灿瑞科技 688061

公司目前拥有电机驱动芯片、磁传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵,具有全流程集成电路封装测试服务能力,形成了Fabless+封装测试的业务模式;产品应用范围广阔,已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。

公司一直遵循“为用户创造价值,为员工创造机会,为股东创造利润,为社会创造效益”的企业使命,坚持技术创新,不断深化在集成电路领域的研发,加强人才队伍建设,优化产品结构。

1.2025年公司收入保持增长,但是利润仍然承压。

2025年全球半导体市场强劲增长,公司紧抓下游领域逐步复苏的机会,营业收入同比增长10.30%达到62,351.87万元;归属于母公司所有者的净利润-5,871.56万元,较2024年亏损小幅增加。

公司亏损的原因主要是:1)2025年公司的产品销量和收入规模保持增长态势,但是市场竞争仍较为激烈,公司整体毛利率水平小幅下降。

2)公司维持高强度的研发投入,2025年研发费用为14,538.31万元,比2024年小幅增加;研发费用率维持在23.32%的较高水平。

3)报告期内美元兑人民币汇率持续下降,对净利润产生较大的负面影响。

同时,受银行利率下调影响,理财收益随之减少,对净利润也造成了一定影响。

2.公司持续进行研发投入,荣获多项奖项,巩固长期竞争优势。

近年来,复杂多变的国际局势带来国产替代的加速机遇,但国产半导体公司也同时面临国际巨头的激烈竞争和技术壁垒。

公司在2025年继续切实肩负起芯片国产化的重要使命,开展引领性、创新性芯片研发,突破关键核心技术,加快芯片国产化替代进程。

2025年3月,公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力,荣获“Fabless100Top10传感器公司”,彰显了公司在高端传感器设计与研发领域的领先地位。

6月公司凭借其在物联网定位领域的持续创新与卓越贡献,成功获得“中国物联网企业100强”奖项。

9月公司凭借深厚的技术积累与市场表现,在2025硬核芯评选中荣获“2025年度卓越潜力IC设计企业奖”。

9月公司荣获工博会“集成电路创新成果奖”,该奖项是对公司深耕技术创新、推动产业升级的高度肯定。

公司凭借扎实的技术创新能力、可靠的产品质量与完善的企业管理体系获得多项专业认证和政府奖项。

公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力,于2025年2月荣获2024年度“静安区科技创新领航奖”。

3月公司联合中国检验检测学会等机构,协同行业中其他公司共同编制的《汽车用霍尔传感器性能试验方法》团队标准得到批准发布,意味着公司在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。

9月公司成功通过国际权威商业数据服务机构邓白氏(Dun&Bradstreet)的注册认证,获得全球通用的邓白氏编码(D-U-N-S®Number),显著提升公司在全球市场的信誉度与合作信任度。

11月公司成功通过工业和信息化部电子第五研究所组织的“企业三要素评估”,获评一类企业,此项认证标志着灿瑞科技在技术创新、产品质量及企业管理体系方面已达到行业领先水平,获得国家级专业机构的高度认可。

公司凭借领先的技术实力和卓越服务表现在多个客户的供应商评选中获奖,客户的认可是对公司与团队不懈努力的最好肯定。

公司荣获传音控股评选的“2024年度优秀供应商”奖项,标志着公司与客户合作的深化与共赢。

为深化产学研协同创新、助力人才培养,2025年灿瑞科技与上海大学达成深度合作,正式设立年度奖学金与奖教金机制。

公司科技水平持续提升,全年共获得知识产权83件,其中发明专利25件,集成电路布图登记19件。

截至2025年12月31日,公司已取得内地专利155项(其中发明专利84项),连同110项集成电路布图设计专有权、28项软件著作权等一起形成完整的自主知识产权体系。

公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目,2025年使用16,482.49万元,其中电源管理芯片研发及产业化项目已结项。

募投项目的建设,将进一步丰富公司的产品体系,增强公司的业务协同,进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力,实现经济效益的大幅提升。

公司一贯坚持高强度的研发投入,全年研发费用同比小幅增长,研发费用率维持23.28%的较高水平。

公司积极扩大研发队伍,研发人员从2024年底的206人扩充到2025年底的229人,以实现产品线的不断推陈出新,提升产品竞争力,相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。

3.公司两大产品线协同发展,智能传感器芯片发展势头良好,电源管理芯片价格仍然承压。

分产品线来看,智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛,报告期内收入维持良好的增长态势,产品价格和毛利率保持稳定,磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。

