聚辰股份 688123

进入2025年以来,公司各下游应用市场需求结构分化明显,不同产品的市场销售情况存在较大差异,部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。

受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长,光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点,较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

公司全年实现营业收入122,128.36万元,归属于母公司所有者的净利润为36,357.60万元,分别较上年增长18.77%和25.25%,再创历史最好成绩。

与此同时,公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,全年研发投入达20,781.45万元,同比增长18.34%,为历史最高水平,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

（一）存储类芯片1、存储模组配套芯片公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一,自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片,目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。

当前,来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。

随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进,受益于价值量与需求量的双重维度驱动,DDR5SPD市场进入了快速发展通道。

一方面,在DDR5世代,SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢,是内存管理系统的关键组成部分,技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面,全球服务器和个人电脑出货量的增长,以及AI服务器和AIPC的崛起,为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。

随着大模型训练与推理对算力的迫切需求,AI服务器的内存配置显著升级,一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组,是传统通用服务器的2倍左右,为市场注入了新的增长动力。

此外,受益于AIPC等高端应用的加速渗透,以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需配套使用SPD芯片,LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片）,进一步推动了市场需求的增长。

报告期内,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放,公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年实现快速增长,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

与此同时,DDR4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力,减轻单一应用市场需求波动带来的影响,公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局,并通过推动持续创新扩大市场机会。

报告期内,随着PCIe6.0标准规范的推出,以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升,传统U.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场,而新一代EDSFFeSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度,未来将实现对U.2eSSD模组的替代。

公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础,与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商,有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。

2、应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子市场,公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域,并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市场占据了领先地位,获得了较高的市场份额。

报告期内,受下游终端应用市场需求波动影响,公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。

此外,前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多,市场竞争较为激烈,下游厂商对成本控制日益加强,公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位,结合与下游客户的商业谈判情况,年初适度调低了各类主要产品的平均单价,产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司全年来自消费电子领域存储芯片的收入和利润有所下滑,对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。

进入2025年第四季度后,随着存储芯片全球供需情况的反转,下游市场需求有所回暖,公司部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长,一定程度上缓解了此前消费电子市场需求波动导致产品线销量和收入下滑带来的影响。

此外,为增强对抗市场波动风险的能力,公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用,产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求,有望成为产品线今后的重要增长引擎。

未来,公司将顺应市场变化和新技术发展趋势,从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度,研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片,并将敏锐把握产业发展动向,通过内生和外延等方式,进一步完善在消费电子领域的产品布局,以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一,目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片,以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。

为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力,公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级,快速拓展并完善在前述领域的产品布局,公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长,并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。

在汽车电子市场,作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,公司基于对行业发展的判断,在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发,并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,形成了完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线,积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。

报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外,公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势,顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求,通过提供组合产品及解决方案等方式,将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸,成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场,进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。

随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子部件的渗透率快速提升,带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。

未来,公司将持续进行技术升级以及产品迭代,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片,进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局,以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。

随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级,为实现高精度控制与智能化交互的双重目标,工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。

公司在工业应用市场具有较深厚的积累,工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域,市场份额快速提升,现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

同时,公司借助多年运营积累的客户基础,通过多类产品的销售协同,积极推广公司的高性能工业级NORFlash芯片,进一步完善了在工业控制领域的产品布局。

（二）混合信号类芯片1、摄像头马达驱动芯片公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业,根据第三方研究机构统计数据,公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。

通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术,公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。

与此同时,公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势,自主研发了开环式驱动芯片与EEPROM二合一产品,大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积,有效简化了客户终端产品的模组设计,进一步提升了产品的竞争力。

