国芯科技 688262

报告期内,公司持续坚持长期主义的发展方针,充分抓住国产替代和新能源汽车快速发展的机遇,在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上,积极拥抱AI技术和量子技术,持续加强研发投入,提升研发水平,不断推出系列化的汽车电子芯片、超高性能云安全芯片、端侧/边缘侧AI芯片、抗量子密码芯片等新产品,努力突破汽车电子、信创与信息安全、AIMCU等关键领域的市场和技术壁垒。

报告期内,公司自主芯片业务实现较好发展,汽车电子芯片业务市场开拓取得显著进展,信创与信息安全芯片业务保持增长,AIMCU芯片产品实现批量出货。

（一）2025年经营目标完成情况截至2025年12月31日,公司总资产325,284.54万元,净资产195,139.97万元；报告期内公司实现营业收入53,188.19万元,较上年同期减少7.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-25,412.55万元,较上年同期扩大亏损7,353.55万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-29,425.75万元,较上年同期扩大亏损7,024.57万元。

报告期内,按照业务性质来分,公司自主芯片和模组业务收入实现25,375.05万元,同比增长45.74%；IP授权业务收入为166.79万元,同比减少60.27%；公司定制芯片服务业务收入实现27,614.86万元,同比减少30.18%,主要原因是受外部因素变化影响,生产周期加长,相关定制芯片量产服务交付延迟。

对于这一情况,公司积极持续地采取相关应对措施,截至2025年8月底,公司定制芯片业务供应链已逐步恢复正常状态。

其他收入实现31.49万元。

按产品的应用领域划分,包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内,2025年公司信创和信息安全业务收入19,539.36万元,同比增长39.38%；2025年汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入16,678.82万元,同比增长78.65%,其中汽车电子芯片业务进展明显,2025年出货量超过1300万颗,截至2025年末累计出货量超过2500万颗,实现自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%；2025年人工智能和先进计算业务收入16,950.18万元,主要来自定制芯片服务业务,同比下降50.24%,主要系2025年1-8月定制芯片供应链受外部因素影响,客户交付推迟和延后,该业务供应链已于2025年8月底逐步恢复至正常状态,目前正在积极开展中；其他相关业务收入19.83万元。

本报告期末合同负债为9.27亿元,同比增长31.77%,主要系预收客户货款增加所致。

本报告期,公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入53,188.19万元,同比减少7.37%,主要原因是2025年公司定制芯片服务业务收入同比减少30.18%,定制芯片服务业务收入的减少主要是公司定制芯片量产服务收入同比减少所致。

自主芯片和模组产品业务收入同比增长45.74%,公司自主芯片和模组产品业务收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长,公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升；归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损7,353.55万元,亏损增加40.72%,主要原因收入下降导致毛利减少2,276.51万元；研发投入继续增加,研发费用同比增长1,328.30万元,增幅4.11%；管理费用同比增长1,303.86万元,增幅26.34%,主要系公司自有研发大楼折旧与股份支付费用增加；其他收益较上年同期增加624.83万元,同比增长40.93%,主要系收到的政府补助增加；投资收益同比减少872.46万元,降幅57.57%,主要系结构性理财收益的减少；资产减值损失计提规模同比减少773.89万元,降幅35.83%,主要系计提的存货跌价准备减少。

2025年,公司及子公司先后荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2025年度创新力汽车芯片大奖”及“中国汽车芯片优秀供应商奖”、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会颁发的“2025金芯奖创新企业奖”、中国集成电路设计创新联盟颁发的“强芯2025-中国创新IC产品”、工业和信息化部装备工业发展中心颁发的“‘装’点未来2025引领汽车技术与装备发展-智算芯片创新成果奖”、江苏省商用密码协会颁发的“2024年度优秀密码应用方案奖-量子安全芯片及模组应用解决方案”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2024年度汽车电子科学技术奖领军企业奖”、维科网颁发的“维科杯OFweek2025汽车行业创新产品奖”、芯师爷颁发的“2025年度卓越成长表现企业奖”、盖世汽车颁发的“2025第七届金辑奖最佳技术实践应用奖”、电子发烧友颁发的“2025第六届电机控制技术市场表现奖”、苏州市领军人才联合会颁发的“2025苏州十大产业科技提名成果奖”、物联网密码应用论坛组委会颁发的“物联网密码应用创新成果”、苏州市科技局颁发的“苏州市标杆创新联合体”、中国上市公司协会颁发的“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”、董事会秘书学会颁发的“第二届聚董秘百佳IRM公司（投资者关系管理）”、财联社颁发的第六届精英董秘“最佳投资者关系团队奖”、青岛市人工智能产业协会颁发的2025年度“人工智能菁英企业优秀奖”等奖项。

子公司天津国芯科技有限公司通过了工业和信息化部的国家级专精特新“小巨人”企业复核、天津市专精特新中小企业复核及天津创新型中小企业复核、2025年滨海新区领军民营企业科技创新50强和2025第十四届天津市民营经济健康发展工程“科技创新100强”榜单；子公司无锡国芯微高新技术有限公司和北京国芯可信技术有限公司分别通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅和国家税务总局江苏省税务局的高新技术企业认定以及北京市科学技术委员会、北京市财政局和国家税务总局北京市税务局联合组织的高新技术企业认定。

（二）主要业务进展情况分析1、重点发展自主芯片业务,市场拓展取得重要进展（1）汽车电子芯片业务高速发展,市场开拓取得明显进展报告期内,公司围绕着在汽车电子芯片领域的汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局,不断推出适应市场需求的新产品,芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多,更多的项目实现量产,公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著。

2025年,公司汽车电子芯片出货量超过1300万颗,截至2025年12月31日累计汽车电子芯片出货量超过2500万颗；2025年实现自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%。

公司重点聚焦中高端汽车电子领域,用创新性、高性价比、高安全性产品和本地化服务为支撑,持续深耕行业头部大客户,客户覆盖面持续扩大,公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展,公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升。

在汽车电子芯片领域,芯片国产替代的整体趋势未发生变化,汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈,未来新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。

2025年公司加大了市场推广,在传统的车身控制及动力总成应用之外,积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域的重要客户,并取得了多个项目定点开发和量产的进展。

公司在车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、安全气囊控制器芯片方面继续放量增长。

动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片等均实现上车量产,定点数量持续增加,以上领域产品是汽车的核心部件,对精度、可靠性和功能安全等级要求极高,以上领域高端芯片产品实现批量供货,产品性能和稳定性获得客户认可,成为公司汽车电子业务的重要增长点之一。

包括CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/PC、CCFC3010PT、CCFC3012PT和CCD5001在内的高端车规MCU和DSP芯片系列均已实现市场销售应用。

特别值得一提的是,2025年,公司多核功能安全ASIL-DMCU芯片、安全气囊点火芯片、车载音频主动降噪DSP芯片获得多客户批量装车应用。

作为国内首颗获得TÜV北德ISO26262ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片,已在多家整车厂实现装车应用和批量出货。

2025年,公司芯片在线控底盘领域实现批量出货装车,同时与英创汇智、辰致、同驭、恒隆、千顾、孔辉等国内领先的Tier1模组厂商保持紧密合作,并已获得国际Tier1模组厂商的定点开发,该领域产品属于公司重点布局、技术壁垒较高的中高端汽车芯片序列。

2025年,在算法与生态合作层面,公司已与Dirac等国内外多家行业头部企业达成合作,携手打造完整闭环的DSP算法生态,公司还与阿尔派等国际知名汽车音频系统供应商开展合作,共同开发面向全球市场的高性能车载音频解决方案。

车规级安全MCU芯片作为公司汽车电子芯片的主力产品之一,2025年出货量持续放量,累计出货超过280万颗,与上年同比增长50%。

目前,公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商供应链,实现批量应用。

公司与国际国内五十余家不同应用领域头部Tier1模组厂商保持紧密合作,同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。

公司与普华软件、东软睿驰、经纬恒润等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案,加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地,获得了市场的认可和良好的业界口碑。

报告期内,公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标,聚焦大客户,集中优势技术资源支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。

同时,公司以“MCU+”模式与客户全面合作,通过MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来满足客户“套片”方案式需求,增进合作广度、深度和黏性,汽车电子优质客户持续增加。

经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等高标准流程验证,客户对公司汽车电子芯片产品的高可靠性、技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可,越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片产品。

