世运电路 603920

2025年,全球经济在贸易保护主义壁垒与地缘政治摩擦的双重挤压下负重前行,以人工智能算力突破与绿色能源转型为代表的技术革命,正重构全球增长范式——高算力基础设施与低碳电力供给的协同效应,成为对冲系统性风险的核心引擎。

报告期内,公司继续秉承“诚信为本,共创辉煌”的经营理念,全体员工团结一致,积极开拓国内外市场,深耕核心领域,同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业,持续为客户提供优质产品和服务。

报告期内,公司实现营业收入55.77亿元,比上年同期增长11.05%；受到业务量提升、产品结构优化、投资及理财收益增加、原材料价格上升、人民币兑美元汇率上升等因素综合影响,公司净利润保持增长,实现归属于上市公司股东的净利润6.84亿元,同比增长1.37%。

（一）全面布局嵌入式PCB,推进PCB向更高维度发展纵观PCB的发展史,PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代,但在如今AI浪潮推动下,PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。

公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内,通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化,优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。

当前,能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案,但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面的提升空间均存在瓶颈,主要体现在寄生电感大,高压高速下电压尖峰,以及键合线热阻和热流密度高等问题。

而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内,通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化,与IGBT模块相比,在结构设计和性能特性上存在根本性差异与优势：1、结构集成度传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上,再通过键合线实现电气互联,然后进行外壳封装。

而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构,将芯片直接集成在PCB介质中,实现了系统级封装（SiP）的高级形态。

2、散热路径传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行,而芯片内嵌式PCB封装中,芯片产生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层,实现更短的热路径和更低的热阻。

3、电气连接传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接,这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻。

芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术,显著降低了回路的寄生参数,电感可降至1nH以下,进一步降低开关损耗和电压过冲,大幅改善电气性能和寿命。

芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。

传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升,其功能仍局限于电路承载层。

而埋嵌工艺则突破这一边界,通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部,实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。

芯片内嵌式PCB模组,从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。

它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加,而是作为关键核心载体,从根本上革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。

为加速产业化进程,世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；加快建设芯创智载项目,预计2026年中正式建成投产,建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。

公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入,以支持产能与良率爬坡,实现量产的可复制性和稳定性。

嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展,其卓越的高压耐受性与能效优势,使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。

从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备,嵌入式PCB技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。

随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求,新能源汽车（800V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管架构,开关速度比传统硅快10倍以上,对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。

嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径,是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的唯一可行技术路线,正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、航空航天、工业电源的必然选择,随着半导体芯片与元器件的发展,嵌入式PCB正处于快速发展通道,并将成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。

（二）深度绑定国际科技龙头,构建产业生态互通共融公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系,2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货,2017年正式开始大批量供货,销量稳步增加,2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。

双方的合作从电动车三电领域零部件为起点,逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品,同时基于技术同源在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作,形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。

1、新能源汽车在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下,公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PCB产品,适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求,助力车辆电子化、集成化升级,伴随Cybercab（无人驾驶出租车）的量产以及新型智驾芯片的推出,新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。

2、算力2019年,T客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。

公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,2023年实现相关PCB产品量产。

报告期内,虽然客户在人工智能相关的产业布局发生多次变更,但公司始终紧密对接相关产品的技术迭代,以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求,并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。

3、储能公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB,依托长期合作关系,叠加客户储能业务爆发式增长,订单持续饱满,同时拓展多家国内外头部光储企业客户。

2025年全年,客户电网级储能系统装机量达46.7吉瓦时,同比增长48.7%。

其中,第四季度储能产品装机量达14.2吉瓦时,环比增长13%；同期,该业务收入38.37亿美元,同比增长25%。

随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡,以及休斯顿新储能工厂的建设投产,预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。

4、人形机器人基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠,公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验,自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系,累计完成3代产品迭代升级,在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁垒。

公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖,可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。

