睿创微纳 688002

公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。

目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。

公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

报告期内,公司继续深耕红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。

在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

基于上述布局思路,公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权,布局T/R组件业务。

上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。

报告期内,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制,各环节均取得显著进展,各业务模块协同效应逐步加强。

2025年,我国经济顶压前行、展现强大韧性,经济运行总体平稳、稳中有进。

面对复杂的国内国际环境变化带来的挑战和机遇,公司积极克服不利影响,抓住发展机遇,持续推进技术研发和市场开拓。

2025年,公司实现营业收入630,414.43万元,较上年同期增长46.07%；实现营业利润109,857.31万元,较上年同期增加148.49%；实现归属于母公司所有者的净利润112,462.52万元,较上年同期增加97.66%。

公司具体工作开展情况如下：1、研发情况（1）研发投入2025年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。

报告期内,公司研发投入115,340.14万元,研发投入金额较上年同期增长34.00%。

截止2025年底,公司拥有研发人员1860人,占公司总人数的51.85%。

（2）研发平台建设公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。

从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外图像开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。

公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。

微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。

建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。

（3）研发成果公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,加大研发投入,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。

非制冷红外器件方面,报告期内完成了8μm系列产品量产导入,1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段,可批量化供应；完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发,相比第一代产品尺寸、重量大幅减小,性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。

优化提升12μm系列产品,推动1280×1024面阵产品性能提升,满足客户复杂场景、高端应用的需求；实现了640×512面阵高性能产品的量产,提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发,扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和量产导入,推动探测器产品的小型化和成本降低,提升器件的易用性和可靠性,面向批量化、全加工环境场景,全行业应用场景。

持续优化晶圆级封装技术,满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术,进一步提升图像质量,压缩成本,缩小探测器体积,满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术,为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。

报告期内,公司继续深耕AI在各业务领域的应用,从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。

第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化,并小批量生产。

完成NPU专用深度学习编译器的原型设计,衔接上层算法和底层硬件,充分发挥NPU的硬件优势。

迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效,完成测试芯片的指令集架构和硬件设计,并投片进入测试。

布局开发新一代AI-ISP、NPU架构,进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎,降低芯片成本与功耗。

光子器件方面,持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器,正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。

公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。

10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价,并交付多家商业航天客户。

持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发,7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用,30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户,超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。

超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。

深耕视觉多光谱探测与感知领域,持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发,持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术,并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案,推动场景化AI规模化应用,以硬核技术驱动产品核心竞争力。

消费领域,重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发,成功将新一代SOC主控平台导入量产。

完成户外产品线、竞技产品线等多款产品的研发和上市,推出基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术的产品,不断丰富产品矩阵,持续保持在图像画质和设备可靠性等方面的竞争力。

积极开拓消费级户外观察市场,持续优化目标识别与智能补全算法,并通过红外与多光融合、AI智能技术的结合,不断拓展消费数码产品领域。

机器人领域,公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源,不断进行技术与产品升维。

车载领域,公司持续巩固车规级芯片的领先优势,进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。

基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片,推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作,旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。

此外公司战略规划的舱内智慧空调进入开发阶段,致力于满足空调系统智能化需求；同时展开ISO26262功能安全和ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作并取得阶段性进展,在AI算法领域迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法,将更广泛地满足汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等领域的应用需求。

完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证,基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。

完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证,已在多个Alpha客户完成评估验证,获得小批量订单并实现交付。

同时,完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226FA样的研制与验证,基于非级联的单芯片架构,结合核心自研算法,实现了密集点云、虚警少的高质量成像,并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力,已在多个Alpha客户端完成评估验证。

启动飞行汽车机载探测雷达的研制,在飞行汽车应用场景,与某头部主机厂达成深度合作协议,采用先进的相控阵体制,探测距离远、探测精度高。

报告期内,微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制,各业务模块均取得了显著进展,各业务模块协同效应强化。

化合物半导体方面,继续扩展产品线,丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列,持续稳定交付；应用场景覆盖了机载雷达、导引头、卫星通信等高精尖领域,频率扩展到了Ka-Band、E-Band。

硅基毫米波集成电路方面,持续扩展ABF芯片、DBF芯片、毫米波雷达芯片产品线；在超宽带ABF芯片研制方面取得突破。

射频微系统方面,基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基ABF芯片,推出X波段系列化SiP产品,单通道功率覆盖2W到20W。

微波组件方面,某研究院线阵组件研制项目进展顺利,持续交付,顺利转到新阶段；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。

在卫通互联网方面,基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术,开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制,完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证；实现了AiP、MTA、ATF三种先进天线技术的产品化；推出了CC0805有源相控阵宽带卫通终端产品。

激光方向,公司持续深耕激光测距领域,已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线,产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势,稳步推进技术研发与批量交付。

铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ,测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级,重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发,市场拓展成效显著。

产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景,核心竞争力持续提升。

2、生产情况公司持续加大对红外产业链核心平台的投入,覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台,巩固领先优势。

