灿勤科技 688182

公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一,具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。

公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发,2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产,目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商,与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作,成为国内外头部企业的核心供应商。

公司自成立以来积极开发客户,目前已经形成了上千家规模的客户群,除与上述主要客户建立了良好合作关系外,公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。

公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。

公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”；在我国首个火星探测器“天问一号”中,公司配套研制的大功率全介质填充双工器,在国内属于首创,被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。

报告期内,公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入,稳固现有业务领先地位,拓展已有业务市场份额,同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局,积极拓展现有客户合作产品种类,并积极开拓国内外新客户。

公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站,同时也适用于星网领域；公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线,逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域；公司的HTCC产品主要应用于高性能集成电路、计算机、汽车、医疗、国防科工等现代电子和通信领域,产品的结构类型包括高性能集成电路封装、多芯片组件封装、微波器件封装、光电器件封装、半导体封装、SMD封装,具备布线密度高、结构强度高、热导率高、化学稳定性好、热膨胀系数低、高频特性优良、可靠性高等优势。

公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力,公司内部的工艺流程涵盖陶瓷材料制备、产品设计、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、可靠性验证、试验分析等。

子公司频普半导体在薄膜MEMS业务领域主力生产的半导体薄膜电路目前已稳定大批量生产。

新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板,正处于批量生产阶段,并逐步放量。

子公司拓瓷科技在复合陶瓷业务领域,多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新能源汽车轻量化制动系统等领域。

公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。

公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。

在陶瓷粉体方面,公司经过长期攻坚,目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方,包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等,其中80余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。

公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。

凭借长期的技术积累,公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

作为一家高新技术企业,公司先后参与制订1项国家标准、行业标准7项,取得合计150项专利,其中授权发明专利52项、实用新型专利98项。

公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联低空经济委员会委员、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会会长单位、南京工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。

在2021年10月,公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖；在2022年9月,公司荣获2022年度国家知识产权优势企业；在2022年12月,公司荣获2022年江苏省智能制造示范车间；2024年,公司设立国家级博士后科研工作站。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业的发展阶段、基本特点：公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。

产品主要包括滤波器、天线、谐振器等元器件,并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。

产品型号多达数千种,广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。

公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。

根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造,具体为该分类下的“频率元器件制造”）。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》,公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。

公司研发的电子陶瓷材料中,最具代表性的是微波介质陶瓷材料,具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点,由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能。

①高Q值、低插损微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。

材料品质因素（Q值）越高,滤波器的插入损耗就越低。

为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料,必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺,研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料,从而制造出低插损的介质滤波器产品。

②高稳定性、高可靠性由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃,微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较大,载波信号在不同的温度下就会产生漂移,从而影响设备的使用性能。

这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不能大于l0ppm/℃。

陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性,使用寿命较长,目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零,从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。

③小型化、集成化微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构,具有较高的介电常数,有利于实现微波介质滤波器的小型化,满足现代电子技术对元器件集成化的要求。

使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以达到毫米量级。

基于优异的微波介电性能,微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。

其中,移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。

介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。

微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下,符合宏基站小型化和轻量化的设计要求,并且能够解决高抑制的系统兼容问题,逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。

另一方面,万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点,微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件,应用前景将更加广阔。

在“万物互联”的背景下,物联网蕴含的市场空间广阔,预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展,创造更多的应用场景。

此外,航空航天领域作为我国重要的发展战略,未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。

（2）主要技术门槛电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域,研发难度大,设计难度高,生产工艺复杂,属于典型的技术密集型产业。

①材料壁垒自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。

电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求,其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析,研发周期较长。

相关配方均属于各企业的商业秘密,难以进行逆向工程和复制,行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。

②工艺壁垒电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。

成熟的生产工艺依靠长期的经验积累,需要在实践中不断摸索才能取得,如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。

不成熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩,产品的良率较低,导致生产成本更高。

企业需要建立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段,从而保证生产的标准化、系列化,从零开始积累的难度较大。

厂家在工艺研发成功后,均会采用专利、商业秘密等手段加以保护,潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。

