芯导科技 688230

公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命,凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力,通过不断的技术积累和沉淀,拥有搭建功率半导体技术平台的能力,并在此基础上对产品不断进行更新迭代。

目前,公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。

针对TVS产品,已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等;针对MOSFET产品,先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;对于肖特基产品,已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;针对第三代半导体产品,公司开发了高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台;高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台;针对IGBT产品,公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。

在IC产品方面,公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。

公司紧跟客户需求的变化与技术的进步,在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级,持续推出新一代产品以满足市场需求。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入39,360.75万元,较上年同期增长11.52%;实现利润总额11,448.24万元,较上年同期减少4.98%;归属于上市公司股东的净利润10,615.29万元,较上年同期减少4.91%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,888.64万元,较上年同期增长17.54%。

报告期末,公司总资产232,940.31万元,较上年末增长0.06%;归属于上市公司股东的所有者权益227,049.38万元,较上年末增长0.28%。

(二)报告期内重点任务完成情况1、夯实技术根基,强化核心优势作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。

根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。

在功率器件方面,报告期内公司总计发布了150余款功率器件新产品。

发布保护器件ESD、TVS等70余款,极低容值SCRESD(Cj≤0.15pF)、超强浪涌防护SCRESD(超低Vc,超大Ipp=18A)、超小尺寸ESD(CSP0402-2L)等产品,获得头部客户广泛认可。

创新研发的超低容值SBD产品,在部分关键参数上赶超国际前沿水平,卓越的高频特性使其能够充分满足射频C/Ku波段应用的严苛要求,展现出巨大的应用潜力。

发布功率器件MOSFET、GaNHEMT、SiCMOS、SiCSBD等80余款,高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台,高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台等进一步完善,产品系列日益丰富。

40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平,实现多个项目量产出货,获得高端消费电子市场认可。

通过对小信号MOSFET、VBUSMOSFET、同步整流MOSFET及电机驱动MOSFET等全线产品的制造工艺进行持续迭代与优化,其关键性能指标与成本优势得到显著增强。

得益于更高的性价比,这些产品在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等目标市场的占有率实现了进一步扩大。

在功率IC方面,报告期内公司发布了14款功率IC新产品。

多项专利实现产品化落地,驱动成本优化与性能突破。

创新性地采用单引脚多功能复用架构,在充电IC中集成充电电流设定、电压反馈与状态指示功能,大幅缩减引脚数量与封装成本;专用PMIC内置电荷泵技术,使NMOS器件完全兼容传统PMOS方案,兼顾高性能、低导通损耗与高性价比,为电源路径设计提供灵活选择;业界领先的高可靠性OVPIC在Vin端集成防反接保护与NTC(负温度系数)温度监测功能,显著提升系统安全性与热管理能力,输入端浪涌耐受能力达±350V,引领行业前沿水平。

2、布局产业链条,构建协同生态围绕公司整体战略布局,公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公司具有较高协同效应的优质资源,聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的。

公司积极挖掘投资并购机会,有效整合产业链上下游资源,持续优化产业布局,助力公司实现高质量发展。

报告期内,公司发布《发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,积极推进收购上海瞬雷科技有限公司(以下简称“瞬雷科技”)、上海吉瞬科技有限公司(以下简称“吉瞬科技”)事项。

标的公司拥有独立自主的生产工厂,可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。

其在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。

本次交易完成后,借助设计与制造的协同效应,有助于公司加强供应链管控能力,更好地进行资源统筹,进一步提升产品质量、生产效率与成本效益,有利于公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略。

同时,公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域,丰富公司产品矩阵,进一步完善公司在功率半导体的布局。

3、深化品牌影响,巩固合作关系公司始终以客户需求作为第一需求,积极参加行业展会、论坛,及时掌握行业动态及客户需求,促进与合作伙伴的交流合作,进一步加强品牌宣传力度,提升公司知名度。