当前,来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。

报告期内,受下游终端应用市场需求波动影响,公司应用于智能手机摄像头模组的开环式马达驱动芯片销量下滑较为明显。

此外,随着本土竞争对手日渐加入市场,开环式驱动芯片行业竞争日益激烈,为巩固公司在该细分市场的领先地位,公司密切关注市场动态,及时调整市场策略,适度降低了部分品类的销售价格。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司全年来自开环式驱动芯片的收入和利润相应有所下滑,对产品线的整体收入和毛利润增长造成一定程度上的不利影响。

为提高产品线的整体竞争力和盈利能力,公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时,基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点,持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展,并于报告期内取得重要进展,闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证,多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用,成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点,并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

未来,公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率,进一步压缩稳定时间,优化陀螺仪辅助稳定算法,并持续缩小芯片尺寸与功耗,以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。

同时将持续推进驱动芯片与存储整合技术,以显著缩小模组体积并简化校准流程。

此外,公司将基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书,通过在市场推广、客户开拓等方面的协同,为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择,持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构,提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他1、NFC芯片除存储类芯片与混合信号类芯片之外,公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合,基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。

公司开发的NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计,遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准,可以与智能手机或其他NFC读写设备无缝交互,其内嵌的非易失性存储用于存储固定识别码与应用资料,客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持,并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。

此外,公司开发的NFC芯片通过低功耗调校,可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取,并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能,以确保在大规模部署时的可控管理。

报告期内,公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户的测试验证,主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。

未来,公司将持续缩减NFC芯片的尺寸,提升射频灵敏度,并扩充封装方案选择,进一步扩大业务广度和市场覆盖面。

（一）行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点（1）公司所处行业公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》,公司所处行业为“6520集成电路设计”。

（2）集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于集成电路产业链的上游,负责芯片的开发设计。

集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

经过十年“创芯”发展,国内集成电路产业呈现集聚态势,逐步形成以设计业为龙头,封装测试业为主体,制造业为重点的产业格局。

在国内集成电路行业中,设计业始终是最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。

根据中国半导体行业协会统计,2024年中国集成电路设计业实现强劲增长,全年销售额达6,619.5亿元,同比增长21%。

除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2024年的45.9%,呈现出持续上升的发展态势,在整个集成电路产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况（1）存储类芯片行业的竞争格局与公司的市场地位1）存储模组配套芯片行业的竞争格局与公司的市场地位存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。

作为通用型芯片,一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求,还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。

因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴,才能在行业中立足。

公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片,凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验,已建立了明显的技术领先优势。

此外,存储模组市场高度集中,少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额,相关厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系,新进入者若缺乏为同级别客户提供产品的经验,将很难获得客户的信赖。

同时,严苛的产品认证环节与漫长的导入周期使得新进入者面临较高的商业门槛,市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。

针对最新的DDR5内存技术,公司与澜起科技合作开发了DDR5SPD芯片,并于2021年下半年通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证,在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用,占据了该细分市场的先发优势。

报告期内,全球市场上的DDR5SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（RenesasElectronic）,目前公司和澜起科技已在DDR5SPD领域奠定了市场领先地位。

此外,公司凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平,逐步积累起了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升,并及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会,配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商,成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商,也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区,除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（MicrochipTechnology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等。

在消费电子领域,以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域,目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高,客户资源相对更为广泛,在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。

NORFlash芯片设计企业则相对集中,全球市场上的NORFlash供应商主要来自中国台湾和大陆地区。

随着国外厂商逐步退出中低容量NORFlash市场,兆易创新、华邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升,NORFlash行业目前已形成了华邦电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局,该等厂商占据了超过60%的市场份额。

相较于市场同类产品,公司开发的系列中低容量NORFlash芯片具备耐擦写次数更高、数据保存时间更长、传输速度更快、功耗更低、芯片面积更小等方面的优势,并持续推进大容量产品的研发设计。

但作为NORFlash市场的新进入者,目前公司在NORFlash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。

3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大,具有鲜明的技术和商业门槛。

一方面,芯片设计企业需要与晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新,并通过长时间的协作、磨合,确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。

