方邦股份 688020

报告期内,公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜,直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商,应用终端场景主要为消费电子,部分应用于汽车电子、人工智能(AI)先进封装及卫星通讯等相关领域。

据统计,2025年全球智能手机出货量预计同比增长1.5%至12.5亿部,整体延续温和修复态势,但市场总体仍呈现存量竞争特征,行业竞争持续加剧,产业链整体仍面临一定降本压力,对公司电磁屏蔽膜业务形成一定压力。

另一方面,AI功能持续向智能手机等终端渗透,折叠屏等细分产品不断发展,也为消费电子产业链带来新的结构性机会。

同时,人工智能(AI)技术的快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长,高端HDI板、高层数板及先进封装相关产品需求加快提升,推动产业链持续向高密度互连、高频高速、低损耗等方向升级,有利于公司铜箔业务的发展。

预测,2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%,行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。

面对挑战与机遇并存的2025年,公司采取更加积极、灵活的市场策略,进一步加大市场开拓力度,同时坚持以技术创新为核心,持续加强新产品研发和产品结构优化,积极推动各项业务稳步发展:报告期内,公司实现营业收入35,763.69万元,较上年增长3.79%;归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元,较上年同期亏损收窄802.04万元,主要系:(1)屏蔽膜业务:受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响,屏蔽膜销售收入同比下降5.75%,毛利较上年减少274.63万元;与此同时,高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米,产品结构持续优化,在一定程度上对冲了普通产品销量下滑带来的不利影响。

(2)新产品业务:公司新产品逐步放量,其中电阻薄膜(埋阻铜箔)销售额大幅增长,对公司营业收入和利润形成一定贡献;FCCL产品销售额同比增长71.21%,随着销售规模提升带动固定成本逐步摊薄,FCCL业务亏损较上年同期有所收窄,经营改善趋势逐步显现。

(3)铜箔业务:公司持续推进铜箔业务产品结构优化,业务毛利亏损有所减少。

其中,可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证,持续获得小批量订单,销售额于本年度保持增长,国产替代趋势进一步显现;此外,毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长,销售额同比增长339.45%,对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。

(4)其他收益影响:报告期内,可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收,确认相应收入,增加利润929.25万元,对本期业绩形成正向贡献。

(5)减值及公允价值变动影响:受铜箔业务持续亏损影响,公司基于审慎性原则,对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元,较上年同期增加减值950.07万元;同时,公司对江苏上达半导体有限公司的投资,其COF业务具备一定发展前景,但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务,公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。

(二)研发情况报告期内,公司继续保持高强度研发投入,研发费用6217.36万元,占营业收入的17.38%。

围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局,公司申请发明专利和实用新型专利共85件,其中发明专利80件,实用新型专利5件;新增授权专利共63件,其中发明专利授权57件,实用新型授权专利6件。

至2025年底,公司累计申请专利共696件,其中发明专利469件(含国内发明专利申请411件,韩国专利申请20件,美国专利申请19件,日本专利申请19件),实用新型专利227件;至2025年底,公司累计获得专利353件,其中发明专利167件(含国内发明专利123件,美国发明专利15件、韩国发明专利15件、日本发明专利14件),实用新型专利186件。

专利体系持续完善,技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

(三)新产品进展截至本报告出具日,各新产品进展情况如下:(1)电磁屏蔽膜相关新产品方面,公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求,持续推进产品迭代升级。

柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的"升级款应用",主要用于智能手机等"轻薄短小"电子产品内部组装的高断差场景,目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端,用以取代其内部金属屏蔽罩。

(2)带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。

(3)挠性覆铜板(FCCL)是制备柔性电路板(FPC)的基材。

公司坚定推进原材料自研自产策略,目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段,预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。

(4)电阻薄膜(埋阻铜箔)产品主要应用于智能手机声学部件及卫星通讯,当前已通过部分客户验证,持续获得批量订单,后续订单进一步起量趋势良好;用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作。

公司将进一步加强新产品研发、管理、统筹力度,积极推进测试认证及订单起量进度。

(四)内部治理截至本报告报出日,公司持续引进优秀人才,推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强;围绕相关头部客户审厂标准与要求,积极推进质量管理体系升级,推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源;完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制,积极推进落实股票期权激励计划的行权工作,进一步激发队伍积极性;降本增效及精细化生产工作持续深入推进,取得了一定经济效益,降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

(二)公司发展战略1、战略目标(愿景)公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业。

2、战略路径(1)持续提升技术研发、创新实力。

加大研发资金投入、加强高端研发人才引进与培养、加强研发制度体系建设,不断夯实以真空溅射、连续卷状金属电沉积(电化学)、精密涂布以及各类材料配方合成等四大基础技术构成的核心技术平台,并聚焦行业前沿,持续拓展技术研发的深度与广度,大力将激光与微纳加工技术打造成第五大平台技术,坚定地将技术研发、创新作为企业发展的根本动力,实现研发驱动、创新驱动,推动公司高质量发展。

