安集科技 688019

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,半导体材料作为集成电路产业的基石,在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。

安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业,始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化,20余年来始终坚持“立足中国,服务全球”的战略定位。

公司持续聚焦和深化化学机械抛光液一站式全方位服务,坚定全品类产品线布局；进一步拓宽功能性湿电子化学品平台,覆盖高端、技术导向的产品领域；强化及提升电镀液及添加剂高端产品系列的战略供应,夯实基础,快速拓展市场；不断加深加快关键原材料的自主可控进程,带动产品技术发展,保障供应链安全。

在打破特定领域高端材料100%进口局面,填补国内技术空白的基础上,带动、引领半导体材料产业链的快速发展。

2025年,全球半导体行业整体呈现稳步复苏态势,下游芯片制造、消费电子等终端市场需求逐步回暖,行业景气度得到提升。

在国内集成电路产业链自主可控建设持续深化的背景下,下游芯片制造企业积极推进国产半导体材料的验证进程,为国内半导体材料企业提供了稳定且广阔的发展空间。

报告期内,公司紧密围绕2025年度经营目标,坚持稳健发展的总基调,统筹推进各项重点工作。

在安全生产与合规运营方面,公司持续强化风险防控,确保生产经营合规有序；在客户合作方面,致力于以卓越的产品与服务巩固客户关系,努力成为客户的首选合作伙伴；在市场拓展方面,聚焦核心产品的份额提升与已验证产品的批量上量,稳步推进国内外市场布局；在组织效能方面,积极倡导创业精神与使命必达的工作作风,完善激励机制,不断激发团队凝聚力与执行力；在新业务开发方面,公司持续关注行业新技术、新趋势,积极挖掘产业链合作新机会,为后续持续增长积蓄充足动能。

通过上述一系列举措,公司整体经营情况保持着良好态势,核心产品的市场地位得到进一步巩固,为后续高质量发展奠定了坚实基础。

市场渗透持续加深,经营业绩稳健增长报告期内,公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标,聚焦核心产品创新迭代、市场拓展与份额提升。

面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战,公司坚持既定发展战略与市场布局,稳步推进各项经营工作,在新订单获取、新客户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效,产品结构与客户结构持续优化,市场渗透力度与覆盖广度不断提升。

公司始终坚持“客户至上”理念,深化与核心客户的战略合作,紧跟客户需求与产能释放节奏,推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段,有效支撑营业收入实现稳健增长,经营质量持续提升。

盈利指标稳步提升：报告期内,公司实现营业收入250,421.79万元,同比增长36.47%,其中化学机械抛光液营业收入同比增长32.06%,持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长63.73%,业务规模快速提升,呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破,关键产业化节点如期达成,为后续市场拓展奠定坚实基础。

实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元,同比增长46.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元,同比增长32.36%。

经营效率持续优化：公司为保持技术领先优势,不断强化产品研发创新能力,持续加大研发投入,同时持续优化内部管理,提升经营效率,报告期内,公司期间费用合计增长幅度20.52%,低于营业收入增幅36.47%。

市场拓展成效显现：在深耕国内市场的同时,积极开拓海外客户,凭借稳定的产品性能与及时的交付响应,公司获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的“优秀供应商”称号,客户合作关系持续深化,国内外市场布局稳步推进。

公司持续专注投入,已成功打破国外厂商垄断并成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。

根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算,最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%,逐年稳步提升,已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。

公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角,根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算,2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。

研发创新成果显著,产品验证进展顺利秉承“创新驱动企业发展”的理念,围绕“持续技术创新,完善高端半导体材料业务布局”的年度目标,公司紧扣2025年半导体行业技术迭代趋势,保持高强度研发投入,有序推进各类产品研发、测试与验证工作,持续强化技术储备,为公司未来增长积蓄强劲动能。