（2）巩固信创和信息安全芯片业务在“云-边-端”传统优势,着力发展量子/抗量子新产品报告期内,公司信创和信息安全业务在云安全芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上发力,在国内竞争显著加剧的情况下,一方面持续巩固“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组的传统优势,另一方面加快量子/抗量子技术融合与新产品落地,推动信创和信息安全业务保持稳健发展。

①量子安全芯片及模组业务公司量子安全芯片及模组业务定位于进行安全增强,产品采用量子随机数发生器技术对传统信息安全芯片及模组进行安全增强,在多个领域有着广泛的应用场景,其不仅可以提供强大的数据保护能力,还可以支持复杂的身份认证和访问控制机制。

量子安全芯片结合量子安全技术赋能传统密码体系,助力各类终端产品信息安全技术的全面升级。

A5Q可以应用在智能终端、智能表计、加密摄像头和指纹USBKEY等安全设备中。

CCP907TQ可以设计为量子MiniPCI-E密码卡和量子PCI-E密码卡等产品形态,其SR-IOV技术能够支撑虚拟化场景下的硬件密码算法加速。

量子MiniPCI-E密码卡可用于VPN安全网关、身份认证网关、安全交换机、防火墙等产品中,量子PCI-E密码卡可用于签名验签服务器、数据库加密机、云安全服务器、服务器密码机等产品中,进一步提升安全产品的安全防护等级。

研发与产业合作方面,公司已与量子领域头部企业安徽问天量子及公司参股公司合肥硅臻分别组建量子芯片联合实验室,依托联合实验室在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域开展量子安全芯片的研发与产业化工作。

此外,公司已与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子、中国移动芯昇科技等签署战略合作协议,通过开放式合作持续推动量子安全技术的产品迭代与应用拓展。

公司为参股公司合肥硅臻的QRNG芯片提供光处理芯片定制设计和量产服务,该QRNG芯片已通过国家密码管理局商用密码中心检测。

客户与应用方面,公司量子安全产品已供货中电信量子、问天量子、合肥硅臻等量子领域头部企业,成功应用于电力、电信等关键领域。

②抗量子密码芯片及模组业务量子计算的快速发展对传统公钥密码体系构成系统性挑战,抗量子密码迁移已成为全球密码产业确定性的技术演进方向。

公司抗量子密码芯片业务以算法IP自主化、芯片产品系列化、应用场景标杆化为阶段性目标,推进信息安全产品的抗量子化升级。

2025年5月,公司与参股公司信大壹密合作成功研发了抗量子密码芯片AHC001,已完成基于国产28nm工艺的流片及内部测试。

该芯片采用公司自主CPU内核设计,集成可重构抗量子密码算法引擎,典型工作功耗350mW、静态功耗低至0.13mW,支持传统密码与抗量子密码算法共存运行,适用于端侧及边缘侧高安全需求场景。

目前,该款抗量子芯片产品正在国家重大需求领域客户进行验证应用。

2025年6月,公司还推出了抗量子密码卡CCUPHPQ01,该产品集成抗量子密码算法与经典国密算法,其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到2700次/s,加密速度达到2300次/s,解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/s,签名速度达到190次/s,验签速度达到600次/s。

该产品支持抗量子密码算法更新,能够很好地跟进抗量子密码算法的迭代及标准化推进过程。

该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片,具有更高的安全性。

在金融支付领域,公司与中云信安合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX,在2025年正式通过银行卡检测中心依据国际PCI安全标准委员会PCIPTS7.0规范开展的“销售点终端芯片安全评估”。

该芯片采用国产40nm工艺,典型工作功耗150mW、静态功耗0.16mW,支持ML-KEM、ML-DSA等NIST标准抗量子算法,可广泛应用于智能POS、LinuxPOS、电签POS等终端设备。

该认证的通过标志着公司已具备符合全球新一代金融支付安全标准的芯片产品化能力,为后续金融领域抗量子迁移市场拓展奠定准入基础。

汽车电子抗量子方面,公司已将抗量子密码技术前瞻性集成至高规格车规芯片。

高性能汽车智能域控AIMCU芯片CCFC3009PT已完成流片并进入内部测试阶段,该芯片集成符合NISTFIPS203、FIPS204标准的抗量子密码算法,面向汽车智能域控、辅助驾驶及跨域融合等高端应用场景。

此外,公司已经与多家抗量子领域的产学研用单位展开深入合作,主要包括：南方电网、中科院信工所、复旦大学、西交利物浦、中移互联网、问天量子、信安世纪、北京CA、得安信息、中云信安、信大壹密、泓格后量子、之江数安量子、国腾量子等,合作成果已开始应用于金融、能源、通信等关键领域。

③云安全芯片及模组业务公司在云安全领域深耕多年,已形成覆盖CCP903T、CCP907T、CCP908T、CCP917T等系列芯片,以及基于上述芯片设计的PCI-E密码卡、miniPCI-E密码卡等模组产品的完整矩阵,技术实力和细分领域市场份额长期保持行业先进地位。

公司云安全芯片及模组主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、视频监控、电力隔离装置、可信计算和5G基站等设备。

得益于行业政策驱动和产业端对云安全保护等级提升的诉求上升,公司产品已规模化应用于海康、大华、信安世纪、安恒信息、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的产品中,市场覆盖面和客户黏性持续提升,该业务板块继续保持稳健增长。

2025年,公安部发布的《信息安全技术网络安全等级保护云计算测评指引》将云安全监管范围扩展至容器、微服务、服务网格、混合云/多云等新场景,显著拓展了云安全芯片及模组的应用范围。

公司新一代超高性能云安全芯片CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得商用密码产品二级认证。

基于CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可信计算等多个领域实现应用导入。

④端安全芯片及模组业务在物联网安全领域,公司CCM3310S-L和CCM3310S-LP安全芯片出货量稳步增长,除智能穿戴、版权保护、智能门锁安全、ETC、燃气表安全等成熟应用外,CCM3310S-LP已在ETC、直播星、无线充鉴权等领域率先批量供货。

在生物特征识别领域,CCM4101、CCM4201S芯片产品系列在指纹模组领域出货量增长迅速；CCM4202S、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域已获得多家行业头部客户批量采购。

在金融安全领域,公司已形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4202S-EL及CCM4208S等多款金融POS机芯片产品矩阵,广泛应用于各种支付场景,累计出货超过1亿颗。

随着国内金融终端头部企业新国都、华智融、祥承科技、飞天诚信等加速全球化布局,公司金融POS机芯片伴随客户出海,已大量进入全球市场。

⑤RAID控制芯片及RAID卡业务公司RAID控制芯片及RAID卡业务聚焦存储领域自主可控国产替代,以自研RAID控制芯片为核心,构建从芯片、固件到整卡的全链条国产化能力。

产品布局方面,公司已形成覆盖入门级至企业级的RAID卡产品序列,主要型号包括CCUSR6004、CCUSR6104、CCUSR6304、CCUSR8016、CCUSR8116、CCUSR8216等。

核心芯片方面,CCRD3316芯片面向服务器磁盘阵列管理领域,CCRD3304芯片面向工控与边缘计算领域,上述芯片均为公司自主研发并实现量产应用。

国芯科技RAID产品已在多个领域实现落地,贴合不同行业的实际使用需求：存储服务器领域,RAID卡成为硬盘阵列的“核心管控中枢”,既保障数据存储的安全性,又能充分释放硬盘的读写性能,同时适配存储服务器的业务场景（如大容量归档、高IOPS业务、高可用集群）和硬件架构,CCUSR8216和CCUSR8016可以对标平替LSI9361的RAID卡产品,推进同类产品的国产化替代。

工控与边缘计算领域,这类设备通常部署于环境复杂、空间受限的边缘侧,对硬件的环境适应性、功耗控制和长期稳定性提出极高要求。

CCUSR6004和CCUSR6304系列支持宽温工作,具备RAID0/1/5/10/JBOD等多级数据保护机制,可有效应对振动、温度波动等工业现场常见挑战。

5G通信基站领域,CCRD3304芯片、CCUSR6004RAID卡用于启动盘备份以及缓存传输数据与日志记录,基站系统启动盘采用RAID1镜像模式,实现双盘热备份。

