神工股份 688233

2025年,全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计,全球经济增长率为3.2%,与2024年持平；全球通胀率从2024年的5.7%下降至2025年的4.2%,仍处于较高水平,终端消费者市场需求受到抑制。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年2月发布的数据,2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元,同比增长25.6%。

公司认为,全球半导体市场的加速发展,主要得益于全球经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求,连续数年的高额研发和资本开支取得了成果,降低了下游应用创新的成本。

因此,半导体周期向上的势头有望持续。

2025年,智能手机和个人电脑出货量开始恢复,智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心,预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形,为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。

公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中,所处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。

报告期内,公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模,进一步完善了产品技术指标和销售网络,经过不懈奋斗,实现营业收入43,799.89万元,较去年同期增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元,较去年同期增长147.96%。

从产业链角度分析,公司的大直径硅材料产品,直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商,例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL）,并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据,集成电路制造厂商产能利用率持续提升,存量市场向好。

此外,伴随中国集成电路制造产能国产化进程,公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售,该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。

报告期内,公司大直径硅材料业务,实现营业收入18,815.21万元,同比增长8.11%,毛利率为69.87%,同比增加6.02个百分点。

报告期内,公司的硅零部件产品,实现营业收入23,717.16万元,同比增长100.15%。

该产品主要面向中国市场销售,已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。

由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局,公司技术储备雄厚、产品种类丰富,目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。

伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起,公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

从公司经营角度分析,2025年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大,加之硅片产品评估认证周期较长,因此平均产能利用率有限,该业务仍处于亏损阶段。

报告期内,公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为1,033.11万元。

公司积极争取订单,兼顾评估认证需求和经济效益,优化排产计划,及时调整生产经营计划,降低了库存水平。

公司研发费用为3,341.42万元,同比增加33.61%,及时满足了客户评估认证需求,相关研发项目结题后,将推动公司业务持续发展。

面对外部市场环境风云变幻,公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。

公司具体经营成果总结如下：（一）国内外市场拓展成果大直径硅材料业务,公司继续巩固既有竞争优势,产品高端化显著。

16英寸以上产品收入达到10,671.97万元,收入占比增加5.11个百分点,达到56.72%。

硅零部件业务,公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力,在中国本土厂商中独树一帜,产销量居于本土厂商前列,具备独特的技术优势和成本优势。

公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂,业绩连年增长,报告期内实现营业收入达23,717.16万元,同比增长100.15%,在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。

半导体大尺寸硅片业务,公司正在多家国内主流客户端评估认证中,并在开拓细分利基市场。

（二）扩产完成情况大直径硅材料业务,公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速,年内已按计划扩充产能,继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务,公司在泉州、锦州两地扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升。

（三）研发成果公司的研发投入,综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量,基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。

大直径硅材料业务,公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展,取得了更多试验数据。

硅零部件业务,持续强化定制开发能力,进一步满足下游客户的需求。

半导体大尺寸硅片业务,公司致力于实现轻掺低缺陷硅片细分产品研发。

报告期内共取得核心技术2项,获得发明专利6个,实用新型专利9个。

（四）募投项目进展报告期内,“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”投入金额为4,556.15万元,累计投入金额为8,156.57万元,已顺利落地并形成有效产能,相关产能已正式投入运营,对公司主营业务形成有效补充与协同支撑,为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础,发挥了积极作用。

随着半导体行业需求变化,外部环境较决策时已发生明显变化。

公司基于国际国内市场环境变化并综合考虑各方面因素,以保护股东利益和提高资金使用效率为核心,审慎决定不再继续投入募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”,相关议案通过了公司2026年第一次临时股东会的审议。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望。

(一)行业格局和趋势芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显,高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点,各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升,个别领域出现供应短缺和价格连续上涨。

根据WSTS发布的数据,2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元,同比增长25.60%,其中逻辑与存储芯片贡献了绝大部分增长,分别同比增长39.90%和34.80%。

进入2026年,全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计,2026年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长14%,人工智能相关需求强劲,该公司未来三年资本开支将显著增加,2026年资本开支增加至520至560亿美元,同比增长27%至37%；SK海力士和三星电子都预测2026年营业收入将大幅增加,核心驱动力来自HBM市场的高速增长,为此决定大幅增加资本开支用于建设新产能。

