燕东微 688172

2025年,全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进。

一方面,移动终端、人工智能、新能源汽车、机器人等前沿领域与半导体技术深度融合,驱动产业孕育新的增长动能；另一方面,美国对华半导体产业发展限制不断加码,供应链安全与自主可控成为产业发展的核心命题。

与此同时,国内晶圆制造产能持续提升,产业集中度进一步提高,成熟制程领域竞争更趋激烈,行业结构性变革特征显著,在挑战与机遇中迈向高质量发展新阶段。

作为一家专业化的半导体技术与制造服务提供商,燕东微历经近40年产业积累,始终坚持以客户为中心,致力于为全球客户提供专业化的制造服务及定制化的系统解决方案。

公司主营业务涵盖制造服务、产品解决方案两大类。

其中,制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域,为全球客户提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务；产品解决方案业务聚焦半导体应用细分领域,为全球客户提供专业可靠的产品及解决方案。

公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式,持续深化技术创新与产业协同,夯实核心竞争力。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入183,326.35万元,较上年同期增长7.56%；由于公司于报告期内吸引高端人才、加大研发投入,导致因实施股权激励而产生的股份支付费用以及研发费用同比大幅增长,2025年公司实现利润总额-67,363.54万元,实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元,均较上年同期下降。

报告期末公司总资产3,709,087.22万元,较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元,较期初增长24.88%。

(二)报告期内公司业务发展情况1.重大项目建设（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目,工程建设与工艺研发同步高效推进,主厂房较原计划提前封顶并完成建设,于2025年年底前成功实现首台设备搬入,标志着项目正式由建设期转入运营准备期。

工艺技术开发方面,按规划加速推进新工艺节点平台搭建,完成3个技术平台的首次流片验证,并成功导入多家战略客户。

（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目,截至2025年年底,一阶段已经实现量产,月产能突破2万片；二阶段处于建设中。

（3）积极卡位硅光产业创新生态,产业化进程取得里程碑式突破。

建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线,关键技术指标均达业界先进量产标准,并成功发布PDK。

截至2025年底,该产线产能达3000片/月,年内累计产出1.48万片。

建成12英寸SOI硅光工艺平台,并发布130nmPDK,启动客户产品导入。

2.制造服务业务板块制造服务业务板块实现收入81,220.54万元,同比增长8.54%。

面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战,公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动,通过持续优化产线运营效率、加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同,并积极调整与拓展客户结构,推动产能释放与产品交付能力稳步提升。

燕东科技12英寸生产线,一阶段产能快速释放,良率超98%。

完成12英寸40VSGT工艺平台搭建及量产,产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到国内领先水平,单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工艺和公版产品RSP达到业内主流水平,单月产出超1万片。

8英寸生产线持续提升运营效率,单月最高产出突破6.5万片,已实现稳定量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整,全年产出超69万片。

已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；6英寸SiC生产线建设稳步推进,650V/1200VSiCSBD工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结,全年累计产销突破1,000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线及量产。

3.产品解决方案业务板块产品解决方案业务板块实现收入84,211.63万元,同比增长4.74%。

公司积极采取系列化举措,以技术创新为发展引擎,以市场拓展为突破路径,积极调整客户与产品结构,向高附加值领域转型。

报告期内,公司通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作,客户结构抗风险能力持续增强,积极布局新兴战略领域,产品应用范围与市场覆盖领域得到进一步拓宽。

技术研发方面,通过重构研发组织体系、加大研发投入,成功攻克SOI-CMOS特色工艺平台关键技术,实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。

同时,在重点客户拓展方面取得突破,通过深化与核心院所的协同、实施客户分级管理及提供定制化解决方案,成功在商业航天等细分领域实现新产品导入与规模化订单突破,为板块的持续发展奠定了坚实基础。

4.创新驱动发展公司持续加大研发投入,围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局,积极承接多个重大项目。

基于6/8/12英寸线,功率器件平台通过新客户引领新工艺平台建设,产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工业控制等领域；IC平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域,多项关键技术已实现突破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生产线,技术指标达业界先进量产水平。

在产品系列上,面向终端应用需求,持续加强特色新品研制,增强新品的响应速度与转化效能,同时突破关键核心技术,加速国产替代进程,实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发,填补国内空白。

持续加强知识产权管理,完善专利攻防体系。

围绕核心技术领域,加大专利申请和保护力度,全年新增专利申请量102件,其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件,其中授权发明专利18件。

截至2025年12月31日,累计专利申请量达617件,其中累计申请发明专利216件；累计获得专利467件,其中累计获得发明专利111件。

5.深化精益管理按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针,建立产研销协同机制,强化从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务全流程管控；优化产品收益核算模型,精准定位产品收益表现；通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置,有效控制运营成本,提高资产效率；健全产供销高效协同机制,实现灵活调产,精益化管理库存；实施高端人才引进计划,全年引进多名领军专家及博士人才,同步优化校企协同育才机制,夯实人才根基；强化业财协同,推动财务职能随业务发展同步升级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”激励机制,推进战略、组织、个人目标同频共振；深化全面预算管理,升级预算编制模型,强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化,主要产线关键数字化指标达标,并启动统一数据中台等建设,以数字化驱动管理提升。