另一方面,下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨慎,对新产品的导入控制非常严格,芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累,储备大量的修正数据,以确保产品的可靠性和稳定性。

因产品导入周期较长,测试费用高昂,下游客户一旦选定芯片方案,通常不会轻易进行更换,从而对市场新进入者形成较高的商业壁垒。

公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年,并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会,产品成功导入众多国内外主流厂商,成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。

在汽车级EEPROM竞争领域,目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM芯片系列,技术水平和客户资源优势相对明显,境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供应商。

作为境内领先的汽车级EEPROM芯片供应商,公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可,市场份额快速提升,但在整体业务规模上仍与境外竞争对手存在一定差距。

报告期内,在积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM芯片的同时,公司汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1厂商,进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。

在工业应用市场,公司已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系,产品广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域,业务规模和市场份额不断扩张。

（2）混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位1）摄像头马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位全球市场上的摄像头马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区,除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHMSemiconductor）、瑞萨电子和艾为电子等。

在开环式驱动芯片领域,市场上的主要供应商为公司、动运科技和普冉股份等,相较于竞争对手,公司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源,占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式驱动芯片的厂商相对较少,除公司外还包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、罗姆半导体和艾为电子等。

报告期内,公司多个型号的光学防抖式驱动芯片已搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用,并持续丰富核心技术储备和产品布局,提升产品性价比和市场竞争力,在满足中高端终端市场需求的同时,推动光学防抖技术加速向中低端智能手机渗透。

（3）NFC芯片的行业竞争格局与公司的行业地位全球NFC芯片行业的集中度较高,特别是在支付、车载、安全认证等高端应用市场,呈现恩智浦半导体、英飞凌科技和意法半导体等国际巨头主导格局。

相较于全球主要的NFC芯片厂商,国内NFC芯片厂商规模较小,主要供应商包括同芯微电子、华大半导体、紫光国芯及复旦微电等厂商。

伴随着国家对NFC芯片产业的大力支持,国内NFC芯片厂商自主研发水平不断进步、应用领域更加多样化,已实现消费电子、零售标签、物联网等中低端应用市场的规模化替代,并在技术突破和市场份额提升等方面持续发力,但在高端应用市场仍面临国际专利壁垒和技术差距挑战。

