炬光科技 688167

2025年,公司紧紧围绕经营方针和经营目标,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局,加强上游激光光源和原材料、光学元器件研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务,重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向,并不断加大项目投入,强化管理,优化流程。

报告期内,公司主要完成了如下工作：1.配合战略转型,优化组织结构为实现公司可持续增长、提升市场竞争力,进一步提升资源配置效率与组织协同效能,公司对组织架构进行了战略性调整。

此次调整旨在优化资源配置,提升运营效率,聚焦核心业务,保障公司长期稳健发展与可持续的盈利能力。

2026年年初,公司在原有事业部的基础上进行了优化重组,调整后公司事业部划分为激光光源与应用事业部（由原激光光源事业部、半导体制程事业部与医疗健康事业部整合而成）、激光光学事业部、全球光子工艺和制造服务事业部（原汽车事业部并入该事业部）。

将原隶属于汽车事业部的韶关运营,以及原隶属于全球光子工艺和制造服务事业部的新加坡运营从事业部中划出,设立韶关运营中心、新加坡运营中心,统一整合至全球运营中心。

2.持续加大研发投入,加强技术储备,提升核心竞争力公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发,在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度,不断引进国际化技术人才。

公司进一步建立并完善优秀的研发文化及行之有效的研发方法,优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。

公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时,也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室,吸引当地高级研究人才加入,全球各地研发团队协作,进一步提升公司研究能力和研发效率,为未来业务发展提供技术储备。

报告期内公司战略重心进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程解决方案等高增长潜力领域倾斜,研发项目集中于这些领域：（1）光通信领域,公司主要聚焦在三个重点研发项目的推进,截至2025年年底,高通道数V型槽（大于36通道）项目在客户模块测试中取得正面反馈,重复测试订单和再验证测试订单陆续获得,部分客户验证结果满足其CPO装配中的高精度需求,业务部门进一步依据部分客户反馈的需求做出工艺调整来适应定制化的要求,同时进行量产能力准备；蚀刻微棱镜透镜阵列与大客户共同研发订单持续交付中并获得积极反馈,试验生产线的建设按计划进展中,同时按照部分客户的特殊要求平行开展定制化开发；精密模压透镜的多个客户样品订单已经完成交付,小批量订单陆续获得,研发团队致力于全流程自动化建设,同时密切与客户保持沟通做好量产准备。

（2）消费电子领域,公司正重点推广MLA/Diffuser产品、光学传感器模组封装服务,已在上述制造服务领域获得数个样品订单,正在样品开发阶段。

此外,公司正积极与消费电子行业的头部客户在AR/VR/MR等新兴技术领域开展研发合作,基于WLO、WLS和WLI技术,提供与其CMOS成像芯片相匹配的多层光学镜组,目前已向多家北美客户多次送样,有效支持其项目开发进程。

最终这些微相机模组在AR/VR/MR设备中发挥着至关重要的作用,它们是实现眼球追踪、手势识别及环境感知等先进功能的核心组件,为公司中远期增长奠定基础,持续增强制造能力与客户粘性,为后续业务增长奠定基础。

（3）泛半导体制程领域,公司持续投入现有产品平台技术拓展。

在芯片制程领域,完成逻辑芯片晶圆退火系统的产品升级迭代,完成样机开发交付,进入工艺验证阶段；完成了客户定制DRAM晶圆退火光学模组产品的开发和验证,并完成多套产品交付。

在新型显示领域,完成了OLED面板激光退火demo样机的技术升级,配合多家国内外领先的OLED制造商和集成商完成相关激光退火工艺验证；完成了mini-led直显激光修复系统的产品升级迭代。

在知识产权方面,公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。

截至2025年12月31日,公司共拥有已授权专利516项,其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利246项,境内发明专利142项,实用新型专利114项和外观设计专利14项,此外还拥有7项软件著作权。

2025年,共有104个专利失效,其中9个发明专利保护期届满,9个实用新型专利保护期届满,2个外观设计专利保护期届满；因公司技术迭代更新,主动放弃54个发明专利,25个实用新型专利和5个外观设计专利。

45个中国商标因公司不再使用,到期后放弃续展。

3.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升公司正在实施全球流程与信息化规划项目,于2023年完成数字化转型蓝图设计,在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。

