创耀科技 688259

创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。

公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。

报告期内,公司的具体经营情况如下：公司始终致力于将自身打造为平台化通信芯片企业,依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软件核心技术,围绕各类通信终端应用场景,持续拓宽产品布局,不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产品,丰富公司产品矩阵。

报告期内,公司实现营业收入361,819,553.04元,较上年同期下降38.89%；实现归属于母公司所有者的净利润78,989,116.24元,较上年同期增长30.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,737,780.65元,较上年同期下降40.72%。

（一）聚焦通信芯片主业,持续研发投入丰富产品矩阵公司作为一家平台型通信芯片设计公司,坚持通过高比例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品多元化发展,2025年度,公司研发投入合计92,458,203.28元,占营业收入的比例为25.55%,保持较高水平的研发投入为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障,从而达到对抗行业及终端市场周期性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标,符合公司长期发展战略。

公司按照产品线划分,取得的相应经营成果如下：1、电力载波通信领域2025年度,电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信,基于智能电网改造技术发展趋势的有效研判及对相应技术的提前布局,公司所支持的客户顺利通过国网、南网的测试验证,公司HPLC+HRF高速双模产品市场份额从而持续提升。

在传统抄表市场以外,公司双模芯片及模块应用领域不断拓展,目前已被应用于光伏通信、量测开关等新型设备,取得用户良好反馈。

报告期内,受国网、南网资本开支、采购周期和技术迭代影响,公司相关产品收入出现一定周期性波动。

面对智能电网领域下一代通信标准的演进,公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累,并通过不断进行高比例研发投入,设计符合智能电网领域下一代通信标准的速率更高、性能更好的通信芯片,持续保持并努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。

2、接入网网络芯片受宏观经济波动影响,下游客户整体需求节奏变缓,公司接入网业务营收出现较为明显的下滑,进而对公司整体营收及扣非净利润产生负面影响。

接入网原有客户结构较为单一,在面临市场变化及需求周期波动时,对单一大客户及单一品类产品依赖度较高,导致抗风险能力不足。

为应对上述挑战,在大客户以外,公司积极加大研发投入、强化渠道建设,对接、开拓海内外新的市场需求,推动公司接入网网络芯片进入新的渠道及终端市场。

报告期内,公司持续开拓中东、东南亚等地区的电信运营商市场,推动公司接入网相关产品在其他海外地区的销售。

同时,公司通过加大研发投入,积极培育新的产品方向,降低单一品类及单一市场营收利润下降对于公司整体的业绩影响。

3、短距无线星闪芯片相比传统短距无线技术,星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念,具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力,而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。

公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位,公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案,集合BLE5.4及WIFI6通信协议,包含S0C、MCU及透传芯片多种方案选择。

公司星闪芯片解决方案,支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口。

适配PWM3395、PWM3311等主流传感器,支持无线1K、2K、4K、8K回报率,支持有线8K回报率,传输距离10-25m,支持1M/2M/4M物理层带宽,支持Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。

同时,星闪协议适配同为国产自主可控的鸿蒙操作系统,鸿蒙为软总线、星闪为硬总线,通过“软硬协同”构成了从操作系统到通信协议的完整闭环。

报告期内,公司星闪芯片系列产品已应用在机顶盒、割草机、扫地机器人、HID鼠标、键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等终端设备,客户数量及重点客户合作深度进一步提升。

4、工业通信芯片2022年起,公司开始对工业通信领域投入研发,并加入ETG技术协会,成为会员。

同期,创耀科技获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；公司EtherCAT从站控制芯片,集成了倍福自动化授权的ESCcore模块,支持2/3端口的EtherCAT通信,包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager),64bit分布式时钟,适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及关节通信模块等多个领域。

它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信,并通过数字I/O模式优化系统的成本。

目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格,支持多类型通信接口,提供MCU及透传芯片等多种选择,适配各种生态需求,已实现向工业、医疗等领域客户的销售,客户数量进一步拓展。

（二）控制经营风险,提升管理效率面对部分原材料及工序价格上涨压力,公司通过产业链优化,合理预测销量积极备货等方式积极应对。

为应对半导体行业本身的周期性,叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响,公司加强各项经营风险管控、规范内部管理。

