盛美上海 688082

作为全球经济的关键组成部分,半导体产业正由人工智能特别是大模型带来的算力需求强劲驱动,进入新一轮上行与深刻变革周期,同时也受益于汽车、工业等多元市场的复苏。

技术演进沿着先进制程微缩与以芯粒（Chiplet）为代表的先进封装异构集成两条路径并行突破,以持续提升系统性能。

全球竞争格局在地缘政治与供应链自主诉求推动下加速重塑,区域产能布局趋向多元化。

在此过程中,中国集成电路产业正抓住市场与技术变革的机遇,成为全球产业格局中日益重要的力量。

公司自设立以来,始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案,坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。

通过持续的自主研发,公司进一步完善了知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了平台化的半导体工艺设备布局,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验,掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力,拥有有效的供应链管理和制造体系,同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。

公司凭借领先的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和国家制造业单项冠军企业,连续多年入选“中国半导体设备五强”。

公司拥有上海市企业技术中心、上海市专精特新企业及上海市创新型企业总部资质,报告期间先后获得工信部“全国工业和信息化系统先进集体”、浦东新区“2024年度经济突出贡献奖”、全国工商联“2025年民营企业发展新质生产力系列典型案例”、中国国际工博会“2025年集成电路创新成果奖”,同时荣列上海市集成电路设备企业营收前五名,入选上海硬核科技企业TOP100（知识产权榜TOP50）,并获得上海产学研合作优秀项目一等奖等多项荣誉。

此外,在2023至2025年度的上市公司信息披露评价中,公司荣获了优秀的“A”级评级,这是公司连续第三年获得该评级。

这一成绩充分体现了公司在信息披露领域的高度透明度和严谨性,同时也反映了公司在规范治理、合规管理方面的卓越表现,彰显了公司稳健的治理结构和对投资者负责的态度。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升,公司业务开拓迅速,销售收入持续增长,报告期内保持持续盈利。

2025年营业收入67.86亿元,2024年为56.18亿元,同比增长20.80%；2025年归属于上市公司股东的净利润13.96亿元,2024年为11.53亿元,同比增长21.05%；2025年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12.20亿元,2024年为11.09亿元,同比增长10.02%；2025年末公司总资产188.95亿元,2024年末为121.28亿元,增长55.79%；2025年末归属于上市公司股东的净资产134.70亿元,2024年末为76.66亿元,增长75.71%；2025年基本每股收益为3.10元,2024年为2.64元,同比增长17.42%。

（二）报告期内重点任务完成情况1、生产研发方面得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,报告期内公司销售收入为678,617.02万元,呈持续增长的趋势。

公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。

公司产品研发方向符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。

产品的研发成果取得了行业主流客户的认可,客户验证情况良好,增强了公司产品的竞争力。

2、供应保障方面持续优化供应商结构,积极拓展本土优质资源,成功引入一批新供应商。

扎实推进高风险物料的替代工作,并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发,均已实现量产或测试验证。

通过有效管控,物料成本实现同比再降。

同时,已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备,增强了供应链韧性。

3、运营管理方面公司在营运管理中深化关键指标管理体系,尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现,精细设定一系列严苛关键考核指标,全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。

公司生产运营效率持续提升,设备产量实现同比增长,并通过流程优化达到了较高的准时交付率。

产能整合顺利完成,工厂全面实行数字化管理体系,智能物流系统投入运行。

公司全面推进质量体系建设,强化了全员质量文化与流程闭环。

安全与环保管理在项目建设中同步落实,数字化与信息安全体系持续升级。

4、知识产权方面公司高度重视科技创新与知识产权保护工作,通过构建完善的知识产权管理体系,并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》,为技术创新成果提供坚实保障,持续增强核心竞争力。

2025年,公司及控股子公司共申请专利447项,比上年增长了43.73%,截至2025年末累计申请专利2,087项,比上年末增长了36.76%。

2025年,公司及控股子公司共获得专利权57项,截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项）,比上年末增长了13.40%,其中境内授权专利212项,境外授权专利321项。

该等在中国境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。

5、人才建设方面2025年,公司人数从2,002人增长到2,485人,净增长483人,人数增长率为24.13%。

随着公司经营规模不断扩大,公司一方面加强生产管理的人才队伍建设,不断提高生产效率,优化生产流程,培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。

