概伦电子 688206

2025年,概伦电子持续深耕以EDA软件授权业务为核心的主营业务,通过持续的研发投入,支撑产品拓展、技术升级与市场开拓,收入规模持续扩大；通过深入开展高质量发展战略,推动精细化管控与结构性优化,实现销售及管理费用的有效管控,提升了主营业务的盈利质量,整体盈利能力显著提升。

与此同时,公司积极探索及推动“EDA+IP”的战略协同,正在实施通过发行股份及支付现金的方式取得成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）100%的股份及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“纳能微”）45.64%股权,加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。

（一）经营业绩情况2025年度,公司实现营业收入48,367.06万元,较上年度增长15.41%；实现主营业务收入47,633.87万元,较上年度增长14.19%。

其中,来自境内的主营业务收入36,315.12万元,较上年度增长19.38%,占公司主营业务收入的比例为76.24%,境内市场竞争力进一步提升。

分业务经营业绩方面,报告期内,公司EDA软件授权业务继续保持快速增长,实现营业收入31,393.92万元,同比增长22.05%,占公司主营业务收入的65.91%；其中,设计类EDA营业收入19,098.24万元,同比增长29.78%；制造类EDA营业收入12,295.68万元,同比增长11.71%。

半导体器件特性测试系统业务实现营业收入7,701.34万元,占公司主营业务收入的16.17%。

技术开发解决方案业务实现营业收入8,538.61万元,占公司主营业务收入的17.93%。

公司深耕行业前沿,精准洞察下游客户需求迭代趋势,主动适配市场变化、应对行业挑战,通过优化服务模式、强化产品价值输出,在客户拓展与单客价值提升上实现双重突破。

报告期内,公司合作客户规模持续扩容,发生交易的客户总数达到165户,同时,单客户平均收入贡献稳步攀升,达到288.69万元,彰显了公司产品与服务的核心竞争力及市场认可度。

（二）业务发展情况1.EDA软件授权业务2025年度,公司聚焦EDA软件核心业务,持续推进产品迭代升级,夯实核心竞争力,展现出稳健的业务发展态势。

期间,公司发布了一系列新产品,包括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单元库和SRAM库特征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案等,覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用,进一步丰富产品矩阵,产品市场适配性与竞争力持续提升。

产品与技术的持续突破,获得行业权威认可,进一步印证了公司的技术实力与行业地位,为业务长期发展奠定坚实基础。

公司EDA软件相关产品及技术获得多项行业重磅奖项,其中SDEP™自动化模型提取平台荣获“中国芯”EDA专项“技术创新奖”,NanoYield™良率分析解决方案斩获“中国芯”EDA专项“产品革新奖”及2025全球电子成就奖“年度EDA产品奖”；公司还获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”,彰显在EDA领域的技术实力与行业引领地位,也从资本市场视角提供了稳定的价值预期。

2.半导体器件特性测试系统业务2025年度,公司半导体器件特性测试系统业务面对行业周期波动及市场竞争等多重挑战,始终坚守核心业务阵地,聚焦维稳发展、筑牢核心市场份额,以技术创新为核心驱动力,持续加大新品研发与现有产品优化力度,积极应对市场变化、强化核心竞争力。

针对核心产品,98系列低频噪声测试系统完成多轮性能迭代,进一步巩固了其在全球半导体低频噪声测试领域的领先优势,成为行业内标杆性测试设备；2025年3月SEMICON展会期间,公司重磅推出先进宽带噪声分析仪9812HF新品,该设备兼具宽量程、宽阻抗测量特性,搭载国际领先的高带宽高精度测试分析技术,可全面覆盖1/f噪声、热噪声等各类噪声测试场景,精准匹配先进工艺制程优化、器件建模验证等全流程应用需求,上市后迅速获得海内外客户的广泛关注与积极评价。

此外,公司FS800器件参数分析仪凭借自主研发的模块化混合架构,高精度、高灵活性的优势,成功中标南京大学半导体电子测量系统采购项目,为高校半导体前沿科研工作提供了全方位、高性能、精准高效的测试解决方案,进一步夯实核心份额、为后续发展筑牢基础。

