利扬芯片 688135

报告期内,公司坚持以市场为导向,根据市场发展走势及公司战略布局方向,稳健投向中高端集成电路测试产能,满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。

在研发创新方面,公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域的测试解决方案,并以此为方向进一步拓展市场。

公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。

近年来,随着国内新能源汽车的快速普及,在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下,汽车行业正在经历产业变革升级,汽车芯片产品的市场需求日益迫切。

由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级,新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求；汽车智能化、网联化浪潮正沿两条主线驱动芯片需求爆发：一方面,无人驾驶向高阶（L2→L5）演进,引发对车载高性能计算芯片（SoC）、传感器处理芯片及功能安全冗余芯片的指数级需求；另一方面,智能座舱普及推动硬件创新,以“玻璃内嵌芯片”为例,传统玻璃正升级为智能交互界面,同步催生了MiniLED驱动芯片等新型元件的巨大市场。

在具身智能领域的核心功能,除机械系统外,更由芯片技术实现；比如涵盖电机驱动芯片、控制高精度减速器的控制芯片、环境感知的传感器与视觉芯片、决策的计算芯片、以及存储程序与数据的存储芯片等多个关键技术芯片。

端侧AI芯片的应用场景正从传统消费电子、安防监控向智能家居、智能穿戴、工业控制、医疗健康等多领域延伸,芯片需兼具高算力与低功耗特性,通过不断进行技术优化,催生芯片需求的旺盛增长。

集成电路测试行业具有资本投入大、人才与技术壁垒高等特点。

随着芯片国产化率持续提升、芯片复杂度与集成度不断提高,专业化分工合作模式将进一步推动中高端芯片国产化进程,国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。

当前全球宏观经济形势复杂多变,世界经济结构加速重构,为国产芯片发展带来历史性机遇,国产化替代进程有望持续加快。

与此同时,公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比,仍存在巨大的提升与追赶空间。

公司虽在芯片测试领域已积累一定技术储备与产能基础,但面对本土芯片设计公司蓬勃兴起,国产替代向中高端领域不断迈进的产业趋势,中国在AI算力、智能驾驶、具身智能等领域参与全球竞争所带来的需求爆发式增长,现有产能供给仍存在较大缺口。

自2010年创立至2023年,公司通过自有资金、股权融资、IPO上市及银行贷款等多元化资本运作,构建起泛化式、广域覆盖的测试产能布局体系,为持续发展奠定坚实基础。

2024年至今,公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式,推动资源要素向核心领域集中,匹配行业高速增长的市场需求,全力提升发展质效,把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。

“晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸,公司具备晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的服务能力,随着该等系列技术工艺量产,进一步丰富了公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

（1）经营成果报告期内,公司实现营业收入61,839.44万元,较上年同期增长26.69%,实现归属于上市公司股东的净利润-919.71万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,138.76万元。

2025年期末,公司总资产为264,510.66万元,较期初增长2.02%；归属于母公司的所有者权益为114,295.34万元,较期初增长3.27%；归属于母公司所有者的每股净资产为5.62元,较期初增长1.63%。

为实施公司战略部署,公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入,虽然使得相关成本费用和资金需求显著增加,短期影响公司的利润,但满足长远发展需求,提升市场竞争力。

（2）聚焦集成电路测试主业,打造“一体两翼”的战略布局2025年度,面对复杂多变的外部环境,公司管理层保持战略定力,以敏捷决策快速响应市场变化,充分发挥自身在技术研发方面的优势,持续优化产品结构与客户矩阵,不断进一步夯实核心竞争力。

公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布局。

主体聚焦集成电路测试主业,“利民族品牌,扬中华之芯”作为企业使命,锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。

公司以一贯以来的研发技术创新驱动,形成多项独特的测试解决方案优势,建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器（MEMS）、智能物联网（AIoT）、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力,凭借领先的技术创新实力与全周期服务体系,公司与众多头部芯片设计企业建立深度协同的战略合作关系,确立了国内独立第三方专业测试领域的技术引领地位。

公司构建起梯度合理、质效兼优的客户矩阵——既深度绑定行业龙头筑牢基本盘,又前瞻性布局高成长创新企业培育增长极,客户结构兼具战略稳定性与业绩爆发力。

伴随新老客户各类产品陆续量产,公司营业收入实现稳步增长,归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损均实现显著收窄。

