杰华特 688141

报告期内,公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略,持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。

截至报告期末,公司及控股子公司在售产品型号超3,700款。

报告期内,公司实现营业收入265,502.48万元,同比增长58.15%。

公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领先的技术优势与精准的方案落地能力,实现了产品力与商业策略的高效协同,推动市场份额持续扩大,并驱动营业收入实现同比大幅增长。

与此同时,公司为拓展技术和产品生态布局,先后收购了杰柏特公司、天易合芯、领芯微等公司并将其纳入合并报表,为公司收入增长贡献了新的动能。

报告期内,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。

公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定,公司于2026年1月13日向香港联交所重新递交了本次发行的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。

2025年,公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略,从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。

具体如下：(一)持续研发投入：筑牢发展护城河当前高度的行业竞争中,公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向,构建了市场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。

报告期内,公司持续强化研发资源配置,深度聚焦行业前沿技术领域,加速产品迭代升级步伐,在巩固现有技术壁垒的同时,围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。

公司秉持研发创新驱动与一站式全产品线协同发展策略,既着眼于短期市场波动的有效应对,更致力于构建可持续的核心竞争优势,以此巩固行业领先地位,为股东及客户创造长期稳定的价值增长。

截至报告期末,公司及控股子公司研发人员共1,202人,占总人数的60.98%,研发人员的数量同比增长54.90%。

报告期内,研发投入达95,727.80万元,同比增长54.57%；截至报告期末,公司及控股子公司已申请国内外专利1,684项,其中发明专利1,253项；已获得有效国内外专利826项,其中发明专利570项。

2025年,公司荣获2025年第二十届“中国芯”优秀技术创新产品,综合实力与技术创新能力获得广泛印证；公司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”,充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业的贡献；公司车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》及《2025中国汽车芯片供给手册》,进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。

公司持续保持高水平研发投入,构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系,形成具有战略性、前瞻性的技术护城河,为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。

(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能2025年,公司通过精准的市场定位和持续创新,成功推出多款有竞争力的产品,进一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等关键应用领域的市场地位,显著提升了核心竞争力和市场份额。

报告期末,公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合,在售产品型号超3,700款,展示了强大的产品谱系和技术储备。

报告期内,公司产品在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等多个关键应用领域实现技术落地与市场认可。

具体表现如下：计算与存储领域,公司推出多款高性能多相控制器及DrMos大电流产品,包括符合intel.VR14标准的12相控制器、符合intel.IMVP9.3的9相控制器等,获得了计算行业客户的高度好评。

同时,公司推出了多款业界领先水平功率管集成产品（如18V/25A、18V/50A）,具备导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优势,获得广泛认可。

汽车电子领域,公司在智能驾驶、车身照明等方面全面推进。

具体包括：推出了多款面向智能驾驶的ASIL-DPMIC产品；推出了多款车灯驱动芯片,覆盖头灯尾灯氛围灯等车灯应用,是国内布局车灯比较完善的厂商；推出了新一代车规DrMOS并实现量产,车规多相控制器已送样客户测试；推出了多款USB车充和协议芯片,并获得了客户的认可；基本完成了汽车LDO的产品布局,可提供完整LDO组合；车规高边驱动产品实现突破,并推进系列化布局；量产了多款适合于12V和48V架构车规eFuse产品,并陆续推出适用于车身控制的多通道电机驱动产品。

新能源领域,公司推出了基于自有工艺、面向太阳能应用设计的超高压PMIC芯片。

该芯片集成系统级时序管理功能,具有集成度高、易于使用的特点,目前已进入量产阶段。

网通和安防领域,公司推出了多款PoE以太网供电芯片,包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、集成协议与功率的PD受电端芯片。

相关产品获得客户认可,已开始批量供货。

依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新,公司构建了强大的市场适应能力,能够快速响应行业变革,精准捕捉新兴领域的发展机遇,为长期可持续增长奠定坚实基础。

