翱捷科技 688220

公司自设立以来,始终以蜂窝基带技术为核心,专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。

报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

2025年,公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累,持续推出新产品,使得产品矩阵更加丰富。

同时,公司继续加大市场开拓力度,不断拓宽下游应用场景覆盖范围,芯片出货量同比实现大幅增长,增幅超过40%。

因此,尽管报告期内定制业务收入受项目交付节奏影响出现短期波动,但整体营业收入及归母净利润较上年同期仍实现稳步增长。

报告期内,公司实现营业收入381,680.35万元,较上年同期增加12.73%。

实现归属于上市公司股东的净利润为-39,028.52万元,亏损较上年同期减少30,272.85万元。

归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57,873.25万元,亏损额较上年同期减少12,788.67万元。

报告期内,公司重点开展了如下工作：1、智能SoC持续推出,端侧AI能力加速落地在智能SoC芯片布局上,公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合,已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案,端侧AI能力加速落地：1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。

截至报告期末,公司该产品总出货量已经突破500万颗,充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。

报告期内,采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中,已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品,市场反馈良好。

2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。

该产品系列聚焦性能提升与功耗优化,同时兼顾成本效益,可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求,同时也支持客户扩展出智能模组、车载中控座舱、平板电脑等多元化产品线,已经在多个领域陆续实现终端产品上市：在车机领域,载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市,另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域,已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售,市场反应良好,客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市,此外还有近10个智能手机项目正在推进中,其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域,首发客户已经在日本、东南亚等市场出货,另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域,首发客户已经实现小批量出货。

3)第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。

在通信能力方面,该芯片不仅支持FDD/TDDLTE/WCDMA/GSM,同时还支持Wi-Fi6、Bluetooth5.4、GNSS与FM等多种非蜂窝无线连接能力,可灵活适配全球多区域、多运营商网络环境,助力客户快速实现规模化部署。

在AI算力方面,该芯片集成自研NPU,提供高达20Tops的端侧算力,支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算,并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架,可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求,可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用,赋能端侧AIAgent的运行。

该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同,不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖,也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势,为终端用户带来更好的AI交互体验,具备主流中高端手机平台的表现水平。

在内存与存储配置方面,该芯片是业内首款支持LPDDR4/4x/5/5x的4GSoC,可帮助客户更有效地应对存储市场的供应波动。

该芯片在安兔兔评测中,综合跑分突破69万分,在4G平台中展现出领先的系统性能表现,为流畅应用、多任务处理及AI体验提供坚实基础。

该芯片计划于2026年年内实现规模量产。

4)首颗5G八核智能SoC芯片已经回片,测试进展良好,目前5G实网电话已打通,其他各项仪表测试顺利,该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。

该芯片计划于2026年年底实现量产。

综上,公司按照既定计划已经实现4G四核智能SoC芯片的销量增长、4G八核智能SoC芯片的迭代推进,以及5G八核智能SoC芯片的系统布局。

未来,公司将结合市场需求及应用场景的情况,不断丰富智能SoC芯片产品矩阵,持续优化产品性能,形成更加立体化的产品系列,同时强化海内外市场布局,提高市场竞争力,努力提升市场份额。

2、持续拓展5G蜂窝通信领域1）在5GNR领域,公司已经成功推出芯片平台ASR1901。

该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5GNR平台,符合3GPPR16标准,并兼容SA/NSA组网方式。

基于ASR1901打造的多款5GCPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。

依托广泛的OEM与ODM合作,这些合作伙伴已推出多种终端产品形态,覆盖多样化应用场景,共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5GFWA生态体系,为大规模商用部署奠定坚实基础。

该芯片平台还在由印尼头部数字基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进入规模化部署阶段,服务当地家庭及企业高速宽带互联接入需求,加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。

2）在5GRedCap领域,已经完成了多款产品布局,成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货,获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场,公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。

基于该平台的MiFi产品已经被中兴,飞猫等多个品牌采用,并实现规模出货。

移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等在内10余家客户共30余款模组及产品已经送样测试或者商用发布。

面向轻量化可穿戴市场,公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证,并已开始规模化商用出货；面向智能可穿戴/智能终端市场,报告期内公司推出了全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603平台系列产品。

基于该芯片平台方案的终端产品将于2026年第一季度进入小批量出货。

随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透,5G网络商用价值逐步显现,2026年5G蜂窝物联网市场有机遇迎来规模化增长。

公司凭借先发优势,在该领域已经形成商业支撑能力。

未来,公司将持续深耕5G蜂窝物联网核心技术,迭代优化现有芯片产品,加速在家庭宽带、工业控制、车载、智能可穿戴等场景的深度渗透,并积极拓展更多细分应用场景,同时积极拓展海外市场布局,助力全球5G蜂窝物联网产业高质量发展,为公司构建长期核心竞争力、实现业绩持续增长奠定坚实基础。