提高产品质量,提升服务水平,为客户提供更丰富的产品和更优质的服务,赢得客户认可,实现市场拓展和业务增长,维护公司品牌形象。

报告期内,公司积极开展市场推广与行业交流活动,在上海总部成功举办2025(春季)产品推介会暨合作伙伴大会,汇聚了近百位行业专家与长期合作伙伴共谋机遇。

公司先后参与2025(春季、秋季)亚洲充电展、NEPCONChina2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会、2025世界移动通信大会(上海)、第十三届CSEAC展会、AMTS国际汽车制造技术与装备展览会及2025亚洲AI音频大会等行业重要活动,集中展示了涵盖TrenchMOS、SGTMOS、SJMOS、GaNHEMT、GaNIC、SiCSBD、ESD等产品,以及公司产品在PD电源、移动电源、无线充电、工业电源、服务器电源、工业机器人关节驱动、高端伺服系统、5G、4G、蓝牙、Wifi等多领域的应用方案。

同时,在第十三届CSEAC展会同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中,公司受邀发表题为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲,分享了公司在GaN功率器件方面的技术突破与产业化成果。

报告期内,公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力,荣获传音控股颁发的“2024优秀供应商奖”、荣获AI智能解决方案商微克科技颁发的“年度战略合作伙伴奖”,这些殊荣不仅是对过去双方紧密合作的肯定,更是对未来广阔发展前景的期许。

同时,公司积极践行社会责任,还获得了价值在线颁发的“2025年度上市公司ESG价值传递奖”。

4、广纳天下英才,积蓄发展动能公司始终重视人才为发展的第一资源,坚持将人才梯队建设置于战略核心,致力于构建支撑长远发展的高素质专业团队。

以2025年春季、秋季校园招聘为契机,公司寻访上海、西安、南京、长沙等地十余所学府,深入南京大学、东南大学、西安交通大学、西安电子科技大学、湖南大学、湖南师范大学、中南大学等院校,精准对接集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等核心专业,为公司持续壮大高素质人才梯队、注入新鲜血液提供了坚实保障,为技术创新与业务拓展积蓄了核心动能。

(一)行业格局和趋势(1)半导体市场发展趋势根据Yole预测,全球半导体市场在2023年短期调整后,2024年迅速反弹至6,720亿美元,同比增长27%,2025年将进一步增长至7,770亿美元,2030年有望突破9,980亿美元,期间年复合增长率达6.8%。

全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道,产业链正迎来由生成式人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期。

技术快速迭代与全球性区域竞争相互交织,共同构成了当前行业高度活跃的发展格局。

由于中美科技摩擦不断,美对华技术封锁措施持续出台,加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持,半导体产业呈现明显的逆全球化趋势。

我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策,各地政府也加强建设集成电路等产业集群,通过实施一系列政策措施,加强半导体产业链的建设和完善,推动国产替代和自主可控的发展。

在国家政策与市场需求的双重驱动下,国产替代进程加速进行,本土厂商持续加大研发投入,不断取得技术突破。

复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切,国产替代进口需求空间巨大,具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。

国内终端厂商逐步将供应链转移至国内,有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用,半导体产业的国产替代持续加速进行,为中国本土企业提供更多的发展机遇和市场空间。

当前半导体产业正在发生深刻的变革,其中新材料成为产业新的发展重心。

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注,将成为新型的半导体材料。

SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域,相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。

GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大,可在高频情况下保持高效率水平工作,将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。

市场空间巨大。

越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。

展望未来,国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。

国家“十五五”规划(2026-2030年)将半导体/芯片产业置于战略核心,以全链条自主可控、关键技术突破与生态协同为核心,目标是2030年实现成熟制程自主可控、先进制程技术突破、高端芯片自给率显著提升。

(2)智能消费类电子领域智能手机方面,国际数据公司(IDC)预计,2026年中国智能手机市场出货量约2.78亿台,同比下降2.2%。

然而,2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台,同比增长31.6%,占整体市场53%。

智能眼镜方面,在AI的赋能下,智能眼镜市场正从通用型产品向场景化解决方案转变,有望成为手机、汽车、智能家居等终端的关键信息输入端口。

IDC预计,2026年智能眼镜市场将迎来规模化拐点,全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台,其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台。

公司积极推动产品升级迭代,基于自有的成熟设计模块,推陈出新,开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。

