澜起科技 688008

我们是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。

2025年,受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,我们的互连类芯片出货量显著增加,推动公司2025年度经营业绩较上年度实现大幅增长,多项财务指标再创历史新高。

报告期内公司具体经营情况如下：（一）经营业绩大幅增长,发展质量持续提升报告期内,我们积极把握AI产业趋势带来的行业机遇,加大研发创新与市场拓展,凭借核心技术优势实现经营业绩大幅增长,发展质量持续提升。

2025年度,公司实现营业收入54.56亿元,较上年度增长49.9%,毛利率为62.2%,较上年度提升4.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润22.36亿元,较上年度增长58.4%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润20.22亿元,较上年度增长62.0%。

公司的净利润率为41.0%,较上年度提升2.2个百分点；经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元,连续四年增长,彰显公司强劲的盈利能力与稳健的经营质量。

2025年度,我们的互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元,较上年度增长53.4%,产品线毛利率为65.6%,较上年度提升2.9个百分点,主要原因是毛利率较高的产品销售收入占比增加；津逮®产品线实现销售收入3.08亿元,较上年度增长10.2%。

2025年度,我们的营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额均创公司年度历史新高。

图：公司2023-2025年度主要财务数据图：公司2023-2025年度毛利率情况2025年度,公司股份支付费用为4.31亿元,该费用计入经常性损益,对归属于母公司股东的净利润影响为4.12亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。

因此,2025年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的净利润为26.47亿元,较上年度增长81.0%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为24.33亿元,较上年度增长87.3%。

2025年第四季度,我们实现营业收入13.99亿元,同比增长31.0%,其中：互连类芯片产品线销售收入13.06亿元,同比增长34.4%,产品线毛利率为67.8%,较第三季度提升2.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润6.03亿元,同比增长39.1%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.54亿元,同比增长48.0%。

（二）DDR5快速渗透及新品逐步应用,保持内存互连领域领先地位1.持续推进DDR5下游渗透及子代升级迭代2025年全球AI产业快速发展,带动服务器市场需求持续高涨,DDR5在下游的渗透率快速提升,内部子代持续迭代。

我们作为内存互连芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者,在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位。

报告期内,我们精准把握DDR5迭代升级与AI驱动的产业机遇,持续推进产品创新与升级。

我们的DDR5RCD芯片出货量在报告期内大幅增长。

在DDR5内部子代迭代进程中,我们的第三子代RCD芯片规模出货,同时已量产支持7200MT/s速率的第四子代RCD芯片。

2025年下半年,我们的DDR5第三子代RCD芯片销售收入已超过第二子代产品,在新子代产品的商业化进程方面行业领先。

凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性,我们精准把握DDR5迭代升级的产业机遇,进一步巩固行业领先优势。

在DDR5相关产品强劲增长的推动下,报告期内我们的互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元,较上年度增长53.4%,毛利率为65.6%,较上年度提升2.9个百分点,产品竞争力持续增强。

图：公司DDR5内存接口芯片研发持续领先2.引领DDR接口技术创新,加速内存互连新品商业化落地基于我们的核心技术——内存接口技术,我们创新研发的内存互连新产品MRCD/MDB芯片以及CKD芯片持续迭代升级,并在报告期内实现规模应用。

（1）MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件,旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的高要求。

根据JEDEC定义,一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。

我们作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商,于2025年1月推出了第二子代产品,支持速率提升至12800MT/s,较第一子代产品提升45%。

从2025年第四季度开始,我们的第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升,并凭借优异的性能和出色的稳定性获得客户认可,为后续产业规模放量奠定了基础。

（2）CKD芯片是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键器件。

根据JEDEC定义,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,PC端内存模组需采用一颗专用的CKD芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动,以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。

我们继2024年在业界率先试产DDR5CKD芯片（支持速率为7200MT/s）之后,于报告期内推出新一代CKD芯片,支持速率高达9200MT/s,可为下一代高性能PC提供关键技术支撑。

2025年CKD芯片的行业渗透率进一步提升,我们的产品量出货快速增长。

作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者,我们引领内存互连相关技术的创新,并通过优异的产品质量和技术支持,持续保持行业领先地位。

（三）依托扎实技术积累拓展产品矩阵,提升PCIe/CXL互连领域综合竞争力1．PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势PCIeRetimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件,主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMeSSD、Riser卡等场景。

