乐鑫科技 688018

乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,公司以“处理+连接”为产品方向,为用户提供AIoTSoC及其软件,现已发展成为一家物联网技术生态型公司。

我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。

我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环,同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。

在此过程中,我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。

我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等,构建丰富的应用场景和解决方案,致力于为世界开启智能生活,用技术共享推动万物智联。

我们将以AIoT领域为核心,推动可持续的经营和财务表现。

收入分析公司采用以2D2B(DevelopertoBusiness)为核心的商业模式,通过构建面向全球开发者的技术平台与生态体系,使开发者成为产品需求的重要源头。

开发者在完成方案设计后,将公司的芯片方案导入其所服务的品牌厂商及终端产品,从而持续形成新的应用项目落地。

在这一模式下,公司能够触达广泛多元的应用场景,客户结构更加分散。

按销售渠道划分,2025年度公司直销收入占比为71.3%,经销占比为28.7%,同时前五大客户收入占比下降至22.3%,体现出开发者生态驱动下需求来源广泛、客户结构稳健的特点。

按产品种类划分,2025年度公司芯片收入占比为38.2%,模组及开发套件收入占比为61.2%,与上年相比结构变化不大,较为稳定。

芯片毛利率为48.5%,模组及开发套件毛利率上升至45.4%,带动了整体综合毛利率提升至46.6%。

毛利率提升核心原因在于公司并非仅提供硬件产品,而是向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。

在硬件方面,公司提供高度集成的芯片或模组；在软件方面,则持续投入构建完整的软件生态,包括ESP-IDF开发框架、AIoT组件以及各类应用软件库。

客户在采用公司芯片或模组时,可以直接基于成熟的软件平台进行开发,大幅降低产品开发难度与研发周期。

这种“硬件+软件平台”的产品形态,使公司的产品在实际应用中不仅是硬件器件,更承载了持续的软件服务与技术支持价值,从而在硬件价格中体现出一定的软件与平台溢价。

公司产品更接近开发平台型产品,能够为客户显著降低系统开发成本并提升开发效率,因此具备较强的差异化价值,也使公司能够维持较高且相对稳定的毛利率水平。

图4.8乐鑫关键指标基于客户全生命周期价值的收入分析在2D2B（DevelopertoBusiness）商业模式下,公司收入增长呈现出基于客户全生命周期价值持续扩展的特征。

一方面,开发者生态不断带来新的设计导入项目,每年都有新的客户和新产品进入量产阶段,形成持续的增量来源；另一方面,存量客户在产品生命周期内持续复购,并在开发新一代产品或扩展产品线时,通常会优先选择同一品牌的升级型号,从而实现从单一项目向多项目、从单一型号向系列化产品的持续延伸。

由此,公司收入既来源于新增项目的不断导入也来源于存量客户需求的持续扩展,形成良性循环的增长结构。

客户产品进入量产后,通常在市场上持续销售5至10年。

在此期间,客户每年持续采购,并在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。

随着功能不断扩展、生命周期持续延长,单个客户的累计价值不断提升,从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。

图4.9基于客户全生命周期价值的收入增长收入季节性分析历史上,第一季度通常为季节性低点,主要原因在于中国春节假期的影响,产业链上下游在此期间普遍进入较长时间的停工休假状态。

随着下游应用场景的不断多元化,自第二季度至第四季度,季节性波动已得到有效缓解,第四季度一般表现优于或大致持平于此前各季度。

然而,2025年呈现出不同的节奏特征。

在中国国补政策刺激,以及美国关税政策频繁调整预期等多重因素影响下,全年节奏出现扰动,第二季度成为全年高点,可能是部分原本属于后续两个季度的需求被提前释放。

收入区域性分析按销售区域划分2025年度收入,境内收入占比70.2%,境外收入占比为29.8%。

公司境外收入主要来自直接出口或通过境外仓库直接销售给境外终端客户及境外OEM/ODM厂商的业务。

在公司的商业模式下,基本不存在通过香港等地区转口再进入境内市场的销售模式。

同时,部分境内客户在采购公司芯片/模组后,会加工制造成终端产品并进一步出口至海外市场。

因此,从终端需求角度来看,公司产品所服务的海外市场需求规模实际上会显著高于报表口径所体现的境外销售收入。

从全年维度来看,2025年境内与境外市场均实现需求增长。

其中,境内收入同比增长23.1%,境外收入同比增长40.4%。

图4.10乐鑫关键指标（续）非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为54,171.89万元,较上年同期增加16,473.37万元,同比增长43.70%；增长主要系三项因素综合影响所致,一是营业收入增长,二是毛利率稳中有升,三是费用增速控制在营业收入增速之下,经营杠杆效应显现。