3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模报告期内,作为营业收入的主要来源,公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入持续攀升。

1）在Cat.1领域,依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持,公司产品方案在多个重点应用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付领域,公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支付巨头的产品体系,并已实现批量供货。

在电动两轮车领域,公司Cat.1bis方案已被雅迪、爱玛、绿源等多家头部国产品牌采用,新国标车型累计出货达数百万台。

在海外市场,基于公司Cat.1bis平台的解决方案已在印度、东南亚、非洲、拉美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作,在支付终端、可穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地,海外出货规模持续扩大。

随着公司Cat.1平台产品的全球渗透率和品牌影响力稳步提升,该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。

报告期内,公司Cat.1主芯片销量保持高速增长态势,出货量同比上年增长近50%,截至报告期末,累计出货量已突破6亿颗。

2）在Cat.4领域,公司专注于产品迭代与技术优化,已形成覆盖不同应用场景和区域市场的系列化产品方案。

在数据类产品市场（电力/MBB/模组）,公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计,还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制,在保证高性能的同时,有效确保数据传输的高安全性和高可靠性,赢得了良好市场口碑。

在MBB（CPE、MiFi、UFi）细分领域,公司产品在性能、稳定性及安全性方面具备显著优势,市场规模保持领先,并已实现在亚洲、非洲、欧洲及美洲等全球主要区域的规模化出货。

在车联网领域,公司推出新一代专供该领域的芯片平台先后通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证,已在奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌实现规模出货,且多款客户车型出口海外,仅1806E单品在车载前装平台的年销售规模就已经突破一百五十万颗。

报告期内公司产品出货规模继续扩大,相较上年实现了稳定增长。

3）在Cat.7领域,公司芯片产品已完成在该领域的布局,目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户,并推出CPE、MiFi等终端产品。

后续,公司将以现有产品为基础,持续拓展更多客户和应用场景。

综上,公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场,在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。

在巩固国内市场领先地位的同时,公司积极拓展海外市场,为实现长期规模增长奠定了坚实基础。

4、大力推进芯片定制业务的发展报告期内,公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元,与去年同期的3.71亿元相比,减少了1.34亿元。

该部分收入减少主要源于两方面原因：一方面,前两年公司根据业务发展节奏,曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面,当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高,交付周期较长,通常在1.5年左右,而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确认需要在订单项目交付确认后一次性确认。

这使得尽管目前公司的芯片定制业务在手订单丰富,但在报告期内可确认的收入不高。

自2024年下半年开始,AI算力、端侧AI、可穿戴及RISC-V芯片领域的需求爆发,带动ASIC定制服务市场空间显著扩大。

与此同时,公司自研芯片项目陆续转入量产,释放出更多的研发设计资源向芯片定制业务倾斜。

公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势,通过技术创新与架构优化,为客户提供满足需求的芯片设计服务,并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。

公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务,并在客户量产阶段,依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备和能力优势,为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。

凭借上述优势,公司所服务的客户类型与应用场景均呈现多元化特征,为该业务板块健康发展奠定了良好基础。

截至报告期末,公司在手订单丰富,且新订单绝大部分采用先进制程,与AI、算力等应用领域相关。

后续,在手订单将逐步进入交付与收入确认周期,该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。

未来,随着AI技术普及与算力升级,新场景、新行业也会不断涌现。

大规模推理、端侧大模型、多模态感知融合、智能机器人、智能驾驶、工业智能及边缘控制等核心领域,对高集成度、高能效比、高定制化专用芯片的需求将持续增长。

公司会持续深耕高端芯片定制领域,继续加大对ASIC业务的资源投入,不断拓展应用边界,提升服务能力,扩大业务规模。

5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域在新兴市场领域,公司凭借在通信领域深厚的技术累积,为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基,推动产品在新兴细分赛道成功落地。

1）在端侧AI方向,公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势,已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。

通过芯片应用层与云端模型的直接打通,不仅确保了数据传输的高效与稳定,更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。

未来,公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化,依托自身的技术优势,推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成,进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。

2）在5G新兴应用领域,公司积极跟进低空经济产业进展。

公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键技术试验,与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。

同时,公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发,凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验,不断优化技术方案,以应对未来多样化的市场需求。

未来,公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势,结合行业应用需求,推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用,努力构建多元化业务增长点,提升核心竞争力。

(一)行业格局和趋势1、行业格局蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智能手机、智能穿戴）构成,对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂商(含ODM厂商）及品牌厂商。