5、光伏为应对AI算力爆发导致的电力缺口,T客户计划重启光伏业务,并将其置于核心位置,而世运是最早为其提供光伏产品的供应商之一。

客户计划在美国建设100吉瓦光伏制造超级工厂,以摆脱对传统电网的依赖。

该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心,以及远期由卫星网络提供能源支持（太空光伏）,构建“车-储-星”一体化的能源闭环。

6、商业航天T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目,初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通信卫星,构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络,以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难以覆盖区域的接入问题。

近年随着AI算力的高速发展,该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑,构建一个覆盖全球的“轨道数据中心”。

商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付,公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段,截至报告期末未实施量产。

（三）历年最大资本开支,加快产能布局速度1、战略投资泰国,部署海外产能为更好地开拓和应对海外客户的需求,进一步拓展公司国际业务,公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目,投资金额不超过2亿美元。

2024年11月,泰国项目正式动工建设,经历了1年多的建设和设备安装调试,于2026年一季度按计划试投产,标志着公司全球化布局迈出关键一步。

本次泰国投资项目,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响,能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力,符合公司的战略规划。

2、投资建设“芯创智载”,迈向半导体封装为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能,公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目,项目预计总投资约15.00亿元人民币,主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。

目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可,产品需求市场日益扩大。

“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益,建成后将为公司增加新的利润增长点,提升企业品牌影响力,与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。

3、继续推进定增募投项目,满足客户持续增长的订单需求公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）,该项目拟投资6.29亿元,通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施,招聘高素质的技术、管理和生产人员,扩大公司PCB生产规模,提高生产效率,优化产品结构,从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。

项目建成后,公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。

（四）国资赋能,协同发展2024年7月5日,顺控集团、新豪国际及公司创始人佘英杰先生签订《股份转让协议》,约定新豪国际向顺控集团转让世运电路170,546,596股股份；2024年12月13日,上述权益变动事项的过户登记手续已办理完成；2025年1月13日,世运电路董事会完成换届。

完成上述相关程序后,公司控股股东变更为顺控集团,公司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。

顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台,具备重要的区域影响力,能够调动地区优势产业资源。

顺控集团成为公司控股股东后,一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展,另一方面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场,优化客户结构,在新能源汽车、智能家电产业和人形机器人等优势产业实现良好协同发展,为公司开拓新的市场增长空间。

（五）积极推进业务发展,深耕优势领域,拓展新兴版块1、巩固业务发展基本盘,自动驾驶驱动价值量提升公司深耕汽车电子领域多年,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。

由于汽车复杂的工作环境,车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。

公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、吉利、奇瑞、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。

报告期内,公司获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点,成功通过了海外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）和APTIV（安波福）认证,主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。

在日本市场公司继续深耕拓展,获得美蓓亚三美客户认证通过并获得车载和服务器电源项目定点。

在国内业务方面,公司积极导入国内汽车终端客户,其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾、小马智行等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。

此外,公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作,其中与小鹏汽车的合作进一步加深,由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标,智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量,获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点,智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量,配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目,半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后,双方保持紧密合作,其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产,正在积极导入动力电池和储能电池产品。

同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科大讯飞通过客户认证和参与项目定点。

2、提前布局,助力人工智能业务发展自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来,将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度,全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent,人工智能生成内容）。

大模型通常包含数亿级的参数,需要消耗大量算力,并预计将以几何倍数增长,由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。

PCB作为电子产业的一种核心基础组件,广泛应用于AI服务器及周边产品,如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。

相较于传统服务器,AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性,对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。

世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术,自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产,其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。

目前,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

2019年,国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。

公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术,以及车规产品的质量把控,获得了客户的信任。

2023年,该项目正式量产,公司成为其主要的PCB供应商。

该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接,成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付,与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。

此外,公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD、Google的供应链体系,正在积极导入其核心算力产品,公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。

3、拥抱人工智能+应用,开发业绩增长曲线作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力,人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局,重塑国家发展竞争优势。