(一)行业格局和趋势行业经营性分析具备潜力并持续扩张的物联网市场物联网芯片行业包含多种无线通信技术,公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。

在物联网领域,以上这些无线技术都各有所长,适用于不同的应用场景,且都有着较大的基础市场。

Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类,适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。

随着物联网设备连接数的增加以及各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大,无线芯片行业将持续成长。

根据Statista的预测,2026年全球物联网市场收入将达到1.18万亿美元,2026-2030年间将以9.19%的年复合增长率增长,至2030年市场规模将达到1.68万亿美元。

依托强有力的政策支持、巨大的市场需求以及新技术的融合创新,物联网将在未来持续发展,加速各行业数字化转型与智能化变革进程,为产业升级注入持久动能。

IDC预计,2029年中国物联网投资约为2515.1亿美元,2025年至2029年的复合年增长率(CAGR)为11.5%。

物联网行业发展趋势近年来,全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。

与过去由连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同,物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。

这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进,产业发展模式发生结构性转变。

回顾物联网产业的发展历程,早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及芯片成本快速下降,使大量原本离线的终端设备得以实现联网功能,推动智能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。

在该阶段,市场需求主要来源于联网能力的新增渗透,行业呈现出明显的规模扩张特征。

随后,随着联网功能逐步成为终端产品的标准配置,行业竞争重心转向成本优化与规模复制,企业更加关注方案集成度与性价比提升,整体产业表现出一定程度的库存与景气波动特征。

当前,随着人工智能技术向边缘侧持续演进,物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的发展阶段。

得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展,越来越多终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。

物联网设备正由传统的数据采集与传输节点,逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。

阶段特点•从不联网到联网,增长极快阶段一：连接驱动周期（2014–2019）•对宏观需求敏感•容易形成库存波动•IoT模组成为BOM标配阶段二：规模复制周期（2019–2023）•产品同质化,价格竞争•新增本地理解能力阶段三：功能驱动升级周期（2024-至今）•AI节点价值提升在这一趋势下,终端设备的价值构成正在发生变化。

过去物联网设备主要承担连接与控制功能,而未来设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境理解及智能控制等能力,使终端从“被动连接”向“主动智能”转变。

设备能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长,也推动芯片平台在系统架构、软件生态及开发框架层面的持续升级,从而形成新的产业进入壁垒与技术平台优势。

与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比,本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。

终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素,相关需求更多源于产品功能迭代与用户体验升级,而非单纯产能扩张或价格因素驱动。

这种以功能替代和产品升级为主导的需求结构,有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度,使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。

同时,随着边缘侧人工智能应用的不断深化,软硬件协同的重要性持续提升。

芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持,还需构建完善的软件工具链与应用生态,以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。

一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础,其平台迁移成本将显著提高,有助于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。

总体来看,物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段,迈入以智能化能力提升为核心的新阶段。

未来,随着人工智能技术持续向端侧渗透,具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长,推动物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变,并形成具备长期成长属性的发展格局。

(二)公司发展战略•技术路线发展随着公司发展,公司芯片产品已扩展至AIoTSoC领域,方向为“处理+连接”,“处理”涵盖边缘AI和RISC-V处理器,“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。

研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。

从两个维度来看,纵向是技术深度的拓展,横向是品类的拓展。

图4.13关键技术拓展图连接战略：在连接技术方面,公司将持续深化“多协议融合”的战略布局,围绕Wi-Fi、Bluetooth®LowEnergy(BLE)以及Thread等关键无线标准,进一步满足各类智能终端的连接需求。