以配置8块GPU的典型AI服务器为例,通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片,部分国产AI服务器为满足扩展的需求,配置了24颗PCIeRetimer芯片,因此AI服务器出货量的增长将直接驱动该芯片需求攀升。

报告期内,我们持续深化市场拓展,凭借领先的技术实力及优异的产品性能,我们的PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势。

作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一,我们自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。

2025年1月,我们推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样,2026年1月,我们发布了PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案。

目前我们正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。

展望未来,随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升,PCIeRetimer芯片的重要性愈发凸显,其应用场景也将进一步拓展,推动市场规模持续扩大。

2．稳步推进PCIeSwitch芯片产品研发PCIeSwitch芯片是数据中心、AI加速及存储系统的核心互连组件,通过扩展PCIe拓扑,实现多设备高效通信,解决主机与外围设备间的带宽瓶颈问题。

PCIeSwitch芯片与PCIeRetimer芯片的核心底层技术均包括高速SerDes技术,并且两者的客户群体高度重合,直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商,终端用户主要为云计算服务商。

在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中,我们已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源,为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。

报告期内,我们正在稳步推进PCIeSwitch芯片工程研发。

3．加快CXLMXC芯片产品升级与市场化应用CXLMXC芯片作为CXL协议所定义的第三种设备类型,主要用于内存扩展和内存池化,可有效提升内存容量和带宽,以满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。

报告期内,我们与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程,已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案,CXL相关生态正逐步走向成熟。

2025年1月,我们的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单,同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士,其受测产品均采用了我们的MXC芯片,2025年9月,我们推出基于CXL3.1标准的MXC芯片,并已开始向主要客户送样测试。

CXL技术作为行业前沿技术,目前正处于蓬勃发展初期。

展望未来,随着CXL生态的不断成熟和技术的广泛普及,MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。

（四）坚持创新驱动发展,持续强化研发投入与技术实力作为科技创新型企业,我们始终坚持创新驱动发展,持续加大研发投入,以增强公司的核心竞争力。

2025年度,我们的研发费用为9.15亿元,同比增长19.9%,占营业收入的比例为16.8%。

我们的研发费用自2019年A股上市以来逐年增加。

我们的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力,截至2025年末,公司研发技术人员为583人,占总人数的比例约为74.4%,其中,具有硕士及以上学历的研发技术人员占比约64%。

图：公司2019-2025年研发投入情况报告期内,我们取得的研发成果如下：1．互连类芯片产品线：（1）内存互连芯片：DDR5第四子代RCD芯片成功量产,完成DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片量产版本的研发。

（2）PCIe互连芯片：推进PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片量产版本的研发,并将其应用于PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案,同时积极开展PCIe7.0Retimer芯片及PCIeSwitch芯片的工程研发。

（3）CXL互连芯片：完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发,完成CXL3.xMXC芯片的工程研发。

（4）时钟芯片：完成首批时钟缓冲芯片（ClockBuffer）及展频振荡器的工程研发。

2．津逮®产品线：发布第六代津逮®性能核CPU。

3．在知识产权领域,我们新申请40项发明专利,共获得36项授权发明专利；新提交19项集成电路布图设计登记申请,共获得24项布图登记证书。

截至2025年末,我们累计获授权发明专利224项、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书103项以及计算机软件著作权登记证书13项。

（五）构建长效回报机制,与股东共享发展成果我们始终秉持“以投资者为本”的发展理念,在兼顾业绩增长和高质量可持续发展的同时,致力于构建长效回报机制,与股东分享企业的成长与发展成果。

报告期内,我们实施了2024年度及2025年中期利润分配方案,合计派发现金股利约6.70亿元；2025年度我们的分红预案为每10股派发现金红利人民币3.90元（含税）,预计将派发现金股利4.72亿元。

除现金分红之外,在报告期内我们还推出两期股份回购计划,其中第一期回购股份用途为员工持股计划/股权激励,该计划已实施完毕,回购金额为2.00亿元；第二期回购股份用途为减少公司注册资本,回购计划的资金总额为2-4亿元,截至2025年末公司已回购2.20亿元。

自2019年7月A股上市以来至2025年末,我们累计派发现金红利23.67亿元,累计回购股份金额为14.30亿元。

此外,公司不断完善市值管理机制,连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系,进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。

