德邦科技 688035

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。

主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

公司凭借卓越的技术实力和创新能力,荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。

2025年,面对复杂多变的外部经营环境,公司始终坚持“技术创新,突破增长,高效运营,国际拓展”的核心战略,扎实推进高质量发展。

公司深耕高端电子封装材料领域,以创新驱动高质量发展,在复杂市场环境中实现稳健增长。

在产品和市场方面,公司围绕主业构建全层级产品体系,深度服务行业标杆企业,通过差异化市场策略持续提升渗透率；在研发创新方面,公司持续加大投入并壮大人才队伍,多项关键核心技术取得突破并实现产业化落地；在产能布局方面,公司国内多基地协同产能体系稳固,泰国合资公司生产基地顺利竣工,全球化服务能力持续升级；在公司治理方面,公司通过供应链优化、数字化转型与股权激励机制夯实管理根基,并以持续稳定的现金分红和股份回购等举措积极回报投资者。

报告期内,公司实现营业收入154,723.09万元,同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润10,760.77万元,同比增长10.45%。

报告期末,公司总资产344,563.65万元,较上年度末增长16.03%；归属于上市公司股东的净资产232,419.90万元,较上年度末增长1.31%。

(一)聚焦公司核心主业,深耕下游市场公司以集成电路封装材料技术为核心引领,战略性布局集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大核心赛道,形成覆盖电子封装从零级至三级的全层级产品体系,全面满足各层级客户需求,深度绑定行业标杆企业。

基于不同市场的发展特征与需求差异,公司实施精准化、差异化市场策略,持续提升产品渗透率与竞争力,在日趋激烈的行业竞争中不断巩固核心优势、抢占发展先机。

2025年,公司在四大产品应用领域情况如下：1、集成电路封装材料领域在人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车需求的强劲驱动下,集成电路封装材料市场持续增长,尤其先进封装领域对材料性能提出了更高要求。

公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势,积极完善产品矩阵。

晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面,已实现小批量交付并逐步导入更多客户。

此外,在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域,公司也已启动关键技术预研及样品送样,为把握下一代封装技术机遇储备动能。

2、智能终端封装材料随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进,终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。

公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇,依托“以点带面”的发展策略,以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户,并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸,形成“标杆案例--技术复用--全生态渗透”的拓展路径。

通过建立定制化研发响应机制,不仅推动以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长,还在车载电子领域实现多点导入和起量,在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。

目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付,产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景,细分领域市占率持续提升,业务增长动能强劲。

3、新能源封装材料全球新能源汽车和储能产业保持高速发展态势,动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长,行业同时面临技术迭代加快、市场竞争加剧等多重挑战。

公司深耕动力电池和储能电池下游市场,持续加大研发投入,突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求,推出多款适配新型电池工艺的创新产品。

面对行业降价压力,公司多措并举推进降本增效,依托智能化全自动生产线实现生产运营成本显著下降；凭借规模化产能优势提升原材料集采议价能力,并通过持续配方优化实现技术降本,进一步夯实成本竞争力。

通过深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作,国内外市场份额稳步提升。

在光伏领域,公司持续优化供应链,与上游原材料供应商建立稳定合作,有效控制原材料成本,并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案,客户粘性持续增强,其中,叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品,公司亦是该产品主要供应商,目前主要供应北美客户,销量保持稳步增长态势。

4、高端装备封装材料领域公司持续拓展轨道交通、汽车制造等高增长市场,推动业务多元化布局。

同时,公司紧跟智能制造与绿色制造趋势,在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖,逐步构建全场景解决方案能力,为业务增长注入新动能。

(二)加大研发创新力度,锻造核心竞争力1、研发投入情况报告期内,公司始终坚持人才强企、创新驱动战略,高度重视科研人才队伍建设,持续加大引才力度、完善培养体系,聚力打造高水平科研团队。

截至报告期末,公司拥有国家级海外高层次专家2人,研发团队规模扩充至184人,较去年增长18.71%,为技术突破与项目攻坚提供坚实人才支撑。

公司研发投入稳步增长,总额达7,267.37万元,较上年同期增长8.71%。

持续加码的研发投入,为技术创新与产品升级提供充足资金保障,以创新赋能业务发展,有效提升公司市场竞争力与品牌影响力。

2、报告期内的主要研发成果报告期内,公司坚持以技术创新驱动发展,持续加大研发投入与技术攻关力度,在核心技术、产品升级、工艺优化等方面取得多项重要突破与创新成果,研发体系效能稳步提升,为公司产品竞争力提升、市场拓展及长远发展提供了坚实的技术支撑。