当一盘出现异常时,系统可自动切换至另一盘,保障基站7×24小时不间断运行,极大减少现场维护需求。

视频安防NVR领域,针对公安、金融、电力等场景对视频数据存储安全性的高要求,数据量大的特点,CCUSR6004和CCUSR6304RAID产品通过硬件级数据保护机制,为NVR设备容量可扩展、数据备份防丢失的高可靠视频监控提供解决方案。

市场应用进展方面,公司RAID系列产品已实现量产出货并持续拓展应用场景,公司RAID卡全栈软硬件方案已完成海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台适配,并支持麒麟、UOS等国产操作系统。

（3）AIMCU芯片业务实现良好开局公司AIMCU芯片业务以“RISC-VCPU+NPU”异构架构为核心技术路径,面向智能家电、智能工控、智能传感等应用场景提供低功耗和高性能的产品化解决方案。

产品研发与量产进展方面,公司CCR4001S芯片采用RISC-V内核CRV4H设计,内置NPU单元,支持TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX等主流深度学习框架,可高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等神经网络模型,实现物体识别、目标检测、图像分类等任务。

该芯片在低功耗与高性能之间取得平衡,目前已实现量产供货。

在市场应用落地方面,公司产品已取得多项进展。

CCR4001S芯片已在以下场景实现产品化方案及客户导入：智能家电领域,在智能商用空调领域进展顺利,已实现规模化应用；工业安全领域,在拉弧检测等场景落地验证；智能传感领域,推出基于CCR4001S芯片的热电堆AI传感器模组,助力客户加速量产导入。

2、定制芯片业务因外部因素致短期承压,2025年8月底已恢复常态报告期内,由于受外部因素的影响,公司基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,造成公司部分客户项目交付推迟,对公司报告期内1-8月定制芯片业务的短期业绩造成较大影响。

报告期内,公司定制芯片服务业务收入实现27,614.86万元,同比减少30.18%。

针对上述情况,公司积极持续采取相关应对措施,持续加强与产业链核心合作伙伴的协同。

截至2025年8月底,公司定制芯片业务供应链已获得恢复。

截至报告期末,公司合同负债达9.27亿元,其中主要由定制芯片业务预收客户货款构成。

充足的合同负债为本项业务后续的收入转化提供了明确支撑。

下一步,公司将全力推进在手订单的交付验收及收入转化工作,力争该项业务持续保持平稳运营。

3、高强度研发投入,积极开展新技术、新产品研发报告期内,公司研发投入进一步加大,研发费用同比增长4.11%,公司高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作,积极发展AI技术和量子技术,汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品不断增加,公司研发水平和研发能力进一步提升,核心竞争力进一步提高。

（1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核和NPU内核在嵌入式CPU领域,公司继续基于RISC-V指令架构投入研发,公司成功研发了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列RISC-VCPUIP核,并且都有国产化软件开发工具链支持。

与国际公司合作开发,优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6CPUIP核；与赛昉科技合作,完成CRV9CPUIP核引进合作以及与北京开芯院合作,完成CRV9HIP核引进合作,可满足高性能计算的应用需要。

图1、公司CPU技术路线图在NPU领域,公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发,形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

其中：CNN20、CNN100、CNN200和CNN200-A是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核,CNN20、CNN100和CNN200已完成设计并可以对外授权,CNN200-A和CNN300正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200/CNN200-A采用GCU+NN网络架构设计,其核心采用脉动阵列计算单元实现,通过动态功耗与内存面积的协同优化,结合数据零拷贝与混合精度计算,有效降低能耗和延迟,实现了业内先进的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术,显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子,且具有快捷的扩展接口设计,可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ,提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略,支持CNN、RNN等主流神经网络结构,兼容INT8与FP16数据精度,兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX、Paddle等主流深度学习框架,具备广泛的生态适应性。

配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具,为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN20/CNN100单核算力可达1Tops@INT8,适用于低功耗要求的AIMCU芯片；CNN200系列单核算力可达10Tops@INT8,适用于各种边缘计算AISoC芯片。

CNN300是面向AIPC应用的GPNPUIP核,正在研发中,CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合,利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程形式的人工智能加速体,单核性能将可达8TOPS,CNN300具有多核一致性接口MLS,支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,如利用四核堆叠将实现32TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步,使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。

CNN300将支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示,生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器,CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点,可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300具有完整的自主可控的生态工具,包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。

（2）抗量子密码算法针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法,已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。

目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计,其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法,SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。

同时还提交了多个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。

ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。

正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计,其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法,HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。

后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令,从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法,同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。

（3）信创与信息安全芯片产品持续丰富针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求,2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发,目前CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得商用密码产品二级认证。

CCP917T芯片的研发成功,进一步完善了国芯科技云安全芯片产品的布局,将完美助力基于国密算法的“云密码服务”和“网络安全产品”的规模化推进,促进公司产品在云计算、数据中心、金融和通信等领域的应用。

CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的高性能安全芯片,适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。

芯片集成四个CRV7内核,并融合了神经网络计算的AI协处理单元,可以适应更多高性能计算和人工智能推理等复杂应用场景。

芯片内嵌高性能安全引擎（SEC）,既支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码,也支持SM2/SM3/SM4等国密算法,还支持片外数据安全存储。

其中SM2签名效率达到100万次/s,对称算法性能达到80Gbps。

芯片有PCIE4.0上行下行接口,最多支持256个虚拟机,可通过级联扩展以提升性能。

芯片还有DDR4高速存储接口,可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景,方便客户进行板卡二次开发。

此外,该芯片还有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设,用以支持复杂应用。

CCP917T具备高安全性、高可靠性以及高扩展性,参数指标优异,总体性能具有行业先进水平,可以适用于各种对安全和性能要求高的场合,具有较大的产品应用覆盖面。

公司云安全芯片和端安全芯片的技术路线图分别如下：图2、云安全芯片技术路线图图3、端安全芯片技术路线图在量子安全系列产品领域,公司结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了一系列量子安全产品,包括量子安全芯片、量子安全模组。

量子安全芯片包括CCM3310SQ-T/A5Q/CCP907TQ,是传统安全芯片与量子随机数的结合,在提供传统的安全加密算法服务的同时,能够提供量子随机数,具有更高的安全性。

量子安全模组产品包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态）,结合高性能量子随机数的高安全性,提升安全模组安全性。

（4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善在汽车电子芯片方向,公司秉持“顶天立地,铺天盖地”发展策略,聚焦国内空白领域,对标国际领先芯片技术,不断实现突破；围绕12条产品线,基本实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖,有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力；开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品,与MCU芯片配套形成“MCU+”方案,为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。

在高端MCU方向,在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上公司适时推出了CCFC3010PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列,该系列芯片是基于自主PowerPC架构C*Core内核研发的新一代汽车电子多核MCU芯片,适用于域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等需要更高算力、更高信息安全以及更高功能安全的应用需求。

以CCFC3012PT为例,芯片基于40nmeFlash工艺,总共有10个运行频率300Mhz的CPU核,其中6个主核,4个是锁步核,算力可达到2700DMIPS,提升了芯片内嵌存储空间及SRAM空间,车载网络支持100/1000MbpsTSN以太网,能够很好满足新的汽车EE架构的高算力、高带宽数据通信需求；数模转换包含有3个SARADC和14个SDADC模块,以满足域融合应用的多种数据采样及更高精度需求；信息安全子系统HSM在满足Evita-Full标准的同时支持国密算法,功能安全满足ISO26262ASIL-D等级。

该芯片可对标英飞凌（Infineon）高端TC397MCU芯片应用。

目前该系列芯片已有多个客户针对域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器应用进行产品开发。

智驾规模化应用倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本优化,从而推动集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。

结合重大客户产品应用需求,公司启动了CCRC4XXX系列（原CCFC3009PT）芯片研发,这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片,是基于RISC-VCPU研发的新一代适用于汽车电子车身域/底盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用的多核AIMCU芯片,集成了抗量子和传统密码算法的硬件安全模组（HSM）,该芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,具有国际先进水平,该芯片按计划在报告期末进入流片阶段。

在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向,公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟,在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片基础上,配合公司系列MCU,形成了较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案,增强了产品市场竞争力。

随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展,混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带,其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。