3.技术开发解决方案2025年度,公司持续加大技术开发解决方案的研发与推广力度,通过技术创新、场景拓展、生态合作等举措,持续释放增长潜力。

公司先后在多个行业重要展会及论坛中展示技术开发解决方案创新成果：在2025慕尼黑电子展上,公司推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案,通过自主研发的测试平台、车规PDK定制开发、可靠性指标深度植入设计流程、制造端SPICE模型与设计工具联动,已助力多家全球领先车芯厂商及代工厂,推动汽车电子从“功能安全”向“失效免疫”的技术突破；在格罗方德（GlobalFoundries）2025技术峰会上,公司作为长期EDA合作伙伴受邀参会,围绕先进工艺节点设计方法学及制造类EDA工具协同优化进行深入交流,展示公司在全球晶圆代工生态中的技术影响力。

同时,公司持续丰富解决方案矩阵,聚焦技术开发解决方案的系统性升级,优化全流程服务能力,结合不同行业客户需求,完善场景化解决方案,进一步提升适配能力与服务水平,推动技术开发解决方案业务规模化发展。

（三）资本运作情况2025年,公司坚定落实“内生发展+外延并购”发展战略,积极围绕“价值创造、价值传递、价值维护”三大维度,通过并购重组、产业投资,并综合运用多种市值管理措施,系统推进资本市场工作,持续提升资本市场认可度和股东回报水平。

1.并购重组2025年4月12日,公司公告拟通过发行股份及支付现金的方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权。

锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业,拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的一千多项物理IP,为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。

交易完成后,锐成芯微与纳能微均将成为公司全资子公司,助力公司构建“EDA工具+半导体IP”双引擎模式,打通从芯片前端工具支撑到后端赋能的全链条能力,加速EDA工具研发与客户导入,有望为公司带来显著业绩增量。

目前该交易正在履行上海证券交易所审核流程。

2.产业投资报告期内,公司积极布局产业基金投资,进一步整合EDA产业链优质资源,寻找高技术含量、高成长性的投资标的,推动业务拓展与技术合作,实现资本运作与产业发展的深度融合,为公司长期战略布局提供有力支撑。

2025年7月24日,公司与上海国有资本投资有限公司、上海芯合创正式签署《战略合作框架协议》,三方本着互信互利、共赢发展的原则,围绕EDA产业整合、产业投资合作、人才战略合作等方面建立长期全面的战略合作关系,协同构建EDA产业投资生态体系,助力公司加快EDA产业布局、完善产品链,进一步提升行业影响力与核心竞争力。

作为上述战略合作的落地项目之一,2025年8月,公司与上海芯合创联合投资上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”）,专注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。

其中,公司作为有限合伙人首期出资19,270.89万元,持有临科芯伦约14.4120%的合伙份额；2026年4月,公司与上海芯合创在前期出资基础上对临科芯伦进行共同增资,本次增资完成后,公司对临科芯伦的认缴出资金额增加至25,000万元,持有临科芯伦约15.3994%的合伙份额。

截至本报告披露日,临科芯伦出资人民币131,989.68万元受让了国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司38.74%股权,上述标的股权已完成交割,目前正在履行工商变更登记流程。

3.市值管理在市值管理与股东结构优化方面,公司2025年多措并举、稳步推进,构建起规范、高效的资本运作体系,实现股东价值与公司发展的双向赋能。

（1）信息披露方面,公司凭借规范的运作与高质量的信息披露,获得上海证券交易所2024-2025年度信息披露“A级”,并实现上市以来连续3年在沪市上市公司信息披露工作评价中斩获A级,充分体现了监管层对公司合规运作能力、信息披露质量的高度认可,也为维护资本市场信心、保障股东知情权奠定了坚实基础。

（2）股东结构优化方面,公司通过股东协议转让方式持续优化股权结构,引入优质战略投资者,增强股权稳定性与战略协同效应。

2025年10月,公司相关股东向上海芯合创协议转让公司5.00%股份,并办理完毕股份过户登记手续；2026年3月,公司相关股东向上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创集团”）转让公司5.00%股份,并办理完毕过户登记手续。

