沪硅产业 688126

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计,2025年全球半导体销售额达7,917亿美元,同比增长25.6%,创下了有史以来最高的年度销售额。

其中,人工智能、硅光、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术成为需求增长的核心引擎,持续推动对各类芯片的强劲需求,美国半导体行业协会（SIA）明确预计,2026年全球销售额将进一步攀升至约1万亿美元。

从地区分布来看,各国家和地区呈现差异化增长态势,亚太/其他地区同比增长45%,美洲地区同比增长30.5%,中国地区同比增长17.3%紧随其后,成为全球半导体市场增长的重要支撑,而日本市场则出现4.7%的同比下滑,呈现区域分化特征。

从产品结构来看,逻辑产品与存储产品成为拉动行业增长的核心力量,其中,逻辑产品销售额同比增长39.9%,2025年总额达3,019亿美元,占比约38%；存储产品销售额位居第二,2025年增长34.8%,总额达2,231亿美元,销售占比约28%,两类产品合计占据全球半导体市场超六成份额,核心地位凸显。

作为半导体产业链上游核心基础材料,半导体硅片市场也进入温和复苏通道,但受行业传导规律影响,市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,叠加行业下行周期的高库存影响,市场呈现“量增价减”的分化特征。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计,2025年全球半导体硅片出货面积达12,973百万平方英寸（millionsquareinch,MSI）,同比增长约5.8%,扭转了自2023年以来的连续下降势头,但同期整体销售额同比减少约1.2%,已连续三年下滑。

这一分化格局的核心因素是需求结构差异：报告期内,在AI应用的带动下,300mm半导体硅片需求持续旺盛,尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增,成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。

而在以工业应用、消费电子等为代表的传统半导体应用领域,供需虽在渐进式复苏,但复苏节奏温和,相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。

从国内市场来看,随着国内半导体硅片企业的产能持续扩充,国内300mm半导体硅片的本土化供应比例逐步提升,但整体仍呈现竞争加剧态势,中低端产品领域甚至出现“内卷”局面,叠加全球半导体硅片价格承压影响,国内半导体硅片企业持续面临较大的价格压力,大部分企业短期内仍处于亏损状态。

另一方面,当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口,尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍有较大提升空间,加之国内300mm芯片制造企业产能持续扩张,将进一步拉升半导体硅片需求,因此,急需加速300mm半导体硅片的产能扩充与技术升级,破解重点领域的结构性供应难题,全面实现国产化供应保障。

沪硅产业坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施公司拟定的各项战略目标,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,并凭借丰富的技术和工艺积累,形成了丰富的产品组合,以应对国内外客户的多样化需求。

报告期内,集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设,公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能已提升至16万片/年。

报告期内,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

报告期内,子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,保持了稳定的产能利用率及出货量,销量同比增长约27%,其300mm半导体硅片业务实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖。

同时,子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过,太原工厂持续推进300mm产品认证工作,现已完成多家客户的质量体系审核,并已启动正片批量销售,逐步释放有效产能。

公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时,将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度,面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域,持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度,重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI（PhysicalAI）应用的300mmdToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等,加速公司300mm半导体硅片业务新突破,巩固并保持公司在行业内的领先地位。

报告期内,子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求,全力完善产品布局。

目前,300mmSOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段,面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品正聚焦关键技术攻关,全力突破技术瓶颈、夯实底层能力,并已完成关键技术研发,顺利进入量产落地与市场验证阶段。

对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品,公司基于现有技术开展深度优化迭代,持续提升产品性能,提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mmSOI硅片试验线。

此外,在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面,新傲科技将持续推动转型升级,聚焦产品高性能应用,积极推进与国内外客户的深度合作,顺应汽车及工业产业链国产化趋势,全方位、多渠道的开展业务合作,力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透,同时瞄准细分市场,逐步替代陷入红海竞争的现有产品,优化产品结构。

同时,新傲科技积极深化与集团内各兄弟单位的协同联动,充分依托集团内部资源优势,共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络,联合开展市场拓展与客户开发工作。

通过深度协同、资源互补,有效提升海外市场覆盖能力,积极开拓海外优质客户,持续扩大产品海外市场份额,满足市场需求,以期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下,通过调整产品结构、专注细分市场,改善该业务盈利水平。

报告期内,子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用,巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。

同时,Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目已于2025年第二季度开始通线试运营,进一步扩大产能规模,可更好地满足其利基市场持续增长的需求,进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。

报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划,并逐步释放产能,实现低频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。

光学级压电薄膜衬底持续出货,完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量产工艺导入并实现标准化出货。

完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发,进入批量生产和交付阶段。

积极布局未来需求,开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。

报告期内,公司研发费用支出35,388.27万元,研发投入总额占营业收入比例为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元,研发投入总额占营业收入比例为7.88%。