研发投入持续加大且高效：全年研发投入44,470.13万元,占营业收入比例为17.76%,始终坚守高端半导体材料领域战略定位,聚焦芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,围绕液体与固体表面的微观处理核心技术,持续深耕、迭代升级,公司搭建的“3+1”技术平台及相关应用领域得到进一步完善布局,全面提升公司核心技术竞争力,为产品迭代、市场拓展提供坚实的技术支撑。

研发项目按计划推进：化学机械抛光液板块,公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内,进一步提升产品管理效率,部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利,金属栅极抛光液在持续上量,抛光液品类覆盖率进一步提升；同时,公司紧跟客户需求,积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液,在3D/2.5DIC领域取得突破,保持产品先发优势。

功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内,公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入,持续在先进技术节点应用领域布局,获得多家海内外客户测试机会,部分产品在海外客户显现出竞争优势,进展顺利,并有多款产品在多家客户上量及供应稳定,营业收入增长较为明显。

电镀液及添加剂板块,公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应,产品已覆盖多种电镀液及添加剂：报告期内,电镀液本地化供应进展顺利,持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段,实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

在建立核心原材料自主可控供应方面,参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升,已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产的磨料在品类、形貌、功能等方面得到进一步拓展与丰富,应用在公司产品中的测试论证进展顺利,多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应,部分产品在重要客户实现销售,随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握,上游原材料自主可控能力大大加强,随着在关键原材料领域的持续深耕,公司技术成果转化能力全面提升,持续保障了公司产品长期供应的安全性与可靠性,更进一步巩固了公司的核心竞争优势。

知识产权成果持续积累：报告期内新增专利申请106件,均为发明专利；获得授权专利21件,核心技术壁垒进一步巩固。

保供能力不断增强,运营基础更加稳固围绕“合规合法经营”与“增强组织活力”年度目标,公司统筹推进产能建设、供应链保障与内部运营优化,为业务高质量发展筑牢坚实支撑。

产能与质量保障持续强化：报告期内,公司围绕“安全、质量、交付、降本增效”核心目标,统筹推进产能建设与生产运营,各项经营指标稳步向好。

重点工程项目建设有序推进,安集电子材料位于上海化学工业区电子化学品专区的制造基地顺利实现主体建筑封顶,为中长期产能扩张奠定坚实基础；在上海金桥、宁波北仑的制造基地的产能扩展与布局有序推进,多条新增产线为公司下一阶段的发展提供了产能保障。

通过优化现有空间布局、推进产线智能化改造,公司完成首条生产线全产品系列信息化升级,生产自动化与精细化水平显著提升,进一步提升产能利用率。

生产运营严守安全底线,实现安全零事故、客户交付满足率100%；降本增效、减废降耗目标均超额完成。

公司大力弘扬“一次做对”的质量文化,实施全流程品质管控,质量一次通过率达成既定目标,产品稳定性与交付能力持续增强。

供应链韧性全面提升：报告期内,公司持续完善战略规划与管理体系,强化风险防控与战略库存储备,加快推进智能供应链建设,健全采购闭环管理,深化上游供应链协同。

公司针对部分关键原材料,通过多项举措,有力保障供应链稳定与安全,进口原材料库存保障周期达到年度目标要求水平。

并且,公司积极推动绿色供应链建设,组织开展ESG供应商对标交流与研讨活动,引导上游供应商共同践行绿色低碳、安全合规与可持续发展理念,构建安全稳定、低碳高效、责任共担的供应链生态体系。

安全根基持续夯实：安全环保方面,公司构建全链条风险防控体系,深入开展“啄木鸟行动”及公司级、部门级6S专项检查,实现隐患排查与闭环治理常态化。

公司严格落实法规标准,资质证照合法有效,法定检测100%达标,凭借卓越的环境管理表现,荣获上海市环保A级信用企业及上海市浦东新区“无废工厂”称号。

报告期内实现安全环保事故零发生,切实筑牢资产安全防线；信息技术安全方面,管理防线全面加固。

持续升级信息安全防护,规范移动设备管理,强化数据流出风控,有效保障信息安全。

知识产权管理方面,公司顺利通过知识产权合规管理体系标准再认证,以高标准的内部治理,全面提升企业抗风险能力。

合规治理水平持续提升：为贯彻落实新《公司法》及监管要求,公司于2025年11月完成公司治理制度优化与《公司章程》修订,取消监事会,由董事会审计委员会依法全面承接原监事会监督职权,构建更加精简高效、专业独立的监督体系。