另一方面,秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念,公司不断加强高端技术研发人才的引进和培养,在产品开发的过程中,不断发掘和培养更多优秀人才,维持了研发团队的稳定健康发展。

6、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内,为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势,进一步提升公司治理效率与决策科学性,公司对治理结构实施了重大改革。

核心举措为取消监事会,将其全部法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”）,从而构建起权责更为集中的治理架构。

与此配套,公司对《公司章程》及附件进行了修订,梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等三十余项内部治理制度、制定了《董事、高级管理人员离职管理制度》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》等。

通过系统性制度修订与制定,公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐,更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用,有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

7、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司《信息披露管理制度》,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多元化渠道,全方位、多角度地保持信息披露的透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面、及时了解公司经营状况和发展动态。

2025年6月,公司在临港成功举办“2025年投资者开放日”活动,全面展示公司生产运营、研发创新及未来发展战略,现场与投资者面对面交流,增进投资者对公司的了解与信任,取得良好反响。

在内幕交易防范方面,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格界定内幕信息范围,完善《内幕信息知情人登记制度》,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,督促相关人员严格遵守公司股票买卖管理的规定,持续提升内幕交易风险防控水平,切实维护市场公平公正。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望2025年度,公司剔除股份支付费用后的净利润达15.46亿元,同比增长7.05%,主要源于全球半导体行业发展活跃带来的市场机遇,特别是中国大陆市场需求强劲增长,以及公司在产品技术创新和市场拓展方面取得的显著成果。

展望未来,在全球半导体产业链重构和本土化进程加速的背景下,公司将持续加大研发投入,深化技术创新,巩固差异化竞争优势。

尽管实施股权激励计划产生的股份支付费用可能在一定程度上影响会计准则下的净利润表现,但这是吸引和留住核心人才的重要举措,有助于增强团队凝聚力和创新动力,对公司长期发展至关重要。

公司将继续优化人才激励机制,在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时,不断提升核心业务的盈利能力,持续为股东创造价值。

(一)行业格局和趋势1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长受益人工智能快速演进重塑半导体需求结构,半导体产业在2025年实现新一轮增长。

人工智能在各类应用场景快速普及,对半导体逻辑芯片的算力及存储芯片的容量提出更高要求,驱动行业市场规模持续扩容,同时,对半导体设备技术原始创新及迭代提出更高要求。

半导体专用设备市场与半导体产业景气度息息相关,其中芯片制造设备是需求最大的领域,半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源。

根据Gartner的最新预测数据显示,在先进逻辑、存储和技术转型带动下,2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高,约至1,385亿美元,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。

2、国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导,行业集中度较高半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,以美国AppliedMaterial、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。

全球范围内,美国AppliedMaterials作为最大的半导体专用设备供应商,在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位；美国LAM在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设备企业经过多年来的快速发展,在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域,已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。

3、中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展随着全球半导体行业企业开展多方面竞争,中国集成电路产业持续快速发展。

芯片制造行业,尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。

当前,12英寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。

晶圆制造的技术复杂,工艺步骤繁多,生产所需的设备种类较多,单一设备的效率、可靠性等将直接影响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率,因此晶圆制造企业对新设备的选择非常慎重,需要经过较长验证周期,首先确保其在技术领先性、设备可靠性上符合其要求,之后才会考虑诸如经济性等商业条件,决定是否采购,是否实际用于生产。

近年来,随着中国对半导体产业的高度重视,中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累,在部分技术领域陆续取得了突破,成功地通过了部分集成电路制造企业的验证,成为了制造企业的设备供应商。

近年来,受益于中国晶圆厂建厂潮兴起,以及多品类半导体设备本土化的旺盛需求,中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平,行业产值转移趋势明显。

根据半导体行业业界统计显示的最新进展,2025年大陆国产半导体制造设备的整体市场占比已攀升至35%。

这一数据不仅较2024年的25%大幅提升了10个百分点,更一举超越了此前设定的30%年度目标,显示出本土化正以超乎预期的速度全线推进。

预计随着国家政策的大力支持,中国半导体企业技术水平将进一步提升,中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。

综上,随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破,中国半导体专用设备产业的发展进程预计将提速。

展望未来,人工智能市场规模预测将来到万亿美金时代,大模型时代、高算力需求,高性能芯片和先进封装并重。

集成电路产业将面临新型芯片和高端工艺的产能扩张需求,这将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。