（1）半导体芯片散热用热界面材料报告期内,公司开发的TIM1热界面材料专为高功率芯片散热管理设计,适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及高性能计算模块等对热管理要求严苛的应用场景。

该材料通过自主研发的核心助剂,独特的生产工艺设计路线,实现了导热填料的高效界面修饰与均匀分散,显著提升了热导效率与长期稳定性。

产品在高温高湿等严苛环境下仍能保持稳定的覆盖率与导热特性,确保芯片在全天候复杂工况下的持续高效散热。

目前,该材料已通过多家半导体封测大厂全套测试,为高功率芯片的热管理提供高可靠、长寿命的解决方案。

（2）高可靠性超薄导热界面材料报告期内,公司成功开发出高可靠性超薄导热界面材料,该产品采用了独特的配方设计,具有出色的抗垂流、抗振动能力以及更高的内聚力及自修复能力,可有效防止因大尺寸芯片翘曲或因外部振动所产生的泵出现象,同时产品具有优异的导热效果,可以满足高功率芯片的散热需求。

目前该产品正在配合国内头部新能源汽车客户进行测试评估,有望进入其域控芯片项目并量产。

（3）复合液态金属膏报告期内,通过对液态金属微球化技术和表面包覆技术的创新性优化改进,公司开发出稳定无析出的超低热阻液态金属复合膏材料,该材料比目前市场上热阻最低的导热相变材料热阻低50%,同时拥有良好的触变性、润湿性、绝缘性、优异的印刷施工性以及长期可靠性,克服了目前液态金属类导热界面材料所存在的大多数缺点,如导电短路,易腐蚀,不易施工,液金易析出,环境老化可靠性差等。

该材料目前已进入多家国内外行业龙头客户的交换机、高端笔电项目评测与验证阶段,展现出巨大的产业应用潜力,有望成为下一代高算力芯片散热的关键材料。

（4）高可靠合金导热片在界面导热应用领域,导热材料的关键特性在于材料的降低接触热阻能力和自身导热率。

而绝大多数金属片材虽然具有很高的导热率,但其与界面的固固接触形成了极大的接触热阻而无法应用。

铟片由于是最软的金属,可以有效通过形变降低界面接触热阻。

但因其力学性能差,长期应用老化后会发生压裂从而使导热性能恶化。

报告期内,公司通过对铟基合金的成分调整及工艺结构优化,成功开发出在力学强度上优于纯铟片,但同时可以使界面接触热阻大幅低于纯铟片的高可靠合金片。

该产品已通过客户认证并用于浸没式液冷服务器、芯片测试,激光器泵浦散热等领域。

（5）高可靠防溢出耐插拔片随着AI技术的快速发展,更快的光模块,更高密度的光网交换机必将成为下一代关键数字基础设施,而光模块的散热问题已受到业界的普遍关注。

报告期内,公司成功开发出高导热高可靠性耐插拔片,从而解决了下一代光模块对于散热和可靠性的痛点需求。

该产品采用了独特的材料和结构设计,相比于传统耐插拔材料具有更加出色的导热效果及耐磨性,在保持柔性易组装特性的同时,热阻可以降低近50%；此外,其全新的材料设计极大地提高了产品的韧性和可靠性,从根本上消除了材料受压外溢泄露的风险。

目前该方案已经获得了国外交换机头部客户的高度认可,未来有望成功进入其下一代产品的供应链。

（6）偏光片用UV固化材料报告期内,公司推出适用于偏光片可替代下TAC膜的UV固化材料,该材料通过特种环氧树脂的自主结构设计与合成技术,使得材料具有优异的耐老化性能,可以替代传统的TAC膜,完全实现了偏光片的先进封装工艺并量产,可满足偏光片领域对光学等高可靠性的要求。

（7）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料报告期内,公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。

该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术,在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时,显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性,抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好,满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性、高耐久性要求,已应用于国内头部手机制造商多款高端机型,并获行业头部客户颁发的2025年度“技术突破奖”。

