中微公司 688012

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石,而集成电路和泛半导体微观器件,又是数码时代的基础。

半导体设备微观加工的能力是数码产业发展最卡脖子的关键,“半导体行业的未来,制造设备是关键”,没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备,就不可能制造出集成电路和微观器件。

随着微观器件越做越小,结构越做越复杂,半导体设备的极端重要性更加凸显出来。

一个国家要成为数码时代的强国,至关重要的是要成为半导体微观加工设备的强国。

近年来数码产业蓬勃发展,已成为国民经济发展的重要引擎。

随着数码产业的发展,全球半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资,促进了半导体设备行业的快速发展。

数码产业占全球企业总产值40%以上,而且在不断增长,和传统工业已经成为国民经济的两大支柱,数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。

半导体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关键,已成为人们最关注的硬科技产业之一。

中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。

在政府的大力推动和业界的努力下,虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面,国产设备和国外设备相比还有一定的差距,但发展迅速并已初具规模,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。

中微公司的主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备作为光刻机之外的核心微观加工设备,其制程步骤复杂度与工艺开发难度均在业内处于突出地位。

微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制程的革命性变化。

存储器件内部架构从2D到3D的转换,使等离子体刻蚀和薄膜制程成为关键的核心步骤,对这两类设备的需求量大大增加。

光刻机由于波长的限制,先进的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工,刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高,这给主要提供等离子体刻蚀设备和薄膜设备的中微公司带来了高速成长机会。

此外,量检测设备市场增长速度很快,已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类。

量检测设备市场主要分为光学量检测设备和电子束量检测设备,其中公司发起设立的超微公司,重点开发电子束量检测设备等,公司将通过各种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和覆盖。

公司的等离子体刻蚀设备及薄膜沉积设备持续获得众多客户的认可,针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。

公司站在先进制程工艺发展最前沿,始终强调技术创新、产品差异化和知识产权保护的基本原则,并保持高强度的研发投入。

目前在研项目涵盖六类设备,总共有超过二十款新设备在开发中。

新产品开发已经取得了显著成效,近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备,已有多款新型设备顺利进入市场并获得重要客户的重复性订单。

其中,薄膜设备累计出货量已突破300个反应台,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目的研发进程均比较顺利,有望尽快进入客户验证阶段。

公司EPI设备已进入客户端量产验证阶段。

公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发及客户验证上取得了良好进展,并正在开发用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备。

同时,公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。

这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白,更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。

面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求,上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案,大幅缩短工艺调试和验证周期,从而增强客户黏性,加速上市公司在主流产线的规模化渗透。

公司继续瞄准世界科技前沿,持续践行三维立体发展战略,深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会,推进公司实现高速、稳定、安全发展。

公司坚持以市场和客户需求为导向,积极应对复杂形势,继续加大研发投入和业务开拓力度,推动以研发创新为驱动的高质量增长策略,抓住重点客户扩产投资机会,推进订制化精细化生产经营,公司在刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展,产品不断获得海内外客户的认可,为公司持续健康发展提供了有力支撑。

公司同时兼顾外延性发展,在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局其他新业绩增长点,子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的诸多公司在各自细分领域取得了卓有成效的进展。

此外,为更好地完善公司的产业链布局,进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力,公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心,在南昌高新区建设中微南昌产业化基地,在广州建设华南总部研发及生产基地,在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。

公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地已于2023年7月正式投入使用;公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用,临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设;上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设;位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩,2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩,预计2026年年底建成,2027年投产;成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩,于2025年10月正式启动建设,预计2027年投产;为今后的发展夯实基础。

报告期内公司持续提升综合竞争力,在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断向国际先进水平的方向努力,实现公司高速、稳定、健康、安全发展。

报告期内重点任务完成情况报告期内,公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果:1、产品研发及客户拓展方面公司坚持自主创新,产品布局及技术研发面向世界科技前沿。

报告期内,公司继续保持较高的研发投入,与国内外一流客户保持紧密合作,相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。