2025年,公司集成电路测试相关业务营业收入57,765.52万元,同比增长28.27%,公司营业收入自2025年第二季度始逐季增长,全年创成立以来的历史新高；主要原因：一方面,部分品类延续2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面,新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。

左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务,这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节,是公司主营业务向下的延展,可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。

公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题,提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断,我们携手国内设备厂商,共同推进工艺改良,将切割道缩至20μm并实现量产,大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本,推动技术革新及市场下沉,让更多国内设计厂商受惠。

2025年,公司晶圆磨切业务营业收入1,537.37万元,同比增长81.04%；自成立以来,依托长期深耕积累的优质客户资源与成熟营销团队,公司稳步释放业务协同价值,有序推进激光隐切业务的探索培育与市场拓展,截至2025年累计导入客户近90家,为后续营收增长与盈利能力提升奠定坚实基础。

右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务,依托光谱芯片的核心技术,其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈,表现出卓越的成像效果,借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算,以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”）,降低算力资源需求,提升自动驾驶安全性,满足辅助/自动驾驶需求,同时也适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。

2025年5月,公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。

2025年7月,与公司联合打造的“TerraSight”芯片上车（矿场卡车）成功演示。

2025年11月,公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议,推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地,标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。

2026年,我们坚持聚焦主业,推动高质量发展；左翼协助客户技术改良,筑牢主业根基；右翼突破前沿核心技术,搭建跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。

公司将深化“一体两翼”战略布局,坚持以市场为导向,强化技术创新,共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。

（3）精细管理提质效,稳健经营筑根基公司始终将提升管理效能置于战略核心位置,以财务管理为重要抓手,持续深化业财融合,推动经营管理提质增效,实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。

1）在生产运营领域,公司积极引入智能生产管理系统,科学优化排产计划,依托技术创新推进自动化产线改造,推动生产流程标准化与质量管控数字化,通过智能化手段全面赋能生产效能升级,实现生产成本精细化、精准化管控,逐渐构建全链条成本管控体系。

2）供应链管理方面,深化采购全流程精细化运营。

建立动态价格监测机制,强化采购审批流程监管,确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台,提升产能需求预测精度,优化库存管理与物流配送体系,实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展,全面提升供应链运营质量。

3）销售回款管理层面,构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数据技术完善客户信用评估体系,制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制,通过账期预警、分级催收等组合策略,有效缩短回款周期,提升资金周转效率,持续改善经营性现金流质量。

4）资金管理体系建设中,强化战略统筹与动态调配能力。

搭建集团化资金管理平台,对各子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型,精准预测资金需求,优化资金配置结构,降低综合财务成本。

同时,在保障运营安全的前提下,科学开展现金管理,通过配置高安全性、高流动性理财产品,实现闲置资金的保值增值,提升资金使用效益5）报告期内,公司严格按照相关法律、法规和规范性文件规定,对募集资金进行了专户存储和专户使用,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形,确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。

2026年度,我们锚定高质量发展主线,以管理创新与数智化转型为双引擎,驱动企业治理全面升级。

一方面,构建智能财务预警系统,依托大数据实时监测经营风险,完善资金全生命周期监管机制,强化动态风险评估与管控；另一方面,深化业财融合,优化现代化财务管理体系,提升资源配置精准度。

我们希望通过管理效能、风控能力与产能建设协同发力,锻造企业核心竞争力,增强核心功能,以稳健经营抵御市场波动,为客户提供优质高效服务,为股东创造更大价值,筑牢可持续发展根基。

（4）坚定技术创新驱动,赋能竞争“核”动力自公司设立伊始,始终坚定技术创新驱动的发展方针,始终坚定高强度的研发投入,始终坚定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。

公司凭借长期积累的技术底蕴,持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握,前瞻性规划迎接市场需求,不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案,屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。

集成电路测试方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一,为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。

公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术专业性的测试方案上具有突出表现,通过技术、品质、产能需求预判、交期等方面构成的核心竞争力,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障,有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。

公司结合业务发展需求,以强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力,满足公司以研发为根基的“研产业”一体化的发展趋势。

2025年度,公司研发人员共252名,研发投入8,075.83万元,占营业收入13.06%；公司成立至2025年度,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号的量产测试,积累百亿级测试数据资源；2025年度,公司新增授权发明专利12项,累计拥有授权发明专利51项；累计拥有软件著作权31项。