近年《政府工作报告》提出,持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来。

支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

世运电路围绕国家“人工智能+”战略,深度整合数字技术与高端制造资源,重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道,具体发展情况如下：（1）人形机器人人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域,是全球发达经济体的主力发展产业之一。

国家工信部在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到,人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品,将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。

从市场空间看,人形机器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场,据高盛预测,认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,540亿美元。

世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。

报告期内,公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备,同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。

（2）低空飞行器电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器,结合了直升机和固定翼飞机的特点,利用电动动力系统实现垂直起降和水平飞行,具有噪音低、环保等优点,在城市空中交通等领域具有广阔发展前景。

2021年“低空经济”概念被写入国家规划,2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业,近年政府工作报告均提出要推动低空经济发展,政策体系不断完善,为低空飞行器发展提供了有力的政策保障。

全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策,多地建立产业基金,计划打造涵盖低空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目,为低空飞行器的应用和产业发展创造了良好的环境。

低空飞行器发展潜力巨大,其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等更多行业和领域。

产业快速发展有赖于关键技术不断突破,我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技术领域取得长足进步,5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。

低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。

中国民航局预测,2035年低空经济市场规模有望达到3.5万亿元。

摩根士丹利预测,全球城市空中交通市场规模2035年将达1.5万亿美元,其中中国占比超30%。

巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域,推动产业快速发展。

低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联,这促使了世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信赖,双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试,所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。

（3）AI智能眼镜大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响,加强了自然语言处理能力,提升了交互体验,结合大模型的多模态能力,AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。

应用功能越趋丰富,如查询信息,规划出行路线,会议代办输出等,应用的丰富拓宽了市场前景,并加速市场渗透,创造新的应用场景和商业模式,包括B端和C端。

根据Omdia数据显示,2025年全球AI智能眼镜销售量为近870万副,同比增加322%。

由于AI智能眼镜硬件空间狭小,需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。

为了满足大模型在AI眼镜上的运行需求,需要更强大、更高效的AI芯片,提高计算能力和能效比,同时降低芯片的尺寸和功耗,使AI智能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。

硬件设计更加注重集成化和小型化,将更多的功能模块集成到一个紧凑的空间中,同时保证各模块之间的协同工作效率,提高整体性能。

这些创新需求与设计也带动电路板的高要求,AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术,整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI和FPCRF技术耐弯折要求。

报告期内,世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作,提供一站式供应服务,并积极参与新产品研发和推进量产供应。

（六）加大研发投入,布局前沿技术公司长期坚持技术领先战略,以技术发展作为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。

2025年度,公司新增授权专利34项,其中11项发明专利,23项实用新型专利。

截至2025年末,公司累计专利111项,其中21项发明专利,90项实用新型专利报告期内,世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目,该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术,开展系统化、配套化和工程化研究开发。

世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验,深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试,在此过程中,发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。

为解决上述的技术痛点,创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向,分别为：耐高压大电流互联接载板研究,高频高速互联接载板研究,以及高功率密度散热互联接载板研究。

未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚,实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出,目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。

此外,公司将继续依托创新实践基地平台,汇聚科技创新型人才,为研发人员提供优质的科研环境和充足的资源支持,共同探索PCB相关的前沿技术、工艺,包括CPO、NPO、正交背板、垂直供电等,推动科研成果的有效转化和应用。

未来,公司将继续坚持创新驱动发展战略,加强与各大高校、科研机构紧密联系,通过联合研发、人才培养、技术交流等方式,不断提升自身的技术实力和创新能力,为电路板行业的进步和发展做出更大的贡献。

（七）新产品开发取得成果1、汽车电子领域通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力,公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果,其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产,主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。

标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

另外,在自动驾驶方面,公司紧跟技术发展趋势,成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。

2、AI服务器领域公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产,并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

(一)行业格局和趋势1、全球PCB行业持续增长,中国大陆仍是最大生产地区2025年,在AI服务器、新能源汽车等领域的增长驱动下,PCB行业持续去年的增长势头,根据Prismark初步估算,2025年全球PCB产值约为852亿美元,同比上升15.8%。