2025年公司研发投入约37.44亿元,较去年增长12.91亿元,同比增长约52.65%,研发投入占公司营业收入比例约为30.23%,远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。

公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一,市场空间广阔,技术壁垒较高。

公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。

公司在新产品开发方面取得了显著成效,近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备,目前已有多款新型设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进;公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位,积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场,并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展,几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段。

公司新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证,目前进展顺利。

报告期内,公司发挥产品技术及销售服务竞争优势,不断强化公司技术和品牌优势,持续深化同海内外客户的业务合作,以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。

在持续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时,研发团队和客户紧密合作,进行更多的关键制程的工艺开发和验证,进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力,以拓宽机台的生产能力并赢得更多的制程量产机会。

公司主要产品的进展情况如下:(1)CCP刻蚀设备公司CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIEe,单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线,2025年继续保持高速增长态势,单年付运超过1000个反应台。

用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe,和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE付运量继续增加。

2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台,连续十年保持大于30%的年平均复合增长率。

公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。

针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔,通孔以及金属掩膜大马士革工艺,公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上,基于新的平台开发了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。

该产品在具备可调节电极间距的基础上,可以灵活调节等离子体分布;同时增加了腔体加热和聚焦环控温功能,可以更有效地保持反应腔稳定性;同时还具备5路快速切换气体,可以满足更先进器件CCP刻蚀工艺中氧化硅和氮化硅原子层刻蚀的需求。

目前产品样机已经在实验室搭建完成,预计2026年第一季度进行工艺验证和马拉松测试。

公司开发的晶边刻蚀设备PrimoHalona2025年付运到国内领先的逻辑客户进行现场验证。

该产品基于中微公司成熟的双反应台平台,采用高效率四手臂机械手,在实现高产出效率的同时降低生产成本。

其腔体采用耐腐蚀设计,可以兼容多种腐蚀性气体,在同一腔体实现了有机物,氧化硅,金属和金属氧化物的刻蚀,满足各种晶边刻蚀的应用需求。

同时该设备可选配集成量测模块,实现在同一平台晶边刻蚀工艺的刻蚀率和偏心度的检测,极大提升工艺精准度和生产效率。

在存储器件制造工艺中,公司的产品可以覆盖绝大部分刻蚀应用,2025年针对存储器件刻蚀工艺的新增装机占比继续提升。

公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE的工艺能力得到进一步验证,在2024年实现超高深宽比深孔刻蚀工艺大规模量产的基础上,2025年实现了超高深宽比沟槽刻蚀的大规模量产。

公司针对更先进三维存储器件超高深宽比刻蚀工艺的下一代产品实验室研发阶段已经完成,该产品采用全新腔体结构设计,适用于高腐蚀性气体和超低温刻蚀工艺,刻蚀工艺显著减少碳氟气体使用,刻蚀效率较上一代产品提升明显,可以显著提升生产效率,降低生产成本并实现更低的环境影响。

(2)ICP刻蚀设备报告期内,公司的ICP刻蚀设备包括PrimoTwin-Star、Primonanova、PrimoMenova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产,并继续验证更多ICP刻蚀工艺。

2025年,ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台,近9年年均增长大于100%。

报告期内,公司NanovaLUX-Cryo在客户端认证通过,并取得重复订单,在客户的下一代产品的产线上实现量产。

与此同时,下一代ICP刻蚀设备的Alpha机在实验室开展多个客户的工艺验证,Beta机器计划2026年初去客户端认证。

PrimoTwin-Star则在海内外客户的逻辑芯片、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜(Metalens)等特色器件的产线上实现量产,装机量快速增长。

公司的PrimoMenova金属刻蚀设备,在客户端认证顺利,已投入量产。

报告期内,公司ICP刻蚀设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时,在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证,并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会,这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。

与此同时,公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机PrimoTwin-StarDSE的Alpha机搭建完成,并开始客户的工艺验证。