③创新研发壁垒电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大,由于下游行业的快速发展,技术更新速度较快,对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求,上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研发团队、较快的研发响应速度。

如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力,将缺乏持续的研发创新能力,难以满足快速变化的市场需求,无法在市场上长期生存和发展。

综上所述,电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术,生产工艺也需要较长时间的积累,在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化,进入壁垒较高。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况（1）公司所处行业地位公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。

公司是全国首批专精特新“小巨人”企业,目前拥有专利150项,同时还参与制定了1项国家标准、7项行业标准。

公司的“耐高温天线的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。

2019年,公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。

在我国首个火星探测器“天问一号”中,公司配套研制的大功率全介质填充双工器,在国内属于首创,被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。

公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。

在陶瓷粉体方面,公司目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方,包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等,其中80余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。

公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。

凭借长期的技术积累,公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

（2）行业竞争格局及其变化情况在3G/4G通信时代,基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器,厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特（后被世嘉科技收购）、摩比发展等。

同时,爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时,部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案,以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。

这一时期,生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。

进入5G通信,由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求,传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。

其中,介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一,灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。

此外,武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。

国内企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。

从进入5G商用第三年开始,即2021年以来,伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升,我国5G正从基于TDD频段的规模部署,走向TDD+FDD协同部署。

在Sub-6GHz频段,除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段外,中国电信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。

中国联通积极利用共建共享优势,盘活现网4T4R设备,部署5GFDD4T4R双拼站点,优化8T8R基站性能。

海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。

由此,5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成,滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器两种方案。

这一时期,主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通信、波发特等,陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新材料等。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况5G作为最新一代移动通信技术,其发展来自于对移动数据日益增长的需求。

随着移动互联网的发展,越来越多的设备接入到移动网络中,新的服务和应用层出不穷,移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。

为了解决上述挑战,满足日益增长的移动流量需求,新一代5G移动通信网络应运而生。

2018年-2020年,5G移动通信基站采用MassiveMIMO（大规模天线技术）,频段主要集中在sub-6GHz的较高频段,如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等,公司批量生产的微波介质陶瓷元器件在这一时期迎来了快速发展的阶段。

2021年以来,即进入5G商用第三年开始,运营商将2G、3G低频段用于5G建设,并对原有4G网络进行升级,频段主要集中在较低频段,如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等,传统金属腔体滤波器更为适合低频高功率方案的基站建设,公司的主要产品陶瓷介质滤波器在这一时期销量有较大影响。

从2022年下半年开始,公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景,包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络,进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。

全球4G和5G网络依然同步投资建设,从全球电信投资看,总体发展平稳,投资5G网络的运营商数量持续增长。

根据工业和信息化部2026年1月28日发布数据显示,截至2025年底,我国5G基站数达483.8万个,比2024年末净增58.7万个。

平均每万人拥有5G基站34.4个,高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。

此外,2025年,作为5G的增强演进版本,5G-A网络从年初的试点布局快速迈入规模化发展阶段,覆盖范围扩展至330多个城市,整体形成“县县通千兆、乡乡通5G”的完善网络覆盖格局。

5G-A是5G网络的重要升级,为6G技术方向探路。

5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步增强,根据IMT-2020(5G)推进组,与5G基础版本相比,5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延进一步降低,并将定位精度提升至厘米级。

同时,根据IMT-2030(6G)推进组,6G移动通信网络将有望实现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。

5G-A作为承上启下的过渡阶段,是面向6G性能愿景所做的先行探索,在加速各行业数字化转型的同时,有望为6G技术的未来演进探明方向。

5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体等技术,同时扩展5G能力边界,将焕新数字生活,助力产业数智升级。

站在新的起点,5G网络的全面完善与5G-A技术的加速渗透,正构建起更为坚实、高效、智能的数字基础设施体系。

从产业升级到民生改善,从城市发展到乡村振兴,5G与5G-A正以全方位、深层次的应用,推动我国数字经济进入高质量发展的新阶段,为实现科技自立自强、建设数字中国提供强大支撑。

