必易微 688045

报告期内,公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售,致力于为用户提供高效能、低功耗、高集成、品质稳定的芯片和解决方案,推动行业的能效提升和技术升级。

经过十多年的发展,公司已经拥有包括电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器在内的五大产品矩阵,广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子、航空航天等领域,为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。

2025年,电子信息产业景气度持续向好,AI技术不断革新,大模型、人机交互、机器视觉等领域的快速发展引发了更多端侧应用场景的落地,AI眼镜、AI手机、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求日益增长,带动快充、服务器/数据中心电源市场需求旺盛；同时也催化了智能家居场景的进一步发展,叠加“国补”政策的有力推动,家居家电市场的消费潜力得到了进一步释放,国家统计局数据显示,2025年家电类商品零售额达11,695亿元,创历史新高。

AI技术日新月异,对稳定供电的需求日益高涨,算力中心、超充网络、离网微网等增量应用场景也带来了庞大的储能需求,根据EESA数据,预计2025年全球储能市场新增装机规模将达到288.9GWh,同比增速达到53%。

此外,新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展,不断涌现出对传感器芯片、电机驱动芯片、电池管理芯片、电源管理芯片等方面的新需求。

公司顺应市场变化,适时调整产品结构,依托产品性能和客户资源的优势,拓展新产品的市场份额,其中电机驱动、大功率电源、DC-DC、LED背光驱动、传感器芯片等产品收入同比增长超过80%,带动公司2025年第四季度收入同比、环比均取得增长。

同时,公司坚定“以技术创新为驱动,以市场需求为导向”的发展战略,通过精进设计、工艺升级、供应链优化等方式降低成本,并灵活调整产品结构及市场定价策略。

得益于此,2025年公司综合毛利率攀升至近30%,毛利率水平连续六个季度取得增长,毛利额同比增长近15%,推动公司营业利润大幅增长,实现扭亏为盈。

在研发方面,公司依然持续扩充产品布局,保持研发投入力度,2025年研发费用达15,407.80万元,占营业收入的比例达到22.54%。

此外,为增强团队的凝聚力和稳定性,实现公司和员工的共同成长与进步,公司持续优化完善股权激励相关制度政策,并向核心骨干团队持续授予股权激励,2025年共产生1,038.74万元股份支付费用。

综上所述,在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下,公司产业布局和经营发展逐步显露成效,公司2025年度实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润1,207.54万元,与上年同期相比,将增加盈利2,924.63万元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-350.27万元,与上年同期相比,将减少亏损4,277.96万元。

报告期内公司取得主要工作进展如下：1、坚定技术创新、持续研发投入报告期内,公司坚持独立自主创新,保持研发投入力度,2025年研发费用达15,407.80万元,占营业收入的比例达到22.54%。

同时,公司不断引进优秀的研发人才,持续更新补强研发团队,使公司的研发梯队结构更加合理完善,从而增强了公司的竞争实力,截止报告期末,公司研发人员总数达到269人,研发人员数量超过公司员工总数的62%。

2、增强质量控制、推进降本增效公司一贯保持严格的质量管理体系,持续更新ISO9001:2015体系认证,推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证,保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行,并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。

在供应链管理方面,公司致力于不断提升供应链的透明度和协同性,通过加强对供应商的考核和管理、优化供应链管理流程,增加供应链效率及响应速度,同时与供应商合作开发新工艺、新技术以降低成本,增强了供应链的抗风险能力。

3、保护知识产权、加强技术壁垒公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累,不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。

报告期内,公司持续地、有计划地推进自主研发,新增知识产权182项,截至报告期末,公司累计取得国内外专利305项（其中发明专利157项）,集成电路布图设计专有权604项,软件著作权21项。

4、推进产业融合、加速公司发展2025年,公司基于产业融合、协同发展的目的,完成了对兴感半导体的并购,达成了面向未来的战略性携手和强强联合。

兴感半导体在高精度电流传感器、磁传感器等方向拥有核心IP和丰富的产品开发经验,其技术团队在传感器设计、信号处理、数字算法、传感器封测等方面具备独特优势,与公司在电源管理、电机驱动、电池管理的架构设计、功率器件驱动、系统控制算法等形成高度互补；此外,兴感半导体在能源与电力、工业自动化、机器人、新能源汽车、航空航天等领域已形成稳定的客户群体,与公司业务布局高度契合。