此外,报告期内,公司根据客户和市场技术发展需求,有序推进更多ICP刻蚀技术的研发,特别是先进高选择比技术的研发,为未来推出更多的刻蚀设备做技术储备,以满足三维逻辑、三维DRAM和更多堆叠的3DNAND存储等芯片制造对ICP刻蚀的需求。

(3)薄膜沉积设备研发公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。

中微公司钨系列薄膜沉积产品:CVD(化学气相沉积)钨设备,HAR(高深宽比)钨设备和ALD(原子层沉积)钨设备,可覆盖存储器件所有钨应用;该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证,满足先进存储应用中所有金属互连应用(包含高深宽比金属互连应用)及三维存储器件字线应用各项性能指标,并获得客户重复量产订单。

同时,公司钨系列产品也可满足先进逻辑器件中多道金属钨互连应用需求,已通过关键逻辑客户端现场验证,满足先进逻辑应用中各项性能指标,已获得客户重复量产订单。

此外,公司钨系列产品也通过了特殊器件客户金属钨应用现场验证。

基于公司钨系列产品独特的性能优势,已顺利完成先进逻辑,先进存储和特殊器件的现场验证,未来将进一步扩大市场占有率。

同期,公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品:ALD氮化钛,ALD钛铝,ALD氮化钽产品,已完成多个先进逻辑客户设备验证,可满足先进逻辑客户性能需求的同时,设备的薄膜均一性,污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。

该系列设备已付运到多个先进逻辑客户端进行验证,核准推进顺利。

其中,ALD氮化钛薄膜也是先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层的主要选择,公司开发的ALD氮化钛设备可满足先进存储器件高深宽比及三维结构的台阶覆盖率需求及各项性能指标,并已通过多个关键存储客户的样品验证,有利于进一步扩大市场规模。

中微公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上,同步推进多款CVD、ALD等设备开发,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。

公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计,每个腔体可独立进行工艺调节,保证产品性能的同时,大大提高了生产效率,降低了材料成本。

此外,中微独立自主的IP设计,确保了更优化的产品性能,也保障了产品未来的可持续发展。

公司EPI设备研发团队,通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈,已经开发出具有自主知识产权及创新的平台,预处理和外延反应腔。

目前公司减压EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证。

设备已经进入先进制程客户验证阶段,部分先进工艺已进入量产验证。

新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求,已在客户端进行量产验证;常压外延设备现已完成开发,进入工艺验证阶段。

(4)MOCVD设备报告期内,公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax等产品持续服务客户。

截止2025年,公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。

其中PRISMOUniMax产品自2021年6月正式发布以来,凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点,受到下游客户的广泛认可,在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。

公司于2023年底付运Micro-LED应用的设备样机PreciomoUdx至国内领先客户开展生产验证。

报告期内样机验证进展顺利,其性能与可靠性已满足客户产线要求,并获得客户的重复订单。

同时,公司正进一步推进该新产品在Micro-LED市场的应用拓展与推广。

随着电动汽车、消费电子、人工智能、风力与光伏储能和轨道交通等应用的快速发展,市场对氮化镓和碳化硅功率器件的需求呈现爆发式增长。

公司已经建立了氮化镓LED外延装备的优势,在此基础上,进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。

于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备PRISMOPD5,目前已交付客户进行生产验证,并取得了重复订单。

除此之外,公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的MOCVD设备,将进一步提升设备性能,降低客户生产成本;报告期内,公司已付运新型氮化镓功率器件应用MOCVD设备至领先客户端开展生产验证。

同时,公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发,报告期内,公司持续提升优化该设备的工艺性能,并与多家行业领先客户开展技术对接和商务洽谈。