(三)供应链管理升级：强化协同机制,驱动效率与响应能力双提升供应链是企业核心竞争力的关键载体。

2025年,公司面对复杂多变的市场环境,坚持以“效率驱动、价值共创”为目标,通过数字化赋能和机制协同,快速响应市场和客户需求。

公司高度重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。

通过与其开展深度合作,公司实现技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升,为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。

同时,公司强化内部协同机制,通过供应链部门与研发、生产、销售等部门的季度战略对齐会议,确保供应链规划与公司整体战略动态匹配。

通过持续梳理和优化供应链各环节,公司有效消除冗余流程,提升整体运作效率,显著缩短了产品交付周期。

(四)战略领航：深耕客户拓展版图,多维提升市场渗透率报告期内,公司针对经营目标深入市场调研,为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场和资源状况,选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录,分析客户行为和需求。

通过定期沟通、满意度调查等方式,保持与客户的良好互动,提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活动,作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。

如第六届深圳国际人工智能展、ICAC2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会、2025消费电子创新大会(CEIC2025)等重要行业活动,通过深度交流与行业研讨,及时把握前沿技术发展趋势,为公司洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了视野。

未来,公司将继续围绕产品战略布局,深入洞察市场和客户需求,坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为导向,构建更加紧密的战略合作伙伴关系。

通过协同双方优势,不断拓宽合作领域,增强客户粘性,建立长期稳定的客户关系。

同时,公司还将积极探索创新合作模式,与战略客户协同成长,持续提升市场份额。

(五)治企固本：深化内部治理体系建设,筑牢高质量发展根基2025年上半年,为持续完善公司治理结构、提升董事会的多元化与专业化水平,公司依据《公司法》相关规定,顺利完成治理层面的重要调整：公司通过召开职工代表大会选举产生一名职工代表董事,进一步落实职工参与公司治理的法定权利；同时,公司依据战略发展规划,董事会新聘任了一名具备丰富管理经验的独立非执行董事,进一步强化董事会的独立性及战略监督效能。

2025年下半年,根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司章程指引》等相关法律法规的规定,结合公司实际情况,公司不再设置监事会与监事,监事会的职权由董事会审计委员会行使。

报告期内,公司制定《市值管理制度》《证券投资与金融衍生品交易管理制度》《境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度》《董事离职管理制度》等多项内部管理制度,进一步健全公司治理体系,完善内部控制与合规管理机制,夯实公司规范运作基础,保障经营管理活动有序开展。

报告期内,公司内审部门严格执行定期审查机制,围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计,确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。

同时,公司持续深化企业治理结构改革,通过完善决策机制、强化监督体系,切实保障决策过程的公正性与科学性。

此外,公司积极推进管理革新,通过精简决策层级、优化执行链条、构建全员责任体系等举措,全面提升管理效能与响应速度。

上述综合治理举措的系统推进,为公司实现可持续价值增长筑牢根基。

(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力,公司采取了积极的外延式发展战略,报告期内,公司基于主营业务发展的战略考量,通过整合杰柏特公司、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客户及供应链等方面的资源,将其先后纳入上市公司合并报表范围,通过优势互补实现协同效应,显著提升了核心竞争力。

在战略实施过程中,公司尤其注重资源的优化配置。

通过精准分析市场趋势和内部资源状况,有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源,提高了资源使用效率和运营效率,降低了成本,增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力,为战略目标的实现提供了有力支持。

通过战略性的投资和合作,公司不断拓宽业务边界和产业链布局,不仅在现有业务领域寻求增长机会,更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关领域,致力于构建紧密、高效的产业生态系统。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）所处行业集成电路作为电子设备较为关键的组成部分,对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。

公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售,根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》,公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。

随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长,模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛,如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。

公司专注于模拟集成电路的设计研发,旨在通过不断提升自主研发能力,实现芯片产品的国产化替代,为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。

公司积极响应国家政策,利用政策支持和市场机会,加强与相关企业和机构的合作,共同推动行业的发展和进步,为国家信息化建设进程做出贡献。

（2）行业的发展阶段在人工智能、汽车电子和通讯技术等关键领域快速发展的推动下,全球集成电路市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。