在蜂窝物联网市场方面,中国蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力,以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。

在手机市场方面,中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额,此外华勤、龙旗科技、中诺等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。

可穿戴设备市场的厂商竞争激烈,主要分为几个类别,包括智能手表、智能手环、健康监测设备等,华为、小天才,小米等厂商凭借性价比、创新的健康功能和技术优势在全球可穿戴设备市场中占据了重要位置。

中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。

尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场,但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应。

根据StrategyAnalytics的数据,2025年,高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要供应商,从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看,其基带芯片供应商主要为高通等境外企业,国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。

翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业,且已具有成熟的2G-5G全制式芯片产品,公司能够为中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品,与全球领先的基带芯片厂商相比,能快速响应客户需求并提供技术支持服务,中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。

虽然公司收入增长迅速,在物联网市场已取得显著的成绩,但市场份额相对较低,仍具备巨大的增长空间。

国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新,本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。

2、未来发展趋势（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求在5G时代,无线通信网络的接入设备数量大幅增加,5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性,赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型,使人工智能变得更加泛在,许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。

以目前正在兴起的自动驾驶为例,其对路况反馈的实时性、安全性要求极高,需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。

5G网络可提供毫秒级超低时延,最高可达10GB/S的传输速率,超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。

在此基础上,自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破,实现在复杂路况时的高速实时通信,进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。

上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。

随着各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展,芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。

（2）在5G发展的同时,4G生态体系仍在演进4G网络覆盖面已经非常广泛,承载的能力较强,现有频谱资源也较为丰富,4G网络终端根据数据传输速率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。

Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps,上行峰值为5Mbps,适用于大部分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps,上行峰值为50Mbps,适用于高清视频流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。

在物联网产业发展过程中,在2G/3G代际迁移过程中,低功耗、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然在较长的时期内适合4G网络来承载。

工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和话音需求,以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。

毋庸置疑,5G是未来的发展方向,但5G部署将是逐渐完成的,早期部署依然基于4G核心网络。

因此,尽管前景光明,但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。

运营商将制定4G/5G协同发展策略。

预计4G仍将与5G长期共存,以提供相对无缝的用户体验。

（3）贸易摩擦及本土化背景下,中国无线通信芯片需求进一步涌现近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。

但挑战与机遇并存,外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求,为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。

此外,无线通信系统在终端设备中处于核心地位,通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题,需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。

境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区,在遇到相对复杂的问题时,反馈周期往往较长,致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低、研发周期较长。

因此具备专业、高效服务优势的本土企业,将进一步赢得更多市场机会。

(二)公司发展战略蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石,人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。

在5G通信技术的引领下,人类将全面进入智慧生活时代,蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长,公司将立足这个规模巨大的市场,不断提升技术水平,保持竞争优势,在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减而不停找寻新赛道,避免了被动进入新市场的风险。

成立之初,公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标,而世界级公司必须拥有多元化的产品。

今天,公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。

未来,公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心,继续保持高技术壁垒,在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场,持续研究新技术、新应用、新需求,丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会,整合海内外优质资源,契机进入更多、更有发展前景的新市场,成为一家立足中国的世界级企业。

(三)经营计划2026年公司将积极应对市场环境变化,持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度,提高产品竞争力和市场销售规模。

具体经营计划如下：（一）巩固蜂窝物联网业务优势,推进5G蜂窝芯片的商业化进程公司将在巩固现有技术与市场优势的基础上,进一步扩大物联网应用场景的覆盖与渗透,持续丰富产品矩阵及解决方案布局,深度挖掘移动宽带、智能电网、工业物联网、智慧城市等重点应用场景的规模化需求。

通过持续提升技术创新能力,不断推出具备更高性能、更低功耗及更强性价比的产品,推动重点产品在核心客户与主流市场中的持续放量,夯实业务增长根基。

同时,公司将进一步深化与产业链生态伙伴的协同合作,推动物联网产业链上下游联动发展,助力行业智能化升级,巩固并增强公司在蜂窝物联网领域的领先地位。

在5G领域,公司将持续深化5GNR和5GRedCap产品布局与市场推进：在5GNR领域,推进ASR1901平台规模化商用的同时,持续发力下一代5GeMBB&URLLC芯片平台ASR1906的研发与验证,目前该平台已进入工程验证阶段,计划于2026年第四季度实现客户Design-in,为后续商业化应用奠定坚实基础。

在5GRedCap领域,依托现有芯片出货基础,持续拓宽应用边界；同时在2026年第一季度推出新一代芯片平台ASR1905,可广泛应用于移动宽带、MiFi及各类物联网设备等场景。