与金属腔体滤波器相比,介质波导滤波器在5G、5G-A、6G通信应用领域具有独特优势。

同等频率要求下,介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。

其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样,能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。

在工艺和成本方面,介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大,由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。

相较而言,传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低,不适合大批量、大规模的生产,加工环节需要大量的数控机床,单位设备、人力的产出效率较低,生产成本较高。

介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺,可实现大规模、大批量生产,调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器,整体生产成本可以显著降低。

（2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况随着万物互联时代的到来,电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求,在近几年获得了广泛的关注。

公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端,包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯、3C消费电子等。

近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展,IGBT功率模块的需求快速增长,对于陶瓷基板的需求也不断增加。

根据市场调研机构MordorIntelligence预测,陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8亿美元。

从全球市场份额来看,日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。

在HTCC领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢,导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。

随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长,国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。

此外,受国际贸易摩擦影响,HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。

由于HTCC行业技术门槛较高,目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术,形成批量供应能力的企业更是少数,技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。

未来,随着5G应用、万物互联等市场的发展,对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。

国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产品的竞争力。

对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我国在相关领域的国际竞争力。

公司自成立以来,一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产,在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累,储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术,因此具有技术可实现性,部分生产设备也具有通用性。

同时,公司积累了大量优质的客户资源,公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品,因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源,同时将有利于进一步开拓新能源、半导体、消费电子等领域的新客户。

二、经营情况讨论与分析公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一,具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。

公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发,2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产,目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商,与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作,成为国内外头部企业的核心供应商。

公司自成立以来积极开发客户,目前已经形成了上千家规模的客户群,除与上述主要客户建立了良好合作关系外,公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。

公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。

公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”；在我国首个火星探测器“天问一号”中,公司配套研制的大功率全介质填充双工器,在国内属于首创,被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。

报告期内,公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入,稳固现有业务领先地位,拓展已有业务市场份额,同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局,积极拓展现有客户合作产品种类,并积极开拓国内外新客户。

公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站,同时也适用于星网领域；公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线,逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域；公司的HTCC产品主要应用于高性能集成电路、计算机、汽车、医疗、国防科工等现代电子和通信领域,产品的结构类型包括高性能集成电路封装、多芯片组件封装、微波器件封装、光电器件封装、半导体封装、SMD封装,具备布线密度高、结构强度高、热导率高、化学稳定性好、热膨胀系数低、高频特性优良、可靠性高等优势。

公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力,公司内部的工艺流程涵盖陶瓷材料制备、产品设计、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、可靠性验证、试验分析等。

子公司频普半导体在薄膜MEMS业务领域主力生产的半导体薄膜电路目前已稳定大批量生产。

新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板,正处于批量生产阶段,并逐步放量。

子公司拓瓷科技在复合陶瓷业务领域,多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新能源汽车轻量化制动系统等领域。

公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。

公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。

在陶瓷粉体方面,公司经过长期攻坚,目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方,包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等,其中80余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。

公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。

凭借长期的技术积累,公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

作为一家高新技术企业,公司先后参与制订1项国家标准、行业标准7项,取得合计150项专利,其中授权发明专利52项、实用新型专利98项。

公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联低空经济委员会委员、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会会长单位、南京工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。

在2021年10月,公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖；在2022年9月,公司荣获2022年度国家知识产权优势企业；在2022年12月,公司荣获2022年江苏省智能制造示范车间；2024年,公司设立国家级博士后科研工作站。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、拥有完全自主的研发和生产能力公司一贯坚持实施自主创新的发展战略,自成立以来始终专注于电子陶瓷元器件的研发及生产,坚持以技术创新作为业务发展核心,紧密跟踪电子陶瓷行业发展趋势,持续投入研发,不断推动高端先进电子陶瓷元器件技术的创新和进步。

凭借长期的技术积累,公司的主要产品介质波导滤波器在产品性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可,公司产品的技术水平及特点简要说明如下：（1）自有陶瓷粉体配方是核心竞争力陶瓷粉体配方是决定滤波器性能好坏的关键因素,也是企业的核心竞争力。

