晶晨股份 688099

2025年,公司近年来重点投入的新产品批量上市,快速打开市场局面,公司多年来在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期,经营业绩稳步增长,经营质量持续提升。

2025年全年,公司实现营业收入67.93亿元,同比增加8.67亿元;归属于母公司所有者的净利润8.73亿元,同比增加0.51亿元;全年芯片销量超1.74亿颗,同比增加超0.31亿颗。

2025年度营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高。

在2024年“运营效率提升年”的基础上,2025年公司持续推进运营效率提升行动项,2025年公司综合毛利率逐季提升,分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%,2025年全年综合毛利率37.97%,同比2024年综合毛利率(36.55%)绝对值提升1.42个百分点。

2026年公司还将持续推进运营效率提升,经营质量还将继续改善。

2025年是端侧智能技术快速发展年,公司不断推出契合市场需求的芯片产品,当前公司各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。

2025年,搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2,000万颗,同比增长近160%。

与此同时,公司充分发挥平台型SoC技术优势,联合全球智能领域头部客户和新兴客户,持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破,2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。

2025年是公司新产品大规模商用年,多个重点投入的战略性产品实现规模化商用,这些产品不仅在当期贡献业绩,也为未来多年公司业绩持续增长奠定了坚实基础。

1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗,已通过大规模商用验证。

公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品;2026年,预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。

2.Wi-Fi6芯片2025年实现销量超700万颗,在W系列中占比已超过37%(去年同期近11%);2026年,预计Wi-Fi6芯片出货量有望突破1,000万颗。

3.智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗,同比增长超80%。

4.2026年,公司还将有一批新产品陆续上市,包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,高算力智能视觉芯片以及Monitor系列的首款芯片等,这些产品将助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。

公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势,正逐步显现。

在ToB端,公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系,在ToC端,公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。

在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上,2025年无线连接芯片W系列全年销量近2,000万颗,智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗,均已成为公司主力产品线。

2025年下半年,面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类,结合自身业务需求与市场预判,对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排,有效保障了客户对公司SoC产品的需求,抵消了来自需求端的不利影响。

截止2025年第四季度,SoC的主力产品营收已恢复到正常水平,2025年第四季度,公司营收同比增长约34%,其中S系列营收同比增长近60%,T系列营收同比增长逾50%,W系列营收同比增长逾30%。

面对存储市场的持续变化,公司将继续合理安排存储芯片备货与供应,保障客户需求,并上调相关SoC产品价格,保持经营的可持续性。

2025年,公司继续保持高强度研发投入,全年研发费用15.52亿元,较2024年增加1.99亿元,近三年累计研发费用41.87亿元。

多款在研产品取得积极进展:其中,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片;集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,均已成功回片,目前处于测试阶段。

公司在内生式研发基础上,不断吸纳行业优秀团队与企业。

2025年9月,公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(以下简称“芯迈微”),芯迈微团队的加入,将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

面对端侧智能的历史性机遇,公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域,保持高强度研发投入与市场开拓力度,推动新产品快速高质量上市,推动公司产品向更全的产品矩阵、更广的应用场景、更高性能与品质表现进行扩展,进一步驱动公司业绩增长。

预计2026年第一季度公司营收将实现10%~20%的同比增长,2026年全年公司营收将实现25%~45%的同比增长,具体业绩存在一定不确定性。

2025年公司生产经营管理主要工作包括:一、持续坚持核心技术自主研发、创新公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。

公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现,整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。

2025年公司发生研发费用155,179.48万元,相较去年同期增加19,906.50万元。

近三年累计研发费用41.87亿元。

多款在研产品取得积极进展:其中,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片;集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,均已成功回片,目前处于测试阶段。

二、重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设截至2025年12月31日,公司共有研发人员1,684人,较2024年增加110人,增幅约7.0%;研发人员占公司总人数的比例由2024年的86.11%提升至2025年的86.58%。

公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入,积极扩充和建设研发团队,坚持为人才提供高水平的发展平台。

同时,公司建立了健全的长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

截至2025年12月31日,公司实施了五轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划),报告期共确认股份支付费用总额为0.47亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.51亿元(已考虑相关所得税费用的影响)。

三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。

公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现。

在ToB端,公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系;在ToC端,2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。

B/C端业务协同发展,海内外渠道协同放量。

随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔的空间。

四、加强内控建设,完善制度体系,防范经营性风险公司持续推进系统制度建设和内控体系建设,在注重生产经营的同时,不断加强公司治理管理,通过管理水平提高,进一步推动生产经营业务稳健发展。

报告期内,公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,持续加强内控建设和内控管理,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

公司凭借在信息披露、公司治理、投资者关系及ESG等方面的优秀表现,2025年,公司连续第三年获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级。

(一)行业格局和趋势(二)公司发展战略1、持续端侧AI及通信与连接技术研发创新,深化智能终端场景布局公司将坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量创新”的研发原则,在智能设备领域,公司积极发掘重大且可预测的商机,致力于迅速响应新兴市场需求,并提供及时的产品解决方案。

公司重点推进端侧AI技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连接技术等关键技术领域的发展。

具体而言:(i)计划推进智能终端先进制程SoC产品迭代研发,重点推进基于6nm及更先进制程的芯片升级。

(ii)计划持续投入IP自研,进一步强化芯片集成度,实现性能持续提升。

(iii)深入研发端侧AI技术研究,密切跟进大语言、多模态模型在新兴AIoT应用,完善解决方案场景覆盖。

(iv)深化机器视觉技术应用,打造为机器人与先进端侧视觉处理定制的高性能视觉解决方案,并密切关注生成式AI在视觉领域的应用,保证公司的发展既具创新性又切合实际需求。