（8）手机屏幕粘接胶报告期内,公司自主研发低模量屏幕粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶成功通过客户测试。

该材料通过优化配方原料组成,增加柔性原料的用量,同时引入强极性多元醇相互配合,实现材料具有较低的模量与硬度,在粘接的同时不会对屏幕背部铜箔造成顶印,引起显示异常。

同时高温下强度迅速衰减,实现良好的拆解及返修特性,实现了对持久沿用胶带的替代,大大提高了组装自动性、返修性能和高可靠性等性能,实现了手机性能的进一步突破。

此外在整机可靠性测试中能够满足全部可靠性测试,实现了高可靠性高持久性要求。

目前在配合客户导入过程中。

（9）喷墨打印紫外光固化涂层报告期内,公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求,推出一款蓝色紫外光固化油墨材料用于动力电池电芯外壳保护。

该材料借助喷墨打印工艺,可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定分子结构设计,该油墨在395nmLED紫外光照射下快速固化形成保护涂层,既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性,又拥有良好的表面硬度、韧性及对铝、不锈钢等金属的极佳附着力,凭借开创性的设计与应用,已获部分客户初步认可。

（10）高导热低应力凝胶垫片报告期内,针对交换机、服务器等应用领域,公司成功开发出具有12W导热系数的凝胶垫片。

该产品尤其适用于需要高形变及多公差的应用场景,在实现高导热性能的同时,具备低应力、低渗油、低挥发等优势,可最大程度地减小应力和热量对精密电子器件的影响和冲击,从而有效保障设备长期稳定工作。

该产品目前已通过行业头部客户的测试验证并获高度认可。

（11）新能源动力电池用MS杂化树脂材料报告期内,公司继续深耕MS环氧杂化技术领域,通过配方优化以及原料的结构设计与自合成,稳固现有产品市场占有率的前提下,实现了产品由2:1配比向1:1配比的平台化产品的自我迭代升级,继续推出了导热型、低粘度型、低密度、快速固化等MS环氧杂化产品,完成了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展,并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用,继续为动力电池的粘接与密封提供差异化的解决方案。

（12）动力电池PACK封装聚氨酯材料报告期内,公司对标国内市场需求,推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。

该材料依托自主设计的合成树脂技术,在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时,更兼具低成本优势,有效拓宽了市场覆盖维度。

同时,公司自主研发的聚氨酯快固产品,针对性解决了客户转运耗时长的痛点,有助于提高客户的生产效率。

（13）汽车电子用粘接密封胶报告期内,公司在汽车电子领域推出三款新产品,获得客户认可。

其中,RTV粘接密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术,实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能,同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证,目前已批量供货。

另外两款为热固化粘接密封材料,通过有机无机结构补强技术,赋予材料稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性,分别应用于传感器密封和ECU粘接密封场景,目前都已进入小批量交付阶段。

（14）磁芯粘接耐高温高湿材料报告期内,公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料,该材料通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术,使得材料具有极好的耐湿热性,可以通过高温快速固化,同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力,可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求,报告期内,已通过国内头部客户验证,开始小批量交付。

（三）优化国内多基地协同,加速国际化步伐公司已在国内构建起覆盖华东、华南、西南等区域的多基地协同产能网络,形成稳定可靠的规模化供应能力。

通过收购整合进一步丰富公司在高端导热材料等领域的产业布局,多项新建与扩建项目稳步推进。

公司整体产能布局贴近下游核心客户集聚区域,生产体系具备较强的柔性调整与快速扩产能力,适配人工智能与算力基础设施、新能源汽车电子、新一代智能终端等高增长赛道发展需求。

海外布局方面,公司坚持“客户跟随”与“本地化深耕”相结合的策略,以东南亚为全球化布局的重点突破口,目前已在新加坡、越南、泰国等重点国家完成本地化运营主体搭建及研发服务设施落地。

其中,泰国合资公司生产基地已顺利竣工,成为公司海外首个具备规模化生产能力的制造节点；越南等地依托研发和技术服务中心,为区域客户提供就近技术支持与高效响应服务。

同时,公司积极拓展欧美、日韩等高端市场,通过参与国际行业展会、深化技术对接等途径不断提升品牌国际影响力,逐步实现从产品出口向本地化研发、生产、服务一体化模式转型。