同年,西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节,SAP/ERP系统于2023年7月初成功上线；2024年,韶关、新加坡基地完成系统上线；2025年,合肥基地完成系统上线；同年完成了瑞士基地系统调研及蓝图定制工作,为2026年瑞士基地SAP系统实施奠定了基础。

公司积极推进“数字化-可视化”项目,将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现,改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平,有效提升信息传递时效并降低信息传递成本,帮助公司持续提升管理效率和运营水平。

4.股权激励,深度绑定核心员工公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》,2025年5月16日,公司召开的2024年年度股东大会,审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》。

根据《西安炬光科技股份有限公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就,根据公司2024年第五次临时股东大会授权,确定公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的剩余预留授予日为2025年4月24日,以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的45名A类激励对象授予剩余预留部分限制性股票710,170股。

公司于2025年10月14日召开的第四次临时股东大会,审议通过《关于<西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。

根据公司2025年第四次临时股东大会的授权,报告期内,董事会结合公司2025年限制性股票激励计划规定的激励对象首次授予条件成就情况,于2025年11月4日以120.80元/股的授予价格向符合授予条件的94名激励对象授予324.00万股。

公司将通过完善分类考核与激励,通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地,探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式,持续深化短中长期激励机制的优化与探索,公司希望员工利益与公司发展深度捆绑,激发员工的主人翁精神。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)行业发展阶段报告期内,公司主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”）,光学元器件（“调控光子”）,光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售,目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务,重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。

公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游光子应用设备的质量和性能,系产业链中的关键环节。

①半导体激光元器件将持续开拓新应用领域高功率半导体激光器既可直接应用（因其高效、小巧、长寿）,又可作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源。

同时,通过运用与之相匹配的光学整形技术,能够调控光斑参数使之满足下游应用需求,大幅提升光子利用效率,使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。

着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案,将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。

②半导体激光原材料国产化进程加速,进口替代取得进展随着高功率半导体激光器需求激增,如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国产化加快。

例如,多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化,国内有数个厂商可以提供,技术能力和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口,该技术原由日本公司主导,是确保高功率激光二极管长期可靠的关键。

与传统材料相比,金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优,能显著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。

③微纳光学技术正推动激光产业发展光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器,同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控,以达到对光子的精确和高效应用。

利用微光学透镜对激光进行整形,通过调节光斑参数,能实现对激光光源产生的光子进行精密控制,从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用,满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求,开拓各类应用场景。

④光子技术与光通信产业深度融合当前,5G、AI、物联网等产业蓬勃发展,光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。

据MordorIntelligence预测,2030年光通信市场将达461亿美元,增速显著优于总体光子学元件增速。

数通市场因AI发展推动算力需求,加速800G、1.6T、3.2T等高速光通信模块、光路开关(OCS)等应用需求增加,同时推动共封装光学器件(CPO)、近封装光学器件(NPO)、光输入/输出(OIO)等技术路线的演进。

光通信市场有望未来数年保持高速增长,带动光子学行业增长。

⑤光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR、机器人视觉,成为智能设备核心组件,如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等已用于追踪与显示投影,带来真实视觉体验,且设备轻便、省电；在三维感知中,多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器,微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率；通过高质量成像与深度感知,机器人能够完成障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能,从而在动态的居家空间中实现自主移动与可靠运行。

光子技术的突破将进一步拓展应用前景与市场空间。

⑥激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合当独立的光学元器件无法满足复杂应用的需求时,光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计,实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑,从而形成针对特定应用的激光系统。

在集成电路、新型显示等制程中,激光系统转化为高均匀性线光斑,提升加工效率与生产良率。

中国作为全球最大IC、显示面板市场,泛半导体制程领域快速增长,政策扶持加速国产化。

激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性,未来将替代更多传统工艺,提升技术性能、生产效率及加工良率。

(2)行业基本特点及主要技术门槛光子行业正处于高速发展期,新兴应用领域不断涌现。

因此,客户的定制化应用解决方案需求也相对较高,需要供应商充分理解客户的应用场景,协助客户一起提出合适的光子应用解决方案,在短时间内完成产品的设计开发和交付。

公司所处的激光光源及光学行业属于战略新兴行业,是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业,具有较高的技术门槛。