(v)延伸通信与连接技术应用,研发下一代无线连接芯片,扩展在蜂窝通信上的技术能力,并同步在有线通信领域布局光通信芯片,构建以软硬件层面的「端侧智能+算力+通信」为支撑的「蜂窝通信+光通信+Wi-Fi技术与产品」的全面生态系统。

通过持续的研发投入,公司寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局,使公司能够提供丰富多样的高性能系统级控制与连接芯片解决方案。

该等解决方案将为智能终端基础设施提供更高效及稳定的互联基础,随着AI持续改变产业格局,为企业创造强大的平台以实现持续业务增长。

2、深耕头部客户生态合作,延伸智能终端市场需求公司将加速在智能机顶盒、智能电视、智能家居等优势智能终端领域的市场渗透,以把握具有可预测回报的高潜力商业机会。

根据弗若斯特沙利文报告,全球每年智能机顶盒市场销量约为1.5亿台、每年电视市场销量约为2.0亿台,市场仍然有着广阔的渗透空间。

公司将凭借技术优势、市场地位优势及客户关系,持续提升公司在上述的市场份额。

随着AI技术持续推动智能设备应用发展,提升客户的期望值,公司也将研发集成端侧AI与先进连接功能的SoC解决方案,打造更加高性能的解决方案,通过为客户提供更丰富的功能,提升公司产品的单位价值量。

随着公司在市场中的占有率不断扩大,出货量持续攀升,公司将在边际成本及议价能力等方面持续受益于规模效应,为向客户提供更有竞争力的解决方案提供保障。

公司借助综合生态合作,发掘并掌握AI时代下的新商业机会。

公司已与全球电信营运商、显示器制造商、主要流媒体平台、标准制定机构及头部OEM建立稳固的合作伙伴关系。

公司紧跟该等客户的产品开发方向及生态拓展方向:(i)提前布局下一代AIoT应用领域,在该等客户培养和引导终端用户习惯后,公司依托在端侧AI应用领域的先发优势,成为客户SoC方案的首选合作伙伴;(ii)把握运营商IP化和AI化转型推动智能家居、智能办公、工业物联网等市场快速的产业机遇,通过更高版本无线连接技术,并借助运营商网络顺势推广;及(iii)把握汽车智能化全面普及浪潮,通过AI+通讯模块的集成提升国内市场份额。

随着公司持续扩展产品组合和应用情景,公司的全球客户群将稳步增长。

公司将深化与多个领域全球行业领先客户的合作关系,积极参与他们的产品开发周期。

通过这些努力,公司力求稳步增加在全球主要行业和大客户中的市场份额。

3、以强大的人才库推动产品创新人才是公司的宝贵财富,是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力及长期发展的关键支撑。

公司致力于持续引进高水平的研发人才,以强化公司的核心芯片设计能力。

公司将专注于人才及团队的内生培养和孵化,致力于营造鼓励创新、支持高技能且具备全球视野人才成长的工作环境。

公司重视人才激励计划与长效激励机制,利用境内外权益化工具激发员工的潜力,培育高效、活力充沛的组织文化,维持强大的人才储备体系,以支持持续的技术进步与可持续的业务增长。

4、探索战略投资并购机会,巩固技术领先公司将通过战略投资及收购进一步完善公司的技术生态系统,以拓展「平台+生态」战略,重点识别与评估全球范围内的商机。

(三)经营计划为了更好地实现公司的发展规划和目标,公司将采取以下具体的计划与措施:(1)产品开发计划随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟,公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放,公司需要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力,以满足下游制造厂商及品牌商、运营商对于更高集成度、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。

同时,在新产品领域,公司将持续保持高质量研发投入,充分发挥公司核心技术在新领域的拓展、创新和应用,加快核心技术转化能力,加速形成新的利润增长点。

(2)技术研发计划公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则,以技术研发中心为平台,以市场为导向,进行技术开发和产品创新,健全和完善技术创新机制,从人、财、物和管理机制等各方面确保公司的持续创新能力,努力实现公司新技术、新产品的持续开发。

(3)市场开发规划公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。

公司将继续对现有芯片产品进行升级迭代,满足客户对于芯片产品更高集成度、更高性能、更高安全性的需求,同时,公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、运营商的需求进行深度挖掘,实现市场需求、客户需求的最大化开发。

另外,公司通过技术研发中心的建设,不断提升公司自主研发创新能力,增强公司的市场竞争力。

(4)人才发展规划人才是公司发展的核心资源,为了实现公司总体战略目标,公司将持续健全人力资源管理体系,进一步制定一系列科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制,最大限度地发挥人力资源的潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。

(5)管理体系规划完善的管理体系流程,是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。

公司将持续加强财务核算的基础工作,不断提高会计信息质量,完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度,充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用,控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标,为财务管理和企业决策奠定良好的基础。

公司将进一步完善内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系、合同管理体系等,持续制定并完善管理标准、管理流程及管理制度。

(6)再融资计划为了实现公司的经营目标,全面实施前述的发展战略,需要大量的资金支持。

在未来的融资方面,公司将根据企业发展的实际情况和投资计划资金需要,充分考虑企业价值最大化,优化公司资本结构。