只有拥有好的材料配方才能获得相应的高Q值介质陶瓷材料,陶瓷粉体的配方直接影响滤波器的核心参数。

而具有粉体配方的滤波器厂商可以通过采购原材料自行调配,不仅节约成本费用,更便于根据客户定制化要求对滤波器的相关参数进行调整。

公司目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方,包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等,其中80余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,且温度系数小（0-10ppm）,介电常数及温漂可按实际需求进行调整,能够满足频率在110GHz以内的各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的需要,使得公司对客户产品需求的理解更深刻,更贴合实际需要。

（2）陶瓷烧结工艺是关键能力电子陶瓷材料的烧结需要高温炉、低温炉等设备投资,烧结工艺也需长年累月的试验、积累和提升,烧结工艺改进对良品率有显著影响。

介质滤波器是由若干个介质谐振器耦合组成,而介质谐振器是由高介电常数、低损耗和低频率温度系数的微波介质粉体材料高温烧结而成。

在烧结工艺中,烧结温度及保温时间也是非常重要的控制参数,决定了陶瓷的晶粒大小和密度高低,进而影响陶瓷的机械强度和电性能。

公司的核心团队在陶瓷粉体材料烧结领域拥有超过20年的技术积累和工艺沉淀。

公司的烧结工艺已经相对成熟,对烧结工艺过程中的温度、时间、气氛等参数的控制已经相对成熟,可以通过对这些参数的优化,烧结得到可靠性高、电性能优良、物理性能优良的坯体,烧结工序的良品率最高可达到99.3%以上。

（3）成型工艺是关键能力介质滤波器成型工艺的难点在于陶瓷坯体在烧结的过程中会收缩,尺寸的变化较难把握,材料的收缩率无法满足产品尺寸的要求。

尺寸不当进而会影响后端调试工序的工作量,增加调试成本。

好的成型工艺可以使陶瓷坯体的一致性高,最大限度降低后端调试量和生产成本,提高产品的良品率。

公司生产成型的陶瓷坯体密度一致性好,烧结变形小,尺寸精度高,坯体缺陷少。

采用公司的工艺制成的陶瓷坯体,大大降低了加工成本、缩短了加工周期,提高了产品良率,保证了陶瓷介质滤波器的性能,目前公司主力产品成型工序良率最高可达到95%以上。

经过多年的发展,公司已建立了较为完善的技术研发体系,形成了较强的自主创新能力,并初步形成了多层次知识产权保护体系。

目前拥有专利150项,多项工艺技术系国内首创。

公司未来研发将持续保持高投入,不断提升研发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、更智能的要求。

2、自主掌握研发和生产的全部环节以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁多复杂,需要根据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号的产品。

公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条,不存在因某个环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形,并且可同时根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。

自主掌握研发和生产的全部环节使得公司的生产管理更加高效,应对外部风险的能力明显加强,在成本控制方面也具备更大优势。

3、与主要客户形成稳定合作公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业,目前市场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。

公司与下游客户建立了较好的合作关系,紧密贴合顶尖客户的市场需求,较为敏锐地感知并捕捉下游市场变化,更快适应技术发展趋势,并随着主要客户在通信领域的拓展而保持快速发展。

4、先发优势和规模优势公司已实现介质波导滤波器的大规模量产,也是目前少数能大规模量产的企业之一。

公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可靠性、低温漂等优势,很好地满足通信基站射频器件的要求。

相比于同行业企业,公司具有明显的先发优势和规模优势,并且在基站介质波导滤波器这一细分行业拥有较高的市场占有率。

5、成熟的研发团队和管理经验公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘,积累了丰富的技术经验和管理经验。

未来,公司将进一步提升管理水平,不断加强相关资源和能力的深度整合,进一步加强研发团队建设,巩固技术优势,提升产品品质,为公司增强持续盈利能力提供重要支持。

(二)公司发展战略公司总体战略规划是以高端先进电子陶瓷材料及元器件技术为基础,深耕射频通信领域,着力布局HTCC高端电子陶瓷领域,牢抓通信、新能源、半导体、万物互联、消费电子、机器人领域等契机,成为全球电子陶瓷行业的领先者。