根据Frost&Sullivan数据,市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元,复合年增长率达到9.7%。

展望未来,市场规模将持续扩大,2025年至2029年,复合年增长率将达到11.0%,2029年市场规模将达到人民币6.3万亿元。

这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、新能源汽车的普及以及对智能器件和物联网解决方案的需求日益增长。

在中国,集成电路市场的增长尤为强劲,反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。

根据Frost&Sullivan数据,市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增至2024年的人民币1.45万亿元,期间复合年增长率达到13.3%。

预计这一增长将会持续,在2025年至2029年间,市场规模将以12.8%的复合年增长率,增长至2029年的人民币2.74万亿元。

AI、新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。

此外,中国注重减少对国外半导体技术的依赖,加强国内生产能力,也进一步加速了市场的增长。

根据Frost&Sullivan数据,中国模拟集成电路市场在人工智能、汽车和通讯等技术快速发展的推动下,2020年至2024年实现显著增长。

整体市场规模从2020年的人民币1,211亿元攀升至2024年的人民币1,953亿元,期间复合年增长率约为12.7%。

展望未来,人工智能应用和新能源汽车的爆发式普及将驱动第二轮增长浪潮,市场规模在2025年至2029年预计以11.0%的复合年增长率加速扩张,到2029年达人民币3,346亿元。

从细分市场的角度来看,电源管理集成电路市场规模从2020年的人民币768亿元增长到2024年的人民币1,246亿元,期间复合年增长率为12.9%。

未来,得益于人工智能基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备对高效解决方案不断升级的需求,该细分市场预计将保持强劲势头,到2029年将增至人民币2,234亿元,2025年至2029年的复合年增长率为12.1%。

相比之下,信号链集成电路的增长速度略低于电源管理集成电路,其市场规模从2020年的人民币443亿元增至2024年的人民币707亿元,复合年增长率为12.4%,预计到2029年将达到人民币1,112亿元,复合年增长率为9.1%（2025年至2029年）。

（3）行业基本特点1）应用领域逐步拓展模拟集成电路的应用领域正持续拓宽,已从传统的消费电子、通讯设备延伸至汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域,成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。

尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下,市场对模拟集成电路的性能要求不断提升,需求规模也持续扩大。

2）技术升级与创新技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。

随着新材料、新工艺的不断开发与应用,模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升,从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。

同时,设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。

3）行业竞争与整合在行业持续发展的背景下,市场竞争日趋激烈。

资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。

该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展,逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线,从而能够敏锐洞察市场动向,迅速响应客户需求,持续推出具备高度市场竞争力的产品。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平公司基于先进的半导体工艺,卓越的系统架构和芯片设计,具备开发各类高品质产品的能力。

在工艺设计方面,公司组建了工艺研发团队,基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发,以提升产品的性能效率。

在产品设计方面,公司基于自身经验丰富的研发团队,可向市场提供行业领先的模拟芯片产品,在业内形成了一定的知名度。

（2）公司实施一站式全产品线的发展策略1）电源管理产品线全面布局公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合,全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景,为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。

2）信号链产品线持续深化在信号链领域,公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力,持续推进检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器、高速信号、驱动等关键产品线的开发。

目前,公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案,在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用,广泛应用于通讯、计算存储、汽车电子等高增长市场。

3）产品体系不断完善公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径,持续拓展和补全产品矩阵,构筑多品类多层次的芯片发展格局,巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位,也为客户创造了持续增长的价值。

（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。

凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品,公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。

在供应链方面,公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作,持续推进BCD工艺的联合开发与调试。

这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平,也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系,增强了供应链的稳定性和响应能力。

在客户资源方面,公司产品已广泛应用于汽车电子、通讯设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域,并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。

凭借优异的产品性能与可靠的品质保障,公司在市场中建立了良好的品牌声誉,客户黏性持续增强。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下,中国模拟集成电路产业正尝试从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。

头部企业正在突破关键技术壁垒,追求自研工艺路线,深化与晶圆厂的合作,从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。

这种垂直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期,还增强了企业在服务器、通讯和汽车应用等战略领域的竞争力。