高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件,其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入,通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势,满足下游客户需求。

光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案,用于解决各行业具体的应用难题,因此定制化的特征显著。

多种应用领域产品需求多样,需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和应用,具备快速响应能力。

行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案,在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司自成立以来主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”）,光学元器件（“调控光子”）,光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售,目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务,重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。

经过十余年时间发展,公司已在高功率半导体激光、光学领域积累了一定的技术优势和市场地位,在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局的几个应用方向,不仅技术领先,而且具有先发优势,目前已经取得了一定的商业成绩,未来将成为公司增长的主要动力。

公司重视新产品和新技术的开发与创新工作,持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。

公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力,根据行业应用多、规模小的特点,通过持续高强度的科技创新,可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品,公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。

另一方面,公司加大基础研究和在现有技术基础上的研发,开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。

公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可,多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品,在客户资源方面积累了强大的竞争优势：1公司在光学元器件领域技术优势明显,通过深度技术整合,公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及光学冷加工,同时,通过与美国BrightView等企业建立战略合作,公司进一步获取了卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等关键技术,公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。

2公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累,与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作,小批量供应核心微光学元器件用于研发或高端应用。

在电信领域,客户主要为瑞士炬光原有国际客户,公司与他们保持长期合作关系,并荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项；数据通信是公司自并购瑞士炬光后的重点投资和拓展方向,公司的产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路（PIC）、光纤阵列单元（FAU）、外置激光光源(ELSFP)、近封装光学器件（NPO）、共封装光学器件（CPO）、光路开关（OCS）等领域,实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合,以实现高效光互联。

公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上,更加大力深化与国际知名企业合作,启动了多项NPO、CPO和OIO相关研发项目,布局多种技术路线,参与到数个全球数通生态链中,同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典可插拔光通信模块（pluggabletransceiver）市场,尤其是中国市场,扩大市场份额,当前部分客户已通过样品验证并进入批量供应。

3公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用,可实现丰富的功能,例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能；在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED投影等功能；在AI机器人领域的视觉成像进而实现障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能；以及LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。

公司目前已与多家消费电子行业的客户在AI机器人或智能手机、手表等相关技术领域进行交流洽谈,部分已进入送样评估阶段,积极开拓潜在合作机会。

另外,招聘的Heptagon团队拥有多年的消费电子领域从业经历,熟悉消费电子行业文化和客户要求习惯,能够赢得客户的信任,大大助力炬光科技原有技术和产品在消费电子行业的发展和客户信心。

4公司在泛半导体制程方面取得显著进展。

在集成电路领域,公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统,相关业务持续增长。

在半导体先进封装领域,LAB激光辅助键合应用取得突破性进展,获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好,已获得重复订单需求并开始小批量交付。

在新型显示领域,公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中,新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付,新客户启动产品验证测试。

随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速,公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可,也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器,同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行控制,以达到对光子最精确和高效的应用。

作为光子传播与控制的关键,光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。

传统光学制造工艺（如单件加工）面临效率低、一致性差、成本高等瓶颈。

半导体工艺与光学技术的加速融合已成为行业发展趋势,晶圆级光学工艺作为典型代表,通过将数千至上万个微纳光学元件集成在单一晶圆基底上,实现了光学制造从传统单件加工向半导体式批量制造的跨越。

这一制造模式的升级,在显著提升生产效率与元件一致性的同时,大幅降低了单位制造成本。

晶圆级同步结构化技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学制备技术、晶圆级精密压印微纳光学制备技术、晶圆级堆叠工艺以及卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等技术为微纳光学带来了更高的加工精度和集成密度。

通过灵活选用和协同优化不同光学制备工艺,有望突破单一工艺或材料的局限,实现性能、成本、可制造性与可靠性的最佳平衡,为下游应用提供更富创新性的解决方案。

近年来,多种多样的应用场景也对光学元器件提出了新的要求。

随着人工智能、5G、AR/VR等技术的快速发展和商业化落地,下游市场对高精度、小型化、集成化光学元器件的需求呈现爆发式增长。

具体来看：1光通信领域：5G、AI、物联网等产业蓬勃发展,光子技术成为新一代产业核心支撑技术。

AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展,推动800G、1.6T乃至更高速率光通信模块的需求,CPO、NPO、OIO等技术路线演进,以及OCS等应用场景的需求,这些领域高度依赖微光学元件实现高效光互联,光通信市场未来数年有望保持高速增长。