（四）构建长效回报机制,护航公司价值成长公司立足长远发展与可持续经营,结合自身实际情况,制定并执行科学、稳定、持续的股东回报规划。

报告期内,公司制定了《烟台德邦科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划（2025年--2027年）》,进一步健全长效稳定的股东回报机制。

上市以来,在满足利润分配条件的前提下,公司始终保持高现金分红比例,现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例持续超过30%；报告期内,公司首次实施半年度分红,提高分红频次,以更及时、更稳定的方式回馈广大投资者,为广大投资者提供稳定、连续的投资回报,切实提升股东长期价值与获得感。

为全面践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,公司制定并实施2025年度“提质增效重回报”专项行动方案,从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准发力,全方位提升运营管理水平。

方案实施过程中,公司按半年度开展落实情况与实施成效评估,并依据评估结果动态优化策略,保障行动取得实效。

通过持续推进专项行动,公司高质量发展动能不断增强,投资价值稳步提升。

公司始终将履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命,积极参与资本市场建设,与各方携手共促资本市场平稳健康发展。

报告期内,基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心,维护广大投资者的利益,增强投资者信心,进一步健全公司激励机制,提升团队凝聚力和企业竞争力,促进公司健康、良性、稳健发展,公司审议通过了关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。

报告期内,公司累计回购公司股份991,897股,占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%,支付的资金总额为人民币40,012,801.31元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

（五）提升经营管理质效,夯实持续发展根基公司持续深化供应链全流程管理,聚焦需求预测、库存规划、供应链执行等关键环节,优化计划管理体系,有效提升库存周转效率。

同时,全面推进供应商管理体系建设,强化过程管控与常态化绩效考核,通过优胜劣汰持续优化供应商资源结构,进一步提升供应链稳定性与韧性。

有效抵御全球复杂环境带来的原材料供应波动风险,保障业务高速发展的同时,实现高质量交付与供应链稳定运行。

公司持续加大信息化建设投入,聚焦安全防护、生产运营、研发管理、财务管理等核心领域,构建全流程数字化支撑体系,全面提升运营效率与管理精细化水平。

在信息安全领域,引入漏洞扫描、日志分析、零信任等先进安全系统,进一步筑牢网络安全防线,增强整体网络安全防护能力；在智能制造方面,部署生产管理（MES）系统,打通“人、机、料、法、环”数据孤岛,实现生产要素集成化,通过与BIP、BPM等系统深度互联,推动跨业务流程协同,大幅提升运营效率；在研发管理方面,引入研发实验电子化系统,实现实验过程、数据、结果等信息规范化、结构化、可追溯管理,提升研发工作的效率、准确性和可追溯性,为AI应用积累数据基础。

(一)行业格局和趋势1.集成电路根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据,2025年全球半导体市场规模预计提升至7,722亿至7,838亿美元,同比增长22.5%至23.4%,2026年将突破9,750亿美元,逼近万亿美元大关。

这一增长的核心动力来自AI基础设施建设、端侧AI产品爆发及高性能存储需求,其中逻辑芯片增长率达37%至41.5%,存储器增长27.8%至30.2%。

区域格局呈现“美国领跑、亚洲集聚、欧洲聚焦”的特点：2024年,美国凭借AI、云计算与数据中心投资,自2007年后首次反超中国,成为全球最大单一市场；中国则在成熟制程扩产与国产替代加速的推动下,2025年前三季度集成电路出口额达205.8亿美元,但进口额仍远高于出口额,贸易逆差持续扩大。

技术演进呈现“先进制程与封装技术并行突破”的双主线特征。

在制程层面,3nm/2nm先进制程量产进程加速,GAA架构、EUV光刻技术持续突破；在封装层面,Chiplet、CoWoS、3DIC等先进封装技术成为后摩尔时代提升算力密度的关键路径,推动高性能存储（如HBM）与异构集成需求爆发。

市场趋势凸显“云边端协同”：云端AI服务器推动算力芯片需求,全球主要云厂商资本支出大幅增长；端侧AI硬件（如AIPC、智能眼镜）渗透率快速提升,预计2027年AI终端占比将达79%,带动全产业链扩容。

与此同时,存储产业裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场,HBM供需缺口持续,价格高位震荡,而消费级存储或面临产能过剩风险。

