生益电子 688183

2025年,得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求,PCB行业延续了复苏态势。

增长引擎也从传统的规模扩张,转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁,技术加速向高层数、高速材料迭代,市场竞争格局随企业技术实力的差异加剧分化。

在此背景下,公司紧抓行业结构性增长机遇,重点布局高端产能,并通过持续的研发投入推动技术升级,以“质量年”筑牢根基,同时以“实现市场覆盖新突破”为目标,深化与全球头部客户的战略合作。

报告期内,公司实现营业收入94.94亿元,同比增长103%；归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元,同比增长344%,彰显了公司在高端领域的竞争优势与增长韧性。

（一）紧抓AI机遇,实现高端市场新突破在AI算力需求的强劲驱动下,报告期内,公司确立了以“抓住市场机会,实现市场覆盖新突破”的战略目标。

深耕头部客户资源,成功跻身其关键部件PCB核心供应链,同时紧跟客户迭代节奏,加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品布局并实现大规模量产,AI算力相关产品同比增长242%,推动了公司业绩的跨越式增长。

（二）深化技术创新,驱动核心竞争力升级面对行业技术迭代加速的竞争态势,公司高度重视技术竞争力的提升。

通过优化组织架构构建高效研发体系,同步推进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。

公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等关键赛道,强化技术研发创新与市场需求的有效衔接,为公司在行业竞争中抢占先机提供了坚实支撑。

2025年,公司研发投入同比增加2.04亿元,增幅72.02%。

（三）快速布局高端产能,提升市场响应能力为满足市场对高端产品的需求,公司快速优化产能布局。

一方面,通过打通生产瓶颈、实施产能动态协调,针对不同产品结构的瓶颈节点灵活调整公司内各工厂的生产分配策略,实现整体产能利用率的最大化。

另一方面东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目扩产成效显著,运营稳健,已实现HDI、光模块及软硬结合板等产品的规模化生产,产量与产值同比均大幅增长,利润贡献持续提升。

智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目推进高效,项目一期于2025年下半年试运行,助力快速形成规模化高端产能增量,成为公司新的业绩增长点。

（四）数智赋能,提质增效公司持续推进智能化转型和精细化运营,致力于打造高质量高效率智慧工厂。

通过产线智能化改造,配套OEE管理及效率激励机制,构建了效率与质量双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升,将“质量年”建设与数字化转型融合,进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、SPC统计过程控制等为核心的数字化质量管理系统。

同时基于人工智能、大数据等技术、通过机器人流程自动化的持续推广,以及BI、ERP、供应链协同平台、全面预算等信息系统的优化迭代,促进数据驱动的智能决策与运营优化。

报告期内,公司依托于数智化转型进一步提升经营管理效能,在质量管理、生产制造管理、供应链管理、人员管理等方面持续升级,为公司提质增效奠定坚实基础。

(一)行业格局和趋势中国已成为全球PCB制造中心,产值占比超50%。

行业呈现结构性分化,高端市场需求爆发,国内头部企业业绩显著增长,并加速扩产以应对供需缺口,而中低端市场竞争激烈。

AI服务器推动PCB向高多层化、HDI及先进材料升级。

技术迭代加速,如mSAP工艺、正交架构的应用,对信号完整性和材料性能提出极致要求。

行业龙头企业正开启新一轮高端产能扩张,投资聚焦国内高阶产线及东南亚基地,以更加贴近市场与增强供应链韧性。

为把握市场机遇,公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势,并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源,明确了以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等行业为重点的行业战略。

公司将紧跟市场变化,持续优化产品结构,拓展产品领域,为公司的可持续发展提供有力保障。

(二)公司发展战略公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点。

公司根据自身特点和优势,依托外部市场环境,不断进行技术创新,开发新产品和新市场,制定了明确的发展战略和业务目标,公司以“提供客户满意的产品与服务,实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命,秉承“市场引领,双轮驱动”的经营理念,未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售,致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务,不断巩固和提升自身优势,坚持聚焦行业优质客户,不断与计算机/服务器、通信、网络、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作,不断优化产品结构,发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。

(三)经营计划2026年,PCB行业将步入结构性增长深化期,AI算力需求与高端应用共同驱动产业向高端化、技术密集化转型。

预计全球市场规模将稳步提升,其中高多层板、HDI等高端品类贡献核心增量。

同时,地缘政治与供应链区域化策略正推动产能向东南亚重构；上游高端特种材料的成本波动与供应稳定性,亦或对企业盈利能力和产能规划构成挑战。

在此背景下,行业竞争焦点集中在前沿技术储备、与战略客户的深度协同开发,以及产业链关键环节的自主可控能力上。

综上,2026年,公司将在技术演进与供应链重构中构建经营韧性,持续聚焦高端市场的结构性增长机会,紧抓AI算力浪潮带来的发展红利,实现进一步高质量、可持续的增长。

一.市场开拓：坚持“抓住机会,实现市场覆盖新突破”的市场战略。

一方面,深耕存量客户,持续巩固既有优势；另一方面,大力开拓新兴市场、攻坚海外大客户,构建多元化的市场布局。

在确保韧性的同时,把握新兴市场红利,推动市场份额的突破增长。

二.研发创新：围绕行业高端化趋势,注重技术研发与市场需求同频、技术与产能布局适配,围绕“专家培育、技术攻坚、项目落地”三方面开展技术研发工作,实现在高端PCB领域持续提升跨越。

三.人才保障：围绕战略发展需求,深化人才队伍建设,夯实组织发展根基。

在人才引育方面,优化人才引进机制,深化校企合作,精准吸纳高素质人才；同时完善内部人才梯队培养体系,加速业务骨干成长。

在产能配套方面,结合新项目建设规划,提前进行关键管理岗位的储备与系统化培养,确保新增产能的人才需求。

在机制激励方面,坚持绩效导向,优化薪酬激励机制,充分激发团队活力,实现员工成长与公司发展的良性互动。

四.供应保障：受全球供应链格局变化及大宗商品价格波动影响,部分关键原材料面临供应趋紧与成本上涨的挑战。

2026年,将深化与核心供应商的战略协同,通过多元化布局与前瞻性储备,确保供应链的安全稳定,有效支撑订单交付。

同时,统筹规划产能建设与资源配置,保障新增产能的顺利落地与投产。

此外,将持续优化采购策略,通过管理创新与降本挖潜,确保采购成本具备市场竞争力。

五.产能布局：公司将持续优化产能布局。

各工厂将紧扣战略定位,聚焦核心产品赛道,加快工艺升级与产能拓展；同时,有序推进增资扩产项目建设,确保新产能按计划高效落地并快速释放效益,形成协同发展的产能格局。

•智能算力中心高多层高密互连电路板项目（东莞）：加快推动产能爬坡,重点聚焦高端通信与高密度互联产品的落地量产,为公司高端化战略提供核心产能支撑。

同时,深化关键工艺技术沉淀,并前瞻性储备更高阶的研发与制造能力,构筑持续竞争优势。

•智能制造高多层算力电路板项目（吉安）：有序推进项目公共设施建设与设备安装调试工作,确保按期具备投产条件。

同时,快速推进产线适配工作,重点承接服务器产品的规模化生产任务,进一步提升公司核心产品的交付响应速度。

•泰国工厂一期(大算力高端电路板)项目（泰国）：坚持合规经营与本土化运营相结合,借鉴国内成熟管理经验,构建适配当地的运营体系。

在保障建设质量与安全的前提下,有序推进项目关键节点建设,确保按期进入试生产阶段并完成产线拉通。

同时,加速推进客户资质认证工作,保障海外产能顺利承接市场需求。