(2)加快打造“3+N”产品矩阵。

加快项目建设和新产品研发、认证进度,初步形成以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和各类铜箔三大产品为主体的产品结构,在此基础上,不断加强与终端客户的技术交流,并通过自身研发、制造实力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案,大力开发电阻薄膜、AI服务器高速铜缆连接用屏蔽铜箔等新产品,逐步形成“3+N”产品矩阵,将公司打造成为稀缺高端电子材料平台型企业,推动公司业绩规模不断提升。

(3)持续提升内部管理。

将内部管理优化视为企业发展的永恒课题:加强高端管理人才引进与培养,加快部署资源管理ERP、研发项目生命全周期管理(PLM)等信息化系统,加快构建薪酬、职位晋升多层次激励体系,科学筹划股权激励计划,逐步实现内部管理自动化、信息化、精细化以及人性化,管理高效且有温度,向管理要效率,推动公司上下同欲,逐步走向卓越。

(三)经营计划2026年,全球经济增长仍面临较多不确定性,国际贸易政策变化、地缘政治冲突及供应链重构等因素持续扰动全球产业链供应链稳定。

国际货币基金组织在2026年1月预计,2026年全球经济增速为3.3%,但同时提示贸易紧张和政策不确定性等风险仍可能对经济活动形成压制;世界贸易组织则预计,2026年全球货物贸易增速将放缓至0.5%,贸易摩擦和关税不确定性仍将对制造业投资和跨境供应链协同带来影响。

消费电子需求整体仍处于修复过程中,IDC已将2026年全球智能手机出货增速预期由增长1.2%下调为下降0.9%,反映出终端市场修复仍有波动,行业竞争和降本压力预计仍将延续。

与此同时,结构性机遇仍在持续显现。

人工智能技术加速向终端、算力基础设施及先进封装领域渗透,AI手机、可穿戴设备、AI服务器、高带宽存储、芯片热管理、先进封装等方向持续推动高端电子材料需求增长。

基于对中美、中日博弈加剧及全球产业链持续扰动的考虑与展望,国家产业安全与供应链自主可控的重要性进一步提升,2026年高端电子材料国产替代有望进一步提速,AI算力与先进封装共振将带动公司高端铜箔、FCCL、可剥铜、薄膜电阻等产品需求释放。

大时代波澜壮阔,挑战与机遇并存,电子产品轻薄化趋势是确定的,AI引领下的芯片封装及电路板细线化趋势是确定的,结合公司实际情况以及高端电子专用材料行业长期向好趋势,2026年公司经营总体目标是实现经营业绩增长、争取扭亏为盈,具体实现路径如下:1、持续加大研发投入,进一步引进和培养优秀研发、管理人才,充实研发和管理力量,围绕新产品落地难、导入慢、关键工艺和产品稳定性仍需提升等问题,强化研发、工艺、品控、市场等环节的协同推进能力,同时为新项目建设和新产品产业化搭建更加合理的人才梯队。

2、进一步推动各业务线向前发展,促进业绩释放:(1)对于“老产品”电磁屏蔽膜,继续稳定当前收入和利润规模,同时持续迭代升级产品性能,重点围绕高屏蔽性能、高导热、超薄、高弯折等方向推进研发,密切关注折叠屏手机、AI手机、AR/VR头显、智能手表、新能源车载显示屏等新客户、新领域的技术发展趋势,争取实现增量突破;(2)对于可剥铜,进一步提升产品良率、稳定性和客户导入效率,推进通过更多下游载板厂商和终端客户的测试认证,同时联合终端积极推进可剥铜向手机/服务器芯片封装、主板以及人工智能、光模块等应用场景的渗透,尽快实现订单爬坡;(3)对于FCCL,坚定推进原材料自研自产战略,进一步扩大使用自产铜箔生产的FCCL产品销售规模;同时加快使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品认证及导入进度,争取推动相关产品实现量产销售并逐步提升销售占比,进一步改善FCCL业务整体效益;(4)对于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻、AI服务器高速铜缆连接屏蔽用铜箔等新产品,加快研发、送样、测试和认证进度,推进通过更多下游客户认证,争取形成持续放量的业务支撑;(5)对于铜箔业务,持续提升良率,并根据市场情况动态调整和优化产品结构,大力推动RTF、VLP、HVLP等产品的认证进度及订单落实,稳步推进HVLP铜箔的开发和送样测试工作,进一步优化铜箔业务产品结构,提升盈利能力。

3、按照既定目标,持续提升研发能力,并做好内部降本增效、品控与数字化体系建设、关键客户导入、企业长效激励机制建设等管理工作,向管理要效率,推动公司上下协同发力,提升从研发到规模应用的转化效率,促进新产品加快落地,逐步推动公司经营质量持续改善。