报告期内公司继续加大安全气囊点火芯片的研发投入,进一步丰富气囊点火芯片产品线的产品系列,一方面是针对中低端车型对安全气囊控制器的需求,开发了支持8/4个点火回路的CCL1600BL；另一方面2024年启动48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B研发,以支撑头部主机厂电器架构向48V电源系统的迁移,2025年6月CCL1800B芯片在内部测试中顺利通过验证并送样客户,这是业界首次对外发布面向48V电源系统的此类芯片。

这一成果不仅填补了国内技术空白,也在全球范围内实现了领先,为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。

CCL1800B支持48V工作电压,集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块,相比CCL1600B芯片,CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加,增加内置CAN收发器功能和3.3VLDO,提升SPIMonitor模块的兼容性,优化了FLM等模块的诊断功能。

公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发,搭建集成化48V混合信号芯片设计平台,未来计划推出更多类型产品。

公司完成研发的集成化门区控制驱动芯片CCL1100B芯片产品,可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。

该芯片电源管理模块可提供2个5VLDO,内置CAN/LIN收发器,驱动多种负载,如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等；芯片具有多种诊断机制,保障功能安全。

目前,已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。

公司完成研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B,用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用,可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。

该芯片内置十四路电流调节阀驱动器,其中八路为高低边电流调节阀驱动器；为了减少噪声,PWM频率增强支持到20Khz；为了满足OneBox应用,新增2路低压侧驱动,带电流环路控制。

此外,CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。

除了这些主要功能外,CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。

数字I/O引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平,便于与MCU连接。

CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信,内置2路增强型高速CANFD通信接口,其中一路支持特征帧唤醒。

CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。

公司汽车电子方向主要产品技术路线图如下：图4-1、公司汽车电子数字芯片发展技术路线图图4-2、公司汽车电子数字芯片CCRC4XXX系列路线图图5、公司混合信号汽车电子芯片发展技术路线图图6、公司汽车信息安全芯片发展技术路线图（5）人工智能芯片取得进一步发展CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*CoreCPU内核的端侧AI芯片,该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令,且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令,DhryStone指标2.67DMPIS/MHz,CoreMark指标2.42CoreMark/MHz；内置0.3TOPs@INT8的AI加速子系统（NPU引擎）,支持TensorFlow/Pytorch/TensorFlowLite/Caffe/Caffe2/DarkNet/ONNX\NNEF/Keras等深度学习框架。

CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。

CCR7002是一款基于RISC-V架构的应用处理器芯片,具有高性能、低功耗、高安全性的特点。

CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7CPU,工作频率最高可达1.5GHz,还搭载了一个32位低功耗RISC-VCRV4CPU,大小核协同工作完成复杂的应用任务。

CCR7002NPU神经网络处理单元,提供0.3TOPS算力支持,NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。

该NPU支持流行的深度学习框架（TensorFlow/TensorFlowLite/PyTorch/Caffe/ONNX等）,并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型,为更广泛的应用提供AI计算能力。

NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。

支持Linux操作系统,拥有强大的图像和视频处理系统,兼容主流摄像头传感器,内置图像/视频处理子系统,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。

凭借其优异的性能和对OpenCL、OpenGLES、Vulkan的支持,CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算,还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。

CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力,能够进行实时性任务处理,配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口,可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。

通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置,基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力,使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。

围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片,公司在报告期内积极开展应用方案的开发工作,CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案,在智能商用空调领域已实现量产。

正在研发的CCRA8001GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。

CCRA8001基于先进工艺设计,搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7AICPU,集成了多核算力达32TOPS的GPNPUCNN300,带有多通道PCIe5.0,支持4个双通道LPDDR5X接口,带宽可达100GBps,支持芯片间互联接口UCIe,单通道速率≥20Gbps,支持内部动态温控调节机制以保障不同环境下的算力和功耗的平衡,集成了专用安全引擎,为CCRA8001提供可信启动以及模型数据的可信加载。

CCRA8001支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持典型的LLM（大语言模型）应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用。

CCRA8001支持多芯片互联机制,利用UCIe接口采用Chiplet方式将自身多颗芯片以矩阵互联、IO互联的形式堆叠,实现多核应用和算力扩展,利用其高可扩展性软件生态,拆分大语言模型计算流程,整合多任务大模型,达到算力堆叠,性能提升的目的。

CCRA8001可与PC主机CPU厂商进行芯粒级别整合,形成完整的CPUwithAI架构。

相比于传统的通用GPU算力芯片,搭载CNN300的CCRA8001的GPNPU机制具有专用化加速、高性能高带宽低功耗的特点。

相比于传统ASIC形式算力芯片,其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点,可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。

（6）系统和模组产品有新进展在系统和模组方面,进行的研发主要有：基于CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可信计算等多个领域实现应用导入；基于参股公司江原科技AI加速芯片研发的CCAT200T可信AI推理卡集成了公司可信计算模块,支持国密SM2/3/4算法,可以实现静态可信度量功能,CCAT200T可信AI推理卡支持PCIe5.0以及CXL.io/CXL.mem接口协议,提供双向128GB/s通信传输带宽,支持SRIOV硬件虚拟化,支持最多四个VF设备。

(一)行业格局和趋势（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势①SoC芯片技术的发展SoC设计技术始于20世纪90年代中期,随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将越来越复杂的功能集成到单硅片上,SoC正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。

原本的芯片设计思路,仅仅是在单一功能的形态下尽量做小面积,而在后期的SoC设计中,逐渐以将整个系统（CPU,总线,内存,高速接口）整合至一个完整芯片。

在SoC设计中,IP是构成SoC的基本单元,即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成IP,以IP为基础进行设计,可以缩短SoC设计所需的周期,这个模式在过去十几年已经非常成熟。

从市场规模看,FortuneBusinessInsights于2026年1月发布的《片上系统（SoC）市场规模报告》显示,2025年全球SoC市场规模为1,442.3亿美元,预计2026年将增至1,557.6亿美元,到2034年有望达到3,176.6亿美元,2026-2034年复合增长率9.30%。

其中,汽车应用领域预计2026年将占据25.40%的市场份额,预测期内复合年增长率达12.56%,成为增长最快的细分赛道。

QYResearch于2026年2月发布的报告进一步聚焦AISoC细分市场,2025年全球AISoC市场规模约为418亿美元,预计到2032年将增至1,071.06亿美元,2026-2032年复合增长率13.5%；端侧AI推理模型向轻量化、高效化迁移,以及低功耗场景下实时推理与隐私保护的爆发式需求,是驱动AISoC市场快速扩张的核心动因。

当前SoC技术正经历从“更大的芯片”向“更智能的系统”范式跃迁。

Arm公司于2025年12月发布的未来20项技术预测中指出,从单片芯片到模块化芯片设计的转变正在加速,通过将计算、存储和I/O分离成可重用的构建模块,设计人员可混合使用不同工艺节点,降低成本并更快扩展规模；新兴的开放标准（如UCIe）将使来自不同供应商的芯粒能够可靠组合,开启可互操作组件的市场。

与此同时,多协议SerDesIP成为应对SoC接口协议多样化的关键技术路径。

从产业发展格局看,端侧AI的爆发为国产SoC厂商创造了系统性成长机遇。

国投证券于2025年10月发布的行业深度报告指出,2026年或为AI端侧破局元年,具备更高算力、更强综合性能的SoC产品正为AI终端的规模化增长奠定技术基础。

在端侧AI从“可运行”向“高效运行”转型的产业窗口期,具备“芯片+算法+工具链”完整闭环能力的本土SoC设计企业,正迎来市场份额与估值体系的双重重塑。

②集成电路新技术工艺的催生随着摩尔定律的不断演进,集成电路器件的工艺节点朝着先进7nm、5nm和3nm等方向不断缩小,器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。

自集成电路制程进入14nm后,为满足性能、成本和功耗要求,制程工艺技术转向FinFET技术工艺,源自传统标准的晶体管－场效晶体管的一种创新技术。

FinFET的晶体管是类似鱼鳍的三维结构,可于晶体管的两侧控制电路的开路和短路,可以大幅减少漏电流并改善电路控制,主要用于高性能数字处理等场合。

从市场规模看,GlobalGrowthInsights于2025年1月发布的《FinFET技术市场报告》显示,2025年全球FinFET技术市场规模约为483.8亿美元,预计2026年将增至538.6亿美元,到2035年有望达到1,413.8亿美元,2026-2035年复合增长率达11.32%。