通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权,最终重塑中国半导体产业的竞争格局。

应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下,新一轮智能应用终端正在各行各业涌现,从而对模拟集成电路产生了多样化的需求。

从需要超低噪声信号链集成电路来实现实时环境感知的AI驱动型边缘器件（如无人机、机器人）,到需要高可靠性的电源管理集成电路来应对恶劣操作环境的工业物联网网关,模拟集成电路正在成为智能系统的关键推动因素。

此外,智能汽车架构（L4+自动驾驶、车联网）和消费类AI硬件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大EMI抑制的需求。

这一趋势将模拟集成电路定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”,是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。

（2）下游领域趋势1）计算与存储随着人工智能的快速发展和数据中心计算需求的激增,模拟集成电路在服务器和电池管理系统等关键部件中发挥着越来越重要的作用。

在服务器中,模拟集成电路可精确管理电源,利用AC-DC转换器、DC-DC稳压器、DrMOS（驱动器-MOSFET）、多相控制器和限流负载开关等电源管理模块,以及传感器监控热力与电力状况,实现CPU和存储设备的稳定运行。

根据Frost&Sullivan数据,2020年至2024年,AIDC的下游需求快速增长。

AIDC新建机柜应用总量从2020年的3.52万台增加到2024年的10.01万台,复合年增长率为29.9%。

到2029年,AIDC的新建机柜总数预计将达到22.12万台。

2）汽车在汽车电动化和智能化的推动下,模拟集成电路成为汽车电子中连接物理和数字领域的桥梁,其广泛被应用在智能驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、车身电子设备、照明、混合动力和电动装配系统、信息娱乐系统和仪表盘等几乎所有领域。

在高压架构和先进功能迭代的推动下,新能源汽车成为增长最快、最具创新性的模拟集成电路细分市场之一,推动整个行业的技术进步和市场增长。

根据Frost&Sullivan数据,中国汽车市场正经历巨变：内燃机汽车销量从2020年的2,390万辆降至2024年的1,820万辆,而同期新能源汽车销量则从140万辆激增至1,280万辆,复合年增长率高达75.1%。