同时稳步提升微波T/R组件量产能力,为高效履约提供坚实保障。

推进产能提升与智能制造升级,红外探测器制造平台加速自动化部署,年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代,通过加大自动化设备投入,自动化率提升60%,年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。

完成制造系统全面升级,提高了产品的可追溯性以及数据透明化,细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善,降本增效,通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量,不断提升公司的市场竞争力。

​3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动,赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域,为发展新质生产力,推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。

从装备到工业,从工业到消费,公司致力于以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美。

2025年,公司以智能导引、光电吊舱、多光谱手持等多个领域需求为牵引,产品团队全年及时、高效完成逾二十项科研攻坚任务；生产团队提质增效,十四五收官紧急订单均100%交付完成；通过科研及生产双线资源保障、重点投入,为十五五开局奠定基础。

加速拓展全球民用及消费市场,通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系,全力打造全球红外领军品牌。

2025年,国内外市场均取得了快速增长的好成绩。

工业领域,聚焦电网、新能源、工业自动化、低空探测、生态监测等重点领域,构建百万级行业场景数据集,丰富产品矩阵,打造“设备+软件+服务”一体化解决方案,实现技术价值与市场价值的高效转化。

个人消费领域,户外产品线于2025年全面完成新品牌产品矩阵布局与品牌升级,依托持续领先的技术、服务与营销策略,积极拓展户外市场。

竞技产品聚焦运动光学领域,成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度整合至核心产品,基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术,初步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局,市场反馈积极,品牌价值稳步提升,业绩初步显现。

持续优化目标识别与智能补全算法,积极开拓消费级户外观察市场。

在低空经济领域,凭借智能多维光电感知技术优势,为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务,实现了持续快速增长。

2025年,公司车载业务迎来规模化落地的关键一年。

在红外热成像领域,公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作,赋能20余款车型。

同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议,启动飞行汽车机载探测雷达的研发。

未来,公司将继续围绕车载红外热成像与4D成像雷达多维感知与AI的技术布局,持续深耕车载市场,推动与主机厂、Tier1及自动驾驶公司的深度合作,为智能驾驶时代提供更多产品和解决方案。

4、企业管理从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。

围绕公司中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。

聚焦核心技术、产品与管理变革,吸引行业内高端人才,引入大批优秀教育背景的年轻人才,打造睿创自身干部和专业人才造血机能。

通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队,确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。

通过流程标准化管理和数据信息系统,促进组织人效和业务效率提升。

建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围,形成人才集聚与创新突破的良性循环。

供应链管理层面,公司持续优化需求计划与生产调度体系,完善产销协同机制,强化全链条库存管控,着力提升交付精准度与效率,全力保障客户订单及时交付,持续提升客户服务体验。

同时,优化供应商资源池,健全准入、评价与退出机制,加强质量与交付绩效管理,引入优质合作伙伴、淘汰不达标供应商,通过夯实供应链核心竞争力,为客户提供更稳定、可靠的产品供应保障。

针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险,公司多措并举构建稳健韧性供应链,核心围绕客户需求保障开展各项工作：一方面,通过策略库存、关键物料国产化替代,增强供应链安全冗余,确保客户订单交付不受外部环境影响；另一方面,推进海外供应链布局,重点建设越南生产基地,该基地2025年顺利投产,具备全流程生产能力及原产地认证,可有效规避贸易壁垒、贴近海外客户需求,优化全球产能与物流布局,大幅提升海外客户交付效率。

同时,同步优化海外供应链配套,推动其与海外业务深度协同,进一步增强供应链全球化服务能力,全方位保障全球客户的合作体验与需求落地,助力公司海外市场拓展。

2025年,公司数字化工作实现关键跨越,从局部应用正式迈入战略引领、全域统筹、体系化推进的全新阶段。

立足公司整体战略布局,系统制定未来三年数字化转型规划,围绕供应链、财务、营销、研发及数据等领域,明确关键信息系统建设路径,为后续提升质量管控、作业效率、成本效益与风险防控能力夯实基础。

在此基础上,公司积极拥抱AI技术趋势,搭建本地AI模型,推进智能体建设,探索智能化决策支撑能力。

通过数字化与AI的协同规划,公司数字化发展路径更加清晰,为未来转型落地奠定坚实基础。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望。

(一)行业格局和趋势1、行业格局（1）红外行业竞争格局由于红外热像仪的特殊敏感性,特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断,尤其各技术领先国对特种装备类红外热成像产品和技术高度保密,导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。

具体来看,本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。

其中美国以强大的科研优势保持领先,在国际特种装备市场占据绝对主导地位。

在全球民用市场领域,美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位,此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也有不错表现。

一直以来,北美市场占据了全球红外热成像产品强势份额,欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。

但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力,最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大,这将重塑全球红外行业竞争格局。

非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒,属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业,行业具有较高的技术门槛。

受技术发展阶段所限,以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。

由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大,过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。

近年来,国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累,已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力,目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。

根据中国产业信息网数据,全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。

我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。

国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发,并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。