该增长主要由高性能计算、人工智能处理器及移动SoC对先进节点的强劲需求驱动。

FinFET具有更高的集成度和较快的速度,适合高性能以及大规模计算的产品。

根据GlobalGrowthInsights数据,目前超过74%的AI芯片组依赖FinFET技术,约72%的高性能计算系统已转向基于FinFET的设计以提升效率并降低漏电流；在智能手机领域,超过68%的旗舰机型处理器采用FinFET架构,在汽车电子领域,约61%的现代汽车ADAS系统依赖FinFET逻辑以满足实时处理与热稳定性要求。

集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变。

2026年1月,台积电正式实现2nm（N2）制程工艺的高通量量产,标志着半导体产业正式告别FinFET晶体管时代、迎来全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的新纪元。

相较于上一代3nmFinFET工艺,2nmGAA在同等性能下功耗降低25%至30%,同等功耗下性能提升10%至15%。

产业界正持续探索后摩尔时代的器件技术路径。

③chiplet芯粒互联技术的发展随着5nm以下制程的单片集成成本飙升,物理极限逼近,集成电路产业逐步将“基于IP”的设计发展至“基于芯粒”的设计,通过先进封装（2.5D/3D堆叠,UCIe互联）重组,将不同功能模块的“芯粒”以IP形式集成到一个完整的合封芯片中去,实现“不同工艺节点,不同功能模块”的异构集成,带来降低先进制程设计风险、加速上市周期、高带宽互联等显著优势。

从市场规模看,ResearchandMarkets于2026年1月发布的《Chiplets市场报告2026》显示,2025年全球Chiplet市场规模为135.5亿美元,2026年预计将激增至225.8亿美元,同比增速高达66.7%；到2030年有望达到1,685.7亿美元,2026-2030年复合增长率达65.3%。

这一指数级增长主要由高性能计算、AI加速器与边缘计算的规模化部署驱动,同时UCIe等开放芯粒互连标准的成熟与先进封装生态的完善亦构成关键支撑。

在互连技术标准层面,UCIe联盟自2022年成立以来,以年度节奏持续迭代标准体系。

2025年底发布的UCIe3.0实现关键技术跃升：单通道数据传输速率从32GT/s翻倍至64GT/s,二维/2.5D封装的边缘带宽密度提升至2,634GB/s/mm,先进封装（UCIe-A）功耗效率低至0.5pJ/bit。

3.0版本同时优化了多芯粒启动流程,显著降低系统管理延迟。

上述技术演进使芯粒间互连的延迟与功耗逼近单片SoC内部水平,为大规模异构集成提供了标准化的“硅基乐高”底座。

在产业生态层面,芯粒技术正推动半导体供应链从“线性分工”走向“系统级再整合”。

EDA工具链同步迎来“协同设计”范式革命：2.5D/3DIC布局布线、多物理场仿真、芯粒-中介层-封装协同优化成为新一代EDA平台的核心能力。

随着UCIe3.0核心技术细节的落地,一个真正开放、可互操作的硬件生态系统正在形成。

④指令集开源进一步推动生态系统成熟2010年加州大学伯克利分校的KrsteAsanovic、AndrewWaterman、YunsupLee、DavidPatterson等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集RISC-V,其具有极简、模块化和可扩展的特性,可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式CPU。

RISC-V指令集于2015年宣布开源,允许使用者修改和重新发布开源代码。

短短几年时间内,谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入RISC-V基金会。

越来越多的国内本土公司与机构亦加入RISC-V架构处理器的开发中,包括阿里、中科院计算所等,业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。

从市场规模看,StraitsResearch于2025年12月发布的《RISC-V技术市场规模与展望2026-2034》报告显示,预计到2034年,全球RISC-V技术市场规模将激增至261.09亿美元,2026-2034年复合增长率高达42.9%。

从应用领域看,微控制器以46.72%的占比成为最大应用场景,消费电子终端则以41.28%的复合增长率领跑下游市场。

RISC-V国际基金会首席执行官AndreaGallo在2025年7月披露,2022年全球RISC-V芯片出货量已突破100亿颗,基金会预测到2031年出货量将突破200亿颗,RISC-V架构处理器在主流市场的渗透率届时将达到25.7%。

为应对国际产业环境变化,RISC-V国际基金会于2025年11月将总部从美国正式迁至瑞士,会员规模已突破4,000家。

中国RISC-V生态近年取得里程碑式突破。

北京开源芯片研究院（开芯院）于2025年7月宣布：第三代高性能开源RISC-V处理器核“香山”（昆明湖）已实现首批量产客户的产品级交付,SPECCPU2006分值达15分/GHz,性能对标ARMN2,符合RVA23标准,进入全球RISC-V处理器第一梯队。

2025年7月在上海举办的第五届RISC-V中国峰会吸引全球17个国家、3,000余名产业人士参会。

RISC-V指令集的开源特性与公司“自主可控嵌入式CPU技术研发”的战略方向高度契合。

公司已成功研发CRV0、CRV4/4E/4H/4L、CRV5、CRV7系列RISC-VCPUIP核,并基于RISC-V架构推出了云安全芯片、端安全芯片、端AIMCU芯片及正在研发面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）。

未来公司将重点发展RISC-V+AI和RISC-V+安全芯片技术和产品系列。

Power指令集也于2019年宣布开源。

Power指令集在服务器、通信设备、航天航空、信创和信息安全、工业控制和汽车电子等领域已有广泛的应用,生态环境成熟,其开源将进一步推动基于该类指令集的应用。

OpenPOWER基金会近年来持续推动PowerISA开源生态建设：2025年7月,基金会宣布成立人工智能特别集成小组,聚焦AI算法与库在OpenPOWER平台上的行业标准化,由瑞士InnoBoostSA与加拿大CT公司联合主持。

同年12月,基金会与ChipFoundry合作举办Microwatt设计挑战赛,吸引全球超300支团队参赛,基于开源PowerISAMicrowatt内核提交涵盖AI加速器、传感器应用、边缘计算等领域的芯片设计方案。

上述进展表明,Power开源社区正通过技术工作组与开源硬件竞赛加速生态活力重建。

基于Power指令集的本土厂商的竞争力和产业生态有望在开源浪潮中进一步提升。

（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势集成电路产业的技术突破带来持续的应用迭代,改变了许多传统行业,也引导众多新产业不断进步,例如物联网、人工智能、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展,为集成电路产业带来新的机遇。

①物联网近年来全球物联网产业规模迅速扩大。

根据IoTAnalytics于2025年底发布的《StateofIoT2025》报告,2024年全球物联网连接数达到185亿台,同比增长12%；2025年底将增长至211亿台,同比增速提升至14%。

该机构预测,到2030年全球物联网连接数将达到390亿台,2035年有望突破500亿台,2025-2030年复合增长率达13.2%。

中国市场亦保持快速增长,根据2025世界物联网大会信息,2025年我国物联网连接数有望突破35亿,建成承载物联网的5G基站近480万个。

全球物联网设备连接数量及预测（亿台）数据来源：IoTAnalytics物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景,由此带来了海量的芯片需求。

目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括SoC主控芯片、通讯射频芯片和安全芯片等,其中SoC主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入式CPU技术,物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式CPU的市场空间。

从芯片市场规模看,前瞻产业研究院于2025年7月发布的《全球及中国物联网芯片行业市场调研及投资前景分析报告》显示：2024年中国物联网芯片市场规模约1,107.90亿元,预计2025年将增至1,259.42亿元。

同时,物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式CPU提出了新的要求,且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求,而必须针对不同的场景使用专用的定制化芯片,同时还需要满足低功耗、低成本的要求。

在此情形下,国际主流嵌入式CPU厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求,而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。

公司安全芯片、端侧AIMCU芯片已在物联网领域实现批量出货,与上述发展趋势高度契合。

②人工智能根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年底发布的秋季市场展望,2025年全球半导体市场规模达7,722.43亿美元,同比增长22.5%；2026年预计将增至9,754.60亿美元,同比增长26.3%。

上述增长主要由AI与数据中心需求驱动。

在AI加速器细分领域,弗若斯特沙利文预测,到2029年全球AI芯片市场规模将持续高速扩张；中国AI芯片市场规模则预计从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元,2025-2029年复合年均增长率达53.7%。