2025年智能传感器业务收入36,298.26万元,较去年同期增长22.22%,毛利率38.12%,相对平稳。

电源管理芯片业务收入19,684.70万元,较去年同期小幅下降,毛利率9.42%。

收入仅小幅下降,但下游消费电子市场的竞争仍较为激烈,导致产品价格和利润率较为承压。

4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展,以及产品的前瞻性研究和战略布局。

公司多款产品以卓越的性能和创新技术,显著提升了用户体验。

2025年公司推出新产品的同时,也对多款成熟产品进行了迭代升级:例如allinone全集成单相无刷直流(BLDC)、电机驱动车规级芯片、霍尔外置单相大电流风扇驱动、车规级旋转角度检测霍尔传感芯片、高度集成的AMOLED电源解决方案、高效双色温LED闪光灯驱动芯片、LED显示屏电源芯片、高精度LCD屏幕背光驱动芯片、用于充电电路端口的保护芯片、为智能驱动/工业控制打造的高可靠性光耦、RGB驱动等。

公司于2025年10月在2025第五届中国BLDC电机产业链优秀企业年度评选中凭借三相FOC驱动器方案,成功斩获“电机卓越主控芯片奖”。

12月公司在OFweek主办的第十届物联网产业大会上凭借低功耗霍尔开关传感器OCH163X系列荣获“维科杯OFweek优秀成功应用案例奖”。

凭借卓越的市场表现及在推动汽车芯片国产化替代进程中的突出贡献,公司的车规级传感器于12月成功入选《年鉴》,彰显了在国产芯片行业内的关键地位与技术实力。

5.公司加强对外品牌建设,夯实品牌影响力与行业认可度。

公司全年积极参与各类行业展会,包括慕尼黑上海电子展、2025亚洲AI智能眼镜大会、2025亚洲充电展、中国电工仪器仪表产业发展展会、上海超高清视听产业大会、2025亚洲AI音频大会、第25届中国国际工业博览会,通过全方位展示核心产品、技术实力与发展理念,有效拓宽对外宣传渠道、强化品牌曝光度,提升品牌影响力和行业认可度。

(一)行业格局和趋势公司自成立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域,已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术,主要产品性能达到国际先进水平,多类产品在下游细分市场中具有较强的竞争力,建立了较好的品牌知名度和美誉度。

1)智能传感器芯片:传感器作为感知层核心器件,是连接现实世界和电路信号的桥梁。

当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下,各种传感器市场正蓬勃发展。

从下游应用来看,磁传感器主要应用在消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

在消费领域,伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级,磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大;在汽车电子领域,位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统,以提升汽车的整体控制能力;在工业领域,基于工业自动化的快速发展,位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化,工业效率的提升。

公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。

同时,智能电机驱动芯片在特定下游中不断扩大市场份额,2025年依然维持较好的增长趋势,市场地位进一步增强。

公司智能传感器在国内市场本土企业中保持领先地位。

2)电源管理芯片:根据弗若斯特沙利文和中国半导体行业协会的数据,中国电源管理集成电路市场规模从2020年的人民币768亿元增长至2024年的人民币1,246亿元,期间复合年增长率为12.9%。

未来,得益于AI基础设施、新能源、汽车电源系统和智能设备对高效电源解决方案不断升级的需求,中国电源管理集成电路市场预计将保持强劲势头,到2029年将增至人民币2,234亿元,2025年至2029年的复合年增长率为12.1%。

电源管理芯片一般单品价格不高,但生命周期长,产品料号数量与芯片厂商的营收呈正相关关系。

同时,出于产品稳定性考量,下游客户粘性较强,因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的广度与深度,构筑竞争力。

目前,德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外巨头在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势,全球份额保持领先,尤其在高端市场领域具有绝对的话语权。

相比海外巨头厂商,国内电源管理芯片厂商由于起步较晚,技术积累较为薄弱,在产品品类和覆盖领域上仍有较大的进步空间。

不过,由于电源管理芯片种类众多,国内厂商大多采用深耕某一细分领域出发,再逐渐拓展相关产品线的发展战略,凭借对下游市场的敏锐洞察和快速响应能力,不断推出高性价比的产品,以赢得更多市场份额。

当前,国产电源管理芯片厂商大多率先切入民用消费市场,在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额,产品也从小功率向中大功率发展。

随着电源管理芯片设计技术水平的提升,国内各大厂商正逐步向中高端市场进军。

公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片等产品的细分市场,通过持续的研发投入,形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品,目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商,在细分市场的份额维持较高水平。

公司无线充电、音频等电源管理芯片的新产品正陆续导入下游客户,将为公司未来提供新的发展动能。

3)封测业务:长期来看,半导体封测市场规模随着全球半导体市场而成长。

高性能计算和人工智能等快速发展的应用领域大量依赖先进封装,故先进封装的成长性显著高于传统封装。

公司自有封测产线主要为自研智能传感器芯片提供服务,部分产能可对其他客户提供封测服务。

通过长期研发积累,公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术,能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整,提高产品良率和可靠性。