我们高度重视投资者关系,致力于构建透明、畅通的沟通机制,促进公司价值的有效传递。

凭借在投资者关系方面的优良表现,报告期内我们收获了资本市场多个奖项,包括证券时报“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5榜单”、“投资者关系管理天马奖”,以及中国上市公司协会评定的“上市公司投资者关系管理最佳实践（2024）”、“上市公司2024年报业绩说明会最佳实践”等荣誉。

报告期内,我们荣获“2025年福布斯中国创新力企业50强”、“《财富》中国科技50强”。

我们首度入选上证50指数成分股,资本市场关注度显著提升。

（六）深化国际化战略布局,成功实现H股上市为深化公司国际化战略布局,持续吸引并集聚优秀研发与管理人才,增强境外融资能力,进一步提升全球影响力与核心竞争力,我们依据发展战略与经营需要,在报告期内稳步推进H股发行并在香港联交所上市的相关工作。

2025年7月,公司向香港联交所递交H股发行上市申请材料；2025年12月,顺利完成中国证监会境外发行上市备案并通过香港联交所上市聆讯。

2026年2月,公司于香港联交所主板正式挂牌上市（股票代码：6809.HK）,搭建起A+H股双资本平台,为公司全球化布局与长期可持续发展奠定坚实基础。

本次公司H股全球发售获得国际投资者积极认购：在基石投资者方面,我们引入了多家顶级国际长线机构、战略投资人及知名科技专项基金,基石认购比例占公司H股基础发行规模的50%；在锚定投资者方面,我们收到的国际配售订单数量超过500条,订单金额超300亿美元,覆盖倍数超过锚定投资者实际获配金额的60倍,充分体现了全球资本市场对公司发展战略与投资价值的高度认可。

(一)行业格局和趋势当前,随着人工智能相关技术的快速进步,业界正经历从“计算”向“智算”演进的深刻变革,生成式人工智能（AI）和大语言模型（LLM）未来将重塑科技行业,并深刻影响人们生活的诸多方面。

生成式人工智能的快速发展将带动AI服务器市场的高速增长,根据TrendForce预测,2025年预计AI服务器相关的行业价值将增长至3000亿美元,同比增长46.1%,AI服务器将占整个服务器行业总价值的72%以上。

在AI产业蓬勃发展的浪潮中,相关基础设施将持续获得强劲动力。

AI基础设施主要由三大支柱构成：（1）算力：以GPU、CPU及各类AI加速卡为代表,是执行复杂计算任务的核心,通常构成系统中最关键且成本较高的部分；（2）存力：包括DRAM、NVMeSSD、HBM等各类存储介质,为算力提供高效、可靠的数据存取支持,是AI模型训练与推理的数据基石；（3）运力：指贯穿芯片间、服务器间、集群间乃至数据中心间的多层次互连与通信能力。

随着AI基础设施架构日益复杂,运力的作用愈发关键——它需要各类高速互连芯片以确保各组件间高效、稳定、低延迟的协同与数据流动,从而全面提升数据中心的整体效率、可靠性与可扩展性。

我们在高速互连芯片领域拥有深厚的技术积累。

基于开放的行业标准,我们已成为内存互连领域的市场领跑者,并持续深耕和创新；我们通过自研高速SerDes等关键技术,将优势延伸至PCIe/CXL互连领域。

我们的产品致力于突破互连瓶颈,显著提高数据传输速率/带宽、可靠性及系统能效。

1．内存互连领域内存互连芯片市场的发展趋势呈现以下两个特点：（1）算力爆发驱动内存容量及带宽需求增长：大模型训练与推理对算力的迫切需求,正持续推高内存容量和带宽升级。

以GPT、Deepseek为代表的大模型,参数规模突破万亿级,推动AI服务器内存配置显著升级—－单台典型AI服务器通常需部署超过20条DDR5内存模组,内存容量和数量远超通用服务器。

同时,算力的爆发也对内存带宽提出了更高的要求,DDR5第一子代RDIMM支持速率为4800MT/s,第六子代预计突破9200MT/s,而第三子代MRDIMM支持速率将达到16000MT/s。