截至本报告披露日,上海科创集团、上海芯合创均成为公司持股5%以上股东。

上述两次协议转让的受让方均承诺18个月锁定期,有效保障了股权结构的稳定性。

战略投资者的引入优化了公司股东构成,强化了国有资本赋能与产业战略协同,为公司长期稳健发展注入新动能。

（3）利润分配方面,2025年,为积极回报股东,与全体股东分享公司发展的经营成果,公司制定并实施了2024年度权益分派实施方案：按照扣除回购专用账户的股份1,300,070股后实际参与分配的股本总数为433,877,783股,公司向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税）,以此计算合计拟派发现金红利共计人民币13,016,333.49元（含税）。

自2021年底上市以来,公司持续落实利润分配制度,先后三次实施符合公司实际情况的现金分红方案,累计派发现金红利金额达5,205.87万元（含税）。

（4）股份回购方面,2024年1月,公司启动实施以集中竞价交易方式回购公司股份方案,公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。

截至2025年1月28日,公司本次股份回购计划实施完毕,公司以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,007,759.10元（不含印花税、交易佣金等交易费用）,有效维护了广大投资者利益,增强了投资者对公司的投资信心,充分满足投资者的回报需求。

（四）研发与人才发展情况概伦电子始终将研发团队建设视为重中之重。

报告期内,公司研发投入合计3.26亿元,同比增长13.04%,研发投入占营业收入的比例达到67.48%。

人才作为技术创新与业务发展的核心驱动力,公司始终坚持人才兴企战略,于2025年内完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属,以及首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属工作,合计归属限制性股票总数达1,373,408股,涵盖董事、高级管理人员及其他需激励的核心员工100余名,充分体现了公司对各类核心人才的重视与激励导向,为人才队伍建设注入强劲动力,推动人才工作实现稳步进展。

两次股权激励归属的顺利实施,不仅以股权为纽带深度绑定核心人才与公司利益,激发员工积极性与创造力,更助力公司实现人才队伍的稳定与优化。

截至2025年12月31日,公司员工总量为608人；在研发人员方面,研发人员总数达到445人,占公司总人数的比例达到73.19%；在人员结构方面,研发人员结构保持高水准,硕士及以上学历人员占比达77.75%,40岁以下年龄段人员占比达78.20%,形成了一支高素养、年轻化的核心人才队伍。

同时,公司借助股权激励的激励效应,重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺、IP等领域高端人才与技术专家,同步完善内部培训体系,全面提升员工专业技能与综合素质,为EDA全解决方案的迭代升级与业务高速增长提供坚实人力支撑。

（五）公司治理架构完善情况1.关于增加董事会董事人数及选举第二届董事会职工董事的情况公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会,审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司监事会及修订<公司章程>的议案》,同意对公司董事会人数进行调整,董事会人数由7名增加至9名,增加1名董事及1名职工董事。

公司于2025年7月31日召开第二届职工代表大会第二次会议,选举李石松先生为公司职工董事；李石松先生作为职工董事将与公司其他董事共同组成第二届董事会,任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。

2.关于取消公司监事会的情况公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会,审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司监事会及修订<公司章程>的议案》,公司监事会设置自然取消,并由董事会审计委员会行使原监事会的相关职权,公司监事职务自然免除,公司《监事会议事规则》相应废止。

3.关于补选第二届董事会独立董事及调整董事会专门委员会的情况公司于2025年2月18日召开2025年第一次临时股东大会,审议通过了《关于补选公司第二届董事会独立董事的议案》,选举张卫先生为公司第二届董事会独立董事,张卫先生同时担任董事会提名委员会主任委员、薪酬与考核委员会主任委员及审计委员会委员,任期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。

(一)行业格局和趋势2025年,EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的发展趋势,为未来产业格局奠定了重要基础。

新技术层面,人工智能正成为推动EDA技术进步的核心驱动力。

以生成式人工智能和基础模型为代表的新一代AI技术,正在逐步融入EDA工具链的关键环节,通过算法智能化与自动化能力的提升,在布局布线优化、功能验证、调试分析等环节实现效率跃升,大幅缩短芯片设计周期并降低设计复杂度。

