晶华微 688130

报告期内,公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。

2025年,公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上,通过整合与研发,业务延伸至智能家电及电池管理（BMS）芯片领域,产品矩阵进一步丰富。

报告期内,公司实现营业收入17,358.47万元,同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元,同比增亏310.31%。

公司净利润亏损增加,主要系：1）公司围绕长期竞争能力提升,持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障,公司经营费用同比增加；2）并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项,对当期利润造成影响。

报告期内,公司主营业务毛利率为51.29%,同比减少7.85个百分比,主要系新增晶华智芯并表影响。

其中,晶华微主营业务毛利率57.15%,同比减少1.99个百分比,晶华智芯主营业务毛利率31.90%。

（一）主营业务稳步推进1、医疗健康领域2025年度,公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长5.25%,收入同比增长4.13%,占公司主营业务收入比例35.86%。

其中,红外测温芯片产品销量同比增长22.84%,收入同比增长6.98%,主要系公司加大推广及调整营销策略,以价换量抢占市场；智能健康衡器芯片产品销量同比增长0.72%,收入同比下降14.95%,主要系市场竞争加剧及为优化库存结构,公司对部分积压库存清理变现；人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%,收入同比增长164.67%,主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。

2、工控仪表领域2025年度,公司工业控制及仪表芯片产品销量同比增长3.48%,收入同比下降3.17%,占公司主营业务收入比例40.94%。

其中,工业控制芯片产品销量同比增长44.40%,收入同比增长18.08%,主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案,实现大客户突破并已规模出货；仪器仪表芯片产品销量同比增长0.87%,收入同比下降8.45%,主要系受终端市场变化、竞争加剧及销售价格调整所致。

3、智能感知领域2025年度下半年,公司推出新一代的数字PIR传感器专用芯片项目,更匹配客户使用需求,更具高性价比,可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。

此外,晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片,属于智能感知芯片业务。

2025年度,晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并已推出量产样品,至本报告披露日,78系列芯片已在重点客户陆续验证导入,72JE芯片已开始陆续批量出货,系列产品在苏泊尔、美菱等品牌终端客户推进导入中。

报告期内,智能感知领域占公司主营业务收入比例22.47%。

4、电池管理领域2025年度,依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入,公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案,满足消费电子、电动工具,智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。

报告期内,公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货,并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌,产品性能与可靠性得到市场验证和认可,产品规模放量销售尚需时间,报告期内收入占比较小。

此外,报告期内,为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等）,实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力,公司新设物联网无线传输产品线。

物联网无线传输市场空间广阔,该布局也将助力公司拓展增量市场。

（二）研发投入持续加码报告期内,公司保持高强度的研发投入,研发费用9,705.66万元,同比增长33.00%,占营业收入比重为55.91%。

截至报告期末,公司研发人员138名,占员工总数61.06%。

2025年度,公司新立项芯片研发项目18个,同比增长125.00%,公司在研芯片项目数量同比增长36.96%,流片次数同比提升112.50%,研发活动保持高活跃度。

报告期内,公司在各产品领域研发取得积极进展：医疗健康领域,重点推进3V双通路动态血糖仪模拟前端芯片项目,目前样片测试良好,正在进行样机开发与应用验证；此外,带20bitADC和LCD驱动的高性价比新工艺SoC芯片项目、4/8电极BIAAFE芯片项目已完成流片,进入测试验证阶段。

工控仪表领域,中高端万用表SoC芯片已完成初步样片测试,正在制作demo样机进行整机验证。

智能感知领域,全功能32位智能家电MCU控制器芯片、72XX系列高性价比增强型8位MCU控制器芯片已完成研发设计,进入推广销售阶段；带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片已完成研发设计及方案开发,获得客户认可,该芯片可与公司BMSAFE芯片配套,为客户提供一站式解决方案。

电池管理领域,18-26串锂/钠电池监控和保护芯片正在进行优化迭代；集成二级电压保护的3-7串锂电池AFE芯片项目已完成样片测试,正在推广试用中。

（三）保供稳链,协同增效报告期内,公司持续强化供应链管理,积极开展与晶圆代工厂、封装测试厂的深度合作,且与晶华智芯共享供应商资源,丰富核心环节供应商储备,为保障产能供应稳定提前布局。

同时,公司新设质量与可靠性中心,全面升级生产运营与质量管理体系,强化产品全流程管控,提升交付可靠性与客户响应效率。

在库存管理方面,公司持续优化库存结构,积极消化前期积压存货,库存周转率同比提升12.40%,期末存货余额同比下降4.45%,存货结构得到有效改善。

（四）整合融合,夯实基础公司围绕“精管协同”原则,系统推进与晶华智芯、成都分公司等新团队整合管理：一是平衡管控与创新,在财务风控等核心制度上快速对齐,同时尊重及保留新团队灵活机制；二是推动资源共享,整合研发资源与客户渠道,建立统一技术平台和共享供应链体系；三是强化团队融合,通过项目交流、团建活动等方式增进沟通,凝聚共同目标。