近年来随着人工智能整体行业的发展,对于AI芯片的设计开发思路也有较大影响。

从早期的如何把芯片做成“算得快”,逐步演变成涵盖解决内存墙、功耗墙、生态墙和应用墙的系列化工程。

为解决算得快的问题,业界从早期的纯CPU计算,逐步发展,提高乘累加器的数量,以AI方向DSA的手段解决算力的问题,出现了用GPU、GPGPU、NPU、GPNPU等多种形式的人工智能加速体,结合日益先进的工艺制程,一定程度上解决了“算得快”的问题,目前人工智能芯片云端算力均以数千甚至数万TOPS为标准。

随着“算的快”的问题的解决,内存墙和功耗墙的问题由此引申出来。

由于乘累加单元数量的提升,计算得快使得内存交换带宽的需求也成比例甚至呈指数提高,出现了“内存墙”。

并且由于AI算力密集,单位时间内热量堆积导致功耗急剧上升,出现了“功耗墙”。

业界为了解决此类问题,提出了“存内计算”“近存计算”等解决方案。

通过模拟计算、SRAM存内计算、DRAM存内计算等方式,将乘累加单元以更小更低功耗的方式实现,提高计算和存储效率,已成为业界共识的技术演进方向。

人工智能的发展离不开软件和生态的布局。

英伟达早在10多年前就开发了CUDA生态,目前其凭借CUDA生态和并行算力主导了深度学习时代,形成了从底层的指令集架构、内核驱动,到中间层的运行时环境、编程接口、数学库,再到顶层AI框架的完整计算栈壁垒。

国产AI芯片厂商普遍采取兼容CUDA的务实路径,但如何在兼容与自主之间建立可持续的生态体系,仍是产业界面临的核心挑战。

③汽车电子随着汽车“四化”程度提升,汽车系统所需MCU的用量激增。

以汽车ECU（电子控制单元）系统需求为例,ECU中均需要MCU芯片,根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部数据,在分布式电子电气架构阶段,普通传统燃油汽车的ECU数量平均为70个左右,豪华传统燃油汽车平均为150个左右,智能汽车ECU数量平均为300个左右,在向新一代电子电气架构演进过程中,单车MCU用量较传统燃油汽车增长2-4倍。

从市场规模看,YoleGroup在2025年10月发布的《微控制器行业现状报告》中指出,汽车电子已成为MCU最大的收入来源,2024年全球汽车MCU市场规模约为79亿美元,预计2025年将同比增长23%至97亿美元,2026年有望突破110亿美元。

随着智能驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进,汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。

汽车电子是公司的核心业务方向之一。

公司汽车电子芯片已覆盖域控制、辅助驾驶、动力总成、安全气囊、DSP等12条产品线,2025年实现自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%,累计出货量突破2,500万颗。

公司将持续深耕汽车电子MCU芯片、数模混合芯片和DSP芯片,积极把握汽车电子芯片国产替代的产业机遇。

④边缘计算随着物联网、5G等技术的飞速发展,可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据,并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性,云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求,在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。

边缘计算使数据能够在最近端进行处理,减少云、端间的数据传输,极大提升效率,很适合高交互、大带宽的5G时代。

此外,在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下,边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。

从全球市场规模看,GlobalMarketInsights于2025年12月发布的报告显示,2025年全球边缘计算市场规模约为214亿美元,预计2026年将增至285亿美元,到2035年有望达到2,638亿美元,2026-2035年复合增长率达28%。

中国市场方面,AIoT星图研究院与视觉物联联合发布的《2025年边缘计算市场调研报告》显示,2024年中国边缘计算市场规模已超过950亿元,预计2026年将增长至超1300亿元。

公司积极布局边缘计算领域,面向端/边缘侧应用开展AI技术研发,开发CNN20、CNN100、CNN200系列化NPUIP核,其中CNN20和CNN100已完成设计并可对外授权,CNN200系列单核算力可达10TOPS@INT8,适用于各种边缘计算AISoC芯片。

（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化,其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。

同时随着摩尔定律推进,采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。

高额的流片成本与设计费用使得仅有少数头部厂商能够承担前沿节点研发,芯片设计产业呈现显著的资源向头部集中的趋势。

全球半导体产业在Fabless+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工,芯片设计IP和定制服务产业有望获得更进一步的发展。

根据GlobalGrowthInsights于2026年1月发布的报告,2025年全球无晶圆厂IC设计市场规模已达2,530.7亿美元,预计2026年增至2,879.9亿美元,到2035年将达9,218.6亿美元,2026-2035年复合增长率13.8%。

PersistenceMarketResearch同期报告显示,全球半导体IP市场规模2026年预计为67亿美元,到2033年将增至109亿美元,年复合增长率7.1%。

随着人工智能的发展,新的设计服务包括IP授权将越来越集中在人工智能领域,并且配合了chiplet芯粒互联技术的持续改进。

SNSInsider于2026年1月发布的报告显示,全球Die-to-DieIP市场规模2025年为18.0亿美元,预计到2033年将达37.2亿美元,2026-2033年复合增长率9.57%。

从接口标准看,UCIe已占据53.43%的市场份额,成为Chiplet架构的主流互联方案；从应用领域看,高性能计算与AI加速器以41.86%的占比成为Die-to-DieIP最大的下游市场。

先进人工智能引擎+先进设计工艺+先进封装技术,使得IP和定制服务对应的业务会显著持续增加。

先进封装技术的规模化应用直接拉动接口IP与芯粒互联IP的需求,为具备Chiplet集成能力、掌握高速SerDes、UCIe、HBM控制器等关键IP技术的设计服务企业创造了重要增长窗口。

(二)公司发展战略2026年,公司将继续坚持“顶天立地”与“铺天盖地”相结合的发展战略,立足国家重大需求和市场需求领域客户,聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等关键应用领域,以自主开源RISC-V指令架构为技术底座,深度融合人工智能（AI）与量子安全两大前沿技术,打造系列化、平台化的高端芯片产品矩阵,满足各类客户的需求,特别是重点推进汽车电子芯片、量子安全芯片和AI芯片的发展,积极实现人工智能技术、量子技术和公司现有业务的融合,进一步提升公司产品智能化水平和核心竞争力,努力成为我国端侧/边缘侧AI芯片和方案重要供应商、云－端信息和量子安全芯片的领先供应商、汽车电子芯片的领先供应商、自主嵌入式CPU的核心供应商,实现国产化替代,为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的努力,推动公司实现可持续的增长。

公司具体的发展战略主要包括：（1）汽车电子芯片领域公司重点发展中高端汽车电子MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术,开拓MCU+ASIC芯片套片组,形成具有技术优势和成本竞争力的套片解决方案。

坚持“MCU+”策略,在巩固现有车身控制、动力总成、车联网安全等优势领域的基础上,向高端域控、智能底盘、DSP、安全气囊等核心应用领域持续深耕。

公司将持续推动高端域控芯片、智能底盘芯片、DSP芯片和安全气囊芯片等高端产品在性能指标上与国际一流厂商全面对标,进一步提升在主流车企供应链中的份额,巩固和强化公司在国内汽车电子芯片领域的领先地位,并积极拓展国际市场。

同时,公司将在汽车电子芯片产品领域进一步发展AI化和抗量子化技术,实现融合创新,形成新优势。

（2）信创与信息安全芯片领域公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术,紧密围绕“云”“边”到“端”及量子通信的安全需求,开发全系列的芯片、模组和解决方案,覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域,以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业,努力成为中国信息安全芯片产品的领先供应商。

同时,把握“抗量子迁移”这一产业变革的历史性机遇,坚持“量子+”的发展战略,依托在云安全芯片、量子安全芯片、抗量子密码芯片上的先发优势,持续完善从“云”到“边”到“端”的全系列安全芯片产品矩阵,实现量子化提升。

同时积极发展AI安全技术,探索抗量子密码技术和AI安全的融合创新之路,形成新的增长点。

未来,公司致力于成为国内云-端信息安全、量子和抗量子安全芯片的领先供应商,为国家关键信息基础设施的安全自主可控提供有力支撑。

（3）人工智能芯片领域公司积极拥抱人工智能发展浪潮,将AI芯片作为自主芯片业务的重要战略方向,持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发,已形成系列化NPUIP核,用“RISC-VCPU+AINPU”的技术创新坚定拥抱智能化浪潮。