目前,该新型8”碳化硅外延设备已进入国内头部企业的试产验证阶段。

此外,公司也紧跟市场发展趋势,积极拓展MOCVD设备的应用范围,进一步推进应用于红黄光LED的MOCVD设备开发,实验室已实现了优良的LED波长均匀性能。

报告期内,公司已付运红黄光LED应用的设备样机至国内领先客户开展生产验证,目前样机验证进展顺利。

(5)先进封装相关设备报告期内,公司用于2.5D、3D先进封装硅通孔的PrimoTSV300E产品持续服务客户,并获得重复订单。

公司用于先进封装等离子体切割的PrimoMatrix正与多家重要客户开展商务洽谈。

同时,PrimoTSV300E在12英寸的高深宽比深槽电容刻蚀和SoICWoW(WaferonWafer)工艺上完成工艺开发,并在国内头部客户产线上成功验证。

此外,公司也紧跟市场发展趋势,在继续深耕先进封装所用的第三代TSV刻蚀机开发的同时,大力拓展先进封装产品的平台化;报告期内,公司启动了先进封装所用的CuBSPVD集成设备开发,目前两款设备均开发顺利,报告期内得到了优良的工艺结果,正与多家领先客户开展商务洽谈。

(6)气体净化设备子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理,开发制造了平板显示领域气体净化设备。

设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统,提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方案。

此外,中微惠创与德国DAS环境专家有限公司继续开展战略合作,双方在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作,目前已经批量生产制造净化设备,并顺利地应用在各个客户端,共同推动环保科技行业的发展。

(7)分布式生态工业互联网平台子公司中微汇链基于多年来在中微公司沉淀的业务管理经验以及在高科技制造领域多家企业的数字化服务实践经验,研发和推广数字化运营体系及产品,专注服务以集成电路为代表的高科技制造行业与行业内企业。

汇链推出的“We”系列数字化产品为提升企业从研发、制造,到质量、售后的管理能力,助力企业融入产业生态,为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。

目前,中微汇链产品已涵盖超80+个场景应用、超900+项微服务功能。

基于半导体产业数字化领域的战略布局,专注为中国半导体设备、核心零部件及特种材料领域的科创型、高成长性企业,提供端到端的数字化运营整体解决方案。

以“研发运营一体化、运营管理指标化”为核心理念的产业数字合伙人,致力于帮助客户将技术创新高效、可靠地转化为市场成功与可持续增长。

汇链科技已成功服务超过50家半导体领域的科创企业,产业链数字化解决方案覆盖率85%。

我们正从“解决方案提供商”向“产业效率平台”演进,通过积累的行业经验与知识模型,未来为企业提供更智能的管理范式、供应链协同网络及产业资源对接服务,成为推动中国半导体产业自主化与高质量发展的重要数字基座。

中微汇链为国家“星火?链网”半导体骨干节点技术建设单位、中国产业区块链企业50强,并被授予上海市集成电路产业数字化转型“链主”培育服务企业;入选上海市质量管理数字化转型案例十佳案例;并参与制定《区块链服务基于区块链的去中心化标识(DID)技术要求》、《区块链服务数字孪生开发平台技术规范》等多项数字化领域团体标准。

报告期内,公司研发方向和产品符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。

各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可,客户验证情况良好,巩固了公司产品的竞争优势。

2、生产基地建设为更好地完善公司的产业链布局,进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力,公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心,在南昌高新区建设中微南昌产业化基地,在广州建设华南总部研发及生产基地,在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。

公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地已于2023年7月正式投入使用;公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用,临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设;上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设;位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩,2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩,预计2026年年底建成,2027年投产;成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩,于2025年10月正式启动建设,预计2027年建成投产,为今后的发展夯实基础。

3、供应保障方面公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制,使生产所需的零部件原材料能够高效流转。

公司也在持续开发关键零部件的供应商,也非常重视零部件的国产化工作。

公司建立了高效的库存管控体系,设置合理的库存警戒线,以加快存货周转。

随着智能工厂项目和精益管理的持续推进,人员效率和人均产能将稳步提升,制造成本更富竞争力。

同时,公司深入强化质量管理体系建设,增强员工质量意识,产品质量缺陷数量呈逐年下降态势。

4、营运管理方面公司在营运管理中采用关键指标管理,尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标,覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。