到2029年,中国新能源汽车总销量预计将攀升至34百万辆。

不断加速的基础设施建设（如充电网络）、持续的补贴和不断收紧的排放法规正在加速这一转变。

中国是全球汽车行业转向电动化和智能化的缩影,重新定义了汽车的未来。

3）通信通信技术的发展极大地推动了各个领域对模拟集成电路的需求。

作为支持通信产业升级的基本支柱,模拟集成电路可满足物联网(IoT)和智能网络等新应用的新兴需求。

在应用方面：如,在通信基站中,模拟集成电路实现了调制、解调、滤波和放大等关键过程,确保了信号的稳定传输。

在无线通讯器件中,模拟集成电路在射频(RF)前端模块中起到信号放大、滤波和频率转换的作用。

在物联网器件中,模拟集成电路负责传感器信号的采集和处理,促进低功耗、高精度的信号传输,特别是在智能家居和智能交通的无线通讯应用中。

在适应性方面,模拟集成电路擅长毫米波频段无线调制／解调的高频信号调节,确保基站和卫星中功率放大器的线性度,并为以太网中的网络同步提供超稳定时钟发生器。

在发展趋势方面,随着5.5G、6G和高速光模块等技术加速演进,通信领域对高频、高速、精准电源管理的要求明显提升,模拟集成电路的价值和需求量也将随之攀升。

这一趋势将为通信领域的模拟器件打开全新的增长空间,并持续推高行业技术门槛。

根据Frost&Sullivan数据,在快速的技术进步和基础设施投资的推动下,2020年至2024年间,基站总数的复合年增长率达到8.0%。

具体而言,5G基站从2020年的80万个猛增至2024年的430万个,实现了53.2%的超常复合年增长率。

4）消费电子在消费电子产品中,模拟集成电路在各种器件中发挥关键作用。

智能手机使用DC-DC转换器优化电池电压,使用负载开关管理外设电源（如摄像头）,使用电源管理集成电路进行多域电源分配。

AR/VR系统采用DC-DC转换器为显示器／传感器提供紧凑型电源,采用负载开关激活动态模块,采用音频放大器提供身临其境的音效。

从发展趋势来看,AI和边缘计算推动了智能升级,增强了设备处理能力。

同时,5G和物联网加速了互联互通,促进了成熟的智能家居生态系统。

根据Frost&Sullivan数据,中国是最大的消费电子产品制造国家,制造了全球超过70%的消费电子产品,其产量从2020年的15.6亿台稳步增长至2024年的17.0亿台,复合年增长率为2.0%。

展望未来,市场预计在AI浪潮的赋能下稳步发展,其产量预计将以4.0%的复合年增长率增长（2025年至2029年）,到2029年将达到20.5亿台。

二、经营情况讨论与分析报告期内,公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略,持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。

截至报告期末,公司及控股子公司在售产品型号超3,700款。

报告期内,公司实现营业收入265,502.48万元,同比增长58.15%。

公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领先的技术优势与精准的方案落地能力,实现了产品力与商业策略的高效协同,推动市场份额持续扩大,并驱动营业收入实现同比大幅增长。

与此同时,公司为拓展技术和产品生态布局,先后收购了杰柏特公司、天易合芯、领芯微等公司并将其纳入合并报表,为公司收入增长贡献了新的动能。

报告期内,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。

公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定,公司于2026年1月13日向香港联交所重新递交了本次发行的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。

2025年,公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略,从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。

具体如下：(一)持续研发投入：筑牢发展护城河当前高度的行业竞争中,公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向,构建了市场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。

报告期内,公司持续强化研发资源配置,深度聚焦行业前沿技术领域,加速产品迭代升级步伐,在巩固现有技术壁垒的同时,围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。

公司秉持研发创新驱动与一站式全产品线协同发展策略,既着眼于短期市场波动的有效应对,更致力于构建可持续的核心竞争优势,以此巩固行业领先地位,为股东及客户创造长期稳定的价值增长。

截至报告期末,公司及控股子公司研发人员共1,202人,占总人数的60.98%,研发人员的数量同比增长54.90%。

报告期内,研发投入达95,727.80万元,同比增长54.57%；截至报告期末,公司及控股子公司已申请国内外专利1,684项,其中发明专利1,253项；已获得有效国内外专利826项,其中发明专利570项。

2025年,公司荣获2025年第二十届“中国芯”优秀技术创新产品,综合实力与技术创新能力获得广泛印证；公司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”,充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业的贡献；公司车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》及《2025中国汽车芯片供给手册》,进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。

公司持续保持高水平研发投入,构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系,形成具有战略性、前瞻性的技术护城河,为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。

(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能2025年,公司通过精准的市场定位和持续创新,成功推出多款有竞争力的产品,进一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等关键应用领域的市场地位,显著提升了核心竞争力和市场份额。

报告期末,公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合,在售产品型号超3,700款,展示了强大的产品谱系和技术储备。

报告期内,公司产品在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等多个关键应用领域实现技术落地与市场认可。

具体表现如下：计算与存储领域,公司推出多款高性能多相控制器及DrMos大电流产品,包括符合intel.VR14标准的12相控制器、符合intel.IMVP9.3的9相控制器等,获得了计算行业客户的高度好评。

同时,公司推出了多款业界领先水平功率管集成产品（如18V/25A、18V/50A）,具备导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优势,获得广泛认可。

汽车电子领域,公司在智能驾驶、车身照明等方面全面推进。

具体包括：推出了多款面向智能驾驶的ASIL-DPMIC产品；推出了多款车灯驱动芯片,覆盖头灯尾灯氛围灯等车灯应用,是国内布局车灯比较完善的厂商；推出了新一代车规DrMOS并实现量产,车规多相控制器已送样客户测试；推出了多款USB车充和协议芯片,并获得了客户的认可；基本完成了汽车LDO的产品布局,可提供完整LDO组合；车规高边驱动产品实现突破,并推进系列化布局；量产了多款适合于12V和48V架构车规eFuse产品,并陆续推出适用于车身控制的多通道电机驱动产品。