公司基于ISO/IEC14443及ISO/IEC15693等通信协议开发了一系列NFC芯片,产品在最小工作场强、超低功耗和嵌入式非易失存储器性能等方面已达到国内领先水平,但在市场份额和客户资源方面与竞争对手存在一定差距,尚有较大提升空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：产品类别主流技术水平最高技术水平未来的技术进展方向工1、进一步降低芯片功耗,1、工作温度：-40℃-85℃；1、工作温度：-40℃-85℃；特别是静态功耗,以适应EEPROM业2、工作电压：1.7V-5.5V；2、工作电压：1.1V-5.5V；系统低功耗的需求；级3、可靠性：3、可靠性：2、进一步提升芯片的可靠（1）擦写次数：常温下100（1）擦写次数：常温下400性,扩大产品在包括远程万次；万次；计量、环境感知以及1.2v（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下移动平台和物联网等领域40年；200年；的应用4、静态功耗：1-6μA4、静态功耗：1μA1、支持更宽的工作温度范1、工作温度：-40℃-125℃；1、工作温度：-40℃-145℃；围,能适应更恶劣的工作2、工作电压：1.7V-5.5V；2、工作电压：1.7V-5.5V；汽环境/应用场景；3、可靠性：3、可靠性：车2、支持更宽的工作电压,（1）擦写次数：常温下400（1）擦写次数：常温下400以适应系统低功耗的需级万次,125℃下60万次；万次,145℃下40万次；求；（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下3、进一步提升芯片的可靠100年200年性,降低系统故障发生率1、进一步降低芯片功耗,缩短擦写时间,以适应系1、工作温度：-40℃-125℃；1、工作温度：-40℃-125℃；统低功耗的需求；2、工作电压：1.65V-3.6V；2、工作电压：1.1V-3.6V；2、进一步提升芯片的可靠3、可靠性：3、可靠性：性,扩大产品在包括远程（1）擦写次数：常温下10万（1）擦写次数：常温下20万计量、环境感知等领域的NORFlash应用；次；次；（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下3、支持更宽的工作电压,20年；50年；以适应系统低功耗的需4、静态功耗：1-3μA4、静态功耗：1μA求；4、进一步提升芯片的可靠性,降低系统故障发生率1、工作电压：2.3V-3.6V；1、工作电压：2.3V-4.8V；1、支持动态调压功能,满2、工作温度：-45℃-85℃；2、工作温度：-45℃-85℃；足手机低功耗需求；3、算法最快稳定时间：0.5个3、算法最快稳定时间：0.3个2、减小芯片面积；音圈马达震荡周期；音圈马达震荡周期；摄像头马达驱3、提高最高工作电压,以动芯片4、算法最大容忍马达频率变4、算法最大容忍马达频率变满足特殊场景下对快速稳化范围：±30%化范围：±60%；定或快速跟随的要求；5、集成EEPROM或Flash；5、集成EEPROM或Flash；4、采用闭环和光学防抖6、采用闭环和光学防抖（OIS）6、采用闭环和光学防抖（OIS）（OIS）技术控制音圈马达技术技术1、更高的耐擦写次数和更1、嵌入式EEPROM存储器耐1、嵌入式EEPROM存储器耐长的数据保存时间；擦写次数为10万次,数据保擦写次数为50万次,数据保2、随着代工厂工艺的进步存时间为10年；存时间为25年；和升级,采用更先进的工2、以嵌入式EEPROM作为存2、以嵌入式EEPROM作为存艺制程,实现更小的芯片NFC芯片面积和更低的功耗；储器,采用0.18μm工艺制程；储器,采用0.13μm工艺制程；3、ISO/IEC14443TypeA协议3、ISO/IEC14443TypeA协议3、ISO/IEC14443TypeA的逻辑加密型NFC芯片最小的逻辑加密型NFC芯片最小协议的逻辑加密型NFC芯工作场强为0.25A/M工作场强为0.2A/M片实现更小的工作场强,以适应更多应用场景二、经营情况讨论与分析进入2025年以来,公司各下游应用市场需求结构分化明显,不同产品的市场销售情况存在较大差异,部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。

受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长,光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点,较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

公司全年实现营业收入122,128.36万元,归属于母公司所有者的净利润为36,357.60万元,分别较上年增长18.77%和25.25%,再创历史最好成绩。

与此同时,公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,全年研发投入达20,781.45万元,同比增长18.34%,为历史最高水平,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

（一）存储类芯片1、存储模组配套芯片公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一,自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片,目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。

当前,来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。

随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进,受益于价值量与需求量的双重维度驱动,DDR5SPD市场进入了快速发展通道。

一方面,在DDR5世代,SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢,是内存管理系统的关键组成部分,技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面,全球服务器和个人电脑出货量的增长,以及AI服务器和AIPC的崛起,为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。

随着大模型训练与推理对算力的迫切需求,AI服务器的内存配置显著升级,一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组,是传统通用服务器的2倍左右,为市场注入了新的增长动力。

此外,受益于AIPC等高端应用的加速渗透,以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需配套使用SPD芯片,LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片）,进一步推动了市场需求的增长。

报告期内,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放,公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年实现快速增长,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

与此同时,DDR4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力,减轻单一应用市场需求波动带来的影响,公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局,并通过推动持续创新扩大市场机会。

报告期内,随着PCIe6.0标准规范的推出,以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升,传统U.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场,而新一代EDSFFeSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度,未来将实现对U.2eSSD模组的替代。

公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础,与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商,有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。