随着技术成熟及生态逐步完善,MRDIMM凭借更高带宽与综合性能,有望取代RDIMM成为AI服务器系统主内存的优选方案,带动MRCD/MDB芯片需求激增。

在PC领域同样呈现高速发展态势,DDR5在游戏本和AIPC等高阶终端加速渗透,模组速率逐步迭代至6400MT/s及以上。

为了保障高速运行下的信号完整性,预计到2029年至2030年几乎所有的PC内存模组都将标配CKD芯片。

（2）技术迭代周期缩短：内存互连芯片技术正沿“协议升级迭代－传输速率提升－芯片功能复杂化”路径加速演进,高速信号处理与低功耗设计等技术成为核心竞争点,内存互连芯片的价值量将持续提升。

在服务器领域,DDR4仅经历四个子代迭代,每个子代的迭代周期约为18~24个月；而DDR5预计有六个子代,当前子代迭代周期已逐步缩短至12-18个月,技术迭代节奏较DDR4世代明显提速。

我们在内存互连芯片市场的竞争格局及重点发展方向：一方面,我们持续推进DDR5内存接口芯片的升级迭代。

当前,DDR5内存以其更高容量和更快数据传输速率的优势,已取代DDR4内存成为市场主流,并持续推进子代迭代。

我们的DDR5内存接口及模组配套芯片占据全球市场重要份额。

报告期内,我们不仅成功推出DDR5第五子代RCD芯片,还实现了第三子代产品的规模出货以及第四子代产品量产。

随着DDR5的持续渗透与子代迭代,我们在传统内存接口芯片领域的行业领先地位将进一步稳固。

另一方面,我们正引领内存互连技术的创新并推动新产品落地。

随着行业对更高带宽和更快的传输速率内存需求的不断增长,内存互连领域的新技术和新产品应运而生,其中包括用于服务器高带宽内存模组的MRCD/MDB芯片,以及用于客户端内存模组的CKD芯片。

报告期内,这两款新产品已于2025年开始在下游规模应用,同时,我们持续推进产品的升级,成功推出了第二子代MRCD/MDB芯片,并发布了新一代支持更高速率的CKD芯片。

凭借领先的技术水平和优异的产品性能,我们将充分受益于内存互连行业新技术的快速发展和新产品的广泛应用。

我们是DDR5RCD、MDB、CKD三款芯片国际标准的牵头制定者,也是全球内存互连芯片的三家主要供应商之一。

因此,在内存互连领域,我们不仅引领了行业创新的方向,还将持续强化在该领域的领先地位。

目前,JEDEC组织已经开始对下一代DDR6DRAM及其配套的内存互连技术进行早期技术讨论和标准制定,我们正在深度参与。

2．PCIe互连领域PCIe作为现代计算机的核心总线标准,凭借其灵活的拓扑结构、低延迟的架构设计以及出色的兼容性,已成为主机与高速外设之间高速数据传输的基石。

PCIe互连芯片市场未来发展的主要驱动因素包括以下几个方面：（1）AI服务器出货量激增,拉动芯片需求放量：随着GPU/AI芯片数量持续攀升、模型规模迅速扩大,对系统带宽及高速互连需求大幅增长,PCIe互连芯片已成为高速设备间互连的关键器件。

PCIeSwitch提供扩展或聚合能力,并允许更多的设备连接到一个PCle端口,而PCIeRetimer则用于保障系统的信号完整性与稳定性,提升高速信号的有效传输距离。

以配置8块GPU的典型AI服务器为例,通常需配备2至4个PCIeSwitch实现拓扑扩展,同时需要8至16个Retimer,以延长CPU与外设间的有效传输距离。

因此,PCIe互连芯片的需求量与该等AI服务器出货量呈正相关。

（2）PCIe协议持续迭代升级,拓展应用场景边界：目前PCIe5.0正在逐步成为市场主流,未来还将进一步向PCIe6.0及PCIe7.0演进,PCIe协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍,由此驱动两大增长逻辑：一方面,更高速率带来更复杂的信号完整性问题,PCIeRetimer的应用场景从当前的CPU及GPU/AI加速卡/SSD/网卡互连,将延伸至有源线缆（AEC)、边缘计算设备、智能汽车等连接密集型场景；另一方面,协议迭代推动服务器集群组网需求,PCIeSwitch需承担多设备带宽优化与拓扑架构升级任务,在AI推理服务、数据中心高密度部署等场景中重要性持续提升。

我们在PCIe互连芯片市场的竞争格局及重点发展方向：（1）PCIeRetimer芯片：我们是全球三家能够提供PCIe4.0Retimer芯片的主要厂商之一,并且在PCIe5.0时代成为全球第二家量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer的厂商,同时在该产品中成功应用了自研的SerDesIP。