新能源领域,公司推出了基于自有工艺、面向太阳能应用设计的超高压PMIC芯片。

该芯片集成系统级时序管理功能,具有集成度高、易于使用的特点,目前已进入量产阶段。

网通和安防领域,公司推出了多款PoE以太网供电芯片,包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、集成协议与功率的PD受电端芯片。

相关产品获得客户认可,已开始批量供货。

依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新,公司构建了强大的市场适应能力,能够快速响应行业变革,精准捕捉新兴领域的发展机遇,为长期可持续增长奠定坚实基础。

(三)供应链管理升级：强化协同机制,驱动效率与响应能力双提升供应链是企业核心竞争力的关键载体。

2025年,公司面对复杂多变的市场环境,坚持以“效率驱动、价值共创”为目标,通过数字化赋能和机制协同,快速响应市场和客户需求。

公司高度重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。

通过与其开展深度合作,公司实现技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升,为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。

同时,公司强化内部协同机制,通过供应链部门与研发、生产、销售等部门的季度战略对齐会议,确保供应链规划与公司整体战略动态匹配。

通过持续梳理和优化供应链各环节,公司有效消除冗余流程,提升整体运作效率,显著缩短了产品交付周期。

(四)战略领航：深耕客户拓展版图,多维提升市场渗透率报告期内,公司针对经营目标深入市场调研,为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场和资源状况,选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录,分析客户行为和需求。

通过定期沟通、满意度调查等方式,保持与客户的良好互动,提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下展会及论坛活动,作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。

如第六届深圳国际人工智能展、ICAC2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会、2025消费电子创新大会(CEIC2025)等重要行业活动,通过深度交流与行业研讨,及时把握前沿技术发展趋势,为公司洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了视野。

未来,公司将继续围绕产品战略布局,深入洞察市场和客户需求,坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为导向,构建更加紧密的战略合作伙伴关系。

通过协同双方优势,不断拓宽合作领域,增强客户粘性,建立长期稳定的客户关系。

同时,公司还将积极探索创新合作模式,与战略客户协同成长,持续提升市场份额。

(五)治企固本：深化内部治理体系建设,筑牢高质量发展根基2025年上半年,为持续完善公司治理结构、提升董事会的多元化与专业化水平,公司依据《公司法》相关规定,顺利完成治理层面的重要调整：公司通过召开职工代表大会选举产生一名职工代表董事,进一步落实职工参与公司治理的法定权利；同时,公司依据战略发展规划,董事会新聘任了一名具备丰富管理经验的独立非执行董事,进一步强化董事会的独立性及战略监督效能。

2025年下半年,根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司章程指引》等相关法律法规的规定,结合公司实际情况,公司不再设置监事会与监事,监事会的职权由董事会审计委员会行使。

报告期内,公司制定《市值管理制度》《证券投资与金融衍生品交易管理制度》《境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度》《董事离职管理制度》等多项内部管理制度,进一步健全公司治理体系,完善内部控制与合规管理机制,夯实公司规范运作基础,保障经营管理活动有序开展。

报告期内,公司内审部门严格执行定期审查机制,围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计,确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。

同时,公司持续深化企业治理结构改革,通过完善决策机制、强化监督体系,切实保障决策过程的公正性与科学性。

此外,公司积极推进管理革新,通过精简决策层级、优化执行链条、构建全员责任体系等举措,全面提升管理效能与响应速度。

上述综合治理举措的系统推进,为公司实现可持续价值增长筑牢根基。

(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力,公司采取了积极的外延式发展战略,报告期内,公司基于主营业务发展的战略考量,通过整合杰柏特公司、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客户及供应链等方面的资源,将其先后纳入上市公司合并报表范围,通过优势互补实现协同效应,显著提升了核心竞争力。

在战略实施过程中,公司尤其注重资源的优化配置。

通过精准分析市场趋势和内部资源状况,有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源,提高了资源使用效率和运营效率,降低了成本,增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力,为战略目标的实现提供了有力支持。