2、应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子市场,公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域,并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市场占据了领先地位,获得了较高的市场份额。

报告期内,受下游终端应用市场需求波动影响,公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。

此外,前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多,市场竞争较为激烈,下游厂商对成本控制日益加强,公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位,结合与下游客户的商业谈判情况,年初适度调低了各类主要产品的平均单价,产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司全年来自消费电子领域存储芯片的收入和利润有所下滑,对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。

进入2025年第四季度后,随着存储芯片全球供需情况的反转,下游市场需求有所回暖,公司部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长,一定程度上缓解了此前消费电子市场需求波动导致产品线销量和收入下滑带来的影响。

此外,为增强对抗市场波动风险的能力,公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用,产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求,有望成为产品线今后的重要增长引擎。

未来,公司将顺应市场变化和新技术发展趋势,从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度,研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片,并将敏锐把握产业发展动向,通过内生和外延等方式,进一步完善在消费电子领域的产品布局,以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一,目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片,以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。

为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力,公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级,快速拓展并完善在前述领域的产品布局,公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长,并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。

在汽车电子市场,作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,公司基于对行业发展的判断,在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发,并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,形成了完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线,积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。

报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外,公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势,顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求,通过提供组合产品及解决方案等方式,将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸,成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场,进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。

随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子部件的渗透率快速提升,带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。

未来,公司将持续进行技术升级以及产品迭代,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片,进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局,以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。

随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级,为实现高精度控制与智能化交互的双重目标,工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。

公司在工业应用市场具有较深厚的积累,工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域,市场份额快速提升,现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

同时,公司借助多年运营积累的客户基础,通过多类产品的销售协同,积极推广公司的高性能工业级NORFlash芯片,进一步完善了在工业控制领域的产品布局。

（二）混合信号类芯片1、摄像头马达驱动芯片公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业,根据第三方研究机构统计数据,公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。

通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术,公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。

与此同时,公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势,自主研发了开环式驱动芯片与EEPROM二合一产品,大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积,有效简化了客户终端产品的模组设计,进一步提升了产品的竞争力。

当前,来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。

报告期内,受下游终端应用市场需求波动影响,公司应用于智能手机摄像头模组的开环式马达驱动芯片销量下滑较为明显。

此外,随着本土竞争对手日渐加入市场,开环式驱动芯片行业竞争日益激烈,为巩固公司在该细分市场的领先地位,公司密切关注市场动态,及时调整市场策略,适度降低了部分品类的销售价格。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司全年来自开环式驱动芯片的收入和利润相应有所下滑,对产品线的整体收入和毛利润增长造成一定程度上的不利影响。

为提高产品线的整体竞争力和盈利能力,公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时,基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点,持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展,并于报告期内取得重要进展,闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证,多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用,成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点,并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

未来,公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率,进一步压缩稳定时间,优化陀螺仪辅助稳定算法,并持续缩小芯片尺寸与功耗,以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。

同时将持续推进驱动芯片与存储整合技术,以显著缩小模组体积并简化校准流程。

此外,公司将基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书,通过在市场推广、客户开拓等方面的协同,为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择,持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构,提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他1、NFC芯片除存储类芯片与混合信号类芯片之外,公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合,基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。

公司开发的NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计,遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准,可以与智能手机或其他NFC读写设备无缝交互,其内嵌的非易失性存储用于存储固定识别码与应用资料,客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持,并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。

此外,公司开发的NFC芯片通过低功耗调校,可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取,并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能,以确保在大规模部署时的可控管理。

报告期内,公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户的测试验证,主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。

未来,公司将持续缩减NFC芯片的尺寸,提升射频灵敏度,并扩充封装方案选择,进一步扩大业务广度和市场覆盖面。

三、报告期内核心竞争力分析（一）核心竞争力分析1、优秀的研发能力和深厚的技术积累公司自成立至今,一直专注于集成电路设计领域,积累了较强的技术和研发优势。

公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广,同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。