坚持“RISC-VCPU+AINPU”的技术路线,重点发展GPNPU技术,形成技术领先优势,在端侧/边缘侧AI领域形成差异化优势。

未来随着泛在智能计算时代的到来,我们将持续完善NPU产品布局和软件生态,在公司推出的AIMCU芯片CCR4001S已在智能商用空调领域实现规模化应用的基础上,着力向智能工控、智能传感等领域拓展,打造公司长期稳定的收入增长点；推动端侧/边缘侧AI芯片在智能家电、工业控制、智能传感、AIPC、智能体、边缘设备等领域的规模化应用,致力于成为端侧/边缘侧AI芯片和方案的重要供应商,为人工智能技术的产业化落地贡献国芯力量。

（4）定制芯片服务业务公司将充分依托自身深厚的技术底蕴,积极持续推进定制芯片服务业务的发展,努力抓住关键客户主力芯片更新换代的契机,在提升自身技术实力的同时,开拓定制芯片服务业务在人工智能等方向的全新增长点,打造出定制芯片业务的独特优势与鲜明特色。

进一步聚焦AI芯片设计服务,发挥公司在GPNPU技术、先进工艺节点和后端设计环节的优势,通过与客户的深度合作,持续提升AI芯片设计能力,积累高端AI芯片设计经验,深度绑定上下游合作伙伴,构建协同创新的产业生态,为公司在AI芯片领域的长远发展奠定坚实基础。

（5）重点发展开源RISC-V指令架构CPU技术公司将努力成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业,充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位,对标全球一流嵌入式CPU厂商的前沿技术,重点推进开源RISC-V指令架构CPU技术的发展。

公司牵头建设“RISC-V开源芯片产业创新中心”,当选江苏省RISC-V产业联盟理事长单位,深度参与和推动产业生态建设。

公司将持续设计研发和完善自主可控的、面向关键领域应用的高性能低功耗RISC-VCPU内核,成为中国国产嵌入式CPU的领先供应商。

(三)经营计划随着科技的不断进步,2026年将是机遇与挑战并存的一年,市场竞争将进一步加剧,技术革新的步伐也将加快。

在公司董事会的带领下,公司将继续坚持“顶天立地、铺天盖地”的发展战略,围绕公司制定的发展规划,抓住国产替代和新能源汽车快速发展的机遇,在大力推进自主开源RISC-V嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台技术创新的基础上,以汽车电子和机器人芯片事业部、信创和信息安全芯片事业部、云AI芯片事业部、端AI芯片事业部为引擎,围绕头部客户和重点客户,继续坚守创新驱动的发展理念,坚持AI芯片、汽车电子芯片、量子安全/抗量子密码芯片等重点发展方向,推进公司资源优化和聚焦,全力开拓市场,加强企业精细化管理和人才队伍建设,保障公司规范运作,实现公司的长远可持续发展。

1、聚焦核心主业,全力拓展市场与提升经营质量2026年,公司将以全力实现扭亏为盈为总目标,坚持创新驱动,努力降本增效。

公司推进各事业部将总目标层层分解落实,建立以目标为牵引的工作、考核及奖励机制。

公司致力于在巩固现有市场和客户的基础上,实现客户层次大提升,聚焦重点大客户策略,优化客户结构,提升高价值客户占比,增强市场竞争力和抵御外部政策波动能力。

按照计划实施降本增效目标,融入日常的每项工作及考核,确保每项业务活动都围绕成本优化和效率提升展开,同时健全质量体系,落实目标到每个部门和每个工作人员,确保产品质量和服务质量持续改进,支撑企业战略目标的实现。

在汽车电子芯片领域,公司将致力于保持在汽车电子中高端MCU、DSP芯片和数模混合芯片领域的快速发展势头,努力推进公司在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等多条产品线上实现更多产品的量产进展,积极抓住现有的头部客户,大力开拓新客户,努力配合客户推进定点开发的汽车电子芯片项目开发应用工作,实现中高端汽车电子芯片更大规模的销售,努力确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领先地位。

在信创和信息安全芯片领域,公司将继续坚持“先立后破”的基本方针,在继续做好现有产品销售的同时,着力走向高端化和高利润率,努力提升云安全芯片及其模组、RAID卡产品、量子/抗量子安全芯片及模组、可信AI芯片及模组等重点产品的市场规模。

公司将抓住抗量子密码迁移的契机,确保技术领先性和安全性,满足未来发展需求；同时积极开拓公司信创和信息安全芯片在AI服务器及云计算的应用市场,发展AI+安全业务,推动技术创新和产品多样化。

在AI芯片业务领域,公司将继续做好AI定制芯片量产服务,服务好现有大客户,积极拓展新的大客户群,同时加强量产渠道建设,实现客户和渠道的多元化,为可持续发展建立更广泛和更牢固的基础。

在自主AI芯片业务领域,以自主GPNPU为核心技术支撑,公司致力于成为边缘/端侧AI芯片和方案重要供应商,成为公司长期和稳定收入重要增长点。

公司将通过服务好已有大量客户、落实稳定订单,继续开拓新的客户；在产品推广上,重点聚焦智能工控、智能家电和智能传感等领域。

2、坚持创新驱动,深化前沿技术融合与生态构建公司将持续推进新技术、新产品研发工作,以前沿技术融合驱动产品创新,构建面向未来的核心竞争力。

公司将重点发展量子技术和AI技术,加强汽车电子芯片、量子安全芯片和AI芯片等重点产品的研发工作,积极推动量子技术、AI技术与公司现有产品进行紧密融合,为公司现有业务发展激发新的动能。

在量子安全技术方向,公司的发展战略是采用“量子+”的策略,利用量子安全、抗量子密码技术重点进行“云-边-端”及汽车电子自主可控高安全密码芯片体系的“量子化”升级,积极推进量子安全/抗量子密码芯片和模组的研发和应用,加强前沿技术布局。

在AI技术方向,公司将持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发,用RISC-VCPU+AINPU推动公司的技术创新和产品应用,并将AI技术研究成果积极应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品以及信创和信息安全芯片产品上,持续提升产品的智能化水平与核心竞争力。

公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时,积极参与产业链分工合作,加强与国内国际领先科技企业的交流,强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作,深化产业链技术协同,持续提高芯片的定位、性能与品质,不断开发适应市场需求的新产品,巩固和提升公司的行业地位。

公司将以当选江苏省RISC-V产业联盟理事长单位为契机,重点推进开源RISC-V指令架构CPU技术在多个领域中的应用,努力构建广泛的生态合作体系。

3、夯实管理基础,推动高质量与可持续发展2026年,公司将通过强化规范治理、精细化管理与人才激励,为战略目标的实现提供坚实保障。

公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》等的相关要求,持续推进公众公司的规范运作,提升上市公司治理水平,依法全面履行信息披露义务,加强与各类投资者的沟通交流,保护投资者合法权益。

在内部管理上,公司将以公司章程为基准,不断加强公司内控建设,提高重大事项的科学决策水平及决策效率,强化财务中心集团化管控能力,保证各类财务数据及时、准确、全面地反馈公司经营情况。

公司将继续加强与上下游厂商的合作,优化生产流程,进一步加大对供应链的生产流程和品质管控,努力提升产品质量,同时增强与下游供应链全方位的战略合作,共同推进供应链协同优化,在保证产品品质的基础上有效降低综合成本,从而持续增强企业核心竞争力与市场优势。

公司高度重视人才队伍建设,为人才构建完善的发展和上升通道,建立科学有效的激励机制,充分调动人才特别是青年人才的积极性、主动性和创造性；并做好人力成本预算控制,制定有效方案,将降本增效落到实处。

公司还将加强对公司各层级业务人员及制度的培训,提升管理能力和水平,加强管理和责任意识,明确经营计划、经营责任和经营目标,全力保障落地实施,夯实管理层责任,自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升。

在企业文化方面,公司将继续秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神,积极探索新方法新技术,推动工作模式优化升级,鼓励创造性思维和突破性实践；同时加强团队凝聚力建设,营造协作互助氛围,并通过定期开展内部交流学习活动,分享技能和心得,相互提升,促进沟通,共同进步。

2026年,公司管理层将在董事会的领导下,团结全体员工,坚定不移地执行既定战略,将始终聚焦于信创与信息安全、汽车电子与工业控制、人工智能等关键领域的需求,通过持续的技术创新、市场开拓与管理提升,努力成为我国领先的具有可持续发展能力的自主嵌入式CPU设计企业。