同时,DTCO方法学持续深化,推动设计与制造环节更加紧密协同,在先进制程节点中发挥越来越关键的作用,有助于提升设计质量与制造良率。

全球主要EDA厂商也在加速推出AI驱动的EDA平台和工具套件,通过算法与数据能力的融合,进一步强化技术差异化竞争优势。

新产业层面,人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用领域的快速发展,对高性能、高可靠性芯片的需求持续增长,推动芯片架构和设计方法不断创新。

与此同时,3DIC、Chiplet等先进封装与系统集成技术逐渐成为重要发展方向,使得芯片设计向系统级协同设计转变。

这一趋势对EDA工具提出了更高要求,推动其在多物理场协同仿真、系统级设计验证、先进封装设计等方向持续升级,从而成为支撑新一代半导体产业发展的关键基础工具。

新业态方面,“EDA+IP”的深度融合正在成为行业发展的重要趋势。

EDA和IP的协同是现代芯片设计和制造竞争力的关键,直接影响芯片设计的效率、质量和成功率,EDA和IP两者相互依存、协同发展,共同推动半导体产业的创新与进步。

EDA行业处于需要创新驱动的集成电路产业最上游,是实现技术创新的源头,其自身的创新尤为重要。

EDA和IP的发展均需契合集成电路行业的技术发展趋势,根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代,需要持续满足行业动态发展的需求,且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争,以持续保持产品竞争力。

新思科技和铿腾电子均早在九十年代末期就通过并购进入IP市场,目前已成为仅次于ARM的全球第二和第三大IP供应商,新思科技、铿腾电子等国际巨头的外延式发展和EDA+IP协同的路径已成为行业发展的典范,也证明了EDA+IP商业模式的可行性。

新模式方面,各主要国家和地区也在通过政策支持和产业引导,推动本土EDA产业能力建设,加强技术创新与供应链安全保障。

在这一背景下,EDA行业正在逐步形成以“技术研发、生态整合和产业应用协同发展”为特征的新模式。

通过构建开放协同的产业生态,推动技术、工具与应用场景的深度融合,将为EDA行业的长期发展持续注入新的动力。

(二)公司发展战略公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术、产品及IP的战略布局,聚焦国内集成电路行业先进工艺节点加速开发、成熟工艺节点潜能挖掘以及先进制程先进工艺产能释放的核心需求,立足行业发展使命,借鉴行业先进发展经验,通过“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式,加快应用驱动的EDA全流程产品布局,同时积极推进IP业务扩展,通过“EDA+IP”的协同发展,加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型,将EDA+IP打造成为国内先进工艺突破与产业发展的核心支撑底座,为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及配套IP,持续致力于倡导和推动行业协同发展,联动设计与制造环节,打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案,构建国内EDA产业生态圈,为我国集成电路产业发展提供自主可控、安全稳定的EDA技术支撑,提升整体核心竞争力与可持续发展能力。

在横向发展方面,公司将立足现有核心EDA产品,通过持续的研发投入,不断提升产品的技术水平,同时,以资本运作为重要支撑,通过并购重组、股权投资、基金孵化等多元化手段,整合行业优质资源、吸纳核心技术与人才,加速产品布局与技术水平提升。

逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程产品链,不断完善及提升模拟电路设计类EDA全流程产品链,全力打造数字电路设计类EDA全流程产品链,并积极拓展先进封装及系统级EDA全流程产品链,打造覆盖集成电路整体产业需求的EDA全流程解决方案。

在纵向发展方面,公司将持续把握EDA工具在客户工艺端的先发优势,以支撑国内先进工艺突破为核心导向,聚焦先进制程先进工艺产能落地带来的市场机遇,深度挖掘拥有高度战略地位和广阔市场规模的终端应用领域,同步强化IP产品矩阵建设,覆盖核心场景IP研发与适配,同时联动公司现有半导体特性测试系统及技术开发解决方案业务,形成EDA软件与IP产品研发及客户协同,EDA软件、IP产品与半导体特性测试系统软硬协同,EDA软件授权业务、IP业务与技术开发解决方案业务相互促进的业务协同模式,向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA+IP一站式综合解决方案。

