春秋电子 603890

2025年全年,公司实现营业收入43.92亿元,同比增长11.34%；归属于上市公司股东的净利润2.85亿元,同比增长34.82%。

（一）笔记本电脑需求回暖,份额提升与高端化提速数据表明,2025年度全球PC市场需求呈现稳步复苏态势。

Canalys称2025年全年包括台式机、笔记本和工作站在内的总出货量达到2.68亿台,同比增长4.6%。

其中笔记本电脑出货量为2.12亿台,同比增长约6.5%。

从品牌表现来看,联想继续保持全球笔记本出货量第一的位置,全年出货量同比增长12%。

惠普稳居第二,全年市场份额维持在20%左右,戴尔排在第三位。

公司与上述笔记本电脑头部品牌商均建立了稳定的供货关系,全年供货份额稳中有升。

受益于AIPC的快速发展,2024年成为AIPC规模出货的元年。

进入2025年后,各品牌加快了新产品的发布步伐,进一步提升了这类产品在市场的覆盖率和接受度,市场份额持续创下新高。

2025年AIPC渗透率增长至约19.6%,预计2026年将进一步提升至35%,至2028年将渗透大部分PC市场,渗透率预计将达到79.7%。

AIPC产品单价、芯片功耗相对更高,对外观件而言,与之配套的散热等要求提升,推动了高端化的镁合金外观件占比提升,全年消费类镁合金产品收入同比增长超30%,远超行业大盘增速。

（二）新能源汽车高速发展,“多屏化”、“三电散热”需求提升2025年全年,新能源汽车保有量突破4397万辆,其中纯电动汽车保有量达3022万辆,国产车从“性价比替代”迈向“技术定义权争夺”的趋势愈发明显,比亚迪以全年460万辆的销量（含出口）领跑市场,其中纯电车型226万辆首次登顶全球第一,小米SU7全年交付量突破24万辆。

中国汽车工业协会发布的2025年全年"成绩单"显示,新能源汽车继续成为驱动产业升级的核心引擎。

数据显示,1-12月我国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆,同比分别增长29%和28.2%,这意味着全年销售的每100辆新车里,就有47.9辆是新能源汽车,渗透率较上半年进一步提升。

其中新能源乘用车国内销量占比已达54%。

受益于新能源汽车的高速发展,公司利用镁合金的半固态射出技术沉淀和多年来在新能源汽车行业的布局,与包括小米、蔚来、小鹏、比亚迪、宝马、吉利、大众等车企的业务关系持续深化。

随着各品牌车型内部“多屏化”趋势、汽车动力性能持续提升,公司镁合金屏幕支架产品持续快速增长；与动力提升相关的三电功率提升,带来更大散热需求,镁合金凭借更好的散热能力,需求持续增长。

在上述有利因素驱动下,公司全年新能源汽车镁合金应用业务营收大幅增长,业务端为公司业绩提供了更大的贡献度。

（三）外延收购瞄准液冷大市场,前瞻布局机器人等新兴领域公司在报告期持续推进对丹麦上市公司—Asetek的要约收购,Asetek是全球D2C液冷技术开创者之一,主要包括液冷解决方案与赛车模拟器业务,其下游客户主要包括戴尔、惠普、华硕NZXT等全球知名硬件品牌厂商,与公司现有下游客户存在一定重复度,有望相互赋能,进一步提高市场份额；结合春秋自身强大的制造能力,有望实现1+1＞2的整合效果,大幅增长公司全球竞争力。

除了消费电子领域及新能源汽车轻量化、航空航天等方面有较好的应用场景外,镁合金因其高比强度、高比模量、良好的高温性能、阻尼减振性能及高性价比、优异的机加工性能,还可用于低空领域的无人机、飞行汽车、人形机器人骨架以及医疗器械等方面。

2025年,人形机器人产业蓬勃发展,公司积极探索这些新兴领域的材料应用,与客户共同开展的人型机器人骨架产品处于研发状态。

此外,公司在新兴领域的镁合金材料应用方面亦取得技术储备,未来有望形成在笔记本电脑结构件及新能源汽车以外的另一利润增长点。

为提升新形势下公司的核心竞争优势,确保在新领域下能走在前列,公司全年持续推进大刀阔斧的改革,对公司产业结构进行优化和调整,通过剥离落后产能,加码优势产业的方式将优势资源配置在主要战略领域。