公司始终保持研发的高投入,报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

产品认证方面,公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加,并通过技术迭代,具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。

报告期内,公司开发300mm半导体硅片新产品168款,进入量产供应的新规格产品57款,公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。

截至报告期末,公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产,全面通过国内外客户认证和规模化销售,同步拓宽技术广度、加大技术纵深,在稳固主流硅片产品市场基础上,拓展特殊规格的硅片产品品类,并突破多项关键技术、优化生产工艺,开发定制化产品,以丰富的产品组合和国际化的市场渠道,巩固并深化客户基础,进一步提升公司的综合竞争力。

报告期内,作为上市公司战略发展的延伸,为进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位,公司启动并完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目,通过发行股份及支付现金方式合计向交易对方支付对价7,039,621,536.73元,购买子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权；同时完成配套募集资金,募集资金总额为2,104,999,989.78元,募集资金净额为2,078,710,452.32元,已于报告期内在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。

该项目的实施,将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。

此外,在技术研发、市场销售、供应链安全等方面,与各客户及供应商开展深入探讨的同时,公司始终关注国内半导体产业链的建设和发展。

报告期内,公司认缴出资40,000万元,作为有限合伙人参与投资设立了上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙）,该平台旨在积极寻求半导体产业的投资机会,推动产业链上下游的发展。

(一)行业格局和趋势1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变,300mm半导体硅片仍为主流硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。

例如,在同样的工艺条件下,300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上,可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。

在未来一段时间内,300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸,同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移,而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移,向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。

但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早,绝大部分设备已折旧完毕,因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低,在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。

且200mm及以下半导体硅片的制程成熟,产品稳定性高。

200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等,终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。

2、国际行业集中度较高,国内较为分散行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应,已经建立了较高的行业壁垒。

通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。

目前全球主要有五大半导体硅片厂商,合计占据超过90%的市场份额,呈现寡头垄断的格局。

自2016年后,国内涌现出多家半导体硅片厂商,目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。

但和国际相比,国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局,总体竞争力不足。

纵观全球半导体硅片产业发展历程,基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点,优势资源整合是大的发展趋势,部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下,或将面临更严峻的挑战。

3、全球半导体行业向中国转移与发达国家和地区相比,目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位,半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。

中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场,驱动着半导体产业加速向中国大陆转移,中国半导体产业的规模不断扩大。

随着国际产能不断向中国转移,中国大陆半导体硅片需求将不断增长。

(二)公司发展战略公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务,旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力,掌握半导体硅片的关键技术,促进现有产品的全面升级,推动提升半导体硅片的国产化率,并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。

根据公司的发展阶段和公司愿景,公司制定了“一二三”发展战略：“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。

公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时,充分融入国际化市场,跻身国际主流市场,成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。

“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上,继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。

“三条路径”：自我发展创新,对外合作并购,建设生态体系——立足于自我发展,在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会,使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等,为公司发展打开深度和广度上的空间。

(三)经营计划公司经营发展本着审慎严谨的原则,坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术,进一步打造产业生态系统,打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。

公司经营有如下重点计划：1、技术创新计划技术是半导体企业的立身之本。

公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。

公司紧跟全球半导体行业发展的趋势,进一步提升研发和产业化能力,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,提升现有产品的性能与品质。

2、扩大先进产品产能计划公司子公司上海新昇及太原工厂计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级,尤其是向更先进技术节点提升,以实现能够覆盖全市场、全品类的半导体硅片产品布局,进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构,巩固公司的行业地位与核心竞争力,满足本土化供应和结构性需求。

公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。

公司已在Okmetic启动新的扩产项目,以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。

公司子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。

随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善,各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。

公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。

公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成既定产线的建设计划,将逐步释放产能,已成功实现部分产品的批量化生产。

同时,子公司已完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发,实现客户送样和小批量交付。

新硅聚合将积极布局未来需求,开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。

3、市场和业务开拓计划公司将立足国内芯片制造企业的需求,重点面向国内需求,加快产品认证的进程,力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。

同时,公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,及时跟进、及时认证,积极开拓市场。

4、人力资源计划公司一贯重视人才引进与培养。

公司将根据实际情况和未来发展规划,继续引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构；公司将加强员工培训,继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,提升员工业务能力与整体素质,满足公司可持续发展需求；同时,公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励核心人才。

公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念,立足公司实际情况,不断完善各项人力资源管理制度,为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。

5、外延式发展计划公司将根据整体发展战略与目标规划,围绕公司核心业务,在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产,提高公司生产经营能力和竞争实力,以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果,促进公司快速扩张,保持持续良性发展。