2025年除电视之外的各个电子领域都实现正增长,2026年预计将继续保持增长,增长的核心动力仍是AI服务器、新能源汽车。

从中长期看,PCB产业是电子信息产业的基础之一,将保持增长的趋势,Prismark预测2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率为7.7%。

中国PCB行业方面,根据Prismark数据预测,2025年中国大陆产值约为490亿美元,同比上升19.2%,优于全球水平,在全球占比为57.5%；预测2025年至2030年,中国PCB产值预计复合年增长率为7%,至2030年将达到685亿美元,占全球PCB产值的55.56%,仍维持PCB最大生产地区的位置。

2、PCB行业发展趋势PCB行业发展至今,应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。

PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相互促进,随着电子信息产业的持续发展,PCB将迎来更广袤的发展空间。

（1）行业内主要产品及PCB产品结构发展趋势根据不同电子设备使用要求,从层数和技术特点角度PCB可分为单双面板、多层板、柔性板、HDI板、封装基板等六个主要细分产品。

根据印制电路板的终端需求分类,可分为企业级用户需求和个人消费者需求。

其中,企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性,终端需求较大。

随着人工智能、新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级,推动PCB产品类型结构变化,高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长,多层硬板层数更高,高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer（任意层）和软硬结合板占比有望进一步提升。

移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多模组的特点发展,基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势,这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。

密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势,HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。

从全球来看,根据Prismark的数据,当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。

随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。

从各细分产品类别来看,2025年,全球多层板、HDI板及封装基板产值分别为331亿美元、158亿美元和149亿美元。

根据Prismark预测,2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率为7.7%,而HDI板及封装基板产值预期增速在均值之上,分别为9.2%及10.9%,增长速度最高的是多层板中的18层以上产品,增速高达21.7%。

根据Prismark统计,2025年全球PCB细分产品结构如下图：从国内来看,虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少,但此类产品的占比逐年提升。

此外,根据Prismark预测,中国2025年至2030年18层以上多层板复合增速为21.6%,基本与全球平均水平持平。

根据Prismark统计,2025年国内PCB细分产品结构如下图：公司目前产品以多层板为主,近年来多层板以及HDI板的占比逐年提高,有效带动了公司的单位产值的提升。

未来,公司将继续加大研发力度,配合下游领域对PCB提出的如高频、高速、高压、耐热、低损耗等各个方向的技术要求,同时不断调整优化产品结构,提高公司的市场份额。

（2）PCB行业产业分布及趋势近十年来,美洲、欧洲和日本PCB的产值在全球的占比不断下降,而中国大陆PCB在全球的地位则进一步提高。

根据Prismark统计,2025年中国大陆PCB产值占全球产值的比重为57.5%,较上年轻微上升,并且整体继续向高端产品和高附加值产品方向发展。

此外,除中国大陆、日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率缓慢上升。

根据Prismark预测,2025年至2030年全球平均增速最快的地区为除中国大陆、日本外的亚洲其他地区,受益于其他主要生产地区的产能外溢,预计该区域PCB产值年复合增长率为9.8%；中国PCB产值预计复合年增长率为7%,增速低于全球平均水平,但仍维持PCB最大生产地区的位置。

从国内来看,经过多年发展,PCB行业已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。

近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB企业将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。

珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势,预期未来仍将在PCB产业中保持领先地位,并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。

此外,中西部地区由于PCB企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。

公司目前在中国境内拥有两个生产基地,分别位于广东省鹤山市和珠海市,均处于珠三角沿海地区,电路板行业上下游供应链完善,交通运输便利。

另外,为更好地开拓和应对海外客户的需求,报告期内公司在泰国投资新建工厂,使国内和海外的生产基地互为补充,更好地为全球客户服务,进一步增强抗风险能力。

3、行业集中度提升PCB行业各类生产企业众多,市场竞争较为激烈,但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。

PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点,因此资金实力较弱、技术工艺缺乏特色的企业在竞争中将逐渐被淘汰,而大型PCB厂商技术底蕴深厚、资本实力雄厚、融资渠道通畅,盈利能力不断增强,竞争优势日益凸显,将进一步提高市场占有率。

根据Prismark数据,2025年全球PCB行业TOP40厂商的产值合计为674.19亿美元,在总规模中占比79.17%。

4、环保及劳动力成本上升,推动国内企业发展高端产品过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出,在市场竞争中获取价格优势,加上目前中国已成为全球最大的消费电子产品市场之一,上下游产业链完整配套,吸引了全球的PCB产业向国内集聚,使中国大陆成为全球PCB产能最大的地区。

但近年来国内市场劳动力成本逐步提升,劳动力成本优势正在逐步减少,同时国家环保政策趋严对企业也提出了更高的环保要求。

成本的增加推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度,寻求向高端产品和高附加值产品方向发展,以及走向国际化发展路线。

(二)公司发展战略未来,公司将继续坚持以印制电路板产品为核心,立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位,通过自主创新科技攻关,持续提高公司产品的生产技术水平,不断开发新型高质量高密度线路板产品,拓宽产品应用领域,实行多元化产品战略,进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精,自强不息,卓越创新”为宗旨,紧贴PCB行业的发展趋势,根据自身的发展特点,重点关注人工智能、汽车智能化、新能源相关领域对高速精密PCB需求,注重海外国内发展的协调,着力科技创新,提升产品质量,为国内外客户提供高质量产品,成为PCB领域的国际高端知名企业。

未来公司将从以下几个方向着力发展,以更好地实现公司的战略目标。

1、充分把握新能源相关产业的发展机遇,提升新能源汽车、风光储领域的占有率经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展,公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力,为公司持续在此领域做大做强奠定了基础,目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块。

公司充分利用汽车PCB领域积累的经验和资源,抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇,从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场,深度方面是对原有客户业务的深挖,增大公司在客户的供应占比,提高产品的附加值,广度是指公司将不断拓展新客户、新业务,提高市场占有率。

公司将充分利用汽车领域的先发优势,把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇,继续拓宽加固汽车领域的护城河,具体措施如下：①开发更多世界一流的汽车零配件供应商；②紧跟重点客户发展步伐,持续做好相应产品的研发,进一步提高客户黏性；③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇；④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。

另外,随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进,可以预见传统能源替代产品的需求将会迎来明显增长,公司将进一步加大在风力、光伏及储能相关的产品的布局。

2、积极推进人工智能业务发展,打造公司业绩新动能在AI大模型时代下,智能算力需求迅猛增长,从而带动包括PCB在内电子产品的高速增长。

为应对人工智能业务的迅猛发展,公司从技术、客户、产能方面已经做好充分的布局和准备。

在技术方面,公司在多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术,技术工艺水平已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求；在客户方面,公司在2020年已经开始配合国际科技产业领先客户进行人工智能相关PCB产品的研发,并在2023年开始量产供应,公司已经积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,目前正在积极导入其他AI服务器头部客户；在产能方面,公司新建的产能将针对人工智能相关PCB产品的工艺需求进行配置,在设备精度和效率方面保障人工智能业务发展。

3、坚持海外国内双轮驱动的发展路线中国是全球主要的新能源汽车、消费类电子市场之一,是全球风力、光伏等新能源新增装机容量最大的国家,公司将依托现有优势、扩大人才储备,充分把握国资赋能的契机,加大力度开拓国内市场,抓住国内新能源汽车、人工智能、人形机器人等新兴产业的发展机遇,进一步提升国内市场营收水平。

在生产基地方面,公司扎根国际市场多年,深度融入全球供应链,为更好地满足客户需求,绑定大客户,以及应对国内环保和劳动力成本上升,公司在报告期已在泰国投资新建工厂,使国内和海外的生产基地互为补充,更好地为全球客户服务,巩固海外市场,进一步提高公司的抗风险能力。