通过一系列的对外开源,对内节流的产业调整,公司在2025年度保持了快速增长,以优异的经营业绩回馈广大股东和投资者。

展望2026年,随着AIPC渗透率进一步提升、新能源汽车镁合金应用持续放量以及“液冷”等创新领域投入,公司竞争力有望进一步增强。

(一)行业格局和趋势1.消费电子产品结构件行业消费电子产品结构件模组行业的市场化程度相对较高,行业内有能力从研发、生产到后续改进,提供全流程设计、制造服务的结构件厂商为数不多,小企业只能提供简单的塑胶和金属加工服务。

行业中具备资金足、产能大、研发能力强的优势厂商往往会有持续不断的订单需求,从而进入持续上升的良性循环；反之,规模小,实力弱的厂商将迅速出局。

未来行业的发展趋势可能如下：（1）行业市场规模稳步增长随着笔记本电脑市场逐步复苏,笔记本电脑结构件的市场规模会随着下游市场活力的恢复而逐渐扩大。

笔记本电脑的轻薄化、金属化以及功能性的分化都给下游品牌提出了新的需求,AI功能加入、操作系统更新等因素给笔记本电脑市场带来了持续更新需求,可以预见,未来笔记本电脑行业的需求有望稳步增长,从来带动上游笔记本结构件市场规模增长。

（2）行业集中度逐步提高近年来,笔记本市场竞争日趋激烈,小品牌在成本控制和渠道管理上越来越处于劣势,预计最后将不得不选择退出,退出后的市场空间将被其它品牌瓜分。

下游行业集中度的提高,使品牌商在选择上游供应商时更加注重规模、管理和技术能力,大型笔记本结构件企业获得更多机会,下游集中度的提高也将导致本行业集中度的提高。

2.新能源汽车零部件及镁合金材料应用镁合金是一种轻合金,其具有质轻、比强度高、刚性强、耐冲撞、阻尼吸震性能极佳、散热性佳、防电磁波干扰、符合环保、可完全回收再利用等诸多优势,而且全球的镁资源非常丰富,镁金属被认为继是钢铁,铝合金之后的第三大金属结构材料。

目前新能源汽车面临的一大问题就是笨重的电池增加了汽车重量,从而制约了新能源汽车的性能,所以汽车轻量化也被认为是新能源汽车的核心技术之一。

随着新能源汽车的推广,在电池技术尚未出现质的提升之前,镁合金等轻量化材料将得到快速的增长。

在“绿色经济”不断深化的时代,镁合金的应用空间非常广阔。

公司在产品端,在深耕中控支架的基础上,持续拓展三点散热壳体、座椅支架等一系列产品,未来有望继续保持较快增长3.液冷、机器人等新兴行业需求快速增长面对急剧攀升的芯片功耗与机柜功率密度,传统风冷已无法适应服务器需求。

以英伟达为例,服务器液冷方案从GB200NVL72的「液冷+风冷」演进至Rubin架构下的全液冷和液冷方案的迭代,计划引入微通道液冷板（MCCP）和直接在芯片内部进行散热的微通道盖（MCL）等微通道冷板式液冷技术,以适配未来更高的功率与散热需求。

参考东吴证券等券商研究结论,预计2026年英伟达与ASIC芯片体系合计液冷市场规模将超千亿元。

就液冷系统构成来看,其中冷板与CDU为价值量最高的两个环节,各自占比约1/3左右,剩下的Manifold与UQD分别占比10-15%左右,以GB200/300冷板式液冷系统为例,目前一级供应商仍以欧美系&台系供应商为主,包括Vertic、AVC、CoolerMaster为主；国产供应链多作为二三级供应链,为一级供应商提供零部件和原材料。

但随着液冷服务器行业逐步成熟,国产头部液冷厂商产品迭代,同时终端CSP更加注重产品性价比,国产链有望作为一供直接进入NV及相应的ASIC体系内。

随着AI大模型能力持续提升,机器人、AI眼镜等应用端产业快速发展,镁合金凭借轻量化优势,在机器人骨架、AI眼镜结构件等领域有着广泛应用。

目前产业链都在积极布局这些前沿需求,未来随着行业需求爆发,有望带动结构件行业持续推陈出新,创造新的行业需求。

(二)公司发展战略在笔记本电脑逐步走向成熟期大背景下,公司以金属加工制造及塑胶特殊材料等关键技术为基础,立足于消费电子产品结构件及精密模具两大业务板块,抓住AIPC、操作系统更新等机遇,持续提升在大客户份额,夯实公司基石业务,同时积极拓展新型消费电子产品结构件环节。

在汽车轻量化零部件领域,抓住镁合金渗透率上行机遇,以半固态射出成型技术为抓手,持续拓展在电动汽车零部件领域的品类拓展,提升公司可接触的单车价值量,推动结构件业务继续保持较快增长。

