气派科技 688216

2025年,全球半导体行业在经历深度调整后步入温和复苏通道。

得益于人工智能算力需求的持续爆发、汽车电子等高价值市场的韧性,以及消费电子库存去化周期接近尾声,市场景气度逐步回升。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算,2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元,同比增长26.18%。

内存器件、人工智能服务器和相关芯片的需求高涨,成为市场增长的核心驱动力,预计2026年全球半导体市场将继续保持增长态势。

公司积极把握市场机遇,实现了营业收入的显著提升。

报告期内,公司实现营业收入7.69亿元,同比增长15.34%,主要得益于订单量的逐步回暖与产能利用率的有效恢复。

然而,由于行业竞争依然激烈,封测服务价格尚未完全恢复至历史高位,同时公司为把握长期发展机遇,持续在新产品研发、技术升级及市场拓展方面保持战略性投入,导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数,但同比实现显著减亏,减亏幅度达2,672.97万元,经营现金流与经营情况呈现持续改善态势。

报告期内,公司主要经营管理情况如下：（一）公司主要经营情况：报告期,公司实现营业收入7.69亿元,同比增长15.34%；归属上市公司股东的净利润为-7,538.40万元,同比减亏2,672.97万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元,同比减亏3,454.64万元。

（二）构建大客户“一企一策”管理,筑牢价值增长护城河报告期,公司通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求,提供量身定做的产品或服务包,包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务,成立专门针对特定大客户的项目组,涵盖销售、技术、客服等多个职能部门,确保能够快速响应客户需求。

建立健全的反馈机制,定期收集并分析来自大客户的评价与建议,据此不断改进自身的服务水平,从而与大客户建立更加稳固的合作关系,促进企业的价值增长。

（三）推进成本精进报告期,公司从生产效率、人力配置、流程优化、技术研发和材料替代等多方面进行成本优化和控制。

在生产效率方面,在人力配置优化方面,根据各部门的实际需求和发展规划,重新评估岗位设置与人员编制,将生产量与直接人工数量进行挂钩,确保人力资源的最佳配置。

在流程优化方面,针对现有业务流程进行全面审查,识别出瓶颈环节并加以改进,实现信息共享和实时沟通,大大缩短了项目周期。

持续完善标准化操作流程,保证产品质量的一致性,同时也便于管理和监控。

在技术研发方面,持续加大对研发的投入力度,致力于开发新技术、新产品,以满足市场不断变化的需求。

如：持续推进高密度大矩阵引线框技术应用范围,在节省材料的同时提高生产效率。

在材料替代方面,为应对材料价格上涨,公司通过多维度的材料和工艺验证,实现部分材料的国产替代。

（四）锻造质量文化内核,夯实可持续发展根基报告期,公司紧密围绕战略,全面升级质量管控体系,将质量文化深深植根于企业的基因之中。

定期开展相关培训课程,不仅涵盖基础的质量管理知识,还包括最新的行业趋势和技术动态,帮助员工拓宽视野,提高解决问题的能力。

持续审视现有业务流程,寻找可以简化或改进之处,从而减少错误发生的可能性,提高工作效率。

建立有效的客户反馈渠道,及时收集并处理客户的建议和投诉信息,通过对客户需求的深入了解,能够更好地预测市场变化趋势,提前布局调整策略,满足甚至超越客户的期望值。

（五）深化人才强企计划,激活组织创新动能报告期,公司对组织架构进一步优化,调整部分臃肿机构和成员,并有初步成效。

在人才引进方面,持续深化校园招聘,优化生源结构。

报告期,成功从国内外重点高校引进数十名优秀应届毕业生,专业覆盖微电子、材料、机械、自动化等封测全工序所需领域。

通过“新生力”三年培养工程的持续优化,为芯片设计协同、先进封装研发、智能产线运营等关键环节注入了新鲜血液,搭建起年龄结构与知识体系更为合理的新生代人才梯队。

在员工培训方面,针对不同层级员工实施了系统性的培训与个性化培养方案,团队专业能力与综合素养全面提升。

针对工艺瓶颈与设备效能提升的迫切需求,全年策划并实施工艺优化、精密设备运维、质量工具（如SPC、FMEA）应用、自动化编程等专项技术培训50场,累计参训1,114人次。

培训强调“训战结合”,超过60%的课程以生产线真实问题为课题,推动培训成果直接转化为生产效率与良率的提升。

(一)行业格局和趋势半导体封装测试行业是整个半导体产业链中的关键环节,随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）、自动驾驶汽车等新兴技术的发展,对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求增加,推动了封装测试市场的增长,先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在逐渐增长,Yole预测2027年规模将达650亿美元,占封装市场总份额的53%。

台积电凭借其“CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）”技术在AI芯片领域占据领先地位,2025年Foundry2.0市场份额预计达37%,大型企业通过加速布局3D封装、Chiplet技术保持竞争力。

从技术层面,异构集成（如混合键合、扇出型封装）和Chiplet技术成为突破摩尔定律的核心路径,碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体的封装技术成为功率半导体的不可或缺的技术。

东南亚、中国大陆和中国台湾是全球封测产能集中地,但地缘政治推动供应链本地化,中国半导体封测产业受益于大基金支持,形成以内资企业为主导的格局,头部通过收购扩大市场份额和技术储备,加速向先进封装转型。