随着AI服务器需求的快速增长以及PCIe5.0生态的逐步完善,全球PCIeRetimer芯片市场迎来了爆发式增长。

我们凭借其产品在时延和信道灵活性方面的优异表现,抓住市场机遇,于近两年实现PCIeRetimer出货量的快速增长,市场份额显著提升,成为全球主要供货PCIeRetimer芯片的两家厂商之一。

2025年1月,我们推出了PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片,其最高数据传输速率提升至64GT/s,支持低传输时延及高达43dB的链路预算。

相较于PCIe5.0,PCIe6.0编码方式由NRZ改变为PAM4,这使得SerDesIP的设计难度显著增加。

我们通过持续的技术创新,成功攻克了PCIe6.0SerDes技术,并将其应用到新一代产品中,进一步展现了我们在PCIe互连技术领域的研发实力。

2026年,我们推出了PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案,旨在应对数据中心架构从机架内到更复杂的机架间架构的演变,为超大规模数据中心和高性能服务器平台提供高带宽、低延迟的互连。

目前,我们正在研发PCIe7.0Retimer芯片,将为PCIe互连性能带来进一步提升,最高数据传输速率将提升至128GT/s。

展望未来,我们将持续关注PCIe互连技术的迭代演进,通过不断的技术创新和产品优化,为客户提供更优质、更全面的PCIe互连芯片解决方案,进一步提升在该领域的核心竞争力和市场占有率,为公司在全球市场竞争中奠定坚实基础。

（2）PCIeSwitch芯片：除PCIeRetimer芯片之外,AI服务器还需要PCIeSwitch芯片以实现无阻塞、高吞吐率和低延时交换,满足CPU与GPU之间以及GPU与网卡和NVMESSD等外设间的高性能互连需求。

基于在PCIeRetimer芯片积累的技术基础及客户资源,我们正在稳步推进PCIeSwitch芯片的研发,并计划于2026年完成工程样片的流片。

3．CXL互连领域在人工智能和云计算快速发展的背景下,市场对计算性能和存储容量的需求持续攀升,CXL互连技术凭借其在缓存一致性、低延迟和扩展性方面的优势,正成为支撑大规模算力应用的关键。

基于CXL的新型内存解决方案,能够提供高速接口与弹性扩展能力,已展现出显著的市场潜力。

CXL互连芯片市场未来成长主要受两大因素驱动：（1）AI领域深度融合,拉动芯片需求：在AI训练和推理中,CXL技术支持GPU和FPGA等加速器与CPU高效协作,实现低延迟、高带宽数据传输,大幅提升计算效率；同时CXL技术支持内存扩展和共享机制,为AI应用提供更大的内存容量和更灵活的资源调配,有效缓解内存带宽瓶颈。

作为AI存储与异构计算的关键演进方向,CXL吸引了全球芯片企业加大投入。

而CXL互连芯片作为该技术落地的重要载体,在AI领域的需求将持续攀升。

（2）系统架构演进及连接复杂度提升,拓宽应用场景：AIGC推动数据中心向万卡级集群演进,芯片、服务器与数据中心间的互连复杂度呈指数级上升,传统互连方案难以满足TB级带宽与百纳秒级延迟的要求,CXL通过内存池化与高速互连实现架构升级：CXLMXC在内存扩展及内存池化方面能显著提升容量和带宽,适应云计算和AI等数据密集型应用；CXLSwitch逐步应用于服务器平台,支持多节点设备的内存和资源共享,优化集群拓扑与资源利用率。

在AI推理场景中,HBM因容量限制难以有效支撑持续增大的模型和KV缓存,而CXL的内存扩展和池化能力可以有效弥补这一缺口,提升GPU利用率和整体推理性能。

目前,国际主流云服务商已在新型服务器集群中部署CXL内存资源池,单个内存池通常配置16-32颗CXLMXC和2-4颗CXLSwitch芯片。

随着此类架构的普及,CXL互连芯片市场将有望迎来爆发式增长。

综上,CXL技术通过内存池化实现高效的内存扩展与共享,不仅显著提升GPU集群的算力效率,也有助于降低总体拥有成本,成为下一代数据中心和AI基础设施的关键支撑。

我们是CXL互连技术的先行者。

2022年,我们全球首发CXLMXC芯片,携手多家内存厂商共同推动CXL内存商业化进程。

2023年,我们成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商。

2025年1月,我们再次凭借技术实力进入首批CXL2.0合规供应商清单,同期上榜的三星电子和SK海力士,其受测产品均搭载了我们的MXC芯片；同年9月,我们推出CXL3.0MXC芯片,并已开始向主要客户送样测试。