在结构件之外,公司推动客户资源复用,通过资本化的运作、要约收购海外液冷公司Asetek,基于其十多年数据中心液冷服务经验,结合公司强大的制造能力,将Asetek技术+春秋制造能力结合,在数据中心液冷市场爆发式增长的当下,迅速切入,实现从电子制造向“电子+液冷解决方案”的战略转型。

(三)经营计划公司主要业务集中于消费电子产品的结构件及结构件相关精密模具制备。

公司未来的业务经营计划如下：（一）消费电子产品结构件未来公司将继续强化自身竞争优势,凭借核心材料应用及产品开发能力与自动化系统集成组合赢得更多优质下游客户,持续稳步地推进消费电子产品结构件业务,实现业务规模的稳步增长。

公司将进一步优化现有行业市场布局,抓住AIPC、操作系统更新带来的外观件升级及行业需求恢复的机遇期,推动更高毛利的金属冲压、镁铝件以及碳纤维等新兴高附加值产品应用,继续发挥公司在消费电子产品结构件及精密模具业务上的经验和优势,深度挖掘市场需求,提升公司份额及盈利能力、实现公司业务规划。

（二）消费电子产品结构件相关精密模具模具是工业生产的基础工艺装备。

公司所处行业是典型的模具应用行业,模具质量的高低决定着产品质量的高低,模具生产的工艺水平及科技含量在很大程度上决定着产品的质量、效益和新产品的开发能力。

依托公司目前具备的精密模具设计与制造技术,加快对精密模具制备的资本投入、研发投入和人员投入,紧密结合市场发展方向,向大型、精密、复杂方向发展。

聚焦能够提供生产效率的“一模多腔”模具制备技术,以及提升制备精度的超精加工,使模具专业化和标准化程度进一步提高,从而缩短精密模具的制造周期,提高模具质量和降低模具制造成本。

依托自动化模具电极扫描与CNC刀具扫描等自动化加工系统等智能制造平台,使得精细化模具的加工效率较传统加工效率有较大幅度提高。

立足笔记本电脑结构件制造的技术积累,适时开拓其他消费电子产品结构件精密模具业务将成为公司未来持续开拓的重点领域,也是公司实现盈利持续增长的另一个驱动力。

同时,公司将致力于通过智能制造,与其他竞争者进行差异化竞争,通过实现生产制造过程的柔性化、定制化、智能化,提升生产效率、产品质量和资产利用率,从而赢得高端消费电子产品结构件及精密模具的下游市场,提升公司整体市场竞争力从而提升公司的整体收益水平。

(三)新能源汽车镁铝材料应用据乘联会数据,2025年新能源乘用车市场零售销量达到1280.90万辆,同比增长17.60%；新能源乘用车批发销量达到1531.90万辆,同比增长25.20%。

2025年新能源乘用车零售渗透率达到53.30%,较2024年提升5.70个百分点。

根据中国《节能与新能源汽车技术路线图》规划,到2030年中国汽车单车镁合金用量将达到45kg,占整车比重4%。

预计到2030年,中国汽车市场对镁合金压铸件需求量将达到131万吨,2020-2030年均复合增长率达到13.2%,未来镁铝实现高渗透可期。

镁合金有良好的耐蚀性、铸造性、机械强度,是最轻的实用合金,具有良好的车削性以及甚高的强度-密度比（比强度）和刚性,高散热性,杰出的铸造性能、最佳的吸震性和极佳的加工性,使其成为目前新能源汽车轻量化的最佳选择。

公司在镁合金材料应用方面具有多年的制造经验和技术优势,通过半固态射出成型技术,在新能源汽车的轻量化发展趋势中,通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中,可为新能源汽车中控系统、转向系统、电控系统等方面提供应用支持。

(四)抓住液冷行业需求爆发的战略机遇期公司持续推进对Asetek要约收购事宜,Asetek主要业务领域包括液冷解决方案与赛车模拟器业务。

其在台式机液冷行业属于行业龙头企业,主要竞争对手包括Coolit、Colomaster等,涵盖了游戏电脑领域的头部厂商,包括ASUS、NZXT、DELL等,与公司笔记本电脑结构件下游客户具有很强协同性,未来赋能后份额有望进一步提升；数据中心液冷解决方案是Asetek的休眠业务,其于2010年进入大型数据中心液冷业务,受限于当时市场需求尚未爆发,持续到2022年,在财务压力下,选择了休眠此块业务,但研发上依然跟进技术最新演进方向（例如冷板环节,与美国金属3D打印公司Fabric8Labs合作,共同开发微米级冷板技术）,并于芯片厂商AMD、Intel持续保持研发跟踪,为后续业务恢复做好了储备。