(二)公司发展战略公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇,充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验,密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位,并奋力赶超全球领先水平。

公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级,持续跟踪新兴终端市场的变化,确保公司产品与市场需求有效结合。

公司自设立以来,始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略,专注于半导体专用设备领域,旨在以持续的研发团队建设,吸引高端专业人才,通过自主研发提升科技创新能力；通过有力的全球市场开拓,提升市场占有率；通过不断的推出差异化的新产品、新技术,提升公司的核心竞争力,扩大公司的收入和利润规模,为股东创造价值,为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,来提升生产效率和产品良率。

(三)经营计划公司将紧紧围绕整体发展战略,以技术创新为核心发展动力,以市场为导向,不断提高经营管理水平,通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作,加强公司领先优势,加快战略项目拓展,巩固并提升市场占有率,在保持合理的毛利率的同时,扩大公司的收入规模,为客户及股东创造价值。

1、产品研发方面公司将进一步深化研发管理机制与创新激励机制,构建包含中长期激励在内的多元化奖励体系,并健全创新容错机制,持续激发技术研发人员的创造力和工作热情。

将持续保障研发投入的稳定增长,优化投入结构,并着力建设更高能级的研发实验平台与中试基地,为技术突破与产品创新奠定更坚实的基础。

设备的研发方面,公司将继续提升2025年下半年启用的临港研发验证线的使用效率,加快公司的设备内部迭代验证的速度,进一步减少研发设备进入客户端的验证时间。

公司将在持续攻关、改善现有设备核心性能的同时,大力推进模块化设计,以快速组合开发满足不同应用场景的定制化产品。

与此同时,公司将加强前瞻性技术布局,规划下一代产品的平台架构。

新产品开发方面,公司将建立市场与技术联动的需求洞察机制,并引入系统的技术路线图方法,与客户及合作伙伴联合定义下一代产品的技术指标与实施方案,确保新产品精准满足未来市场需求。

2、人力资源方面公司将根据实际情况和未来发展规划,继续引进和培养各方面的人才,优化人才结构；公司将以技能培训体系优化与职级体系搭建为核心,系统推进人才队伍建设与结构升级。

一方面,持续引进与培养符合公司战略需求的各类人才,继续增加博士、硕士生招聘比例,积极吸纳全球高端智力资源,强化人才梯队布局。

另一方面,着力构建多层次、全方位的员工职业发展通道,通过完善职级评定体系与晋升机制,明确职业发展路径,实现人才有序成长与合理配置。

在技能培训领域,公司将系统升级培训计划,整合内外部培训资源,结合课题研究、项目实践等方式,持续提升员工专业能力与综合素质。

在支持员工个性化、差异化发展的同时,强化团队协作意识与合作精神,打造具备全球竞争力的高水平人才团队,为公司可持续发展提供坚实支撑。

公司设立了项目奖金,以项目完成的质量与时间作为奖金发放的基准,激发员工的自驱力及积极性,推动公司的运营效率提升。

此外,公司还将进一步健全长效激励机制,对表现优异的员工实施股权或期权激励,实现公司、个人与股东利益的紧密联结,持续激发人才创新活力与发展动力。

3、市场拓展方面公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求,重点面向中国大陆需求,提高现有产品在已有客户的市场占有率,加快新客户产品验证的进程,力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。

同时,公司将在已进入韩国、中国台湾地区、东南亚市场、美国的基础上,密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户,提高中国大陆以外国际市场的销售比例。

4、合作开发方面在全球半导体行业竞争高度集中、技术迭代加速的产业形势下,单一企业的资源与技术边界日益凸显,有机成长与外部并购成为突破发展瓶颈的核心路径。

为强化产业链韧性、保持上下游环节的完整性与协同效率,公司战略布局零部件领域的投资与孵化。

形成“设备研发-零部件配套-市场应用”的良性循环,进一步巩固公司在行业中的核心竞争地位。

5、内控建设方面随着公司发展规模扩张,公司经营管理水平和风险防范意识也需相应加强。

2026年公司将深耕并完善公司内控制度,提高风险管控能力；规范业务流程,明确相关部门人员的职责和权限,建立“责任到人”制度；提高信息透明度和各部门运营效率,进一步加强跨部门合作,加强并提升各个部门的内控意识。

有效管理内部资源,搭建适合公司发展的内部控制管理体系,确保财务报告的准确性与完整性,贴合监管部门对上市公司的要求。