美迪凯 688079

2025年,公司以现有核心技术与优质客户资源为依托,紧抓行业发展机遇,以科技创新为核心驱动力,持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势,加速开发新技术、新产品、新工艺,力争成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。

报告期内,公司重点开展了以下工作:(一)经营业务公司积极优化业务与收入结构,投资了半导体声光学、半导体微纳电路(主要为MEMS)、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。

通过多元化布局,公司在优化客户结构的同时,进一步完善了产业链上下游的布局,显著提升了公司的抗风险能力。

1、半导体声光学部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产,具体包括:(1)第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产,第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。

(2)图像传感器(CIS)光路层解决方案中,采用I线光刻制程的产品已实现量产,采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入开发阶段。

(3)环境光芯片光路层产品中,第一代(两通道)和第二代(多通道)均已批量生产。

(4)多通道色谱芯片光路层产品(主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等)采用不同工艺持续向多家客户送样,已得到部分客户认可。

2、微纳电路(1)公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。

(2)射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证,目前已启动全流程工程样品制备。

(3)MicroLED项目全流程工艺开发成功,已实现量产并逐步放量。

(4)非制冷红外传感器芯片客户已认证完成,准备小批量量产,后制程封测已启动开发。

(5)压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。

3、半导体封测(1)射频滤波器领域,已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。

(2)功率芯片领域,公司拥有TO至TOLL、PDFN(CLIP)等封装技术,并实现批量生产。

产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。

(3)WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。

4、玻璃晶圆精密加工(1)公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作,半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。

(2)硬盘驱动器(HDD)用玻璃基板已进入开发阶段。

5、精密光学(1)车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。

(2)光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。

6、微纳光学公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。

公司开发了衍射光学元件(DOE)、匀光片、微透镜阵列(MLA)、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品,部分已开始小批量生产,主要应用于通信、消费电子(包括智能手机、智能穿戴设备等)、智能汽车等领域。

公司将坚定践行“光学与半导体工艺”深度融合的发展路径,前瞻性布局下一代光电融合赛道,夯实关键技术壁垒,致力构筑面向未来的产业核心竞争力。

(二)技术研发作为科技创新的坚定践行者,公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位,构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。

在核心技术领域,公司不断追求更新与迭代,取得了显著成果。

1、半导体声光学领域开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺,通过声学叠层设计,结合半导体制程技术和油墨丝印技术,在芯片上进行多层声学层加工。

开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺,通过采用干法刻蚀工艺,成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工,解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点。

开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。

开发了Metalens工艺,通过采用原子层沉积(ALD)实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力,同时设计了不同折射率的介质叠层膜系以满足相位要求。

2、微纳电路领域开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺(包含:滤波器流片-掺Sc>30%、WLP盖板封装)。

开发了TSV深孔刻蚀工艺(深宽比>60:1),并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。

开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺(包含:深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺)。

开发了MicroLED全流程工艺,引入无机微透镜阵列加工技术,其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案。

开发了非制冷红外传感器芯片的伞层结构悬浮工艺,该工艺通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构,实现了良好的热隔离。

3、半导体封测领域公司自主研发的真空塑封技术(已申请发明专利)跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比,单颗芯片加工成本可以降低10%左右,成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上,而行业普遍耐高温能力为300摄氏度,产品可靠性更高。

开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(≥5μm)的通孔、盲孔处理,孔侧壁Ra值≤80nm,同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化,并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。

射频芯片封装厚度可以做到0.375mm,处于行业领先水平。

晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸,厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。

开发了超高功率芯片封装工艺,如:TOLL、PDFN(CLIP)等。

4、精密光学领域开发了硬盘驱动器(HDD)玻璃基板加工工艺,通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序,将产品表面损伤控制在百纳米以内,并实现高同心度,产品应用于硬盘存储领域。

开发了高效超精密化学机械抛光(CMP)技术,该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理,更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光,具有高效、低损伤特点,支持最大30英寸基片加工,TTV<10μm。

5、微纳光学领域开发了半导体工艺键合微棱镜工艺,该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术,实现光路的多次折叠与高效传输,显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。

公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术,采用灰度光刻技术制备母版,并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制,该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。

此外,公司开发了晶圆级压印光学模组技术,模组最小尺寸可达1mm×1mm,面型精度PV≤1μm。

同时,结合干法刻蚀工艺,公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构,显著提升光学系统的抗反射性能。

另外,公司持续开展MicroLED纯彩方案、十倍以上光学变焦多折射半导体工艺键合棱镜、电源管理器件的晶圆级芯片尺寸封装、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN、SiC等为代表的第三代化合物为衬底的半导体器件等方面的研究和开发。

