博敏电子 603936

2025年,我国宏观经济总体稳中有进、承压前行,GDP保持合理增长,内需逐步修复、产业升级持续推进,电子信息产业保持良好发展态势。

PCB行业呈现显著的结构性分化特征,AI算力基础设施建设进入爆发期,驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求快速增长,成为行业增长的核心引擎。

在此行业背景下,PCB产业加速向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中,高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。

公司顺应行业发展趋势,近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道,重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品,并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。

报告期内,公司主营业务和主要产品未发生重大变化,公司不仅实现经营业绩扭亏为盈,更完成了高附加值赛道的战略卡位,形成技术迭代与市场拓展的良性循环,为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。

公司实现营业收入为361,204.72万元,比上年同期增长10.59%,归属于上市公司股东的净利润为661.17万元,比上年同期增长102.80%,主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长,带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.61个百分点,合计贡献业务毛利增量20,700.45万元。

报告期内主要经营情况如下：（一）发力高附加值领域,紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机会人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期,服务器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升,PCB作为下游配套领域,高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。

公司精准把握行业结构性机会,实现核心业务的快速增长。

1、AI服务器与数据通信领域报告期内,公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道,精准对接市场需求,订单规模实现显著增长。

数据通信领域,服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升,梅州老基地产能利用率保持高位运行。

为满足客户持续增长的订单需求,公司加快推进创芯智造园产能爬坡,创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单,后续将逐步释放产能,进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。

光模块业务成为公司增长的核心亮点。

公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势,已成功导入光模块头部厂商供应链体系。

目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货,同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作,成长确定性明确。

受益于光模块业务的快速增长,子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升,实现扭亏为盈。

伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量,公司将适时扩充光模块PCB专用产能,保障核心客户交付需求。

2、汽车电子领域公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线,目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。

报告期内,公司紧抓智能出行方向的增长机遇,客户拓展工作符合预期,新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户,为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。

同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度,提升既有客户的市场份额。

（二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势,推动PCB埋嵌类创新产品的应用公司坚持以技术创新驱动发展,围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入,不断提升核心技术能力。

报告期内,公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破,进一步筑牢技术壁垒。

梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力,产品结构不断优化,交付能力与盈利能力显著提升,报告期内保持了较高的盈利能力。

公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,报告期内实现扭亏为盈。

“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。

子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商,已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。

目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板,相关产品已配套多款量产车型,充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。

同时,随着光模块向800G/1.6T高速演进,光器件功耗激增对温控能力提出更高要求,公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货,市场空间持续扩大。

公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业,牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准,填补了国内该领域技术标准空白。

随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升,PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。

在汽车电子领域,PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率,从而延长新能源汽车续航里程；报告期内,公司已与多家汽车电子客户开展技术对接,PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。

在AI算力领域,随着算力芯片功率不断提升,传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证,该技术可有效解决高功率芯片的散热难题,未来应用前景广阔。

（三）持续深耕特色品业务,打造一站式服务能力公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域,技术能力位于行业前列,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证。

从开始的PCB定制,逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装,包括半导体元器件OEM的一站式服务。

报告期内,公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系,特色品业务订单规模持续增长。

展望未来,公司特色品将深耕电科系客户,目前深圳博敏已获得Nadcap资质,将继续推动其他相关资质申请,并积极拓展航空航天类客户。

（四）募投项目稳步推进,高多层和HDI等高端PCB产能有望补强报告期内,公司创芯智造园采用边建设边投产的方式,鉴于该项目规划的智能化程度较高,主要生产设备均为非标定制,生产工艺相对复杂,同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。

为更好地适应市场需求,优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标,确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求,创芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。

报告期内,创芯智造园的首座智能制造工厂已陆续投产,该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,高阶产品产出能力36万平方米/年,助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持,进而提升高附加值产品供给能力,更好地满足下游高端市场的需求。

(一)行业格局和趋势1、行业格局根据Prismark2025年第四季度报告统计,2025年全球PCB产业产值852亿美元,同比增长15.8%,结束此前低速增长,进入结构性高增周期。

从中长期看,PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势,从区域分布看,中国大陆PCB产业依旧占据主导地位,整个行业呈现高端PCB需求强劲,低端PCB需求疲软、产能过剩,两极分化的格局。

2、行业趋势预计未来五年全球各区域PCB产业规模稳步增长,AI正在深度重塑全球电子供应链,数据中心、高速网络通信等AI基础建设行业进入高景气度周期,高端PCB复合增速仍将保持较高水平,由于此类产品技术壁垒高、扩产周期长、爬坡存在客观周期,未来需求将继续保持增长态势。

中低端PCB,同质化严重,存在明显的产能过剩现象,面临产能出清压力。

(二)公司发展战略2026年是公司新五年发展规划实施的第五年。

公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略,将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+）,打造差异化竞争的护城河,实现收入与盈利能力的双提升,成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。

(三)经营计划2026年,全球宏观经济环境更趋复杂多变,经济复苏进程不确定性显著提升,但人工智能引领的科技产业主线与算力基础设施建设仍将保持高速增长态势,印制电路板行业高端产能供需缺口的窗口期预计将于未来一年内逐步闭合。

本年度核心经营目标为：在持续提升经营效益的同时,全面夯实发展基础、巩固战略格局,稳步扩大核心战略市场占有率。

将年度战略经营主题确定为“跨越”,以“精强博敏”企业精神中的“敏”为核心工作指导,倡导全员快速响应、敏捷执行。

尽管受外部环境影响,公司与既定五年战略目标存在一定差距,但构建更具竞争力的发展格局、为下一阶段高速增长筑牢根基,仍是全体经营管理者的共同使命。

（一）聚焦专项攻坚,夯实发展新格局夯实下一阶段发展基础为2026年度核心战略任务。

公司设立年度创芯智造园重大专项、服务器专项、光模块专项、特色品专项、产品力专项及深圳博敏特色品与微芯事业部战略整合专项,覆盖印制电路板主营业务三大生产基地及核心战略目标市场。

通过“高挑战、高激励”的项目制管理模式强化执行力度,依托客户经理与产品经理协同机制,统筹营销、研发、生产、供应链全链路资源,全力保障“十四五”规划收官任务圆满完成,筑牢长期发展战略格局。

（二）深化精益管理,提升经营质效管理升级是制造业高质量发展的永恒主题。

面对美元降息周期启动、大宗商品特别是贵金属价格单边上行的外部压力,唯有向内挖掘管理潜力、向管理要效益,方能有效对冲成本上涨对经营毛利的侵蚀。

公司设立制造端与采购端两大降本增效专项,遵循“高挑战、高激励”原则,充分激发团队潜能,推动提质增效工作再上新台阶。

为强化内部协同、提升管理效能,公司将持续优化组织架构与岗位职责体系,完善绩效考核机制,推进人力资源管理、财经与预算管理、流程数字化转型等年度专项工作,不断完善总部职能平台建设,强化对一线业务的赋能支撑。

（三）前瞻战略布局,锚定发展方向公司将产业政策研究与未来发展路径研讨列为年度核心专项,深入解读国家战略导向与产业发展机遇,系统梳理未来五年发展思路与实施路径,在经营管理层形成统一共识,为集团各业务板块及职能平台提供清晰、明确的战略指引。

2026年,公司将以“跨越”为年度战略经营主题,坚持战略自信、坚持组织变革、坚持守正创新,全力实现从产能建设向能力爬坡、从消费电子领域向算力基础设施领域、从资本投入向效益产出的三大跨越。