(一)行业格局和趋势1.2025年全球半导体销售额增长22%根据WSTS统计数据,2025年全球半导体预计增长22%,达到7,720亿美元。

从地区来看,美洲（29.1%）、欧洲（5.6%）、亚太（24.9%）销售额均有所增加,日本（-4.1%）市场销售下降。

从产品分类看,光电子（3.7%）、传感器（10.4%）、集成电路（25.6%）均实现增长,分立器件（-0.4%）市场销售下降。

根据WSTS最新预测,2026年全球半导体市场规模增速将超过25%,达到9,750亿美元,所有地区和产品均预计保持增长,其存储和逻辑类产品将保持领先增长态势。

2.2025年中国半导体增速15%根据中国半导体行业协会报告数据,2025年中国半导体产业销售额21,368亿元,同比增长15%；市场需求27,763亿元,同比增长6.5%；集成电路销售额16,741亿元,同比增长16%；集成电路市场需求24,038亿元,同比增长7.5%；半导体分立器件产业销售额4,727亿元,同比增长11.8%；半导体分立器件市场需求3,987亿元,同比增长7.5%。

2025年,中国半导体市场在AI算力需求爆发、国产化替代加速及政策支持等多重因素驱动下,实现规模与质量双提升,展现强劲增长动能与结构性变革特征。

2026年行业将延续上行态势,存储成增长主引擎,国产替代向核心及高壁垒环节持续深化,先进封装与新型材料加速突破,供应链形成全链布局,区域集群协同发展,头部企业并购整合提速。

3.2025年全球硅光子市场规模将达到26.5亿美元全球硅光子市场迎来高速增长期,2025年规模预计达26.5亿美元,2030年将增至96.5亿美元,五年复合年增长率达29.5%。

行业增长核心源于两大新兴领域驱动,量子通信与大规模数据中心的快速发展,催生超高速、超安全的光传输需求,让可扩展光子集成电路成为刚需；医疗可穿戴设备的普及,推动硅光子技术在非侵入式生物传感器的应用,加速个性化医疗设备落地。

两大领域突破传统数据通信市场边界,成为硅光子市场增长的重要新引擎。

4.DDIC国产化进展稳步推进目前,LCD和OLED是显示技术的主流,按照显示技术划分,DDIC可分为LCDDDIC和OLEDDDIC。

根据相关报告数据,DDIC行业国产化进程稳步推进,其中LCDDDIC领域表现亮眼,大陆Fabless厂商在电视、显示器领域优势显著；OLEDDDIC领域,随着台系、陆系厂商技术成熟及客户端渗透加深,韩系厂商份额持续被挤压,预计2025年大陆Fabless厂商份额将达12.3%。

国产化进程存在结构性差异,笔记本电脑、ODDI（MBL）国产化份额仅为9%、12.3%,平板TDDI占比不足20%,车载TDDI仍处于验证阶段,大陆Fabless厂商在细分领域仍有较大提升空间。

5.车用CIS规模增速领先Yole数据显示,2024年全球CIS市场规模约为230亿美元,预计2024-2030年全球CIS市场规模CAGR约为4.4%,2030年全球CIS市场规模将超过300亿美元。

其中,随着智能手机对分辨率、清晰度、美观度和全场景适应能力的要求提升,手机CIS市场规模有望持续增长,预计2026年达到164亿美元。

(二)公司发展战略1.聚焦芯片制造,深耕主营业务公司以芯片制造为核心聚焦,重点布局逻辑、硅光、功率芯片等业务方向,持续完善产业布局与核心能力。

2.攻坚产线建设,提升产能规模公司持续强化产线建设,构建“市场需求牵引、技术创新驱动、产能规模筑基、质量效益并重”的发展体系。

重点推进12英寸芯片产线布局与建设,提升产能规模,巩固核心竞争优势。

3.强化科技创新,助力自主可控以科技创新为核心驱动力,持续提升技术研发与产品创新能力,以高质量发展成果助力中国半导体产业安全稳定,打造可信赖的专业力量与坚实支撑。

(三)经营计划2026年,公司以“笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展”为工作方针,将紧扣时间节点,合理调配资源,以高效协作推动各项工作顺利开展：1.全面推进重大项目建设公司将持续加强重大项目全过程管理,优化资源配置,确保北电集成12英寸集成电路项目年底通线,燕东科技12英寸集成电路项目年内服务客户项目持续增长,推进硅光专项并打造国内领先的硅光工艺平台,夯实公司长期发展的产能与技术基础。

2.持续深化市场拓展与品牌建设公司将以“稳固现有市场、开拓新兴领域、突破战略客户”为核心策略,构建以市场为导向的经营体系,积极向移动终端、汽车电子、低空经济等高端领域拓展,通过技术创新与产品差异化提升品牌影响力和市场竞争力。

同时,公司将完善市场调研机制,加强对行业趋势与客户需求的洞察能力,制定精准营销策略,推动市场份额稳步提升。

3.坚持创新引领及强化技术攻关公司将持续贯彻创新驱动发展战略,保持研发投入力度并优化创新机制,聚焦工艺平台迭代、产品定型、自研IP设计等关键技术攻坚,加强前瞻技术储备与产学研合作,推动与高校及科研机构协同研发,提升自主创新能力。

4.切实落实精益运营公司将持续优化产品结构与资源配置,重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列,构建覆盖全流程的精细化运营体系,强化成本管控与质量监督,提升生产运营效率与产品一致性。

同步推进数字化转型,加快建设统一数据中台与业务协同平台,实现制造、供应链、销售等环节的数据贯通与智能分析,为管理决策提供实时支持。

5.完善内部控制体系公司将持续健全涵盖保密管理、制度执行、质量监督、财务内控等方面的闭环管理体系,强化制度宣贯与执行检查,推动合规意识深入人心。

通过常态化审计与风险排查,确保各项业务流程规范受控,为企业稳健经营提供制度保障。