中国集成电路产业在国产替代与技术突破双轮驱动下加速发展。

据《2025中国半导体新产业发展报告》,国内设计企业销售额达8,357.3亿元（同比增长29.4%）,晶圆制造产能全球占比提升至31%,封装测试产业规模达3,533.9亿元。

区域格局形成“长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破”的梯队体系,长三角地区集聚了50家百强半导体企业。

然而,高端环节仍存差距：先进制程设备国产化率不足20%,高端封装材料依赖进口。

未来,行业需聚焦AI算力生态自主化、供应链韧性构建及前沿技术突破,以应对地缘政治与产能过剩挑战,实现从“替代”到“引领”的跨越。

2.智能终端智能终端行业彻底告别硬件增量比拼,迈入“存量提质、AI主导、生态制胜”的高质量发展新阶段,依托端侧AI深度渗透、通信技术迭代与产业链升级,重构行业格局与发展逻辑。

市场格局层面,马太效应持续凸显,中小品牌加速出清,头部阵营趋于固化。

中国品牌全球话语权持续提升,智能手机领域国产品牌全球出货占比突破60%,深耕中高端与新兴市场；PC市场联想稳居头部,苹果依托AI生态实现份额稳增。

行业竞争从硬件内卷升级为“芯片-系统-应用-服务”全栈生态博弈,跨设备协同、隐私安全、端侧算力成为核心壁垒,单一硬件厂商逐步沦为代工角色。

产业链方面,半导体国产替代向纵深推进,成熟制程全面自主可控,高端算力与存储芯片仍是核心博弈点,上下游协同创新、自主配套体系持续完善。

技术趋势上,端侧AI迈入主动智能时代,AIAgent成为终端标配,本地化大模型实现毫秒级推理与自主服务,AI手机、AIPC全面普及,无AI基础终端加速退场。

5G-A规模化商用、6G研发提速,通感一体技术筑牢全域互联底座；折叠屏机型成本下探、形态多元化,成为中高端标配,AR眼镜、专业可穿戴设备等新形态终端迎来爆发,打破传统终端边界。

核心硬件向低功耗、长续航、绿色化升级,适配AI算力需求的同时,践行低碳发展理念。

行业发展迎来新机遇,空间计算、虚实融合重构交互体验,AI+垂直场景赋能工业、医疗、车载等千行百业,B端市场成为增量核心。

智能终端从单一交互工具,进化为全域智能生活入口,行业迈入以生态构建、价值深耕为核心的全新发展周期,技术创新与生态闭环成为企业破局的关键。

3.新能源根据高工产研锂电研究所（GGII）统计数据,在动力电池方面,受益于新能源汽车销量同比增长25%的带动,动力电池中国市场全年出货量预计超1.05TWh,磷酸铁锂材料凭借性价比优势,在动力电池中占比攀升至75%；储能电池需求爆发式增长,全球出货量预计超650GWh,同比增幅超80%,大容量电芯供需紧张格局贯穿全年。

市场格局上,头部效应持续强化,宁德时代、比亚迪凭借技术与规模优势,全球动力电池市占率稳居前列,合计占据超七成市场份额,行业马太效应进一步凸显。

行业发展趋势层面,2025年锂电行业进入“反内卷”与价值竞争并行的新阶段,多重变革重塑产业生态。

动力电池领域,历经前期价格战洗牌,行业从低价内卷转向技术突围与成本控制的综合较量,供给侧“反内卷”成效显现,原材料价格企稳回升,企业盈利水平逐步修复。

技术迭代方面,半固态电池产业化进程加速,2025年上半年装车量同比增长超300%,蔚来、岚图等品牌实现车型落地,全固态电池中试产线密集投产,头部企业纷纷明确2026-2027年量产时间表,对上游封装材料的耐高温、界面兼容性等性能提出全新要求。

全球化布局成为必然选择,下游电池企业加速东南亚、欧美等地产能落地,带动上游材料企业同步推进本地化供应能力建设。

储能领域迎来结构性转变,从政策依赖型转向市场经济驱动型,电网安全刚需、经济性回归等四大支柱支撑行业进入超级周期。

尽管国内强制配储政策退出,但容量补偿机制、电力现货市场规则完善等政策优化,叠加光储一体化项目经济性凸显,推动储能需求持续释放。

技术路线上,储能电池材料体系呈现多元化发展,除传统锂离子电池材料迭代升级外,固态电池、钠离子电池等新兴技术逐步迈向商业化,湿法隔膜因储能大电芯需求切换,市占率突破80%,行业细分领域分化加剧。