2026年度,我们一如既往地积极拥抱科技创新浪潮,以创新驱动发展战略为指引,充分激活百亿级实测数据资源,深度融合业界前沿通用大模型技术架构,着力构建具有自主知识产权的智能算法训练体系。

通过持续迭代的机器学习与深度学习策略,推动模型性能与业务场景深度适配,形成驱动技术研发创新的智能引擎,塑造技术研发的“智慧引擎”,以数智化手段实现产品研发效能质的飞跃,为科技产业高质量发展注入澎湃动能。

与此同时,公司秉持战略前瞻性思维,锚定科技发展航向,持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察,精准把握行业演进脉络。

立足核心技术攻坚,构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系,重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域,通过打造具有自主知识产权的核心技术集群,为企业竞争注入强劲动能,全力推动新质生产力跃升,为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。

（5）笃行致远,剑指未来公司始终坚持创新经营理念,积极推动新质生产力发展,通过不断技术创新提升竞争力。

当前我国集成电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显失衡,具备全流程专业测试服务能力的企业凤毛麟角,难以满足海量设计企业在量产测试阶段的迫切需求,这一结构性矛盾正成为制约产业高质量发展的突出瓶颈。

测试作为产业链关键且不可缺少的重要环节,公司根据市场环境变化,前瞻性围绕高可靠性三温测试产能的投入,满足GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片、存储等测试产能的需求,不仅为客户提供了高效稳定的测试解决方案,助力其产品快速实现市场突破,更以协同创新模式构建起互利共赢的产业生态,为我国集成电路产业突破“卡脖子”技术、提升全球竞争力注入强劲动能。

（6）构筑营销生态,树立品牌标杆立足国家战略性新兴产业布局,公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是,公司在测试技术服务基础上,向集成电路产业链下游拓展,以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼,满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求,筑牢主业根基；在服务效能上,贴近半导体产业链集群的地缘优势,深度嵌入区域产业链条,通过全流程技术服务的精耕细作；既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应,又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务,树立行业品牌标杆。

公司持续优化营销团队结构,从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业,不断增强公司整体营销能力。

营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络,多渠道推进品牌建设,树立独立第三方专业测试品牌标杆。

公司以技术创新为依托,积极开发市场,报告期内,公司经营规模逐渐扩大,集成电路测试开发方案日益积累,资本实力得到进一步增强,新增客户超20家。

一方面,营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向,在展业过程中收集市场信息并进行研究分析,确定目标细分市场和客户群体,制定一系列销售计划,积极开发新客户；另一方面,营销中心定期与存量客户保持沟通,了解并汇总客户需求及反馈,制定个性化服务,不断提高客户满意度。

（7）规范治理,夯实稳健经营公司已建立健全治理结构,同时坚持规范治理,及时修订、更新相关制度,持续推进制度建设和内部控制体系建设,兼顾生产经营的同时,不断加强公司治理,推动公司生产经营业务稳健发展,持续整合优化各项流程制度,提升组织能力与运营效率。

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号-规范运作》及其他相关法律法规的规定,严格按照相关管理制度执行,完善各项内部管理制度,持续强化信息披露及内部控制,规范公司运作,进一步提高公司治理水平,认真履行信息披露义务,确保信息披露的及时、真实、准确和完整,保护投资者的合法权益,切实维护公司及股东的权益。

2025年9月,公司按照新《公司法》及最新修订的政策法规和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构的有关部门规章和规范性文件,结合公司实际情况落实相关部门的政策要求,对《公司章程》和相关内部制度等进行了全面系统的梳理、修订和完善,本次修订主要删除了涉及监事会和监事的规定,并由公司董事会审计委员会行使监事会的职权,确保公司运作的制度化、规范化和标准化,促进公司治理结构的完善和优化。

2025年10月,公司原董事瞿昊先生申请辞去董事职务,同日公司召开职工代表大会并做出决议,选举公司员工黄帝祺先生为公司第四届董事会职工代表董事,任期自职工代表大会审议通过之日起至第四届董事会届满之日止,进一步完善公司董事会治理结构。

2026年,我们将继续以合规管理为基石,构建“动态监测-精准落实-长效提升”三位一体的治理体系。

(一)行业格局和趋势根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据统计,全球半导体市场规模在2015年-2025年期间由3,352亿美元增长至7,956亿美元,复合增长率约为9.03%。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）预计,2026年全球半导体市场规模将达到9,755亿美元,同比增长超过25%。

