中高端智能装备的市场份额将显著提升。

这一趋势的背后,是技术进步和政策支持的双重驱动。

一方面,随着人工智能、大数据、物联网等新一代信息技术的应用,石油钻采设备正朝着自动化、远程操控和智能诊断的方向发展,这不仅提高了作业效率,降低了安全风险,也提升了设备的附加值；另一方面,国家政策的引导和支持为行业发展提供了有力保障,特别是在“能源革命”战略的推动下,对新能源和传统能源并重的勘探开发模式将促使石油钻采设备行业不断创新和升级。

在具体的市场方向上,国内企业将更加注重自主研发和技术突破,以应对国际市场的激烈竞争。

例如,在深海油气装备领域,我国已具备一定的技术基础,未来将通过加大研发投入和技术攻关,逐步实现深海钻采设备的国产化替代,从长远来看中国石油钻采设备行业的发展前景依然广阔。

5.直写光刻设备制造业行业格局及未来展望直写光刻设备是赋能微纳制造的微纳米光刻工艺的核心设备,其核心原理是无需依赖物理掩模版,直接将设计好的二维/三维图形数据通过激光、电子束、离子束等能量载体,逐点、逐线或逐面“写入”到涂覆有光刻胶的衬底（如硅片、玻璃、柔性基板等）表面,最终经显影、蚀刻等后处理工序,在衬底上形成所需微纳结构。

直写光刻设备凭借无需掩模、高精度、灵活性强等优势,已成为半导体、显示面板、微机电系统（MEMS）等高端制造领域的“隐形基石”。

近年来全球直写光刻设备市场需求快速增长。

据观研天下报告显示,2020-2024年全球直写光刻设备市场规模由90亿元增长至112亿元,期间年复合增长率达5.70%。

下游产业升级将持续推动直写光刻设备需求。

全球产业正被人工智能(AI)、5G通讯及物联网(1oT)等先进技术深刻重塑,这些行业的升级及发展将对微纳器件的数量及性能提出更高要求。

作为微纳器件制造的核心设备,直写光刻设备将持续受益于全球产业升级及新兴产业发展的需求。

预计2030年全球直写光刻设备市场规模将达190.0亿元,2024-2030年复合增长率达9.20%。

(二)公司发展战略未来三年,公司将明确自身在产业链中的定位,继续聚焦核心技术和关键领域,通过技术创新和产业升级,形成差异化竞争优势。

围绕“内增外拓,加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展目标进行战略部署,实现以高端铜箔设备为基础,高端光学技术平台与超精密真空技术平台协同扩展的多轮驱动格局,提升产品技术含量和市场竞争力。

一方面,积极把握高端电解铜箔设备制造业务带来的发展机遇,持续与头部下游电解铜箔板块客户保持深度和广泛的合作,在继续深耕国内市场的同时,将海外市场的市占率作为重要考量指标,全面实现公司的长期稳定发展。

另一方面,深化超精密真空镀膜设备和精密光学设备制造相关板块布局,锻造公司新增长极。

后续,公司将继续深耕高端装备制造领域,加大整合资源力度,实现公司多轮驱动、协同共进的新发展格局。

具体如下：1.继续充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,实现公司各项技术的市场规模化应用。

同时,通过资本与实业协同推进的方式,借助国家产业政策与资本支持,积极推进公司新技术的创新研发,巩固原有业务板块市场、拓展新的业务板块的市场份额。

2.坚持技术自主创新,通过机制优化、制度建设、环境创造,强化公司创新与和谐的氛围,不断激发员工的创造性和积极性,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸。

3.继续围绕“内增外拓,加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的战略发展目标,深化产业链整合与平台化布局,有效利用国内、国外市场资源,实现多轮驱动、协同共进,努力使公司成为一流的平台型高端装备与技术服务提供商。

4.加强内部管理,提高运营效率,使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。

与此同时,积极践行企业社会责任,以优异经营成果回馈客户、供应商、员工、股东与社会。

(三)经营计划2026年公司将继续以“智能制造、成就客户、创造价值”为己任,围绕加速打造“高端装备与技术服务的平台型企业”的发展目标,落实好以下工作：1.巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率公司将继续以洪田科技为实施主体,继续聚焦电解铜箔领域,通过工艺创新优化、量产能力提升,进一步提升在电解铜箔设备的市场占有份额。

除继续巩固维护好国内市场外,继续稳步推进海外业务布局。

洪田科技已搭建海外网站平台,且在海外市场已经成功交付电解铜箔设备。

2026年,公司将继续提升产品和技术竞争力,继续加大海外市场的投入,重点推进在东南亚地区的业务布局,争取在国际市场上赢得更多的合作机会,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

2.加快精密光学设备新产品开发及市场推广力度公司将以洪镭光学为核心载体,加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广,积极推动技术成果转化。

依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势,持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展,力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。

3.努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展利用技术、产业与市场资源优势,努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关,有效突破共性关键技术、形成成套工艺,按期实现相关技术工艺的产业化应用。

2025年公司成功获批“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目。

公司作为本项目的核心装备研制单位,将聚焦磁控溅射-电子束蒸镀全干法真空镀膜设备的研发,协同攻克均匀等离子场构建、均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产化等关键核心技术,实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。

4.内增外拓,大力推进产业链的延伸拓展围绕“内增外拓,加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的战略发展目标,持续推进产业链的延伸拓展,加快产业链整合。

锚定新质生产力方向,以开放创新的视野探寻投资与外延机会,通过资本纽带快速补链强链,锻造新的增长极,加速实现公司平台化格局的全面跃升。

5.持续提升管理运营水平通过多项激励考核措施,持续推进公司内部管理模式的改革,进一步提升公司管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源,加强工艺与生产效率的持续改善提升,优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合与激励制度的完善,培养培育产业工人队伍,有效提升公司的人力资源水平,发挥员工的积极性与自我价值创造。