通过战略性的投资和合作,公司不断拓宽业务边界和产业链布局,不仅在现有业务领域寻求增长机会,更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关领域,致力于构建紧密、高效的产业生态系统。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1.自有工艺创新,核心技术可控公司自创立伊始,始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。

经过数年耕耘,已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。

公司突破行业固有工艺水平的桎梏,充分利用国内晶圆厂现有资源,组建专业工艺团队,针对产品需求开发定制工艺,确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配,实现芯片最优性价比。

目前,公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台,各条线均已迭代一至三代,形成了较完备的自研工艺体系。

在与晶圆厂合作的过程中,公司不仅助力提升了其BCD工艺水平,也实现了企业上游供应链的全面国产化,达成了双赢局面。

2025年,公司在现有工艺的基础上持续迭代,已完成0.18微米10至700V超高压BCD工艺,90纳米中低压BCD工艺开发,并有多款产品量产。

此外,基于12寸晶圆55nm工艺的相关产品正在开发中。

各工艺平台的迭代研发,通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优化,将会为更多差异化产品的研发奠定更加坚实的基础。

更为重要的是,依托自身工艺与芯片设计双重优势,公司能根据下游应用场景进行整体系统优化,通过调整芯片应用架构、关键参数等,实现产品与应用系统的完美匹配,进一步降低成本、提升效率,为客户创造更大价值。

2.卓越领导团队,驱动创新动力公司核心研发团队阵容雄厚,主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景,并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。

团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究,在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。

公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队,管理人员拥有丰富的从业经验,具备专业的技术和管理能力。

依托于公司管理团队的能力和经验,公司能够有效地判断行业发展趋势,专业地解读产业政策,从而把握市场机会,实现长期可持续发展。

3.多元产品矩阵,技术沉淀深厚公司长期专注于集成电路设计与研发,已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系,在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。

经过十余年的沉淀,公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵,包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线,以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品、驱动产品等信号链产品线,涵盖模拟芯片的主要类别,实现了多品类、多层次的发展格局。

与同行业竞争对手相比,公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局,能够提供丰富的一体化解决方案,最大限度满足下游客户的多元需求,以及不同产品线之间也能形成协同效应,在芯片方案推广时发挥较强的协同作用。

凭借多元化的产品布局,公司在客户群体中树立了良好口碑,客户粘性和市场覆盖率持续提升。

4.精益运营管理,效率与质量并重公司在营运管理中秉承精细化理念,采用关键指标管理模式,尤其在质量管理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标,全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。

公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估,并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论,制定改进措施,不断优化关键指标体系。

同时,公司也致力于不断完善和升级信息系统,以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具,提高了数据处理的自动化水平,加强了跨部门间的协同作业,从而显著提升了整体运营效率。

通过这样一系列综合性的管理和改进措施,公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力,同时为客户提供更高质量的产品和服务。

公司坚信,持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。

5.品牌影响力扩张,市场地位领先凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势,主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平,具备较强的市场竞争力和较高的性价比。

产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。

同时,公司秉承精益求精、持续创新的经营理念,坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务,在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。

依靠领先的技术实力和优质的产品质量,在业内主要市场和应用领域,公司产品占有率逐年攀升,市场地位稳步提升。

后续公司将继续以客户为中心,全产品线布局,并坚持以技术创新求发展的经营理念,持续提升产品性能,优化客户服务体验,不断扩大品牌影响力,巩固和提升在行业内的领先地位。

6.上下游协同发展,产业链合作无间公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势,与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。

通过紧密的业务合作和技术交流,公司成功实现了多款产品的量产,其性能达到了国际先进水平。

在企业关系的维护和管理方面,公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节,都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。

在产业链面临紧张局势的关键时刻,始终本着合作共赢的原则,互相提供坚定的支持。

在与下游客户的合作中,公司建立了互利共赢的良性互动机制。

通过与客户的紧密技术交流,不断提升研发技术水平,不断拓宽产品的应用范围,提高产品的前瞻性和品质,从而加速业务的发展。

同时,得益于大客户对公司产品的高度认可,产品得以进入更广阔的市场,加速了市场销售规模的扩张。

这种双向互动不仅加深了与客户的合作关系,也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。

公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系,通过技术创新和优质服务,推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。