公司定期跟踪各项指标的执行情况,并根据统计结果和客户反馈,制定出关键指标的改进要求。

2025年,公司获得了多项殊荣,行业认可度不断提升,包括临港新片区工业产值十强、SEMISCC碳中和与可持续发展领军企业奖、福布斯ESG50等。

报告期内,公司营运效率持续提高,设备交付按时率保持在较高水准,物料成本控制等指标达到预期水平。

5、知识产权保障方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。

报告期内,公司新增专利申请416项,包括发明专利294项,实用新型专利105项,外观设计专利17项。

截至2025年12月,公司已申请3324项专利,其中发明专利2715项;已获授权专利2047项,其中发明专利1695项。

公司鼓励创新,组织开展优秀专利奖项的评选活动,并着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。

2025年1月9日,公司和南昌中微共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”(专利号:ZL201510218357.1)荣获第二十五届中国专利奖银奖。

中国专利奖是我国专利领域的最高荣誉,由国家知识产权局和世界知识产权组织联合主办,旨在鼓励和表彰专利权人和发明人对技术创新及经济社会发展所作出的突出贡献。

至此,中微公司已荣获中国专利奖2项金奖、1项银奖和3项优秀奖,这标志着中微公司在技术创新和知识产权保护方面所取得的卓越成就。

6、人才建设方面公司视“员工”为最宝贵的资产,致力于为员工提供广阔的职业发展空间,构建专业线、管理线发展双通道,并设计了针对不同发展阶段、形式多样的职业规划,拓展人才发展渠道,无论普通员工,还是管理团队均能获得充分的成长、发展机会。

同时,公司践行“五个十大”的公司文化,打造赋能型、人性化、全员参与式的学习氛围,不断激发员工活力,助力员工实现自身职业理想,与企业共同成长发展。

报告期内,公司进一步拓宽人才吸引渠道,从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才,并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生,公司2025年新入职员工702人。

公司于2021年正式成立了中微学习发展中心,由董事长兼CEO领衔,各部门负责人作为系主任,设置了以产品线划分的技术、领导力以及通用能力的学习板块,并进一步设置中微学苑,有力促进培养组织需要的技能,提升组织及人员竞争力,建立学习型组织文化氛围。

2025年,根据公司最新的业务战略和人才发展规划,对中微学苑进行重磅升级,新的中微学苑致力成为半导体设备行业人才培养的标杆,在CEO及由主要领导专家组成的指导委员会的指导和支持下,通过新定义的三大功能中心:专业培训中心、素质发展中心、校企合作中心,由运营中心团队负责具体规划、运营、实施,对内系统化培养不同岗位及层次的人才,发展行业一流人才,对外与不同层次院校、单位在人才培养、科研项目等方面进行合作,互惠双赢。

7、外延式发展方面公司不断践行外延式发展策略,公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了良好的进展,得到了市场和用户的高度评价。

2025年度,公司参与设立智微资本,并出资7.35亿元认购了上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙),持股49%,支持智微资本继续深耕半导体产业链,与公司业务形成良好的协同效应。

8、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障公司和股东的权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

9、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道,与投资者保持密切沟通,保持公司营运透明。

报告期内,公司荣获“2024新财富杂志最佳上市公司”、“金牛上市公司科创奖”、“上市公司投资者关系天马奖”、“2025最具价值科创板上市公司”、“2024年度新质企业金牛奖”等多个奖项。

公司高度重视内幕交易防范,对公司董事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示教育,要求董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

(一)行业格局和趋势数码产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。

集成电路芯片和各种半导体微观器件是信息产业的基础和核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

半导体制造设备是半导体产业进步的核心工具,是实现集成电路性能提升的关键,是半导体技术迭代的基石,发展集成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义。

从历史上看,全球半导体产业成长迅猛。

根据Gartner发布的初步统计数据,2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元,同比增长21%。

其中,人工智能(AI)相关半导体(包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件)成为核心增长引擎,贡献了近三分之一的销售额,且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。

伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛,以及国内需求和技术升级推动下的强劲增长势头,国内半导体设备行业将受益于半导体产业的发展。

人工智能、汽车电子、物联网以及5G/6G等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求。

半导体设备位于半导体产业链的上游,其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动,据国际半导体产业协会(SEMI)预测,全球半导体制造装备销售额今年将达1330亿美元,同比增加13.7%;2026年和2027年将分别达到1450亿美元和1560亿美元,刷新历史最高纪录。

该协会分析认为,增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大,进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。

目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据,近年来我国设备行业技术水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现,半导体设备国产化在进一步提速。

作为全球最大的半导体消费市场,市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高,也为设备行业的发展提供了机遇。

(二)公司发展战略公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主,并开发了先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等泛半导体设备产品。

未来,在强化内生成长的同时,公司考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖,并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。

公司所处的半导体设备产业具有广阔的成长空间。

公司将继续通过自主研发进一步提高公司产品的竞争力,为客户提供品质一流、性能创新的产品和优良快捷的服务,努力提高市场份额。

公司将紧紧抓住半导体产业发展的机遇,不断提升技术水平和市场竞争力,引领国内半导体设备和技术的发展公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

在集成电路设备领域,公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势,延伸到薄膜、量检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件等的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用独特的设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

公司将围绕自身核心竞争力,通过自主创新、有机生长,结合适当的投资、兼并策略,不断推动企业健康发展。

(三)经营计划公司自2004年成立以来,一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备,是典型的新质生产力代表。

凭借创新的研发团队和深厚的客户关系,公司聚焦布局核心设备,关键技术不断突破创新,并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。

2026年,公司将继续瞄准世界科技前沿,秉承三维发展战略,持续锻造并提升经营管理能力,实现高速、稳定、健康和安全的发展。

具体包括以下方面:1、产品研发方面公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励,激发技术研发人员的工作热情。

公司将持续加大研发投入力度,搭建更好的研发实验环境,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。

设备的研发方面,公司在持续改善现有设备的性能的同时,将根据先进逻辑芯片和高密度存储DRAM和3DNAND芯片的不同刻蚀需求,细分产品,开发不同的硬件特征,提高产品针对不同应用的刻蚀性能,满足不同客户的需求。

与此同时,公司会根据客户的研发需求,定义下一代产品的技术指标和技术路线,开发能满足客户需求的新产品。

在薄膜沉积设备研发方面,公司将进一步开发LPCVD、EPI和ALD产品,提升高端关键制程的覆盖率,完善工艺整合方案,满足客户在的新的技术节点上对薄膜沉积设备的需求。

针对第三代半导体设备市场,公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的MOCVD设备,将进一步提升设备性能,降低客户生产成本,持续提升公司在氮化镓基MOCVD设备领域的竞争力。

同时,公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备、应用于红黄光LED的MOCVD设备的开发,不断丰富公司设备的产品线,强化公司在第三代半导体设备市场的竞争优势。

2、人力资源方面公司视“员工”为最宝贵的资产,致力于为员工提供广阔的职业发展空间,构建专业线、管理线发展双通道,并设计了形式多样的职业规划,拓展人才发展渠道。

公司注重激发组织和员工活力,组织开展多项深入的专题培训、学习交流,有力促进培养组织需要的技能,提升组织及人员竞争力,建立学习型组织文化氛围。

公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制,使得优势资源更进一步的向高绩效员工倾斜。

公司已经通过全员持股方式,有效提高员工的忠诚度和凝聚力。

同时在公司践行“五个十大”的公司文化使命,打造赋能型、人性化、全员参与式的学习氛围,不断激发员工活力,助力员工实现自身职业理想,与企业共同成长发展。

公司于2021年正式成立了中微学习发展中心,由董事长兼CEO领衔,各部门负责人作为系主任,设置了以产品线划分的技术、领导力以及通用能力的学习板块,并进一步设置中微学苑,有力促进培养组织需要的技能,提升组织及人员竞争力,建立学习型组织文化氛围。