作为其核心部件的光学元器件产品,除设计紧凑、提高集成度、易于大批量低成本制造等基础需求之外,还需在激光光源利用效率上体现核心价值,进而推动光源的小型化进程,提升单位能效,助力信息社会的高效运行与持续发展。

2消费电子领域：智能手机多摄像头系统、3D传感模组、AR/VR设备对光学元器件的需求持续升级,推动光学元器件向更精密、更集成方向发展。

如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等已用于追踪与显示投影,带来真实视觉体验,且设备轻便、省电；在三维感知中,多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器,微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率；通过高质量成像与深度感知,机器人能够完成障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能,从而在动态的居家空间中实现自主移动与可靠运行。

光子技术的突破将进一步拓展应用前景与市场空间。

3泛半导体制程领域：如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中,激光技术逐渐得到应用,促进行业技术更新换代,实现在材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光芯片修复、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。

二、经营情况讨论与分析2025年,公司紧紧围绕经营方针和经营目标,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局,加强上游激光光源和原材料、光学元器件研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务,重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向,并不断加大项目投入,强化管理,优化流程。

报告期内,公司主要完成了如下工作：1.配合战略转型,优化组织结构为实现公司可持续增长、提升市场竞争力,进一步提升资源配置效率与组织协同效能,公司对组织架构进行了战略性调整。

此次调整旨在优化资源配置,提升运营效率,聚焦核心业务,保障公司长期稳健发展与可持续的盈利能力。

2026年年初,公司在原有事业部的基础上进行了优化重组,调整后公司事业部划分为激光光源与应用事业部（由原激光光源事业部、半导体制程事业部与医疗健康事业部整合而成）、激光光学事业部、全球光子工艺和制造服务事业部（原汽车事业部并入该事业部）。

将原隶属于汽车事业部的韶关运营,以及原隶属于全球光子工艺和制造服务事业部的新加坡运营从事业部中划出,设立韶关运营中心、新加坡运营中心,统一整合至全球运营中心。

2.持续加大研发投入,加强技术储备,提升核心竞争力公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发,在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度,不断引进国际化技术人才。

公司进一步建立并完善优秀的研发文化及行之有效的研发方法,优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。

公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时,也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室,吸引当地高级研究人才加入,全球各地研发团队协作,进一步提升公司研究能力和研发效率,为未来业务发展提供技术储备。

报告期内公司战略重心进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程解决方案等高增长潜力领域倾斜,研发项目集中于这些领域：（1）光通信领域,公司主要聚焦在三个重点研发项目的推进,截至2025年年底,高通道数V型槽（大于36通道）项目在客户模块测试中取得正面反馈,重复测试订单和再验证测试订单陆续获得,部分客户验证结果满足其CPO装配中的高精度需求,业务部门进一步依据部分客户反馈的需求做出工艺调整来适应定制化的要求,同时进行量产能力准备；蚀刻微棱镜透镜阵列与大客户共同研发订单持续交付中并获得积极反馈,试验生产线的建设按计划进展中,同时按照部分客户的特殊要求平行开展定制化开发；精密模压透镜的多个客户样品订单已经完成交付,小批量订单陆续获得,研发团队致力于全流程自动化建设,同时密切与客户保持沟通做好量产准备。

（2）消费电子领域,公司正重点推广MLA/Diffuser产品、光学传感器模组封装服务,已在上述制造服务领域获得数个样品订单,正在样品开发阶段。

此外,公司正积极与消费电子行业的头部客户在AR/VR/MR等新兴技术领域开展研发合作,基于WLO、WLS和WLI技术,提供与其CMOS成像芯片相匹配的多层光学镜组,目前已向多家北美客户多次送样,有效支持其项目开发进程。

最终这些微相机模组在AR/VR/MR设备中发挥着至关重要的作用,它们是实现眼球追踪、手势识别及环境感知等先进功能的核心组件,为公司中远期增长奠定基础,持续增强制造能力与客户粘性,为后续业务增长奠定基础。