报告期内,公司严格按照法律法规及监管要求规范运作,持续完善内控制度与内控体系,通过建立规范有效的内部控制机制,不断提升公司治理水平与规范运作能力,提高经营管理质效与风险防范能力,切实保护投资者尤其是中小投资者合法权益,增强企业核心竞争力,保障公司持续健康稳定发展。

组织效能持续激发,文化引领赋能发展公司通过优化考核激励机制、强化跨部门协同、重塑创业精神等举措,持续激发员工内生动力,营造开放信任、协作高效、使命必达的工作氛围。

在人才引育、组织发展与机制建设方面均达成年度目标,截至2025年12月31日,公司员工总数已达785人,相较于2024年末增长了29.54%,其中,研发和技术人员数量为409人,较2024年增长33.22%,占员工总人数的52.10%,研发和技术人员中硕博以上学历比例为36.67%。

团队结构和技术实力得到进一步优化和提升,为公司创新发展提供了强大的人才支撑。

报告期内,公司将“客户至上、担当、跨部门合作”三大核心文化价值观,融入日常行为与品牌标准化体系,推动核心行为落地践行、文化理念广泛传播。

积极开展文化活动、践行公益行动,推动企业文化传承传播。

公司积极履行社会责任,已连续4年编制并披露可持续发展报告,ESG工作获得外部高度认可：荣获WindESGAA级评级,入选证券之星2025年ESG投资价值榜单TOP100,公司治理与可持续发展能力稳步提升。

未来,公司将继续秉持“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的ESG愿景,将绿色发展理念深度嵌入公司战略与经营全过程,以自身高质量长足发展,助力全球可持续发展目标实现。

(一)行业格局和趋势半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点,全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。

2025年,尽管局部地区冲突等不确定性因素依然存在,但在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施等需求的强劲拉动下,全球半导体产业迎来超预期增长,景气度显著提升。

根据WSTS发布的数据,2025年全球半导体市场规模同比增长26.2%,达到7,956.00亿美元,较年中预测大幅上调。

其中,逻辑芯片和存储芯片成为增长主引擎,同比增幅分别达38.80%和39.00%。

根据SEMI,在AI算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下,万亿美元市场规模有望于2026年底提前到来。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎,对半导体产业发展起着重要支撑作用,与下游半导体市场的发展紧密相关。

受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加,半导体材料市场规模持续扩大。

根据SEMI,2025年全球半导体材料市场销售额700.00亿美元。

随着逻辑、存储器件向先进节点演进,三维集成和先进封装需求的爆发,以及3DNAND、GAA晶体管、背面供电网络等先进制程技术的广泛应用,带来工艺步骤大幅增加,推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。

展望未来,根据SEMI预测,全球半导体材料市场规模将于2027年突破800.00亿美元。

(二)公司发展战略公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业,始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化,坚持“立足中国,服务全球”的战略定位。

面对复杂多变的外部环境,公司始终坚定发展战略,充分把握市场变化所带来的机遇。

未来,公司将坚守定位,持续开拓创新,深化与国内客户合作并积极开拓全球市场。

同时,公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链,目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。

（1）坚持技术创新,完善高端半导体材料业务布局持续的研发投入和技术创新是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。