(三)经营计划公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略,紧紧抓住EDA国产替代的黄金发展契机,以完成相关并购项目及后续全面整合为重要抓手,在全力推进自主研发的EDA核心算法与工具链技术创新、实现关键技术突破的基础上,紧密围绕“头部客户”,持续强化团队建设。

紧紧锚定提升EDA工具的精度与效率、拓展对先进制程工艺的支持、增强与本土集成电路产业生态的适配性等重点发展方向,推进公司资源的优化配置与精准聚焦；注重EDA产品技术的平台化构建、流程的规范统一与标准化执行,强化企业精细化管理和专业人才队伍建设,通过并购整合实现资源互补、能力跃升,持续推动公司业务规模不断拓展、实力持续增强,助力公司加速向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型,夯实国内先进工艺突破核心支撑底座的地位。

1.创新引领公司将持续加大研发投入,以技术创新为核心驱动力,重点融入AI驱动EDA发展理念,依托AI技术优化EDA核心算法、提升工具精度与研发效率,推动业务高质量发展。

聚焦EDA核心技术研发和产品升级,强化IP产品矩阵与EDA工具的协同适配能力,优化研发资源配置,吸引并培养高素质技术人才,提升研发效率；同时联动国内外科研机构,通过协同创新加速新技术落地,紧跟云计算、AI等前沿技术在EDA领域的应用趋势,提升产品核心竞争力,巩固国内EDA市场领先地位。

2.资本拓展公司将以发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目为全年资本运作核心任务,统筹推进项目审核、交割、发行等各环节工作,确保项目合法合规、高效落地。

项目推进过程中,公司将严格遵循上市公司监管要求,规范履行信息披露义务,保障全体股东合法权益。

项目完成后,公司将以资本为纽带,为后续整合工作奠定坚实基础,进一步扩大公司市场份额、强化技术实力。

同时,公司将持续优化股权结构,完善资本运作体系,提升资源整合能力与市场响应速度,借鉴国际EDA巨头并购整合的成功经验,立足自身核心优势,审慎探索后续具有协同效应的战略并购机会,为公司长期发展储备优质资源,持续增强核心竞争力,助力EDA国产替代与国内先进工艺突破。

3.整合共建公司将在完成发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目交割后,全力推进标的资产与公司原有业务的全面整合、共建发展,核心聚焦四大整合方向：一是技术整合,将锐成芯微在IP领域的核心技术与公司EDA工具技术深度融合,强化EDA+IP协同优势,结合AI技术提升产品竞争力,拓展对先进工艺的支撑能力；二是人才与团队整合,优化组织架构,整合双方核心人才资源,打造复合型专业团队,强化人才梯队建设；三是客户与渠道整合,统筹双方客户资源,深化头部客户合作,拓展终端应用领域客户,扩大市场覆盖范围；四是管理与运营整合,统一管理标准、业务流程和服务体系,完善内控机制,规范资金管控与关键环节监督,实现运营协同、高效管控,优化成本结构,真正发挥协同效应,助力公司加速实现“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型,为国内先进工艺突破提供更有力的支撑。

4.生态协同立足EDA+IP一站式综合解决方案平台定位,以并购整合为契机,构建多元化生态协同体系,既深化与本土晶圆制造厂商、集成电路设计企业、终端应用客户及科研机构的协同,也主动加强与其他EDA厂商的协同合作。

聚焦先进工艺突破与EDA国产替代需求,与其他EDA厂商开展技术互补、资源共享,联合攻克行业共性技术难题,避免重复研发,提升产业整体研发效率；联合产业链各方开展工艺平台、工具及IP的联合研发与适配,推动技术标准共建；依托AI驱动的EDA技术优势,为生态伙伴（含其他EDA厂商）提供定制化技术支持与合作赋能；搭建行业协同交流机制,共享技术成果与资源,推动本土集成电路产业生态完善,强化公司在产业链中的核心枢纽地位,助力EDA国产替代与先进工艺自主可控落地。