(三)经营计划公司未来三年的具体发展计划如下：1、建立一流的电子陶瓷研发和产业化平台电子陶瓷材料作为核心基础原材料,是实现各种电子元器件的基础,也是实现公司战略目标的关键。

作为基础材料,电子陶瓷材料在介电特性、损耗特性、热力学特性等方面是电子元器件的发展核心,其重要性对电子元器件不言而喻。

经过几十年的发展,各种新型电子陶瓷材料和新型应用层出不穷。

随着5G建设大规模开展及万物互联时代的到来,各种新应用对电子设备的性能、能耗、可靠性、成本提出了越来越高的要求,也给电子陶瓷材料的发展和壮大提供了广阔的舞台。

电子陶瓷材料的开发,将是材料学科的下一个蓝海。

在电子陶瓷材料领域,一方面,公司将在现有基础上不断完善和扩充微波介质陶瓷材料体系,支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用。

另一方面,公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验,拓展电子陶瓷材料应用的新领域,着力开发一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、压电陶瓷、高强度介质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料。

在电子陶瓷先进工艺领域,公司将持续打造电子陶瓷研究院,加大投入并着力打造面向未来的,全体系的电子陶瓷先进工艺技术平台,涵盖陶瓷材料制备、陶瓷体加工、陶瓷金属化及表面处理、陶瓷组装等工艺领域,为电子陶瓷的广泛应用打下坚实的基础。

2、巩固和革新优势产品线随着移动通信基站快速向多通道化、小型化、轻量化、低成本化、低功耗化的方向演进,介质滤波器凭借小体积、轻量化、高性能、低成本等特征正获得包括频谱重耕、5G-A、6G、NTN（商业航天非地面网络）等越来越多的应用场景和商业机会。

介质滤波器作为公司的优势产品和主力业务,公司在过去多年长期投入,巩固了介质滤波器产品线,目前持续保持了在技术能力、产能产量、市场份额等方面的领先地位,持续服务于国内外主要通信设备制造商。

未来公司拟持续加大投入力度,进行新品类开发、工艺改进、效益优化等工作,并面向未来的市场需求和介质滤波器形态大力扩建产能,持续革新介质滤波器产品线。

3、深度拓展电子陶瓷新应用电子陶瓷作为功能陶瓷领域的一个重要分支,在现代通讯、半导体、电力电子、交通运输、航空航天等领域已有广泛应用。

随着这些产业的半导体技术、新能源技术、AI等核心技术的快速发展,电子陶瓷的应用领域将进一步拓宽,为人类社会发展做出更加巨大的贡献。

公司将对标国际一流企业,瞄准AI计算、光通信、低空经济、商业航天、新能源、半导体、万物互联、消费电子、机器人等市场,深度拓展电子陶瓷新应用。

公司将依托先进电子陶瓷材料、全体系电子陶瓷加工工艺等平台,发挥积累多年的电子陶瓷元器件的设计制造经验,研制一批高性能、小体积、高可靠性、低功耗、低成本的电子陶瓷产品,涵盖陶瓷封装、陶瓷基板、陶瓷热沉、复合陶瓷、介质陶瓷元器件、高性能陶瓷结构件等一系列产品及解决方案,以满足AI计算、光通信、低空经济、商业航天、新能源、半导体、万物互联、消费电子、机器人等产业的发展需求。

朱汇,2014年2月至2014年8月,任张家港灿勤电子元件有限公司采购部经理;2014年8月至2019年4月,历任灿勤有限研发工程师、副总经理;2019年4月至今,任灿勤科技董事、副总经理;2022年5月至今,历任拓瓷科技董事、总经理;2022年12月至今,历任互迭科技董事、总经理,2023年3月至今,任频普半导体监事。