我们凭借深厚的技术积累和持续创新,在产品研发上保持相对领先地位,并通过与产业链伙伴的紧密合作,助力CXL生态系统的完善。

2025年11月,CXL联盟发布最新的CXL4.0规范,在CXL3.x的基础上实现传输速度翻倍,达到与PCIe7.0对应的128GT/s。

当前,基于CXL的内存扩展应用正日趋成熟,CXL内存池化及共享的相关生态和应用预计将在未来一至两年进一步完善。

我们将继续投入CXL互连技术的创新研发,利用先发优势在MXC芯片市场竞争中抢占先机,为AI和数据中心提供更高效、可靠的CXL内存解决方案。

(二)公司发展战略我们的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司,重点聚焦于运力芯片领域,通过持续的研发创新,为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案,助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。

我们的发展战略包括以下四个方面：1.聚焦研发创新,丰富产品矩阵并拓展业务布局我们将继续通过持续研发创新,专注于开发行业领先的互连解决方案。

我们寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局,使我们能够提供丰富多样、具有组合竞争力的创新互连类芯片解决方案。

该等解决方案将为云计算及AI基础设施提供更高效及稳定的数据传输,为在AI时代下持续拓展我们的业务奠定坚实的基础。

为实现上述战略目标,我们将主要从以下三个维度拓展业务布局：（1）内存互连领域：我们将持续投入于DDR内存接口产品的迭代升级,优化产品性能和质量,引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新,满足市场对数据传送更快、可靠度更高、能效更高的内存互连芯片解决方案的需求,进一步巩固我们在内存互连领域的技术和市场领先地位。

（2）PCIe/CXL互连领域：我们将加强SerDes等核心底层技术的研发投入,积极推动PCIe/CXLRetimer、CXLMXC产品的迭代升级和市场拓展,并将持续深化与云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商的战略合作关系。

依托自主研发SerDes技术的核心优势,我们积极布局PCIeSwitch等新产品,为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案,稳步拓宽公司在该领域的市场空间,进一步提升我们的综合竞争力和市场影响力。

（3）以太网及光互连领域：以太网及光互连是高速互连领域的重要环节,具有广阔的成长空间。

我们将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备,积极探索适合我们战略布局的新市场,灵活运用自研、合作及/或投资等多种方式,循序渐进、稳步推进我们在以太网及光互连领域的产品布局,为我们的可持续发展注入新的动力。

2.坚持以人才为核心,驱动战略发展与管理效能提升我们致力于吸引高水平的研发与管理人才,打造具备国际视野与强大系统工程能力的卓越团队。

这一人才战略不仅是我们持续保持技术领先、增强全球竞争力的关键支撑,更是驱动我们长期可持续发展的根本动力。

随着我们业务的持续拓展,我们愈发重视人才的战略价值。

一方面,我们将聚焦高精尖人才引进,重点强化研发团队,通过拓展专家推荐网络及校园招聘,多渠道精准触达顶尖人才。

另一方面,我们将持续推进人才激励计划,激发员工的潜力,构建高效、活力充沛的工作环境,培养具有科技创造力和团队精神的研发人才,为我们的长远发展打造坚实的人才护城河。

3.保持技术和市场领先地位,推动互连芯片产业合作发展我们将继续推动高速互连芯片行业技术标准和生态系统的建设与完善。

我们的高速互连芯片属于国际标准化组织定义的行业标准品,及/或符合产业联盟的标准规范及标准体系。

我们将持续积极参加各类国际标准化组织与产业联盟,并与全球产业伙伴携手合作,深度参与相关产品行业标准的制定,积极探索高速互连技术的发展与创新方向,推动行业技术创新和行业生态完善。

基于这些新技术标准和技术方向,我们将持续研发一系列在数据传输速度、可靠性和能效方面表现更优的创新互连芯片,这些产品将在AI时代发挥重要作用,为系统提供更高效可靠的数据传输,助力保持我们的技术和市场领先地位。