目前全球集成电路行业正在开始不断向中国大陆进行第三次产业转移,将带动中国大陆集成电路产业的发展,其中IC设计、晶圆制造、芯片封装、集成电路测试等每一个环节将带来显著进步,最终实现全产业链的整体发展,将成为全球半导体产业最重要的增量市场。

展望未来,5G/6G通信,低轨卫星、AI高性能计算、端侧AI、智能驾驶、具身智能及汽车电子等领域技术持续迭代升级,下游应用需求持续旺盛,将推动中国大陆集成电路产业规模进一步扩大。

在产业规模扩张与分工精细化趋势下,集成电路测试作为保障芯片良率、验证产品性能、质量把控的关键环节,行业重要性与市场价值显著提升。

随着本土晶圆产能持续释放、高端芯片国产化进程加快,以及下游客户对芯片质量要求日趋严格,测试服务市场需求预计将与集成电路增长保持正向联动,行业整体景气度持续上行,市场空间广阔。

（1）专业化分工趋势越来越明显,传统的IDM模式压力日益加大全球集成电路相关企业主要分为两类,第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司,也被称作为IDM公司,例如英特尔、海力士、美光等,其经营模式都是垂直整合型为主,即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节,业务流程包括半导体制造的整个过程。

在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备,承担芯片制造的全过程,同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺,存在风险高、资产重的特点。

集成电路行业的第二类模式是Fabless模式,即芯片设计公司仅从事芯片设计工作,然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式,例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展锐、全志科技、汇顶科技等,Fabless模式起源于台积电。

上个世纪八十年代末,台积电成立,专注于芯片制造即晶圆制造环节,专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。

比如,传统的IDM图像传感器公司索尼,也历史性的将图像传感器交给了台积电代工,再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化,而传统的IDM模式的压力日益增大。

随着消费电子的快速发展,新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点,传统的IDM模式在跟上先进工艺的道路上越走越难,集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM厂商流出,对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。

（2）集成电路Chipless商业模式的兴起Chipless模式,就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司,成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发,同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节,并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。

在中国国内市场,Chipless模式的兴起表现得极为明显。

以格力、阿里、小米、比亚迪为代表的,掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业,大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计,以图减少对传统IDM模式企业的依赖,使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少,而专业分工模式市场份额将增大,进而使得独立第三方专业测试企业的市场份额将进一步扩大,有利于公司的发展。

（3）国内晶圆厂加大投资力度,产能快速扩张受益于集成电路产业加速向中国国内转移的趋势,中国境内作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,国际产能不断向中国国内转移,包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。

晶圆制造的本土化趋势明显,这将有利于晶圆测试行业的发展。

（4）国内芯片设计公司迎来大发展时代,测试需求将跟随发展中国是全球重要的集成电路市场。

近年来,我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、优化产业生态等一系列举措,全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级,国产化进程不断加速,产业整体呈现出蓬勃发展的良好态势。

根据国家统计局数据,我国集成电路产品产量从2015年的1,087亿块增长至2025年的4,843亿块,十年内复合增长率达到16.11%,整体而言保持了快速增长态势,但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小,无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求,而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

（5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势随着5G通讯、人工智能、新能源汽车、具身智能等新型应用的逐步普及,以及受传统产业数字化转型需求驱动,终端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长,芯片集成度不断增加,工艺制程日益复杂,工艺要求越发严苛。

与之相对应的,集成电路测试也越发困难和复杂。

同时,国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升,进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高。

例如,Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等算力芯片需要具备大数据分析和高效且精确的测试方案；5G通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用对集成电路产品的性能、质量、可靠性等提出了更高的要求,需要更先进的测试服务来满足客户需求。

高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高,从而使得集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高。

市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切,为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

(二)公司发展战略2025年,公司坚定践行既定“一体两翼”的战略布局,以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼,稳步推进协同发展。

公司的核心业务为集成电路测试技术服务。

公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,持续提升服务的技术水平,从而进一步提高在国内市场的占有率,努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

作为国内第一家上市的独立第三方专业测试厂商,公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式,专注于做好芯片测试技术的服务提供商,继续深耕测试解决方案的开发；公司经过多年的技术积累,已经在集成电路测试方案开发、晶圆测试以及芯片成品测试等均积累了丰富的核心技术成果,拥有较强的自主开发测试方案能力。

左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务,这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节,是公司主营业务向下的延伸,可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。