2024年临港培训中心正式投入使用。

该培训中心配备了先进的现代化教学设备和舒适的学习环境,为员工提供了一个更加优质的学习与成长空间。

2025年,根据公司最新的业务战略和人才发展规划,对中微学苑进行重磅升级,新的中微学苑致力成为半导体设备行业人才培养的标杆,在CEO及由主要领导专家组成的指导委员会的指导和支持下,通过新定义的三大功能中心:专业培训中心、素质发展中心、校企合作中心,由运营中心团队负责具体规划、运营、实施,对内系统化培养不同岗位及层次的人才,发展行业一流人才,对外与不同层次院校、单位在人才培养、科研项目等方面进行合作,互惠双赢。

此外,300平技术实训道场投入使用,为相关岗位岗前技术认证提供培训保障。

2026年,中微公司将进一步大力推进学习型组织的建设。

在公司层面,部门层面,岗位层面持续开展各种类型培训和项目,推进在不同层面的学习文化建设。

根据业务发展需求,制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法,计划引进超过600名国内外专业人才,进行超过8万小时的系统性培训等措施持续提升员工专业能力。

新员工融入项目,提供线上+线下互动的入职培训及年度零距离对话CEO活动,帮助新员工快速了解公司文化;应届生“首峰计划”成长营项目,通过“公司化、职业化、专业化”6个月三阶段的培训,依据岗位的线上必修课+线下集训+带教辅导+阶段汇报组成的混合数字化项目学习模式,帮助应届生有效快速提升专业能力和职场素养,顺利完成从学生到中微人的转身。

中微论坛升级为中微大讲堂,广邀内外部专家,聚焦行业热点、前沿科技,为员工打开视野,保持知识更迭。

中微十大领导力将进一步在不同领导梯队落地,在已有新经理成长营项目基础上,增加面向年轻人才、年轻管理者、总监级等对象的培训项目。

校企合作中心将进一步加深与重点中学,高校的合作,共同开发并实施面向中学生,专、本、硕、博学生的微观制造教育内容,为行业贮备未来领军人才,与重点高校的持续横向科研合作,构筑科研储备力量。

3、市场拓展方面公司将持续收集半导体制造行业市场与技术动态信息,密切关注客户需求。

公司在满足现有客户设备需求的同时,深度挖掘现有客户的其他需求;积极拓展国内外其他知名客户,不断支持公司扩大业务规模。

同时,公司将不断寻求新的业务增长契机。

2026年,公司将加大市场推广力度,参加包括SemiconChina等重量级行业展会,支持超过场的国内外学术会议,公司也将安排公司技术专家参与演讲交流,分享公司产品及技术等进展,提升公司影响力和产品的知名度。

作为SEMI、中国半导体行业协会等国内外十多家行业协会/联盟的重要成员单位,中微公司将继续参加行业主要活动,履行社会责任,扩大公司的行业影响力。

4、投资并购及合作开发方面公司不断践行外延式发展策略,公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了良好的进展,得到了市场和用户的高度评价。

在高度竞争的产业形势下,公司考虑在有机成长的同时,通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商,使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,为公司的长期高速稳定发展奠定基础。

2026年,公司会继续重点考虑布局半导体和泛半导体领域,以及产业链上下游有协同效应的公司。

5、优化运营管理及内控建设方面公司在营运管理中采用关键指标管理,尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标,覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。

公司定期跟踪各项指标的执行情况,并根据统计结果和客户反馈,制定出关键指标的改进要求。

公司建立了高效的库存管控体系,设置合理的库存警戒线,以加快存货周转。

2026年,公司将在中微临港等生产基地,继续推进智能工厂项目和精益管理,提升人员及营运效率,缩短设备交付周期,并努力保持100%订单准时交付。

随着公司发展规模的不断扩张,公司将持续完善内控建设,结合公司实际情况,在符合内部控制要求的前提下,着眼于管理创新,持续提升公司的内部控制管理体系,促进公司高速、稳定、健康发展。