报告期内,公司进一步强化内控系统建设,对治理结构、人事管理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确规定,确保公司规范、高效、有序运作,有效控制经营风险,提高公司整体资产运营质量,维护公司整体形象和投资者利益。

（三）资本助力企业发展,推动产业整合公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限,发展到一定的阶段易形成瓶颈,内部投资效用可能会随着市场容量、技术方向、市场变化逐渐递减。

通过资本运作,以股权为纽带,借助投资及并购等方式整合行业资源,形成规模优势,成为将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机融合、从而提升企业综合竞争力的重要路径。

公司紧抓市场国产化进程稳步推进的契机,积极投资通信半导体设计、通信设备等行业上下游公司,寻找产业协同、发展前景广阔的并购标的。

通过整合行业优质资源,延伸公司产业链布局,提高公司的综合竞争力。

公司对外投资基于谨慎性原则,在投资方式上以参股为主,遵循分散风险的投资策略,在公司承担的可控风险内实施投资计划。

2025年度,公司在半导体设计及上下游的投资领域,联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本,共同发掘具备潜力的初创企业及团队。

在投后管理方面,公司注重与被投资企业的产业互动,发挥公司平台化优势及产业链资源,在成本控制、市场开拓等方面提供支持,助力被投资企业提升盈利能力,实现互利共赢。

（四）提升公司管理体系水平,强化人才梯队建设人才是公司持续发展的核心驱动力。

公司始终践行为员工提供一个开放、公平的发展平台的目标。

激励机制方面,公司通过优秀员工奖、季度奖、年终奖等方式表彰员工在项目中的贡献。

同时公司提供全面的福利保障体系,涵盖商业保险、企业年金、节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等,切实增强员工的归属感和幸福感。

公司高度重视人才梯队建设,建立了中高层培训管理成长体系,注重核心团队的打造,致力于构建学习型组织,确保公司核心人才需求的持续满足。

公司妥善处理员工根本利益和具体利益、长远利益和眼前利益的关系,协调个人目标与企业目标,让员工在积极推动企业发展的过程中,充分共享企业长期发展的红利。

（五）履行上市公司责任,保障投资者权益创耀科技始终积极履行社会责任,严格按照相关法律法规及监管要求,结合公司自身发展实际,持续建立健全公司内部控制体系,不断完善公司治理结构。

2025年度,公司不断提升信息披露质量,严格按照科创板信息披露规则要求,及时、准确、完整地披露各类临时、定期报告。

规范运作董事会、股东会等治理机构,确保各项决策程序合法合规,符合公司章程规定,保障全体股东权益。

公司坚持实施稳定、连续的分红政策,并通过业绩说明会、投资者接待、线上互动平台等多种方式与投资者保持沟通,帮助投资者深入了解公司经营情况,及时回应市场关切。

公司自2022年上市以来,始终秉持高标准的股东回报理念,持续为投资者提供稳定、可预期的现金分红,积极回馈投资者。

2023、2024、2025年度,公司全年度分红金额(不含回购)占当归属于母公司股东净利润的比例分别达到35.26%、35.78%、35.12%,分红比例保持稳健。

此外,公司于2024及2025年度实施了年中分红,进一步提升股东回报的及时性。

基于对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可,公司于2023年8月24日召开第二届董事会第二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。

2024年8月23日,公司实施完成本次股份回购,累计回购股份750,000股,占公司总股本的比例为0.67%(以总股本111,700,000计算),支付的总金额为39,292,213.95元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。

(一)行业格局和趋势1、受益于人工智能技术的应用,预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展,各领域对新型集成电路的需求将被快速推动,集成电路市场将进入新发展周期,集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。

2、国际政治经济形势变化剧烈,国外对于国内集成电路产业限制进一步加强,集成电路成为国家重要产业发展战略。

高端芯片进口、EDA工具、先进制程等的限制,增加了国内集成电路产业的不确定性,但由此带来的国产化进程加速,也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