朱汇先生目前兼任张家港市第十五届人大代表、中国电子材料与元器件产学研协同创新平台副理事长、张家港市新一代企业家商会副会长。

朱琦,2012年6月至2019年4月,历任灿勤有限研发工程师、副总经理;2013年11月至2020年3月,任成都石通执行董事兼总经理;2019年4月至今,任灿勤科技董事、总经理;2022年5月至今,任拓瓷科技董事;2022年12月至今,历任互迭科技董事、副总经理,2023年3月至今,任频普半导体董事。

朱琦先生目前兼任苏州市新一代企业家商会副会长。

朱田中,1984年4月至1989年5月,任职于张家港市双山橡胶五金厂厂长助理;1989年5月至1991年7月,历任张家港双山纺织专件三厂车间主任、厂长助理;1991年8月至2019年12月,历任张家港彩勤电子元件有限公司副总经理、董事长兼总经理、董事;2000年1月至今,任汇利自动化执行董事;2000年11月至今,历任麦捷灿勤副总经理、董事长兼总经理、副董事长;2004年2月至今,任灿勤管理执行董事兼总经理;2012年6月至今,历任灿勤通讯董事长、执行董事兼总经理;2004年4月至2019年4月,任灿勤有限执行董事兼总经理;2019年4月至今,任灿勤科技董事长;2022年5月至今,任拓瓷科技董事长、执行公司事务的董事;2022年12月至今,任互迭科技董事长、执行公司事务的董事;2023年3月至今,任频普半导体董事长;2024年8月至今,任天勤无线执行公司事务的董事。

2025年4月至今,任纬度通讯执行公司事务的董事。

朱田中先生目前兼任张家港市第十二届政协常务委员、南京工业大学校外导师及材料科学与工程学院协同创新实验实训指导委员会委员、全国工商联科技装备业商会副会长、全国工商联低空经济委员会委员、苏州市总商会副会长及执行委员、苏州市科技装备商会会长、中国电子元件行业协会理事、中国电子元件行业协会科学技术委员会委员,同时获得江苏省科技企业家称号、张家港优秀政协委员称号、江苏省劳动模范称号、苏州市优秀民营企业家。

陈晨,2010年6月至2016年10月,历任东吴证券股份有限公司投资银行部高级经理、业务董事;2016年10月至2018年6月,任江苏爱康科技股份有限公司董事会办公室证券事务代表;2018年7月至2019年4月,历任灿勤有限董事会秘书、人力资源总监;2019年4月至今,任灿勤科技董事、董事会秘书;2022年5月至今,任拓瓷科技监事;2022年12月至今,任互迭科技董事。

陈晨女士获得张家港市高层次资本人才称号。

孔令兵,1994年9月至2006年7月,任明光市泊岗中心小学教师;2006年8月至2012年7月,硕士、博士在读;2012年8月至2023年12月,任上海航天电子技术研究所主任设计师;2024年1月至今,任南京航空航天大学研究员;2025年4月至今,任灿勤科技独立董事。

张晓岚,2008年8月至2014年8月,任江苏航宇重型包装有限公司财务经理;2014年12月至2019年4月,任陶氏化学(张家港)有限公司总账会计;2019年5月至今任苏州苏玺会计师事务所(普通合伙)审计部副主任;2025年4月至今,任灿勤科技独立董事。

陈建忠,1988年7月至1996年10月,任张家港市律师事务所律师;1996年10月至2008年4月任江苏国之泰律师事务所合伙人;2008年4月至2020年4月任上海和华利盛律师事务所合伙人;2020年4月至2022年6月任江苏正鹏律师事务所律师;2022年9月至2025年5月任上海汉盛(张家港)律师事务所合伙人;2025年5月至今,任上海汉盛(自贸区苏州片区)律师事务所合伙人;2022年7月至今任江苏金陵体育器材股份有限公司独立董事。

2025年4月至今,任灿勤科技独立董事。

任浩平,2007年7月至2010年10月,任江苏省久泰再生资源有限公司财务部财务助理;2010年11月至2015年2月,任张家港市胜达建工机械厂财务部财务主管;2015年3月至2019年4月,历任灿勤有限财务部财务经理、财务负责人;2019年5月至今,任灿勤科技财务负责人。