公司在存储类芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术,通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术,大幅提升了产品可靠性和产品性能,并积极顺应市场工艺水平的提升,持续进行技术升级和设计改进,抢占高性价比新产品的先发优势。

此外,公司在混合信号类芯片领域也具备丰富的技术积累,公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一,通过自主研发的一整套控制算法,可以快速稳定摄像机镜头,优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能,并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势,进一步开展新一轮的技术升级和产品突破,不断优化圈马达驱动芯片的产品结构,持续向高附加值的市场拓展。

2、遍布全球的优质终端客户资源公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。

通过经销或直销渠道,公司产品覆盖了存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域,目前公司已成为存储模组、智能手机、液晶面板、蓝牙模块等市场应用领域的领先品牌,并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。

在汽车电子、工业控制、AI眼镜、白色家电、通讯设备和医疗仪器等市场应用领域,公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。

借助多年运营积累的客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

同时,丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利,可以实现多类产品的销售协同,产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。

3、丰富的产业链协同经验公司为Fabless模式下的芯片设计企业,仅从事芯片的研发设计,芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。

公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主,具有先进的工艺水平和充足的产能储备。

经过多年的发展,公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。

同时,随着公司销量的逐年快速增长,公司已成为上述供应商的重要客户,有效保证了产能的稳定供给,降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。

此外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择,合作进行工艺提升或产品开发,在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度,缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期,得以持续抢占高性价比新产品的先发优势,并及时了解和掌握终端用户的产品需求,准确进行芯片产品规划和产品规格定义,降低新产品的研发风险,提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。

4、完善的质量管理体系公司重视并不断完善自身的质量管理体系,芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。

公司已通过ISO9001质量管理体系以及ISO14001环境管理体系认证,并已取得第三方权威机构颁发的IATF16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。

公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件,从研发、设计环节即开始严格控制产品质量,努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。

同时,为控制委外加工风险,公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程,对生产环节进行全面、及时的质量监控,确保所销售芯片产品的高品质和优良率,保证客户终端产品量产的顺利进行。

通过公司长期大规模出货积累,公司产品质量已在客户端得到了充分的验证,得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范,通过量产前进行严格的试产检验,以及增加最终测试项等手段,最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前,降低客户端失效的几率,保证出货产品优异的质量。

5、优异的品牌知名度公司品牌立足上海、放眼全球,在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。

公司注重品牌建设,通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升。

经过多年的发展,公司在行业内已获得多项荣誉,多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品,EEPROM芯片和摄像头马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》,多款汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”、“2025中国汽车芯片创新成果”。

公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖、2025科创板价值50强,公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队公司作为一家技术密集型企业,高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进,目前已建立起成熟稳定的研发团队,拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。

公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验,并曾供职于国内外知名的集成电路企业,具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。

公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历,积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。

公司核心管理团队构成合理,涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面,互补性强,保证了决策的科学性和有效性。

（二）公司发展战略公司将聚焦以下发展战略：1、深耕优势领域,坚持做细分市场的领导者；2、继续深化与各领域头部客户的合作,坚持长期发展策略,专注于技术创新,为客户持续创造价值；3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化,以多种方式持续拓展公司的产品线；4、深化海外布局,强化全球供应链与团队建设。

（三）经营计划为实现公司的发展战略,公司将实施以下经营计划：1、深耕优势领域,坚持做细分市场的领导者公司将专注于深耕优势领域,积极发现和把握行业变革带来的关键机遇,坚持做细分领域的领导者。