兴感半导体加入后,公司已形成涵盖“电流检测—运动感知—电源管理—电池管理—电机驱动”的完整产品体系,成为国内少数可同时提供电流传感器、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商,极大提升在工控、光伏、储能、充电桩、工业电源、机器人、算力中心、新能源汽车、航空航天等高成长市场的竞争力。

公司将充分整合双方的市场渠道和客户资源,将电源管理、电机驱动、电池管理等芯片与传感器产品组成整体解决方案,提升客户价值和粘性以增加营业收入,加速在能源与电力、工业自动化、机器人、新能源汽车、航空航天等领域的拓展。

5、优化产品结构、丰富应用领域报告期内,公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长,产品结构不断优化。

（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕,着力提升产品性能及可靠性,随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出,积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高5000W）应用的国产化进程。

基于积累多年的核心客户资源,公司以AC-DC芯片为切入点,持续导入DC-DC、线性电源、电机驱动、运算放大器、传感器、微控制器、IPM等新品类形成整体解决方案,在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量,保持行业领先。

其中,公司在家用电器领域导入的DC-DC、电机驱动芯片、信号链、微控制器等新产品销售收入同比增长超过43%；应用于服务器/数据中心电源、工业能源等大功率电源收入同比增长超过210%。

此外,得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升,公司2025年快充收入超过1亿元,近5年复合增长率近40%；（2）在LED驱动方面,公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案,成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链,广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景,最高量产产品功率可达2000W；2025年,公司通过升级工艺、优化供应链、改善产品结构等方式,显著改善了LED驱动芯片毛利率,同比提升近12个百分点。

此外,公司推出的高精度深度调光的QRBuckLED背光驱动芯片,通过提供国内少有的一站式芯片解决方案,成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产,报告期内该品类收入同比增长超过88%。

（3）针对电机驱动产品,目前已有多款单/三相BLDC电机驱动芯片批量应用到CPU、GPU、PC、高算力显卡及锂电储能等应用领域的散热系统。

公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片,同时推出12V三相无感电机驱动芯片,内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能,广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品；并针对家居家电应用,推出一系列步进电机驱动芯片和三相BLDC电机驱动芯片,为扫地机器人、冰箱、空调及智能家居等多元场景提供可靠驱动。

报告期内,公司电机驱动芯片收入同比增长超过121%。

（4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品,广泛应用于家居家电、智能物联、工业自动化等领域,通过市场端的大力推进,获得了头部客户多个标杆项目的认可,正处于稳步快速放量阶段,2025年收入同比增长近50%。

同时,公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发,成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品,产品外围精简、使用灵活,其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产,主要应用于工业电源、充电桩、储能、微逆、新能源汽车等能源与电力领域。

（5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局,推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯片,内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC,集成电池均衡,是国内少有的在户用储能、工商业储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。

公司积极开展电量计芯片及算法的设计研发,并已完成产品验证工作,配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案,可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。

（6）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局,推出150Mbps标准数字隔离器以及40Mbps通用数字隔离器,涵盖2/4/6通道系列产品,并打造“隔离+”系列产品,能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片方案。

2025年,公司成功开发全系列SiC隔离栅极驱动芯片,为高性能、高可靠性系统构建重磅驱动解决方案；并推出全系列隔离栅极驱动产品,涵盖光耦兼容型单通道驱动器、逻辑输入型单通道驱动器及双通道驱动器,可广泛应用于光伏逆变器、不间断电源、电机驱动控制、工业电源等高可靠性工业系统,目前已进入多家客户导入阶段。

（7）凭借在市场端的深厚积累,公司以智能家电、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点,紧抓客户需求,大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。

目前公司已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AIMCU等一系列产品,可为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持。

2025年,公司发布智能全集成电机专用芯片,集成了高性能MCU、高压三相栅极驱动和高压功率器件,具备高性能、高集成度和高可靠性的IPM模块,适用于高压三相直流无刷电机,适配各类大家电及工业控制场景需求。