未来几年,公司规划推出多种具有市场竞争力的产品,以提升封测产线的产能利用率,进而逐步提高封测业务的利润率。

2025年全球半导体市场在AI算力需求的驱动下迎来强劲的增长,AI芯片与HBM高带宽内存成为核心引擎,同时市场格局高度集中、头部厂商马太效应显著。

尽管面临地缘政治与市场波动的挑战,技术创新与新兴应用的爆发为行业注入了长期动能。

未来,先进制程、封装技术与区域化产能布局将成为竞争焦点,而绿色转型与开源生态建设将塑造行业新范式。

1)智能传感器:早期的智能传感器是指集成了处理器,可实现数据处理功能的传感器。

随着MEMS技术、通信技术、计算机技术,特别是微系统技术、人工智能等前沿技术的交叉融合,当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口和软件算法于一体的系统级器件,具有自学习、自诊断和自补偿能力,以及感知融合和灵活的通信能力,是未来智能系统的关键元件。

智能传感器目前已经广泛应用于消费、汽车、工业、医疗、通信等各大领域,随着人工智能和物联网技术的发展,应用场景将更加多元。

同时,随着联网结点的不断增长,对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。

未来,智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智能传感器行业带来更广阔的市场空间,诸如人形机器人等新兴市场不断涌现,磁传感器/编码器作为电机中的核心零部件,也将深度受益。

未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进,更高集成度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性,降低成品的重量和功耗,提高应用性能,扩展应用范围。

随着设备智能化程度的不断提升,单个设备中搭载的传感器芯片数量也逐渐增加,通过多传感器的融合及软件和算法的协同,提升了信号识别与收集的效果,也提高了智能设备器件的集成化程度,节约了内部空间;例如在惯性传感器领域,加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势,融合了多功能的惯性传感器组合在消费和汽车领域的应用越来越广泛。

2)电源管理芯片:未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方向发展。

在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则,尽量降低芯片自身的能量损耗,将会更有利于节能;此外晶圆制造和封装环节将会更加符合绿色环保标准。

科技的进步催生新的下游应用领域,从而带来电源管理芯片需求的增加和要求的提升。

例如新能源汽车中芯片相较于传统汽车显著增多,充电桩中使用大电压DC-DC与AC-DC产品;消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯片的需求,第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加;随着搭载柔性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升,AMOLED电源管理芯片市场也不断增加。

BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺,其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。

从下游应用的角度来看,BCD工艺主要朝高压、高功率和高密度三个方向发展。

3)封测:封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装(FC)、热压粘合(TCP)、扇出封装(Fanout)、混合封装(HybridBonding)的演变,集成更多的I/O、更薄的厚度,以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。

行业正加速向系统级封装(SiP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)和3D封装等高端技术转型,混合键合和Chiplet方案成为提升性能和降低成本的关键。

测试技术转向高密度、高功率、高速测试,有中测(CP)+终测(FT)+系统级测试(SLT)一体化的趋势。

(二)公司发展战略公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用场景广泛、技术先进的高附加值产品,以核心技术创新为国产集成电路进口替代做出贡献,响应国家战略的号召。

未来,公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化,始终专注于产品研发和技术升级,并根据下游客户需求不断优化产品结构,为客户提供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品,进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。

同时,公司未来将通过募投项目的建设,加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究,进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。

(三)经营计划为了更好地实现公司的战略和发展目标,公司拟从以下几方面着手:1、持续研发创新技术和产品公司将持续以市场需求为导向,密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势,结合下游应用领域的行业演变情况,持续开展对新技术的研究,加快产品创新。

2、增加客户粘性、持续开拓市场公司深耕行业多年积累了优质的客户资源,公司将通过构建多层次的协同机制,以达到与客户紧密融合的目的,实现深度融合发展,同时快速响应并满足客户多样化需求,为客户提供涵盖芯片设计、应用方案及技术支持的一站式解决方案,持续强化与核心客户的战略协同效应。

在实现与现有优质客户深度合作的同时,公司将继续拓展行业内的头部客户和标杆客户,提升公司在行业的品牌知名度和影响力。

3、加强人才培养与引进、优化管理体系公司作为一家技术密集型企业,专业的高素质的研发人员、营销人员和管理人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。

为了实现自身总体战略目标,公司将健全人力资源管理体系,制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀人才引进计划,进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制,通过外部人才招聘和内部人才培养提升,持续优化公司组织架构和管理体系,构建高素质的人才队伍,最大限度地发挥人力资源的潜力,保障公司未来长期可持续发展。