通过不断完善5G蜂窝物联网产品布局,公司将进一步提升该系列产品在不同细分市场的覆盖能力与整体竞争力。

此外,公司将全面推进5G芯片平台的全球场测与性能优化,持续拓展应用场景,为规模化商用及公司长期增长筑牢基础。

（二）推进智能手机SoC芯片市场布局围绕智能手机SoC芯片业务布局,公司持续推进产品迭代与市场拓展,逐步完善智能终端芯片产品体系。

在现有产品方面,公司首款4G四核智能SoC芯片系列已获得市场认可,并在智能手机、智能手表、智能平板、学习机、拍学机及智能POS等多类终端产品中实现商用。

公司首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用,应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。

2026年,公司现有智能SoC芯片矩阵将渗透至更多终端应用场景、拓宽智能终端市场并持续放量。

在前期产品与市场积累的基础上,公司将进一步完善智能SoC芯片产品矩阵,增强市场竞争力。

公司已于2025年年底正式推出第二代4G八核智能SoC芯片平台系列,计划于2026年内实现规模量产。

该芯片平台在提供稳定的蜂窝连接与高能效表现的同时,集成高达20TOPS算力的独立NPU,可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求,可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用,赋能端侧AIAgent的运行,为终端用户带来更好的AI交互体验。

同时,公司正积极推进5G智能SoC芯片产品研发,首款5G八核智能SoC芯片平台已经芯片回片,测试进展良好,目前5G实网电话已打通,其他各项仪表测试顺利。

该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。

该芯片计划于2026年年底实现芯片量产。

未来公司将持续构建以智能SoC为核心的产品体系,通过4G/5G、4G/5G+AI产品的协同布局,持续拓展优质客户资源,深化与核心客户的合作,加速产品及技术向更多智能设备及终端场景延伸,推动业务规模不断提升。

（三）拓展智能设备SoC应用市场在智能设备领域,公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累,针对智能设备的差异化需求,推出多款专用智能设备SoC芯片系列,产品涵盖RTOS,Linux,Android平台；面向更广泛的智能设备与终端应用,持续拓展产品应用边界。

2026年第一季度,公司将推出面向智能设备的4G八核智能SoC平台的系列,该平台集成20TOPS的端侧AI算力,重点面向对性能、功耗及系统稳定性要求较高的智能终端产品,适用于智能平板、智能显示、学习终端以及工业和行业类智能设备等应用场景。

该平台计划于2026年内实现商用量产。

同时,公司还将布局面向智能设备的5G八核智能SoC平台系列,相关产品计划于2026年内完成芯片回片,为后续规模化应用奠定基础。

多款蜂窝智能设备SoC产品也将在年内陆续推向市场,根据不同应用场景需求,灵活集成WiFi、BT、GNSS等功能组合,可覆盖多样化终端应用。

（四）加强研发布局、推进重点在研项目加大对5G、AIoT等技术的投入和产品布局,充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以及齐全的软硬件开发优势,融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术,在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。

同时,开拓WiFi7技术研发,加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术的开发验证,推动AI在通信空口协议优化等方面的深度融合,并积极开展6G潜在关键技术的前瞻性研究,包括AmbientIoT、星地融合网络等方向,为未来技术升级与产业拓展奠定基础。

（五）加大ASIC定制业资源投入2026年,公司将持续加大对ASIC定制业务的战略投入与资源倾斜力度,聚焦云端AI算力、端侧AI、可穿戴设备及RISC-V等高需求、高增长细分领域。

依托公司在ASIC定制领域积累的深厚技术沉淀,充分发挥平台型企业的综合优势,持续拓展头部客户资源,丰富多元应用场景覆盖。

公司将结合ASIC定制业务发展节奏,适度扩充研发团队规模,持续优化芯片设计流程与项目管理体系,进一步强化先进制程芯片定制能力与项目交付效率,精准匹配并充分满足客户个性化定制需求。

同时,依托在手优质订单资源,加快推进各类项目交付进程,强化后续量产配套支撑,全力将ASIC定制业务打造为公司重要的、可持续的业绩增长引擎,助力公司实现高质量发展。

（六）加大对海外市场的推广力度2026年,公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动,包括西班牙巴塞罗那MWC2026世界移动通信大会,借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果,强化品牌宣传,进一步提升海外市场的知名度与影响力。

同时,公司将深化与东南亚、欧洲、拉美、北美及南亚地区运营商和品牌终端客户的交流合作,积极拓展新的业务机遇。

在巩固国内市场覆盖与份额的基础上,持续丰富海外移动通信产品布局,并深度参与客户方案的沟通与设计,提供高质量产品与高效技术支持,加速全球市场渗透,推动业务国际化进程。