针对白电、无人机、机器人等多电机应用,公司成功研发高可靠性多电机MCU控制器,拥有True5V设计,单芯片可支持四电机解决方案,正处于导入客户阶段；并推出融合“AI+”电机主控芯片,借助MachineLearning,有效解决整机系统智能优化、故障实时诊断与预警、电机参数自适应等核心难题,让电机系统更智能、更可靠、更高效。

公司的产品以电源管理、电机驱动、电池管理为核心,融合感知与控制技术,为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。

(一)行业格局和趋势模拟芯片种类繁多,且细分产品市场跨度大,不同应用领域之间技术差异显著,行业壁垒高,因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局,尚未出现行业垄断的情况。

由于发达国家模拟芯片产业起步较早,在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累,因此欧美、日本企业占据行业主导地位。

根据中商产业研究院数据,德州仪器2023年全球市场份额为19%,是全球模拟芯片行业龙头。

其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等,2023年全球市场份额分别为9%、7%、7%、6%,全球前五大厂商市场份额合计为48%,前九大厂商市场份额合计为59%,竞争格局相对比较分散。

根据TechInsights预测,2024年中国国产芯片自给率达到23.3%左右,目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇,随着国产替代进程的加速,自给率将进一步提升,未来我国模拟芯片将有较大的成长空间。

随着模拟芯片技术的不断发展和革新,模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。

其中,通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高,占比超过1/3,未来伴随着5G建设的加速进行,模拟芯片在通信领域的应用空间将不断扩展。

此外,汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点,新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级,使得车载电子系统的复杂程度越来越高,因此对模拟芯片的需求也在持续增加,新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。

未来几年,通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势,AI、机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇,这都将对模拟芯片产品产生较大的需求,带来较为广阔的市场空间。

近年来,随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进,国家高度重视集成电路行业的发展,相继出台了多项扶持政策,推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程,为行业的快速发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。

国内集成电路行业即将进入长期快速增长通道,对公司的经营发展产生了十分积极的影响。

(二)公司发展战略公司坚持长期主义发展理念,以核心技术创新为驱动,以可持续市场需求为导向,专注于模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。

基于电源管理这一核心平台能力,公司持续拓展电机驱动、电池管理及感知控制技术,构建覆盖“电、机、感、控、算”关键节点的产品协同体系,推动业务由单一芯片供应向系统级嵌入式解决方案升级。

(三)经营计划2026年,公司将聚焦服务器及AI算力电源、新能源、工业自动化及高端消费电子等重点应用领域,强化平台化研发与IP模块化建设,提升产品复用率与规模化能力,优化产品与客户结构。

通过技术纵深突破与多品类协同布局,公司致力于提升中高端产品占比与盈利质量,增强抗周期能力,打造可持续增长动能,为股东创造长期价值。

将着重从以下几个方面开展工作：1、推进在研项目,拓新产品技术公司将大力推进在研项目进展,巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时,持续加大DC-DC、线性电源、栅极驱动、保护芯片等电源管理芯片,直流有刷、直流无刷、步进电机等电机驱动芯片,充电管理、电池保护、模拟前端、电量计等电池管理芯片新产品的研发投入,不断丰富产品类型和数量,并根据客户需求,加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信号链芯片及微控制器等数模混合芯片产品的布局。

在工艺方面,保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势,加强更高可靠性、更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。

2、增加客户粘性,拓宽客户资源公司在已合作客户的基础上,充分利用客户群叠加优势,快速响应并满足客户多样化需求,为客户提供完整的芯片解决方案,以达到与客户紧密融合目的。

并且充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作用,拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户,以提升公司在行业的品牌知名度和影响力。

此外,公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会,从而提升公司品牌形象和市场知名度。

3、增强研发团队,拓展梯队建设公司在保持原有技术研发队伍的基础上,将持续引进集成电路领域高端技术人才,充实公司技术研发队伍,形成良好的人才梯队,不断提高公司的研发水平和技术实力,进一步巩固和提高公司在行业内的地位。

同时,公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制,实现人力资源的可持续发展,为公司的快速发展提供人才保障。

4、开展产业投资,拓延公司业务公司在努力促进内生发展的同时,将围绕主营业务,持续推进产业投资与并购方面的工作,积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会,加强产业协同与融合,推动公司的整体快速发展,不断增强公司综合竞争实力。