公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题,提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断,我们携手国内设备厂商,共同推进工艺改良,将切割道缩至20μm并实现量产,大幅提升GrossDies(裸片总数)数量并降低激光切割的综合成本,推动技术革新及市场下沉,让更多国内设计厂商受惠。

右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务,依托光谱芯片的核心技术,其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈,表现出卓越的成像效果,借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算,以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”）,降低算力资源需求,提升自动驾驶安全性,满足辅助/自动驾驶需求,同时也适用于具身智能视觉的高精度和宽光谱智能识别。

随着中国芯片市场整体实力的不断提升,高端芯片的测试需求也将不断增长,给公司发展带来了良好的发展机遇。

公司将继续围绕既定的发展战略,紧跟芯片产业发展趋势,了解目标客户需求,做好自主创新与借鉴学习的结合,不断提高研发与创新能力。

公司将调配内部各项资源,加快推进产能项目建设,提升测试技术研发实力,不断提升市场销售规模和综合竞争力,为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要保障。

公司将深化“一体两翼”战略布局,坚持以市场为导向,共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。

(三)经营计划1、产品服务计划在服务发展方面,公司将立足于集成电路测试业务,结合国内芯片行业的发展趋势,深入了解客户需求,依托公司拥有的丰富资源与较强的研发能力,通过重点加大对测试设备及技术研发的投入,以提高公司产能,应对未来市场需求。

公司将在未来加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域的集成电路测试。

2026年度,我们坚持聚焦主业,推动高质量发展；左翼着力技术革新改良,协助客户市场下沉,筑牢主业根基；右翼突破前沿核心技术,搭建跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。

公司将坚定不移地深化“一体两翼”战略布局,坚持以市场为导向,强化技术创新,共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。

2、人才培养计划公司将切实贯彻“以人为本”的人才战略,不断完善用人制度,遵循提高效率、优化结构和保证发展相结合的原则,提高公司用人制度的开放性和合理性。

公司实施人才战略的途径包括：（1）加强人才储备的梯队建设,在公司发展的各个阶段,有针对性地培养/引进公司需要的经营管理和研发人才,包括培养/引进具有综合能力的复合型人才。

（2）建立有效的人才培训和培养机制,提倡员工在工作中学习,在实际的项目中得到锻炼。

（3）加强与国内高校、科研机构的技术合作,利用外部优势资源,提高公司研发与创新能力。

（4）实施有效的人才激励机制,包括员工持股计划、股权激励,确保公司的人才战略长期有效。

3、再融资计划公司上市后资本结构得到一定程度的优化,并打通了公司的各类融资渠道,公司将以股东利益最大化为原则,合理运用从资本市场募集的资金,服务于公司的经营与发展。

（1）公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、合理的回报给投资者以持久的信心,保持公司在资本市场上持续融资的能力。

公司将根据发展需要和资本市场状况在适当时机实施再融资。

（2）公司将结合募集资金到位情况和公司整体发展战略,设计股权融资和债权融资相结合的融资方案,选择灵活的融资方式,积极开辟新的融资渠道,有效控制资金成本,保持合理的资产负债率,实现公司持续、稳定、健康发展。

4、内部管理计划公司将继续推进制度建设,实施管理提升工程,以岗位规范化和业务流程标准化为重点,形成规范化、标准化管理体系,完善目标管理和绩效考核,建立按岗位、技能、业绩、效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价体系。

在治理结构上,公司将按照现代企业制度要求,着力构建规范、高效的公司治理模式。

（1）发挥董事会决策中心作用。

公司的重大经营决策、投资决策由董事会提出或决定并监督实施；董事会按照《公司章程》《董事会议事规则》的规定进行日常运作,并将充分发挥独立董事的作用；在董事会内部,充分发挥战略、薪酬与考核、提名、审计等专门委员会的作用,加强对公司各项事务的决策、管理和监督,确保公司经营战略目标的实现。

（2）发挥管理层的核心作用。

公司管理层根据董事会授权实施公司的经营管理计划和投资方案,建立职能清晰、信息畅通、机制灵活、运作高效的经营管理系统；提高总经理工作班子的整体运作水平；完善公司内部制度建设,提高规范化、制度化管理水平。