报告期内,公司累计投入研发费13,658.64万元,占公司营业收入比例为20.58%,专职研发人员161人,占公司总人数比例为11.37%。

截至报告期末,公司累计申请境内外专利375项,授权专利281项,有效专利251项。

(三)项目建设根据公司业务发展需求及整体战略规划,公司在杭州新厂区筹建的半导体器件项目正有序推进。

项目建设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、动力中心等核心设施。

截至本报告披露日,厂房主体已竣工并获颁不动产权证书。

后续,公司将进一步强化项目管理与统筹协调,严格按照既定计划推进项目建设。

(四)产品结构公司立足于主营业务,坚持产品差异化策略,积极完善业务和产品结构,深度布局半导体声光学、半导体微纳电路(主要为MEMS)、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。

报告期内,公司产品结构优化成效显著,半导体属性大幅增强:半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长;半导体工艺键合棱镜于年内实现量产交付,标志着“光学+半导体”融合技术高效转化为生产力;MicroLED等MEMS器件顺利进入量产阶段,进一步丰富了高端产品矩阵。

上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向半导体光学平台型企业的转型蜕变,未来公司还将重点聚焦各项业务的产能释放与盈利提升。

(五)人才发展公司始终秉持“人才支撑发展,发展造就人才”的理念,高度重视人才梯队建设,持续完善人才引进与激励机制。

通过实施“引育结合、产学研协同”战略,推动外部高端人才引进与内部培育深度融合;依托毗邻大学城的区位优势,共建产学研创新平台,联合开展技术攻关与定向培养。

同时,优化“绩效+股权”双轨激励体系,推行核心骨干创新成果转化收益共享,充分激发人才活力。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域,业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路(主要为MEMS)、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。

光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段,5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等,共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。

该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征,应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领域。

行业核心技术门槛集中体现在三个维度:在制造工艺层面,纳米级加工精度控制、工程良率保障及复杂光学系统集成能力直接决定产品性能;在材料创新领域,高折射率材料研发、超透镜(Metalens)结构设计等突破为器件微型化提供支撑;在系统设计能力方面,需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合。

当前国际竞争已延伸至专利布局层面,头部企业通过构建专利组合形成市场护城河,这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。

半导体行业正经历国产化替代的加速期,产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。

作为典型的资本与技术双密集型产业,其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。

在制造工艺领域,高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV(ThroughGlassVia)玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局。

光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。

在AR/MR设备领域,基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件与超透镜设计相结合,大幅降低了光学模组的体积和重量。

智能终端传感器正在向多光谱感知升级,通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元,结合AI算法实现环境感知能力的质变。

跨学科整合能力成为竞争分水岭,MEMS光学器件研发,需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。

生态协同效应日益凸显,从超透镜研发到晶圆级光学加工,再到终端应用场景落地,需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。

前沿技术探索呈现多点突破态势,MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性,正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。

光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成(如硅光芯片与CMOS工艺结合),可规避传统电互连的电阻损耗,显著降低数据中心等场景的功耗瓶颈。

在制造工艺创新方面,晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合,使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面,这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。

产业演进呈现出明显的双向赋能特征:半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑,而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。

这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局,技术门槛的突破速度将直接决定企业在全球化竞争中的市场地位。

能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业,有望在市场竞争中占据先发优势。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域,积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源,是该行业细分领域领先企业。

公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路(主要为MEMS)、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权,并得到国内外知名客户的广泛认可。

半导体声光学领域:公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产,掌握了半导体嫁接光学镀膜技术,开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺,成功替代了传统光刻胶着色工艺,显著提升了光学性能。

同时,公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。

在以上技术的基础上,公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器(CIS)整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案,均已实现量产。

此外,公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺,通过采用干法刻蚀工艺,成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工,解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点;开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺;并开发了Metalens工艺,通过采用原子层沉积(ALD)实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力,同时设计了不同折射率的介质叠层膜系以满足相位要求。

半导体微纳电路(主要为MEMS)领域:公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺,凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势,能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求,其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力;在MicroLED显示领域,公司依托成熟的涂胶、曝光、显影光刻制程,结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀及ICP干法刻蚀,并引入无机Lens加工技术,构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台,其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案;针对非制冷红外传感器芯片,公司开发了专用的微纳电路三维结构加工工艺,利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术,成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造,为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。

半导体封测领域:公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比,单颗芯片加工成本可以降低10%左右,打破塑封对基板尺寸的限制,新产品开发成本更低周期更短,并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上,而行业普遍耐高温能力为300摄氏度,产品可靠性更高。

开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(≥5μm)的通孔、盲孔处理,孔侧壁Ra值≤80nm,同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化,并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。

射频芯片封装厚度可以做到0.375mm,处于行业领先水平。

晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸,厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。

开发了超高功率芯片封装工艺,如:TOLL、PDFN(CLIP)等。

精密光学领域:公司开发了硬盘驱动器(HDD)玻璃基板加工工艺,通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序,将产品表面损伤控制在百纳米以内,并实现高同心度,产品应用于硬盘存储领域。

同时,公司自主研发了高效超精密化学机械抛光(CMP)技术。

该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理,更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光,具有高效、低损伤特点,支持最大30英寸基片加工,TTV<10μm。