4.高端装备当前高端装备用胶粘剂行业呈现“国际巨头主导高端、本土企业加速替代”的竞争格局,陶氏、汉高乐泰等国际企业凭借技术积淀占据高端市场主导地位,本土企业在中低端领域竞争激烈,而在新能源、轨道交通等细分赛道,国产替代进程持续提速。

行业趋势聚焦三大方向：一是性能高端化,下游装备智能化、轻量化升级推动耐高温、耐老化、低VOC等高性能胶粘剂需求激增；二是应用场景多元化,新能源汽车、风电储能等新兴领域为行业带来增量空间；三是技术融合化,材料配方创新与智能化生产工艺深度结合成为核心竞争力。

(二)公司发展战略公司以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景,围绕“技术创新,突破增长,高效运营,国际拓展”四个战略主题,持续为客户、员工、股东与社会创造长期价值。

当前,地缘博弈深化、全球经济复苏乏力、供应链重构与科技竞争白热化交织叠加,在这样的“变”境中,公司将以国家“十五五”规划为导引,保持战略定力,分析人工智能算力、绿色智能需求带来的深层次机遇,以“产品力”、“技术力”驱动科技创新,以供应链韧性锻造、数字化赋能转型夯实发展基础,以“有机增长、投资并购、海外拓展”为抓手,培育增长极,厚植公司竞争核心优势。

(三)经营计划2026年全球化深度重构,智能经济、低空经济等新质生产力赛道全面起势,公司将以“高质量发展”为目标,聚焦市场前沿,持续推动科技创新,提升供应链协同能力、提高数字化赋能水平、布局第二增长曲线,为未来发展提供有力支撑。

1、科技创新公司继续以技术平台、产品平台、应用测试平台为支撑,围绕环氧、聚氨酯等五个树脂体系,着力打造“技术力”、“产品力”。

在“技术力”上,强化原料自主合成能力、技术预研能力,紧跟AI算力、终端应用等新技术趋势,破解关键难题,引领技术发展与迭代。

在“产品力”上,强化横纵项技术指标打磨能力,形成指标全域化覆盖,打造平台型产品。

紧扣前沿技术发展趋势,全面深化与高校、科研院所的协同创新,为“新建研发中心建设项目”高效运行做好人才储备与技术支撑,为打造国际一流研发中心注入新势能。

2、突破增长公司将在半导体、智能终端、新能源、高端装备四个应用领域持续深耕,以“有机增长、投资并购”为双轮驱动,持续优化业务结构、拓宽业务布局、开辟第二增长曲线。

坚持以半导体板块为战略发力点,加大业务培育与市场推广力度,发挥母子公司协同作用,助力半导体材料国产化进程；深化智能终端业务布局,深耕战略客户与行业头部客户,协同引领终端应用材料创新发展；持续巩固新能源市场优势,深度挖潜、抢抓新兴技术机遇,坚持节流开源并举,夯实发展基本盘；加快高端装备业务拓展,提升屏显、汽车电子等业务的战略地位,推动业务多点支撑,协同增长。

在投资并购方面,锚定高价值赛道,挖掘优质标的,通过资源整合完善产业布局,补齐产业链关键环节。

3、高效运营以集团化、数字化、规模化建设为抓手,优化治理结构,深化母子公司联动机制,全面提升公司综合运营效能。

加快推进“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”落地实施。

依托现有数字化基础,深化MES系统应用,推进研发数智化、人力数字化建设,构建一体化数字运营体系,打造柔性供应体系,全面赋能业务链高质量发展。

同时,持续强化全过程质量管控,完善人才梯队培养体系,锻造高素质人才队伍,加快打造具备全球视野的国际化管理团队。

4、国际拓展深耕国际业务,强化国际化战略布局,挖掘东南亚等高潜力市场空间。

同时建造海外交付体系、推进海外供应链本地化部署,迈出国际化实质性步伐,提高品牌影响力与核心竞争力。