后续,公司将通过加速资源整合、推进新品推广、强化精细化成本管控,着力提升整体运营效率与盈利能力。

（五）规范管理,提升效能报告期内,公司持续深化内控合规建设,稳步推进内控体系迭代。

一是完成子公司晶华智芯全流程内控制度编制,覆盖研发、销售、供应链及日常运营各环节。

二是聚焦募集资金使用、人力资源管理、销售业务、研发管理、供应链采购等关键领域,持续优化核心内控制度与流程。

三是同步开展知识产权及法律法规专项培训,修订完善知识产权管理、商业秘密保护等制度,废止失效制度,提升员工合规意识。

通过强化全流程合规管控,有效提升运营效率,为公司稳健发展提供保障。

(一)行业格局和趋势1.行业格局根据有关报告,全球集成电路市场预计已从2021年的4,630亿美元增长至2025年的6,779亿美元,年复合增长率为10.0%。

2026至2030年预计将以11.2%的年复合增长率增长,到2030年达到11,150亿美元。

受集成电路国产替代和下游新型应用高速增长的驱动,我国集成电路市场增速始终高于全球,从2021年的1,485亿美元增长至2025年的2,464亿美元,年复合增长率为13.5%,预计将于2030年达到4,744亿美元,2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%。

我国的集成电路设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业,使得IC设计产业逐步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业,更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。

2.行业机遇（1）国家产业政策大力支持集成电路是国民经济的战略性、先导性产业,是社会发展的基石。

随着市场经济的不断深化,我国已成为全球规模最大的集成电路市场,且市场仍然有巨大的增长空间。

但是,我国集成电路产业发展并非一帆风顺,存在着许多内忧外患。

为此,国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策,旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。

（2）国产替代趋势明显集成电路是现代信息社会的支柱,在产业资本的驱动下,逐渐成为衡量一国综合实力的核心指标。

鉴于其战略意义上的重要地位,世界各国对集成电路的进出口管理十分严格。

我国集成电路产业发展起步较晚,技术不够先进,故国内厂商无法向下游终端应用企业提供符合要求的高端芯片,在中美贸易摩擦格局形成之前,采购国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择,国产企业难以破局。

但是近年来,国际环境动荡不安,国内依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC企业,国内产能逐年提升。

2015年发布的“中国制造2025”白皮书,其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。

2019年以来,由于中美贸易摩擦问题加剧,美国对中国企业加强了技术封锁,下游企业积极寻求稳定货源,国产替代已是大势所趋。

为了尽快实现芯片自主、安全、可控,摆脱核心技术和知识产权的诸多限制,国产替代迫在眉睫。

同时,在国际环境不容乐观的背景下,下游企业有更强意愿选择国产品牌,在渠道、产品、营销等方面帮助国产集成电路企业发展,这对国内集成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。

因此,可以预见在未来很长一段时间,国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬勃发展。

（3）我国集成电路产业链日趋完善近年来,全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚,产业重心转移趋势明显,产业链日趋成熟。

在制造环节,全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线,国内原有的晶圆代工制造企业的工艺水平也得到显著提升,为采用Fabless模式的国内集成电路设计企业提供了产能上的保障。

国内芯片设计企业凭借相似的文化背景,可以与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通,提供更稳定的供应和更好的服务,充分发挥贴近本土市场的地缘优势。

在此背景下,国内集成电路设计、制造、封测等方面的技术取得了明显的进步,原来由国外企业垄断的核心芯片设计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化,对国外技术垄断的打破,使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。

（4）下游终端应用范围广阔集成电路行业作为全球信息产业的基础,是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的一部分。

目前,集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。

未来,随着5G通信、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展,预计全球集成电路产业市场规模将进一步增长。

集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节,其价值主要体现在根据多样的下游应用需求,设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。

因此,消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准研制,在消费者需求不断呈现多元化的大环境下,凭借轻资产、高研发投入、对市场变化反应迅速等优势,集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇。

(二)公司发展战略公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升,推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时,公司将不断加大研发经费投入,积极引入集成电路设计领域的高端人才,以自主研发为驱动,努力提升技术水平,不断推出能够适应市场变化及需求的新产品,保持在集成电路设计方面的持续创新能力。

未来,公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会,自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品,扩大产品系列,不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案,力争保持领先的市场地位。

(三)经营计划公司以发展战略、业务实际、管理经验为基础,结合当下宏观形势与行业趋势,制定公司业务发展规划。

由于外部环境具有不确定性,公司会根据实际情况的变化,在公司业务发展规划的实施过程中进行一定程度的优化与调整。

1.研发创新：整合资源,构建多元产品矩阵公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理及物联网无线通讯五大核心领域,围绕客户需求拓展新产品,进一步完善产品矩阵,为客户提供更丰富的芯片产品组合及一站式解决方案。

公司将推进各产品线研发资源的深度整合,通过技术平台共享与团队协同攻关,提升研发效率与成果转化水平。

2.业务拓展：整合渠道,加快新品导入抢占市场整合公司内外部市场资源,强化销售渠道协同与客户资源共享,形成覆盖更广、触达更深的营销网络。

加快各产品线新产品的市场导入节奏,以差异化产品策略和精准营销,抢占市场份额,实现新老产品的协同放量。

3.保供稳产：强化供应保障,优化库存管理面对产能紧张与上游涨价的外部环境,公司将进一步加强与核心供应商的深入合作,丰富关键环节供应商储备,保障产能安全与供应韧性,确保交付及时性与稳定性。

同时,动态优化库存管理,合理控制备货水平,避免库存积压风险。