天德钰 688252

公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。

报告期内,公司各业务板块充分发挥协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。

（1）公司显示驱动芯片在产品品类方面,公司持续推进新产品开发,积极拓展新兴市场与优质客户,不断提升市场份额与行业地位。

报告期内,公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产,产品矩阵持续丰富。

在技术研发方面,公司坚持加大研发投入,不断巩固和提升核心技术优势。

在工控类显示驱动IC设计领域,公司产品支持多元化接口,可适配各类应用平台,单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G、QSPI及LVDS等多种接口,可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。

在AMOLED技术研发方面,公司重点投入拖影改善技术开发,通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性,显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象,提升用户视觉体验。

在TDDI新技术领域,公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能,通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接触,实现对P-sensor功能的仿真替代,有助于降低终端整机成本。

同时,针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异,公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度,并采用接触面积比例判断与信号叠加处理方案,配合信号放大及平滑滤波算法,实现最高可达20mm的远距离贴耳检测,大幅提升触控与接近感应综合性能。

（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）公司凭借领先的技术优势,在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产,持续深耕智能零售及物联网应用市场。

在此基础上,公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局,不断拓展产品应用边界,为市场提供更丰富的解决方案。

新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力,同时对现有破片侦测功能进行迭代升级,为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。

（3）快充协议芯片（简称QC/PD）目前USBType-C接口已实现全面普及,广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品,周边配套生态日趋完善,可适配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。

随着主流智能手机逐步适配USBPowerDelivery3.2快充协议,多口快充充电器作为近年来快速崛起的消费电子品类,凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求,市场需求持续攀升。

公司快充协议产品可应用于多口充电场景,支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议,完全符合USBPowerDelivery3.2SPR规范。

产品核心竞争力集中体现为高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势,可充分适配多设备同时快充的应用需求。

当前行业竞争格局下,国内厂商在私有协议及GaN（氮化镓）集成领域进展显著,国际头部厂商仍主导USBPowerDelivery3.2高端市场。

随着USB-C接口统一化趋势持续深化,多口快充芯片将进一步向“全场景适配、高密度集成、智能化管理”方向迭代演进,行业发展空间广阔。

（4）音圈马达驱动芯片天德钰自主研发的“APID算法”,核心具备镜头快速稳定对焦能力,且拥有业内领先的马达容错率。

该算法可有效缩短马达恢复稳定时长,抵御镜头震荡干扰,同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能,助力终端设备输出清晰明亮的成像效果,与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的核心需求高度契合,为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。

(一)行业格局和趋势(二)公司发展战略公司顺应时代发展趋势,自成立以来始终专注于移动智能终端与智能物联领域的关键芯片及整体解决方案。

公司以人机交互为核心发展方向,覆盖视觉、触觉、感知等多元交互场景,融合人工智能与物联网技术,致力于为智慧生活提供优质芯片解决方案。

历经十余年深耕发展,在移动智能终端领域,公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能平板、智能音箱等主流场景,致力于成为移动智能终端显示触控芯片、摄像头马达驱动芯片、快速充电芯片及相关解决方案的创新引领者。

在智能物联领域,公司积极布局智能家居、智能商超、智慧医疗、智慧交通、智慧物流及节能减碳等应用场景,致力于成为智能物联领域电子价签与人工智能芯片的领航者。

未来,公司将紧抓下游行业发展机遇,持续强化创新技术研发,在不断升级与完善现有产品技术的基础上,积极拓展新产品领域,丰富产品矩阵,深化与核心客户的战略合作。

公司将立足移动智能终端的广阔市场空间,坚持实施差异化竞争战略,持续提升市场占有率与核心竞争力,稳步推进国内及国际市场的深度拓展(三)经营计划1、优化市场定位与产品策略,持续提升核心竞争力公司将进一步明晰目标市场定位,紧密跟踪行业趋势与市场动态,灵活调整经营策略。

随着全球经济稳步复苏及物联网、汽车电子等新兴领域快速兴起,显示驱动芯片需求持续增长；智能手机、平板电脑、智能家居、可穿戴设备等终端应用不断升级,叠加汽车电子化带动车载显示向高清化、智能化发展,为显示驱动芯片带来广阔市场空间与新的增长动力。

公司将坚持技术创新,持续加大研发投入,围绕高分辨率、高刷新率、高触控采样率等关键指标提升产品性能,满足高端市场需求；不断丰富产品矩阵,完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局,覆盖多元化应用场景；同时通过架构优化、设计创新与制造流程改进,有效控制生产成本,全面提升产品综合竞争力。

2、深化产业链协同合作,构建稳定高效生态体系公司将持续完善多元化、安全稳定的供应链体系,深化与晶圆代工、封装测试等上游核心伙伴的战略合作,保障产能供给、产品品质与交付稳定性；优化库存管理模型,合理控制库存水平,提高资金使用效率,降低运营风险。

同时,积极拓展多元化销售渠道,加强市场推广与品牌建设,以高品质产品与专业化服务提升客户满意度与品牌影响力,巩固并扩大市场份额。

3、强化人才队伍建设,夯实长期发展根基人才是公司高质量发展的核心战略资源。

公司将从长远发展战略出发,系统规划人才梯队建设,持续引进和培育高端技术人才与专业管理人才,打造结构合理、创新能力突出的研发团队,保持技术领先优势；不断完善激励机制与培养体系,提升组织效能与管理水平,为公司战略目标落地提供坚实人才保障。

4、积极推进产业投资与并购整合,完善战略布局公司将围绕主营业务与长期发展战略,密切关注行业技术变革、市场格局演变及产业链上下游优质资源,审慎开展产业投资与并购重组。

通过横向整合补齐产品矩阵、纵向延伸完善产业链布局,快速提升技术能力、市场份额与规模化优势,实现内涵式增长与外延式扩张协同发展,进一步强化公司在全球市场的综合竞争力。