企业方面,国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近5年来技术进步较大,拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。

（2）微波行业竞争格局在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中,相比于能量传递,通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。

微波通信与感知应用的具体产品形态,从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等,细分领域较为繁杂。

在微波通信与感知的大领域,其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局,譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机,极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。

微波领域,微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks,Qorvo,Qualcomm,AnalogDevice,NXP,Infenion,ST,MuRata等,国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。

整机方面,民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商,防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业,如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。

2、行业发展趋势（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用,市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求,更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。

当前,业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm,并在向更小尺寸发展。

小像元尺寸的优势在于,更小像元尺寸是缩小芯片尺寸,降低芯片成本,进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。

另外,相同焦距光学系统下,像元尺寸越小,空间分辨率越高,并且对于同一物体,像元尺寸越小辨识距离越远。

因此,小像元尺寸是技术创新的主流方向。

当前,业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。

这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装,随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟,部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺,新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率,有效降低封装成本。

此外,晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积,满足热成像模组小型化、轻量化的需求。

因此,基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。

目前,红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。

近年来,行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式,显著减小了成像模组尺寸,降低了成像模组功耗,降低了量产成本。

未来,随着采用ASIC集成方式的产品量产,规模化效应凸显,更多的业内厂商将会采用此种技术,ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。

国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升,未来,随着国内企业创新能力的加强,会有更多的与生产流程相关的技术进步,进一步降低生产环节成本,从而降低供给成本。

（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势随着通信标准的演进,5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱,因此,微基站的大规模应用成为必然趋势。

受体积和载体限制,微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。

有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势,这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向,相关技术体系不断趋于成熟化,广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域,T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。

随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展,无线电子信息系统的功能越发复杂,单位载荷的功能密度需求大幅提高,多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向,这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求,驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。

（3）新兴民用领域需求快速增长目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异,造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。

未来,随着红外产品价格下降,性价比提升,未来市场普及率将进一步提升,尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。

国际市场上,新兴经济体的快速发展,红外热像仪成为民用领域的重要消费市场,红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域,需求广阔；在国内市场上,随着我国经济结构调整与经济持续增长,红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用,例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。

随着产业结构升级及消费水平提高,未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域,市场规模在不断扩大,需求空间广阔。

微波领域,随着国防信息化建设的持续推进,5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展,以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代,微波行业需求将有长足的广阔发展空间。

(二)公司发展战略睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业,成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。

公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观,坚持客户需求先导,技术创新领先,推行垂直整合经营模式,立足红外领域做优,横向拓展进入其他领域做强,服务并成就客户,为社会创造增量价值。

睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值,持续拓展人类感知能力,让人们从更多维度发现世界之美”的使命,在人类技术进步史上留下自己的脚印。

(三)经营计划2026年公司将重点做好以下几方面工作：1、持续创新,巩固红外技术和产品优势,强化高质量量产交付能力紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略,以保障装备建设和积极开拓民品市场为牵引,继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发的科研投入,开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品。

继续深耕非制冷红外自主生态产业链建设,基于非制冷红外芯片及探测器的技术优势,加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品等的研发投入,开拓并深入挖掘各细分市场,开发满足市场需求的系列化产品。

针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险,多措并举构建稳健韧性供应链,实现高质量稳定交付。

2、围绕多维感知+AI,突破新技术,拓展新市场公司在红外热成像核心业务基础上立足多维感知+AI,进一步丰富公司主营业务,实现特种装备配套和民用市场的新突破。

继续稳步推进微波组件、整机业务；同时,着重建设微波半导体团队和业务能力,重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。

继续稳步推进激光器、激光测距模块的研制和市场开拓。

持续推广AI在各业务领域的应用,从芯片设计到终端产品,将多模态大模型深度融入业务,推动场景化AI规模化应用,以硬核技术驱动产品核心竞争力。

3、拥抱AI,持续推进数字化变革,提高公司运营效率2025年,公司数字化工作实现关键跨越,从局部应用正式迈入战略引领、全域统筹、体系化推进的全新阶段。

2026年,公司将立足整体战略布局,围绕供应链、财务、营销、研发及数据等领域,系统实施数字化转型规划工作。

公司积极拥抱AI技术趋势,搭建本地AI模型,推进智能体建设,探索智能化决策支撑能力。

通过数字化与AI的协同规划,公司数字化发展路径更加清晰,为未来转型落地奠定坚实基础。

4、加强内控建设,提高合规风控管理为促进公司规范运作和健康发展,保护股东合法权益,公司根据《公司法》、《证券法》和中国证监会、上海证券交易所有关规定,建立有效运行的内部控制体系,并根据相关规定和公司实际不断修订完善内控制度,以保证内部控制的有效性。

近年,国际贸易形势多变,内外部合规风险加大,在此背景下,公司将持续加强合规风控管理,确保公司及旗下各分子公司在全球范围内的业务活动合法合规,符合各国的法律法规和国际标准的要求,建立起覆盖全公司、系统化、高效能的全面风险管理和内部控制体系。