4、坚持科技创新,加大高端产品布局科技创新是公司发展之源,公司将持续扩大研发投入,引进高端技术人才和先进设备,深化与科研院校的合作,融合产学研各方力量,充分调动内外部资源,完善研发体系,全面提升公司技术研发实力,为开发新客户、开拓新产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。

5、坚持人才兴企,完善人才保障体系人才是落实企业发展战略的基础,是推动企业发展的重要资源,为此公司以吸引人才,知人善任作为公司长期发展战略。

未来,公司将进一步完善员工培养计划和晋升机制,储备各层次、各职能方向的专业人才,为公司发展搭建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用,进一步探索和完善激励机制,将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起,推动人才和企业同步发展。

(三)经营计划1、深耕优势领域,拓展新兴业务经过多年发展与积累,汽车PCB尤其新能源汽车PCB,已成为公司核心发展领域,新能源汽车终端市场需求高速增长,汽车电动化、智能化驱动电路板向更高技术和更高价值发展,公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优势,充分把握发展机遇,进一步提升市场占有率。

此外,公司努力拓展人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风光储等增量市场领域,目前已经取得一定进展,并逐步成为公司新的业绩增长点2、重视研发投入,提高核心竞争力（1）开发新产品继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”以及“光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发,开展“埋半导体PCB”以及“埋电容、电感PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。

（2）研发新技术公司在前沿PCB技术方面持续投入,针对智能驾驶,自动驾驶等应用场景所需总控制系统的高精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统PCB、人工智能(AI)、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、储存系统模块线路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发以下新板材和生产工艺技术,如超低损耗角和介电常数高频材料应用、高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺、高多层+多阶HDI硬板技术、不同树脂体系和损耗等级材料混压技术,3D背钻和背钻品质检测等。

同时展开“预埋芯片”、“埋电容、电感”和“埋高速高频材料”等更先进的半导体互连接封装技术开发工作,通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板,解决在高频高速、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。

3、加快产能释放,提升公司业绩泰国项目于2026年一季度按计划进行试投产,标志着公司全球化布局迈出关键一步,后续将加快泰国产能的爬坡速度。

公司于2025年建设年产300万平方米线路板新建项目（二期）,预计在2026年中逐步投产,将为公司提供稳定的产能增长。

加快“芯创智载”项目建设进度,为公司后续切入高端PCB产能提供足够的产能支撑。

2026年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目的产能释放,确保项目取得良好的投资回报,为提升公司业绩做贡献。

4、推行精细化管理,提升管理能效为了加强公司管理和成本控制,公司正在推进数字化升级,打造公司业务的公共支撑平台,包括营销支撑,供应链支撑,研发支撑,人力资源支撑等,通过持续投入数字化升级,加强公司各部门互动交流,为业务的增长和公司战略落地提供坚实的基础；另一方面,公司全面实行企业精细化管理,提升企业整体执行能力,通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段,使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行,进一步提高企业的管理水平和盈利能力。

5、着力品质提升,提升市场竞争力品质是公司立足市场的根本,公司将不断完善品质保证体系,落实品质过程管理,加强现场管理,增强员工的质量管控能力及品质意识,做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。

另一方面,提高产品品质也是公司压降成本的基础,提高产品一次良率,减少废料产生,将有效提升整体利润率。

6、加强安全管控,倡导绿色经营安全是员工幸福之源,是企业管理之本。

随着社会对环境的关注,和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。

公司在守法经营的基础上,将积极承担更多社会责任,做一个环境友好型、社区友好型企业。

公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点,加强事前预防,做好日常安全隐患的排查和整改,形成全员参与安全管理的氛围,确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全,努力提高全体员工的安全感和幸福感。

7、完善公司治理,加强内控建设公司将严格按照上市公司规范治理要求,对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理,完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行,持续提高信息披露质量,规范公司运作,进一步提高公司治理水平。