同时,我们还将携手产业合作伙伴,加速前沿技术与新产品的应用。

我们将持续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商等行业伙伴的战略合作,以加速我们新产品的客户验证与导入,拓宽业务领域和客户覆盖广度,进一步巩固我们的市场领先地位。

通过产品全生命周期的质量管理体系,以及完善的客户服务管理流程,我们将为客户持续提供优质产品和服务。

此外,我们将继续加强与供应商的合作,提升我们供应链的稳定性和可靠性。

4.探寻投资合作和并购机会,战略性提升外延发展能力我们计划通过研发推动内生高质量增长,同时利用我们的资源积极探索符合战略目标的投资、合作及并购机会。

我们将重点围绕互连相关领域各细分赛道中具有深厚技术实力和独特竞争优势的优质目标,通过战略性投资和收购,进一步提升我们的技术实力及拓展产品组合,扩大我们可触达的市场,从而加速我们的增长。

(三)经营计划2026年,公司的经营计划和重点工作主要围绕以下几方面展开：1.巩固内存互连领先优势,把握新产品渗透机遇我们将紧密跟踪内存互连芯片市场需求与技术趋势,持续优化产品性能和质量,以巩固我们的市场领先地位。

在AI产业浪潮的推动下,全球内存互连芯片市场前景广阔。

我们将持续推进DDR5RCD芯片子代迭代,提升第三、第四子代产品出货规模；重点把握MRCD/MDB、CKD芯片等新产品的市场渗透机遇,以卓越的产品表现快速响应客户需求,进一步强化竞争优势。

2.拓展PCIe/CXL业务布局,驱动收入持续增长我们将深化与云计算服务商、服务器OEM/ODM厂商以及GPU/CPU厂商的战略合作,加快新一代PCIeRetimer、CXLMXC芯片在更多客户供应链的导入,为后续规模放量奠定基础；同时,我们将进一步加强市场拓展,推动相关产品收入持续增长。

我们始终坚持技术驱动,通过为客户提供全面、领先的PCIe/CXL互连解决方案,不断提升公司的综合竞争力和行业影响力。

3.深耕高速互连核心技术,不断丰富产品矩阵（1）内存互连领域：作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者,我们将继续引领并投入内存接口技术的迭代与创新,巩固技术领先优势,具体计划包括：完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发；积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定,并启动DDR6第一子代内存互连产品的工程研发。

（2）PCIe/CXL互连领域：我们将加强高速SerDes等核心底层技术的研发投入,积极推动PCIe/CXL互连芯片的迭代和新产品研发,具体计划包括：完成PCIe6.x/CXL3.xRetimer、CXL3.xMXC芯片量产版本的研发；完成PCIe7.0Retimer、PCIeSwitch芯片工程样片的流片。

（3）以太网互连领域：依托自研的高速SerDes技术与长期积累的客户资源,我们将积极推进高速以太网PHYRetimer芯片的研发,并计划完成工程样片的流片。

（4）时钟芯片领域：计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发。

4.强化人才体系建设,筑牢创新发展根基2026年2月,我们成功于香港联合交易所主板挂牌上市,成为A+H双平台上市企业,全球化布局与品牌影响力迈上新台阶。

未来,我们将依托境内外双资本市场优势,进一步汇聚海内外优秀复合型人才,持续夯实核心人才竞争力。

面对技术快速迭代、业务需求日益复杂的发展环境,我们坚持以人才为核心,建立从新人到专家的全周期成长路径,通过体系化课程、重点项目与关键技术攻关,全面提升工程师技术能力与项目管理素养。

同时,我们将运用AI工具搭建智能知识库与个性化学习平台,提升人才培养效率与学习体验；通过项目复盘、专题研讨、技术分享与激励机制激发团队创新,打造持续进化的学习型组织。

我们将以人才培养、技术赋能与团队建设协同发力,形成人才成长、技术革新、企业发展的良性循环,为公司战略落地与高质量可持续发展提供坚实的人才保障与创新动力。

5.深化ESG管理,赋能可持续发展以H股上市为契机,我们将进一步完善ESG管治架构,以满足A+H两地监管合规要求。

同时,对标全球报告标准及优秀管理实践范例,逐步提升ESG数据管理规范化水平,持续推进对财务重要性影响议题的量化分析工作,将ESG相关工作进一步融入至公司日常运营中,以可持续发展驱动长期价值增长。