2026年,我们将继续以合规管理为基石,构建“动态监测-精准落实-长效提升”三位一体的治理体系。

在监管动态响应机制上,建立全周期跟踪研判机制,实时捕捉资本市场政策法规变化,通过“定向推送+专题解读”模式,将监管要求精准传达股东、董事、管理层等“关键少数”。

同步强化责任闭环管理,通过定期沟通、履约跟踪等方式,压实“关键少数”主体责任；依托监管机构专业培训资源,配套法规速递常态化学习机制,推动“关键少数”树牢合规底线思维,夯实规范运作根基。

在公司治理维度,持续完善权责清晰、制衡有效的治理架构,畅通股东权利行使渠道,强化董事会战略决策、审计委员会监督制衡、管理层执行落实的协同效能,将中小股东权益保护贯穿公司治理全过程。

同时,充分发挥“关键少数”的示范引领作用,带动公司治理效能整体提升。

在风险防控体系建设方面,同步推进风险管理与内部控制双轮驱动：优化风险管理制度体系,强化全流程监督检查,提升风险预警与应急处置能力；完善内控环境,细化制度执行标准,加强动态监督评估,以制度刚性保障公司稳健运营。

在这一过程中,着重强化“关键少数”对风险管理和内部控制的重视程度与执行力度,为高质量发展构筑坚实合规屏障。

5、精细管理提质效,稳健经营筑根基公司始终将提升管理效能置于战略核心位置,以财务管理为重要抓手,持续深化业财融合,推动经营管理提质增效,实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。

1）生产运营领域,公司积极引入智能生产管理系统,科学优化排产计划,依托技术创新推进自动化生产改造,推动生产流程标准化与质量管控数字化转型,通过智能化手段全面赋能生产效能升级,实现生产成本精细化、精准化管控,逐渐构建全链条成本管控体系。

2）供应链管理方面,深化采购全流程精细化运营。

建立动态价格监测机制,强化采购审批流程监管,确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台,提升产能需求预测精度,优化库存管理与物流配送体系,实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展,全面提升供应链运营质量。

3）销售回款管理层面,构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数据技术完善客户信用评估体系,制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制,通过账期预警、分级催收等组合策略,有效缩短回款周期,提升资金周转效率,持续改善经营性现金流质量。

4）资金管理体系建设中,强化战略统筹与动态调配能力。

搭建集团化资金管理平台,对各子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型,精准预测资金需求,优化资金配置结构,降低综合财务成本。

同时,在保障运营安全的前提下,科学开展现金管理,通过配置高安全性、高流动性理财产品,实现闲置资金的保值增值,提升资金使用效益。

5）报告期内,公司严格按照相关法律、法规和规范性文件规定,对募集资金进行了专户存储和专户使用,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形,确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。

2026年度,我们锚定高质量发展主线,以管理创新与数智化转型为双引擎,驱动企业治理全面升级。

一方面,构建智能财务预警系统,依托大数据实时监测经营风险,完善资金全生命周期监管机制,强化动态风险评估与管控；另一方面,深化业财融合,优化现代化财务管理体系,提升资源配置精准度。

我们希望通过管理效能、风控能力与产能建设协同发力,锻造企业核心竞争力,增强核心功能,以稳健经营抵御市场波动,为客户提供优质高效服务,为股东创造更大价值,筑牢可持续发展根基。

6、研发创新计划公司持续践行研发创新的核心理念,培育新质生产力,为客户持续创造价值,推动公司高质量发展。

为保障公司具备长期的市场竞争力,公司高度重视技术的持续创新和研发体系的建设,一方面,始终坚持人才自主培养,主要通过校园招聘方式储备及培养研发人员,使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队；另一方面,结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求,科学搭建研发架构,提高研发团队的协同性,增强公司综合研发实力。

2026年度,我们一如既往地积极拥抱科技创新浪潮,以创新驱动发展战略为指引,充分激活百亿级实测数据资源,深度融合业界前沿通用大模型技术架构,着力构建具有自主知识产权的智能算法训练体系。

通过持续迭代的机器学习与深度学习策略,推动模型性能与业务场景深度适配,形成驱动技术研发创新的智能引擎,塑造技术研发的“智慧引擎”,以数智化手段实现产品研发效能质的飞跃,为科技产业高质量发展注入澎湃动能。

与此同时,公司秉持战略前瞻性思维,锚定科技发展航向,持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察,精准把握行业演进脉络。

立足核心技术攻坚,构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系,重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域,通过打造具有自主知识产权的核心技术集群,为企业竞争注入强劲动能,全力推动新质生产力跃升,为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。