在Wi-Fi领域,公司正在研发面向Wi-Fi7标准的产品路线,重点面向家庭与企业级路由器、边缘网关以及高端智能终端设备等高带宽、低时延应用场景。

随着智能家居、AR/VR、智能显示、边缘计算终端等设备对网络性能要求持续提升,Wi-Fi7在更高吞吐、更低延迟和更强多设备并发能力方面的优势,将为公司在高端连接市场打开新的增长空间。

在低功耗蓝牙方向,公司将持续优化超低功耗设计与射频性能,重点服务于可穿戴设备、智能配件及各类电池供电设备,并通过软硬件协同提升设备互联与边缘智能能力。

在Thread等低功耗网状网络协议方面,公司将持续完善协议栈与产品布局,推动其在智能家居与Matter生态中的规模化应用。

通过在高速连接、低功耗连接及网状网络连接三个维度的持续投入,公司致力于构建覆盖不同功耗等级与应用场景的完整无线连接技术体系,为各类智能终端提供稳定、开放且可持续演进的连接基础。

边缘AI战略：乐鑫科技将持续围绕AIoT应用不断拓宽软件能力边界。

公司已发布多款端侧AI框架,包括ESP-WHO（图像识别）、ESP-DL（深度学习推理）及ESP-SR（语音识别）；同时推出了ESPPrivateAgents平台等云端工具,以支持大模型应用及端云协同。

这些组件使客户能够在不显著增加系统复杂性的前提下,为现有设备集成感知、交互及自主运行功能。

在硬件方面,公司观察到IoT行业正经历从“连接驱动”向“能力驱动”阶段的结构性转型。

过去,设备的价值主要取决于连接节点的数量。

而随着本地计算性能的提升,设备正越来越多地承担起识别、决策和持续运行的任务。

因此,行业价值正从单纯的连接规模,转向单个节点所能实现的丰富功能。

针对这一趋势,公司将边缘侧能力增强确立为长期发展方向。

在保持成本效益和功耗优势的同时,下一代产品将逐步提升本地执行能力及配套软件环境。

这使得客户能够在不实质性增加系统复杂度的情况下,在现有设备形态内实现功能扩张。

公司预见,边缘智能的普及将是一个循序渐进的过程,其商业化落地将由功能渗透率的提升驱动,而非单一的产品更换周期。

相应地,未来的业务增长预期将从单纯追求出货量,转向提升每个设备节点的价值增长。

随着设备在生命周期内承担更多任务,客户将更加看重平台的稳定性、兼容性以及长期技术支持。

图4.14乐鑫AI解决方案(三)经营计划为了更好地实现公司的发展战略,公司将采取以下具体的计划与措施：（1）产品开发计划基于公司的基础技术研发积累,进一步加速堆叠组合成多样的产品矩阵,以满足物联网下游市场多样的细分需求。

集中资源做好各细分行业的典型应用,将研发技术快速转化为商业化应用落地,开拓新的利润增长点。

（2）技术研发计划公司将围绕“处理+连接”,以市场为导向,进行技术开发和产品创新。

以现有研发基础为平台,根据市场需求,研究尚未涉足的无线通信连接技术领域,进行衍生拓展。

持续投入AI领域的探索型研发,推动AI技术应用于物联网领域。

（3）市场开发规划公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。

公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级,满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开发的需求。

同时,公司将以技术为驱动力,推动客户尝试新的技术应用,做好技术供应商和服务商,协助生态链客户建立起市场竞争优势。

（4）人才发展规划人才是公司发展的核心资源,为了实现公司总体战略目标,公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整,制定一系列科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制,形成持续的股权激励计划,最大限度的发挥人力资源的潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。

公司在研发环节采用全球化战略,面向全世界招募优秀研发和技术人才。

按区域分,2025年度在中国有5个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥、深圳）,海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。

2025年5月2日,乐鑫投资设立孙公司乐鑫日本株式会社,进一步推动全球化的布局。

公司业务面向全球市场,我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提供及时高效的技术服务。

各团队的研发职能会有所侧重,但海外团队与中国团队也会交叉职能,并利用网络技术协同办公。

我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队,全球团队都遵循共同的企业文化和价值观。