公司将紧抓半导体产业发展机遇,充分发挥已有技术优势和行业经验,密切关注行业前沿技术发展方向,加强技术创新和研发投入,提升现有技术平台的综合能力和技术转化能力,持续改进现有产品、开发新产品以满足更先进制程对于产品性能的更高要求；通过自建、合作等方式提升纳米磨料、电子级添加剂等关键原材料自主可控的供应能力,进一步加强产业链上下游合作,延伸和完善产业链。

公司将紧密围绕现有核心技术平台,结合市场需求及相关领域技术进程,有针对性、有选择性地拓宽产品线,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案,并积极论证拓展新业务和新应用的可行性,发掘新的增长点,以扩大目标市场总容量,实现产品线布局多样化、收入结构多元化。

（2）深化客户合作,积极推进海内外生产和销售布局公司将继续坚持“客户至上”的文化,依托主要产品线,围绕核心客户群,坚持以客户为中心,打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队,努力提升客户满意度和客户黏度,致力于使公司成为客户的首选合作伙伴。

在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下,公司将坚定高效地实施各产品线市场拓展计划,巩固现有行业地位,进一步扩大市场份额,实现销售收入稳健、多元增长。

随着业务的扩展和市场需求的增长,除了通过现有生产基地扩产实现产能扩充支持销售增长外,公司将顺应全球半导体产业发展趋势,积极规划新的生产基地建设并提升生产能力,以满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求,提升全球范围内的市场份额和品牌知名度。

（3）加强相关领域投资布局,积极寻求稳健的外延式发展通过投资并购延伸半导体材料产业链是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局,与国际综合性的材料龙头企业发展路径一致。

公司将根据发展战略,在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合,拓宽业务领域,提升技术实力,布局资产多元化,寻求积极、稳健的外延式增长。

（4）激发组织活力,提升运营效率和运营品质,实现可持续发展长期目标组织建设方面,公司将继续加强人才培养和团队建设,构建高效的研发和管理团队,提升员工的技能水平和专业素质,保证人力资源的有效利用和员工潜能的不断开发,进一步加强组织竞争力。

坚持以“安集人,我们能”（Can-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神,延展到“客户至上,担当,跨部门合作”的核心文化价值行为,从而进一步打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织,激发组织活力,提升组织效能。

运营效率和运营品质提升方面,公司将进一步完善法人治理结构及关键职能部门能力建设,建立有效的评价、追踪体系,管理、优化运营成本费用,实现经营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会,加强公司研发、生产、质量、供应链管理,提升智能制造和信息化水平,不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管,保障公司长期、高效、可持续发展。

此外,公司已将环境、社会及治理（ESG）确立为未来发展的价值基础,与企业文化发展紧密结合。

未来,公司将秉承“建立可持续发展的企业,为社会和地球做贡献”的理念,致力于在公司战略以及日常运营中融入绿色发展理念,持续加大投入环保资金,全面开展能源水管理、废弃物管理、应对气候变化等行动,践行“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的公司ESG愿景。

(三)经营计划2026年公司经营计划为：1．积极主动地将安全意识灌输到日常运作中,完善预防机制,加强安全教育及日常安全管理,建立和扩大专业的过程技术安全委员会,提供全面的过程安全审查,实现全公司合规合法经营,确保公司有形资产及无形资产安全；2．通过共享价值和责任,提供具有竞争力的性能、质量和成本满足或超越客户期望的产品以及全面、差异化的服务,提高为客户解决问题的能力和效率,提高客户满意度,致力于使公司成为客户的首选合作伙伴；3．进一步加强在关键原材料和关键技术方面的能力建设,利用人工智能等技术工具加速创新和产品开发,以巩固和加强公司的竞争优势；通过国内外持续扩张的市场份额,以及由技术进步和成本效益驱动的商业机会,实现持续的稳健增长,以满足中期和长期的企业目标；4．通过重振公司的创业精神,构建开放、信任、合作、使命必达的工作环境,以增强和更新组织的活力；5．在选定的行业和技术领域中寻找并购增长的机会,并探索对公司未来有可能性的孵化技术以确立未来增长曲线。