公司针对移动终端小型化的场景推出了超小封装产品系列,以其高性能、低损耗、低漏电的特点,不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局,打造轻巧精致的设备外观,更为其安全使用保驾护航。

(3)功率半导体受益于双碳时代背景,以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会,功率器件作为核心零部件也将随之迎来发展机遇。

功率器件持续迭代升级,向高压、高功率、低功耗方向发展。

功率器件从二极管、晶闸管发展到MOSFET、IGBT,再到第三代半导体器件,经历了长期的技术积累和产品迭代,技术门槛不断提高。

随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展,对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级,在更新换代的过程国产厂商有望实现新突破。

全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据,国产厂商未来提升空间巨大。

(二)公司发展战略公司始终致力于功率半导体的研发与销售,以“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”为使命,坚持以市场为导向,以满足客户需求为核心,高度重视自主研发和技术创新,对标行业先进技术和产品进行研发的同时,致力于逐步开发出具有完全自主知识产权的创新产品。

公司将锚定“四大市场方向”,依托“三大产品线”,持续完善研发技术平台,推动功率器件和功率IC的技术迭代和产品升级;加强供应链合作,积极开拓市场,拓展产品应用领域,提升公司品牌形象;挖掘投资合作的契机,有效整合上下游资源,优化产业布局;不断引进研发人员,打造高效的人才管理框架;提升内控管理体系,推动公司高质量发展,打出向“芯”提质的组合拳。

(三)经营计划公司将紧紧围绕整体发展战略,沿着“技术基础扎实宽厚,研发平台多点开花,产业合作广泛深入。”

的方向而努力,把握大势,求真求实,为最终成长为功率半导体生态圈龙头企业而奋斗。

具体经营计划如下:1、强化研发与创新,提升核心竞争力产品研发与技术创新是公司稳步增长的重要推动力,公司将持续强化产品研发与技术创新,紧跟行业发展趋势,布局新兴应用领域,加速新产品落地,推动产品更新迭代,提高产品质量与良率,进一步提升公司核心竞争力。

2、深化品牌建设,加快市场拓展公司始终将客户需求置于首位,公司将积极参加行业展会、论坛,及时掌握行业动态及客户需求,促进与合作伙伴的交流合作,进一步加强品牌宣传力度,提升公司知名度。

提高产品质量,提升服务水平,为客户提供更丰富的产品和更优质的服务,赢得客户认可,实现市场拓展和业务增长,维护公司品牌形象。

公司将充分利用技术优势和产品供应优势,根据市场需求不断推陈出新,丰富产品类别,拓展应用领域,紧跟新能源、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴市场发展态势,在夯实现有应用领域的同时,加大新能源、汽车电子等领域的开拓力度,争取实现突破,推进公司的可持续发展。

3、优化产业布局,积极挖掘投资并购机会公司将加快推进收购上海瞬雷科技有限公司、上海吉瞬科技有限公司事项,为公司的整体发展提供新的动力。

伴随着下游消费电子、物联网、工业控制、新能源、汽车电子等应用领域的大力推广带来的市场机遇,公司将持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源,充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析,积极挖掘投资并购机会,有效整合上下游资源,进一步优化公司产业布局。

4、转化优秀人才资源,打造高效人才供应链“功以才成,业由才广”,优秀人才的引入与培养是公司可持续发展的源头活水与保障,公司将围绕“产业链”构建“人才链”,以“技术+市场”为导向在全球范围“引才聚才”;同时将“以终为始”持续打造高效的人才管理框架,建立具有市场竞争力的薪酬体系、人才发展及考核激励机制,通过绩效驱动,将人才的战略规划融入企业战略发展之中,不断推动企业战略升级与业务发展。

5、细化管理举措,推动公司高质量发展公司将进一步完善内控管理体系,加强研发、采购、质量、运营等各环节的计划与实施,优化信息管理系统,提升管理效能。

加强内部各层级的培训,提高管理能力,加强责任意识,明确经营目标,制定实施计划,夯实管理层责任,自上而下地促进公司治理水平的提升,推动公司高质量发展。