（1）拥抱AI时代。

人工智能正推动存储数量和性能的爆发式增长与升级。

凭借在DDR5SPD领域的领先地位,公司率先布局了面向下一代eSSD及CXL模组的VPD芯片,以进一步巩固公司在存储模组配套芯片领域的市场领导者地位。

（2）汽车电子领域持续突破。

经过十余年的技术布局与市场沉淀,公司在国内汽车电子市场已建立起领先地位。

公司的客户不仅覆盖全部国内主流汽车品牌,更成功覆盖了大部分海外知名车企和Tier1供应商。

未来,公司将进一步加强海外汽车电子市场的深耕力度,着眼于在全球汽车级EEPROM芯片市场跻身前二、甚至第一的领先地位,拥抱更广阔的成长空间。

（3）消费电子领域加强渗透。

十余年来,公司在智能手机摄像头模组及液晶面板的EEPROM解决方案领域始终保持领先地位。

未来,公司将积极把握各类消费电子应用中,由新兴的边缘人工智能驱动功能所带来的发展机遇。

2、继续深化与各领域头部客户的合作,坚持长期发展策略,专注于技术创新,为客户持续创造价值随着非理性投机热度逐渐退去,集成电路行业必然回归到其注重技术与创新的本质。

公司将专注于持续创新,构建更广阔的护城河,并聚焦发展有差异化竞争力的产品,为客户带来长期价值,以保持企业的长期可持续发展。

（1）在摄像头马达驱动芯片领域,针对闭环式与光学防抖式摄像头马达驱动芯片等高端产品,公司将与行业头部客户保持深度合作与沟通,通过技术创新解决客户痛点,助力原本仅应用于高端手机的高性能产品向中端机型甚至千元机渗透,从而推动整体市场空间扩容。

（2）在公司EEPROM芯片市场份额较高的工业应用市场,公司将投入更多资源,发展各类高性能计算产品及周边配套产品,借此拓展在新能源、工业电源和工业控制、AIDC电源、固态变压器（SST）等领域的应用。

（3）基于公司现有存储类芯片的行业领先地位,公司将重点关注行业的发展趋势,并及时响应客户的长期需求,积极拓展并研发新型存储解决方案,持续为客户及企业自身带来价值。

3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化,以多种方式持续拓展公司的产品线良好的企业管理文化是企业长期健康发展的生命线。

公司坚持平等、开放、高效且务实的管理理念,以客户为导向,坚持做正确的事,沟通与执行都极为高效。

公司的员工专注为公司和客户创造价值,而公司亦致力于为客户和员工创造价值。

公司和员工持续反思,客观认识自身的不足与边界,以不断进步的姿态接纳先进的新知识、新市场、新产品与新团队。

在这一企业管理文化基础上,公司将以多种方式持续拓展自身的产品线：（1）依托于公司的客户基础与技术积累持续拓展产品类型与应用。

一方面,基于与优质客户的深度合作与互信关系,在客户同一应用场景中拓展其他可用产品；另一方面,基于公司在优势产品中积累的Know-how,进一步延伸至新的客户群体和市场应用。

（2）持续关注市场上具有潜力的技术方向及人才团队,并通过提供良好的发展环境与激励体系吸引具备产品开发能力的外部人才和团队,以推动新产品的研发与拓展。

（3）寻找具备行业先进性、高壁垒、与现有业务具协同效应且符合产业趋势的潜在标的,并在充分评估的基础上稳健推进战略投资与整合,以加速技术与产品布局。

4、深化海外布局,强化全球供应链与团队建设公司将继续深化海外布局,着力加强全球供应链体系的建设与优化。

在既有海外客户和业务基础上,公司将稳步拓展与各地合作伙伴的协作关系,提升采购、质量管理与交付环节的本地化水平,增强供应链的稳定性与灵活性,更好应对国际环境变化带来的不确定性。

同时,结合公司产品持续向高端应用拓展的需求,公司将会引入更成熟的海外工艺与技术资源,为未来产品性能提升提供可靠保障。

与此同时,公司将积极建设国际化专业团队。

通过吸引海外优秀技术团队并推进合作,不断提升公司的研发与设计能力,为技术升级和全球业务拓展提供持续支持。