7.质量控制体系完备,产品可靠性卓越公司在模拟芯片领域深耕多年,期间构建了健全的质量管理体系,并制订了严格的质量技术规范与控制流程。

公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务,确保了产品的高质量和卓越性能,实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。

公司的产品已获得多项体系认证,包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和ISO14064-1:2018,以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。

得益于优质质量保障体系,公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性,其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准,产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。

8.财务内控制度健全,构筑严密的风险意识财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障,能够有效地构筑起企业严密的风险意识。

公司已建立一套全面、高效的财务内控制度,该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程,确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。

通过精确的成本控制和资金流向监控,公司能够确保资金的合理配置和有效使用,从而在激烈的市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估,公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为,从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。

此外,该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范,通过持续的培训和教育,提升了全体员工对于财务管理重要性的认识,形成了全员参与的内控文化,为企业的可持续发展提供了坚实的保障。

(二)公司发展战略公司致力于加强技术研发和工艺迭代,特别是在BCD工艺平台和高压、超高压技术的开发,以满足AI、汽车电子、服务器等领域的需求。

同时,公司积极探索新兴技术,如人工智能和边缘计算,开发高性能模拟芯片,以抢占市场先机。

公司坚持平台型发展战略,通过研发投入和战略投资完善产品矩阵,重点发展汽车、计算、机器人、AR/VR、新能源及工业等市场。

此外,公司深化与战略客户的合作,提供定制化服务,并优化客户体系,拓展高附加值领域的客户资源。

最后,公司推进全球化战略,通过战略性投资与收购加快海外布局,增强国际市场竞争力和品牌影响力。

(三)经营计划公司将持续从研发设计能力、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争力,公司坚守技术领先战略,专注于拓展芯片供应范围,提高芯片性价比,更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。

一方面,公司将通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等举措进一步提升公司技术水平,增强未来持续发展的动力；另一方面,公司将进一步扩大产品覆盖范围,提高产品的市场占有率,提升公司品牌知名度。

未来三年,公司主要的发展规划如下：1.研发创新成立以来,公司始终将产品研发技术的创新与突破置于首位。

经过多年探索,已在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一套完整的研发创新流程,并取得了较好的现实成果。

未来,公司研发将明确实施“两步走”的研发创新计划：其一,对已规模化生产的成熟产品进行技术改造升级,提升产品性能并降低产品成本,提高产品市场竞争力及市场份额；其二,基于市场调研与客户反馈,布局新兴领域的产品研发,拓展公司产品线的覆盖广度,抓住未来新兴领域的行业发展机遇。

2.产品管控上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。

公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式。

一方面,基于晶圆厂实际条件开展工艺开发,与供应商共同提升与模拟芯片制造工艺水平,提升产品品质；另一方面,进一步加深与封测厂的合作深度与广度,保障公司的产能供应。

同时,公司专注于构建高品质的质量控制体系,通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控,实现产品的低失效率,保障产品的高品质供应。

3.市场拓展公司致力于提升市场规模,拓宽产品的市场覆盖广度及深度,推动模拟芯片产品的国产替代。

未来,公司将进一步完善产品销售网络建设,借助集成电路行业的快速发展态势,通过销售渠道将公司产品与品牌推广至全国各地乃至全球主要国家和地区。

公司将进一步推进大客户覆盖战略,提高对大客户产品的售后服务质量,打造大客户资源优势,以此提升公司产品的品牌知名度。

此外,公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息,为产品研发提供市场依据,发挥销售网络建设的逆向功能。

4.人才培育公司已将人才梯队建设作为一项系统性工程,从战略高度进行了规划和实施。

公司将通过明确人才需求、分层培养、完善机制、优化文化等措施,打造了一支结构合理、能力卓越的人才队伍,为业务发展提供坚实的人才保障。