（3）泛半导体制程领域,公司持续投入现有产品平台技术拓展。

在芯片制程领域,完成逻辑芯片晶圆退火系统的产品升级迭代,完成样机开发交付,进入工艺验证阶段；完成了客户定制DRAM晶圆退火光学模组产品的开发和验证,并完成多套产品交付。

在新型显示领域,完成了OLED面板激光退火demo样机的技术升级,配合多家国内外领先的OLED制造商和集成商完成相关激光退火工艺验证；完成了mini-led直显激光修复系统的产品升级迭代。

在知识产权方面,公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。

截至2025年12月31日,公司共拥有已授权专利516项,其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利246项,境内发明专利142项,实用新型专利114项和外观设计专利14项,此外还拥有7项软件著作权。

2025年,共有104个专利失效,其中9个发明专利保护期届满,9个实用新型专利保护期届满,2个外观设计专利保护期届满；因公司技术迭代更新,主动放弃54个发明专利,25个实用新型专利和5个外观设计专利。

45个中国商标因公司不再使用,到期后放弃续展。

3.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升公司正在实施全球流程与信息化规划项目,于2023年完成数字化转型蓝图设计,在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。

同年,西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节,SAP/ERP系统于2023年7月初成功上线；2024年,韶关、新加坡基地完成系统上线；2025年,合肥基地完成系统上线；同年完成了瑞士基地系统调研及蓝图定制工作,为2026年瑞士基地SAP系统实施奠定了基础。

公司积极推进“数字化-可视化”项目,将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现,改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平,有效提升信息传递时效并降低信息传递成本,帮助公司持续提升管理效率和运营水平。

4.股权激励,深度绑定核心员工公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》,2025年5月16日,公司召开的2024年年度股东大会,审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2024年资产收购相关限制性股票激励计划剩余预留部分限制性股票的议案》。

根据《西安炬光科技股份有限公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就,根据公司2024年第五次临时股东大会授权,确定公司2024年资产收购相关限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的剩余预留授予日为2025年4月24日,以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的45名A类激励对象授予剩余预留部分限制性股票710,170股。

公司于2025年10月14日召开的第四次临时股东大会,审议通过《关于<西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。

根据公司2025年第四次临时股东大会的授权,报告期内,董事会结合公司2025年限制性股票激励计划规定的激励对象首次授予条件成就情况,于2025年11月4日以120.80元/股的授予价格向符合授予条件的94名激励对象授予324.00万股。

公司将通过完善分类考核与激励,通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地,探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式,持续深化短中长期激励机制的优化与探索,公司希望员工利益与公司发展深度捆绑,激发员工的主人翁精神。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、核心技术优势公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准,子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一PrismAwards棱镜奖。

公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等多项核心技术。

截至2025年12月31日,公司共拥有已授权专利516项,其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利246项,境内发明专利142项,实用新型专利114项和外观设计专利14项,此外还拥有7项软件著作权。

公司具有突出的核心技术及产品优势。

2、人才团队优势公司充分利用全球研发资源,在中国、欧洲和新加坡等地配置核心技术团队,具有博士后科研工作站,曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”,工业和信息化部、财政部“国家技术创新示范企业”,国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等荣誉。

公司拥有稳定的国际化人才团队。

3、公司品牌优势公司Focuslight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力,并于2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。

公司销售网络分布于全球重点区域,已积累丰富的客户资源,客户覆盖下游光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业等领域的国内外知名企业及科研院所。

4、质量管理优势公司自成立伊始,即确立了“国际化、品牌化”的战略定位,树立了“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观,并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。

为提高公司质量管理水平,公司基于愿景和价值观,建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系,贯彻以客户为中心的思想,制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。

(二)公司发展战略公司立足于上游激光光源和原材料、光学元器件的核心能力,形成光子应用模块和系统,在光通信、消费电子、泛半导体制程等领域中得到更广泛的应用。

因此,公司形成了激光光源和原材料（“产生光子”）、光学元器件（“调控光子”）、光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务的战略布局。