未来,“3D封装、系统级封装（SiP）”将成为提升芯片集成度与性能的关键,Chiplet技术推动异构集成,降低先进制程依赖,SiC、GaN器件的需求将激增。

据IDC预测,2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%,汽车电子、物联网（IoT）对高可靠、小型化封装的需求持续增长。

半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型,技术升级、市场需求多元化与政策支持是核心驱动力。

国内凭借产业链整合能力、政策红利和资本投入,有望在全球市场中占据更大份额,但需持续攻克高端技术壁垒并优化供应链结构。

(二)公司发展战略随着AI、新能源产业的兴起,半导体行业迎来了新的周期,公司将采用内生式和外延式相结合的发展方式,推动公司提升先进封装研发、制造能力,进一步提升公司市场竞争力。

公司致力于通过持续创新和技术突破,为客户提供高质量的产品和服务。

公司将继续聚焦封测行业新技术,加大在研发领域的投资力度,吸引高端技术人才,形成强大的技术研发能力。

持续完善知识产权管理体系,加强对核心技术的专利布局。

不断丰富产品线,满足不同客户的个性化需求。

优化客户服务流程,提高客户满意度,建立长期稳定的客户关系网络,增强品牌忠诚度。

建立健全的质量控制体系,严格执行国际标准,确保产品质量达到世界一流水平。

持续推动生产线自动化、智能化改造,降低生产成本,提高生产效率。

制定灵活多样的人才招聘政策,构建优秀的人才体系。

开展系统化的员工培训项目,不断提升员工的专业技能和综合素质,打造一支高素质的人才队伍。

将始终坚持“以客户为中心,以市场为导向”的经营理念,秉持“创新驱动,品质至上”的核心价值观,努力成为全球一流的封测企业。

(三)经营计划2025年,全球半导体封测行业在AI算力爆发与国产替代加速的双重驱动下实现高质量发展,国内半导体封测行业也温和复苏。

2026年,国内外AI基础设施建设将继续保持强劲态势,AI技术的广泛应用,从智能安防、智能医疗到自动驾驶、智能金融等各个领域,都对半导体芯片提出了更高的性能要求。

无论是用于数据训练的GPU芯片,还是用于推理的ASIC芯片,市场需求都呈现出爆发式增长。

同时,5G通信技术的进一步普及,也将带动万物互联的发展,使得各类智能终端设备对半导体的需求持续攀升。

2026年,公司将紧抓行业机遇,大力拓展自身业务规模,增强自身核心竞争力,提升公司市场占有率。

1.深耕封装测试业务,拓展高附加值应用虽然先进封装是封测行业增长的核心,但传统封装并不是落后的代名词,而是高可靠性、高性价比的代名词。

传统封装是公司的基本盘,公司将继续深耕传统封装,拓展高附加值应用,逐步调整产品结构,实现营业收入和利润双增加。

同时,时刻关注热门应用领域,加大先进封装技术的研发,为公司向先进封装发展储备力量。

2．完善服务体系,提升客户体验2026年,公司将继续完善客户服务体系,构建一个涵盖咨询、销售、研发、工艺、品质等人员的一站式服务平台,力求为客户提供无缝衔接的服务体验。

与此同时,我们还将建立健全快速响应的客户反馈处理系统,及时解决客户遇到的问题。

3．质量数字化升级,驱动质量管理迈向新高度面向2026年,公司质量管理将锚定“零缺陷”愿景,以构建“端到端质量闭环”为核心,通过体系化升级与数字化创新,驱动质量管理迈向新高度。

一是,聚焦客户体验,攻坚核心质量痛点。

公司将启动检验精度提升、专线质量深度管理及错漏混专项治理等关键项目。

通过建立质量异常分级管理机制与升级过程监控预警系统,致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减,系统性根治突出质量问题。

二是,推动数字化与智能化转型,提升管理能效。

公司将持续推进人力与流程的优化,建立完善的报废与返工成本监控体系。

重点引入AI视觉检测等先进技术,加速无纸化办公与供应商管理系统的数字化建设,以科技手段强化风险预警与全流程质量追溯能力,实现管控效能的跨越式提升。

三是,筑牢人才与文化根基,构建全面质量生态。

规划实施多层次人才培训项目,完善员工成长通道。

通过打造特色质量激励品牌与知识竞赛等活动,持续深化全员质量意识。

最终,通过落地14项重点改进措施,系统构建涵盖“三大体系、五大工具、六项机制”的立体化质量管理新格局,为公司战略目标的实现与行业领先地位的巩固提供不可或缺的品质保障。

4.构建“适配性”人才体系深化“青年英才加速器”项目,针对持续引进四年的、已成为公司中坚力量的青年群体,建立健全覆盖“任用、培养、识别、考核、评价、激励”的全流程管理体系。

让完成加速培养的优秀青年人才,以更高比例进入关键技术专家、部门主管及经理等核心岗位,强力支撑干部队伍年轻化、专业化。

启动“高端研发生力军”计划,全年目标引进20余名硕士及以上学历毕业生,并与2-3所重点高校落地“校企联合培养研究生”项目,推行高校导师企业挂职、研究生入企攻关,实现前沿技术研究的超前布局。

打造“战略性技能赋能中心”,以大师工作室为核心,联合设备、工艺部门,开发系列认证课程,聚焦智能装备维护、大数据工艺分析等未来技能,全年计划新增高级工及以上技能人才40人,完成关键产线人才技能地图全覆盖。