半导体制造设备厂商对2026年市场预测较为乐观。

泛林集团预测,2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,350亿美元左右,同比增长约23%；东电电子预测,2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,300亿美元以上,同比增长15%以上。

管理层认为,纵观过去五十余年的全球半导体产业历史,存储芯片作为大宗品,其产能的重心转移,向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移,以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移,以韩国三星公司的崛起为标志。

正在发生的第三次转移,很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。

2025年第三季度以来,国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务,让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间,为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。

后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力,赢得未来全球市场。

此外,中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求,也是中国本土存储芯片的长期发展动力。

综上,有志于成为世界级公司的中国厂商,必须抓住这次产业转移所带来的机会。

公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件,是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材,开工率越高、刻蚀强度和次数越多,消耗量越大。

根据公司自主调研数据,2026年,中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。

公司将稳扎稳打,力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。

进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务,作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场,发挥“自产材料+零部件”的综合实力,带动公司自产大直径硅材料的用量,发挥公司业绩“成长性”之潜力。

公司半导体大尺寸硅片产品,有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇,争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会,更快取得批量订单。

此外,中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求,以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准,公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配,有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机,并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。

公司主要成本来源为原材料成本,其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。

随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场,价格下行,公司预计2026年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行。

(二)公司发展战略公司以“科技创新、技术报国”为宗旨,以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念,致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀半导体材料和半导体零部件供应商。

公司将继续着眼于国际半导体行业,引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本土技术人才梯队,提升公司的人才竞争优势。

1）大直径硅材料在研发方面,公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐,继续深耕重点客户,在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时,注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触,完善国内销售网络,抓住国内半导体行业发展的机遇,扩大国内市场销售的份额；在产能方面,公司发挥技术优势,通过工艺改进和设备升级来增加产量。

公司将根据下游客户的订单及市场预期,适时地扩大生产规模,针对新的应用需求研发新品,一方面能保证稳定的产品交付能力,另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。

2）硅零部件在研发方面,公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势,将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品,并深度服务国内终端集成电路制造厂商,持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面,随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件需求将随之增长,公司将抓住机会继续推进客户端评估,进一步巩固先发优势和一体化经营优势,争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时,扩大销售；在产能方面,公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接,加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度,着力工艺固化和技术积累,继续参考过去几年的业绩增速曲线,合理配置资源,争取扩产质量和扩产速度之最佳平衡。

3）半导体大尺寸硅片在研发方面,公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争,继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势,深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发,对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片,以满足该规格硅片的国内大批量需求。

此外,公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求,持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片,发挥公司技术优势,占据一系列利润率较高的硅片利基市场。

在市场开拓方面,公司将继续推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作。

公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念,生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求,又满足客户送样认证及批量订货之所需。

纵观国际半导体材料行业的发展历史,优质企业需要在做好内涵式发展的同时,通过外延式发展获得更快的成长加速度,公司亦不例外。

公司将在不断夯实主业的大前提下,积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量以及主业协同性,扎实稳妥地推进外延式发展,为股东带来更好的回报。

(三)经营计划近年来,国内半导体材料市场快速发展。

虽然中国半导体行业整体销售规模庞大,但半导体材料及设备依然严重依赖进口,无法满足国内快速增长的市场需求。

2026年,公司拟定如下经营目标：1）大直径硅材料领域公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异,结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求,通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势,确保产品品质上的稳定性、一致性,保持国际上的竞争优势；同时,公司将加深与客户端的研发合作,特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标,开展更多研发工作,做好技术储备。

2）硅零部件领域国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动,中国本土半导体供应链安全需求迫切。

为保证客户订单的及时交付,公司将继续扩大生产规模,做好设备采购、安装调试,确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量,针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求,展开更多品种硅零部件的研发工作,保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局,更好地服务全国市场,实现硅零部件产品收入稳步提升。

3）半导体大尺寸硅片领域公司将确保更高产量条件下的高良率水平,优化排产计划,严格库存管理,不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。

公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,争取主流集成电路制造厂商的订单,并开拓细分利基市场,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。

4）人才梯队建设公司将股权激励作为常态化的激励机制,继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员,扩充到现有的中、高级管理人员团队,加强建设高水平人才梯队,持续提升人才竞争优势。

5）加强销售网络和市场规划公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求,紧跟客户要求,提高反馈速度,前瞻部署市场资源,整合完善技术、质量、物流服务,进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态,巩固公司的国际市场地位。