在“产生光子”方面,公司聚焦于激光光源元器件及相关原材料并促成其直接应用,为固体激光器提供泵浦源、为半导体激光器提供预制金锡衬底材料等核心元器件和原材料。

在“调控光子”方面,公司专注于建设一个高端光学元器件制备技术平台,聚焦于关键技术研发与产业化能力构建,系统布局包括晶圆级同步结构化光学制备技术、光刻-反应离子蚀刻（RIE）光学制备技术、晶圆级精密压印光学技术与晶圆级堆叠、光学精密模压技术、光学冷加工技术以及卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备技术在内的完整工艺体系。

该体系覆盖从前道制备到后道光学镀膜、切割等全流程环节,形成一体化的综合制造能力。

通过该平台的建设,公司致力于实现相关技术的持续研发、规模化生产与产能提升,具体包括研发资源投入、量产产线建设及现有产线的扩产升级。

最终目标是系统性增强公司在光通信、消费电子、泛半导体制程等核心领域所需高端光学元器件的持续创新能力和大规模交付能力。

在“提供光子技术应用解决方案”方面,公司通过对激光光源进行光学整形,改变了过去使用高光束质量零维点光源激光器进行扫描的方式,通过直接产生一维的线光斑或二维的面光斑,从而实现特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布,减轻传统领域对激光光源高光束质量的严苛要求,从而实现更高效率、更低成本和更高性能的应用。

公司重点提供光子技术应用解决方案的模块、模组和子系统,并对特定应用场景提供完整解决方案。

在“全球光子工艺和制造服务”方面,公司为全球光子行业客户服务,将客户的灵感与设计转化为推动行业不断发展的光子应用技术解决方案。

公司正经历业务战略的深刻转型,2024年的两次战略并购加速了公司战略转型的进程,公司从传统业务模式转为“成熟业务反哺新兴业务,集中资源投入与培育新兴业务”,未来规划将核心关注点更加集中于光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域,利用成熟业务的稳定收益,为新兴业务的发展提供资金支持和资源保障,从而实现公司业务的可持续发展。

公司坚持上游“产生光子”和“调控光子”核心元器件和原材料的研发,有助于公司巩固并扩大竞争优势,形成技术壁垒,做强炬光科技；公司积极开拓中游光子技术应用“解决方案”的模块、模组和子系统,为全球光子行业客户提供工艺和制造服务,寻求新的利润增长点,做大炬光科技。

(三)经营计划1、持续推进关键技术和新产品的研发。

公司将紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标,坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局,加强上游核心元器件和原材料及中游光子应用解决方案研发与精益制造的同时积极拓展全球光子工艺和制造服务业务,重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向,并不断加大项目投入,强化管理,优化流程。

2、在增强具有较大市场容量重点产品竞争力和产能的同时拓展新兴产品线种类。

根据业务规划,公司重点聚焦具有较大市场规模的核心产品,通过技术创新和卓越制造提升产品的竞争力,获得更大市场份额和更多客户,尤其是行业龙头大客户。

同时,将继续拓展产品线和产品型号,利用技术创新和快速反应实现新产品的市场开拓。

继续推进国内、外市场的推广和销售,坚持大客户战略和与行业头部企业合作开拓新应用和应用产品,增强盈利能力和提升销售额,提升现有客户与应用的市场占有率；拓展新应用、新产品和新客户,尤其是光通信、消费电子和泛半导体制程领域；同时各业务部门积极推进降本增效,增强公司竞争力和盈利能力。

3、提高整体经营管理水平,持续加强人才队伍建设。

公司对内持续加强对管理人员的培训,使之有能力高效带领企业高速成长。

加强研发与各职能部门关键岗位人才梯队建设,保证人才资源的可持续性。

同时,完善研发人员的培训与考评机制,大力鼓励研发创新,在企业规模快速扩张的同时继续保持公司研发的总体实力和竞争力；对外积极引进海内外高层次技术和管理人员,扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。

此外,持续完善各项管理制度,提升综合管理水平,充分调动员工长期的积极性和主动性。

4、加强产能保障与供应链长期安全。

公司将与现有供应商加强协作,持续推进新增供应商的考评和引入,进一步加强产能保障和供应链长期安全。

5、持续拓展国内与国际市场。

公司积极提升国内与国际市场覆盖,拓宽产品应用,深化客户合作。