微纳光学领域:公司开发了半导体工艺键合微棱镜工艺,该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术,实现光路的多次折叠与高效传输,显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量,工艺水平跻身行业领先行列。

公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术,采用灰度光刻技术制备母版,并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制,该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。

此外,公司开发了晶圆级压印光学模组技术,模组最小尺寸可达1mm×1mm,面型精度PV≤1μm。

同时,结合干法刻蚀工艺,公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构,显著提升光学系统的抗反射性能。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势近年来,光学光电子与半导体技术作为核心驱动力,持续推动产业链向高端化升级。

在光学领域,超表面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代,赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模化应用。

半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新,突破先进封装的技术瓶颈。

其中,MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性,逐步渗透至AR眼镜、车载显示等市场,成为显示领域的颠覆性力量;光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成,显著降低数据中心能耗。

在政策支持与市场需求的双重推动下,集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。

“十四五”期间,系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现关键突破。

这些领域已成为支撑新质生产力的重要基石,并在各自赛道展现出强劲的发展动能。

以射频前端芯片为例,其产业生态日益成熟,应用场景正加速从5G通信、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域渗透,带动市场规模持续攀升。

当前,国内企业在关键领域自主化率显著提升,但在极高频段及极端工况下的高端射频芯片领域,与国际顶尖水平仍存在代差,面临先进制程工艺与核心专利生态的双重挑战。

针对上述瓶颈,国内企业正主动加速向全产业链整合模式转型,通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关,着力突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题,努力缩小与国际先进水平的差距,力争在“十五五”期间实现核心技术的自主可控。

跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。

其中,光学与半导体技术的双向赋能尤为显著:半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化奠定基石,而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。

这种深度融合推动了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。

得益于底层技术的突破与生态体系的完善,低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展,为光学技术开辟了全新的价值空间;同时,智能传感器正加速向多光谱、高维感知升级,通过与AI算法的深度耦合,实现了环境感知能力的质的飞跃,进一步拓宽了产业应用的边界。

新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。

在半导体领域,全链条协同创新助力关键环节突破,晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融合,显著提升了模块集成度与生产效能。

未来,突破技术壁垒的速度将直接决定企业在全球化竞争中的身位,而具备快速迭代能力与生态整合优势的企业,有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。

展望未来,技术交叉融合将持续深化,多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、Metalens、TGV等关键底层技术有望进一步规模化应用,赋能低空经济、人工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。

面对挑战,企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局,并在生态协同中构建可持续竞争力。

唯有以创新为锚、以协同为舵,方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远,推动本土产业迈向全球价值链高端。

(二)公司发展战略公司立足光学光电子与半导体行业,依托现有核心技术及优质客户资源,积极把握通信、消费电子、人工智能、智能汽车、低空经济等科技浪潮带来的发展机遇,持续加强科技创新。

公司将以光学与半导体技术的交叉融合为方向做精做强,在巩固现有细分市场优势的同时,紧跟行业发展趋势,不断拓展业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,进一步提高市场份额和盈利能力,致力于成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。

(三)经营计划2026年,公司将继续聚焦核心主营业务,通过推动成熟业务放量提速与新品落地加速,充分释放规模红利。

同时,公司将强化成本控制与精细化管理,全力推动经营质量全面提升,为收入规模的可持续增长与盈利能力的提升开辟空间,从而夯实并增强企业的综合竞争力。

1、聚焦光电半导体核心赛道,构建垂直整合业务生态公司将着力拓展半导体声光学产品、各类MEMS器件、光学棱镜、各类玻璃晶圆及镀膜定制模组等业务,推进半导体工艺键合棱镜、MEMS产品(MicroLED等)等新产品的产量爬坡。

同时,立足“光学光电子+半导体”双赛道布局,深度释放多工艺平台协同效应,顺应市场发展趋势,致力于打造解决行业关键挑战的前沿创新产品。

此外,公司将深化与产业链上下游的战略合作,通过紧密的生态协同,携手合作伙伴共同构建开放共赢的产业生态。

2、深耕国内拓展海外,打造全球化增长引擎公司将继续深化国内“联合研发”机制,以定制化方案精准匹配多元需求,加速核心器件在前沿领域的规模化落地。

海外方面,将从“网络搭建”转向“深度运营”,依托本地化团队敏锐洞察市场,构建敏捷响应的全球服务枢纽。

同时,精准触达海外关键客户,持续沉淀行业口碑。

以国内海外高效联动,夯实全球化业务布局。

3、深化数智转型,赋能高效运营公司将进一步深化自动化、信息化与智能化的融合应用,加速生产基地的数字化升级。

公司将启动全自动产线示范建设,并逐步推进现有产线的自动化改造,彻底打通生产全流程的软硬件交互壁垒,持续提升全链条运营效率与质量管控水平。

此外,公司将着力构建智能财务系统,全面推广智能化办公应用,以数字技术深度赋能管理精细化与决策科学化,驱动公司长期价值增长。