(二)公司发展战略公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略,继续加大研发投入,强化精细化管理和专业人才队伍建设,夯实公司通信相关核心技术的支撑底座,推动业务规模稳步扩张、产品矩阵不断丰富、实力持续增强。

同时积极寻找产业链上下游具备协同价值的优质标的,灵活运用投资、收购等资本运作手段,持续完善核心业务板块的技术布局和延伸,实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。

(三)经营计划2026年,公司将始终坚持研发投入战略,持续强化公司在通信芯片领域的技术实力和技术落地能力,同步提升市场开拓能力,各方位提升公司综合竞争力。

同时,公司将着力提升公司规范运作水平,优化运营效率,持续创造公司价值,推动实现高质量发展。

2026年公司重点工作如下：1、持续性的研发投入,保持公司总体业绩稳步增长在通信芯片设计领域,公司具有多年研发积累,在IC设计、核心IP、软件、数字化高效开发平台等方面持续强化投入,已具备业界领先的芯片全流程设计能力。

2026年,公司将持续聚焦通信网络芯片底层技术研发,为满足家庭接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求,通过持续的研发投入,支撑核心业务的产品竞争力的持续提升。

2、深化新兴产业方向布局,强化市场开拓能力2026年,国内制造产业向国产化、智能化、高端化转型持续深化,各行业加速进入智能时代的趋势不会改变。

通信技术作为赋能各行各业的基础性技术,仍有良好的市场需求和发展空间。

公司通过对工业、新短距无线领域的提前布局,把握行业中智能化、国产化带来的机遇,持续丰富产品矩阵,追求产品销售长期有效增长。

在提升现有产品性能与品质的同时,公司将不断调整和优化营销策略,提升市场开拓能力。

公司将继续提升面向现有客户的服务质量,同时加大品牌推广力度及经销渠道建设,逐步完善公司的营销体系。

在深耕现有客户的基础上,公司将大力拓展消费电子、工业等领域客户,逐步与一批核心客户建立持续稳定的合作关系,为公司创造新的业绩增长点,同时在相关领域发挥示范作用,把握技术升级及国产替代的广阔发展空间,为公司开辟新的业绩增长点。

3、推动精益管理,优化供应链保障措施公司将持续优化供应链保障措施,完善和均衡运营管理机制,推广精益管理和持续改善,确保供应链安全和及时交付。

公司将质量意识和成本意识进一步融入研发、采购、销售等各环节,提升产品性能、功能及可靠性。

基于公司平台化策略,公司将进一步推动以内部资源可复用为基础的组织结构优化,形成以客户为中心、以市场为导向、内部资源高效协同的组织架构。

配合短期及长期激励机制,公司将强化内部协同和成本管控,在有效管控风险同时提升运营效率和组织活力。

4、资本赋能,打造产业链生态在持续高比例研发投入促进内部新技术孵化的同时,公司始终关注通信领域上下游外部整合机会,从而合力促进公司中长期发展。

公司利用自身在行业内持续积累的上下游行业资源以及对行业的深刻理解,将股权投资作为链接的纽带,全面运用公司平台优势,赋能被投资企业,推动被投资企业实施战略转型升级的同时,与公司本身主业形成良好的协同效应。

2026年,公司将持续深化对已投资企业的整合与一体化管理,推动形成内部高效协同的产业链布局与规模化产业化发展格局,最大限度释放协同效应。

同时,公司将继续积极寻找与主营业务高度契合、具备产业链上下游协同价值的优质并购标的,灵活运用投资、收购等资本运作手段,实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。

5、重视人才队伍建设,提升研发队伍水平集成电路设计行业是典型的人才密集型行业,专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。

公司高度重视人才队伍的建设与发展,始终将人才队伍建设作为企业发展的重要组成部分,建立良好的人才培养与激励制度。

公司将继续完善人才培养体系,持续吸纳行业优秀人才,加强对人才的绩效管理和任职资格培训,逐步建立一支创新、高效的团队,为实现公司的战略目标提供人力资源保障。

同时,不断完善激励分享机制,紧密围绕公司经营目标,调动员工的积极性与创造性,支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理,为公司发展提供源动力,激发创新活力。

公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念,立足公司实际情况,不断完善各项人力资源管理制度,为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。