郑茳,男,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,教授,中共党员。

1985年至1998年历任东南大学讲师、副教授、教授、博士生导师、无锡分校副校长;1998年至2002年任摩托罗拉(中国)电子有限公司苏州设计中心经理;2002年至2019年任苏州国芯科技有限公司(以下简称“国芯有限”,系公司前身)董事长;2019年2月至今任公司董事长。

郑茳先生为国务院特殊津贴专家,曾获全国信息产业劳动模范、江苏省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、江苏省“333工程”突出贡献奖、苏州市首届杰出人才等荣誉。

钱建宇,男,1964年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工程师,中共党员。

1986年7月至1998年7月任上海航天局上海广播器材厂检验科技术员、外贸科主任;1998年7月至2001年7月任ARROW ELEC,INC.华东区销售副经理;2001年7月至2011年6月任上海博大电子有限公司总经理,并于2002年9月至2008年12月兼任上海宽频科技股份有限公司副总经理;2011年6月至2019年6月任国芯有限副总经理;2016年1月至今任上海安玺昌信息科技有限公司董事;2018年12月至今任上海领晶量子科技有限公司总经理;2022年8月至今任国芯科技副总经理。

王廷平,男,1973年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,中共党员。

1996年7月至2001年8月任中船重工716研究所工程师;2001年9月至2004年2月于东南大学攻读硕士学位;2004年2月至2019年1月任公司软件部总监;2016年1月至今任苏州紫山龙霖信息科技有限公司监事;2019年2月至今历任系统软件部总监、系统应用中心主任;2019年11月至今任苏州龙霖信息科技有限公司监事,2019年11月至今任青岛国晶科技有限公司监事;2019年2月至2025年5月任国芯科技董事;2022年8月至今任国芯科技副总经理。

蒋斌,男,1973年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师,中共党员。

2002年9月至2019年12月历任国芯有限工程师、项目经理、部门经理、副总经理;2019年2月至2025年5月任公司董事;2019年2月至今任国芯科技副总经理。

匡启和,男,1966年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师。

1988年8月至1991年7月任丹阳市司徒高级中学教师;1991年9月至1994年7月于南京师范大学攻读硕士学位;1994年7月至1998年12月历任无锡小天鹅股份有限公司工程师、部门经理;1999年9月至2002年12月于南京航空航天大学攻读博士学位;2002年8月至2003年4月任江苏意源科技有限公司部门经理;2003年4月至2019年2月历任国芯有限部门经理、副总经理;2016年1月至今任上海安玺昌信息科技有限公司董事;2019年2月至2025年5月任国芯科技董事;2019年2月至今任国芯科技副总经理。

匡启和先生为国务院特殊津贴专家。

肖佐楠,男,1969年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师。

1994年至1998年任中国华大集成电路设计公司工程师;1998年至2003年历任摩托罗拉(中国)电子有限公司苏州设计中心工程师、部门经理;2003年至2019年历任国芯有限IC设计部经理、总经理;2019年9月至2024年8月任苏州紫山龙霖信息科技有限公司董事长,2019年2月至今任公司董事、总经理,苏州微五科技有限公司监事。

肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家,并于2014年获苏州市“市长奖”。

艾方,男,1981年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,正高级工程师,中共党员。

2006年至2009年任北京华大恒泰科技有限责任公司部门经理;2009年至2012年任同方股份有限公司产品经理;2012年10月至今任天津国芯科技有限公司部门经理、副总经理、常务副总经理、总经理、董事长。

2022年8月至今任国芯科技副总经理。

陈石,男,1983年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,在职研究生学历,九三学社社员。

2006年6月至2007年8月任深圳爱国者嵌入式系统科技有限公司驱动工程师;2007年8月至2012年11月历任北京创毅视讯科技有限公司技术支持部软件工程师、经理、总监;2010年9月至2013年6月于清华大学在职攻读工商管理硕士学位;2013年1月至2018年4月历任江苏启迪科技园发展有限公司项目经理、投资部总监、副总经理;2018年4月至2020年5月任北京熵链天下科技有限公司董事、总经理;2020年5月至2022年8月任江苏稻源科技集团有限公司执行总经理;2022年11月至今任无锡国芯微高新技术有限公司总经理;2023年1月至今任公司总经理助理;2024年8月至今任苏州紫山龙霖信息科技有限公司董事长、执行董事;2025年5月至今任国芯科技效率部总监。

龚小刚,男,1986年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,复旦大学硕士,中国民主建国会会员。

历任顺灏股份、天沃科技等多家A股上市公司证券事务代表,2022年2月起任职于国芯科技董事会秘书办公室,2022年9月至2025年5月任国芯科技证券事务代表,2025年5月至今任国芯科技董事会秘书。

权小锋,男,1981年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,苏州大学教授、博士生导师,中共党员。

入选财政部全国会计高端人才项目、江苏省社科英才、江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人。

历任鲁东大学管理学院助教、苏州大学商学院(曾用名:苏州大学东吴商学院)会计系副教授,2016年7月至今任苏州大学商学院(曾用名:苏州大学东吴商学院)会计系教授。

2021年10月至今,担任上能电气股份有限公司独立董事,2024年5月至今,担任江苏南大光电材料股份有限公司独立董事,2025年5月至今,任国芯科技独立董事。

梁俪琼,女,1987年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,注册会计师,律师。

2010年1月至2017年12月,任上海肖波律师事务所律师;2018年1月至今,任上海市锦天城律师事务所律师。

2018年4月至2024年3月,任苏州市味知香食品股份有限公司独立董事,2018年10月至2024年10月,任创元科技股份有限公司独立董事,2020年5月至今,任苏州龙杰特种纤维股份有限公司独立董事,2025年5月至今,任国芯科技独立董事。

于燮康,男,1948年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,工程师,高级经济师/高级研究员,中共党员。

曾任国家重点工程“双极集成电路扩产工程”和“录像机双极电路生产线工程”的现场总指挥;无锡无线电工业学校指导老师;南京工学院学生党支部书记;国营第742厂生产计划处处长;无锡微电子联合公司集成电路事业部副主任、主任;中国华晶电子集团公司总经理助理兼双极集成电路总厂厂长、集团公司副总经济师、集团公司副总经理;电子工业部集成电路联合组织秘书长;国务院发展研究中心县域经济专家;中国半导体行业协会筹备组副组长兼集成电路专业协会筹备组组长;中国半导体行业协会副理事长;中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长;江苏省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长;无锡微电子园区管委会副主任;江苏长电科技股份有限公司董事、总经理、副董事长;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事、副董事长、董事长、名誉董事长;中国科学院微电子研究所执行顾问;中国集成电路创新联盟副秘书长;无锡市半导体行业协会理事长;无锡力芯微电子股份有限公司独立董事;常州银河世纪微电子股份有限公司独立董事;扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事;长川科技股份有限公司独立董事;无锡太极实业股份有限公司独立董事等。

现任国家集成电路产业投资基金投资咨询委专家委员;华芯投资决策委员会委员;国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(A类)副理事长兼咨询委副主任;中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任;中国职业教育微电子产教联盟理事长;江苏省制造强省建设专家咨询委委员;江苏省集成电路产业强链专班首席专家;江苏省半导体行业协会执行顾问;无锡集成电路产业学院理事长;无锡市半导体行业协会荣誉顾问;无锡市新产业研究会咨询专家;苏信微电子学院名誉院长;无锡集成电路学会荣誉会长;天水华天科技股份有限公司独立董事;无锡硅动力微电子股份有限公司独立董事;无锡唯睿半导体装备与零部件有限公司独立董事;国芯科技独立董事。

张海滨,男,1974年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中级会计师,高级管理会计师。

1997年9月至2003年9月任山西省垣曲县五龙粮油集团财务;2003年10月至2005年9月,任苏州瑚北光电子有限公司财务经理;2005年10月至2019年2月任国芯有限财务总监;2016年1月至今任上海安玺昌信息科技有限公司监事;2019年2月至今任国芯科技财务总监。

高媛,女,1990年10月出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历,中央财经大学经济学硕士,注册会计师,中共党员。

2015年至2018年任普华永道(中天)会计师事务所审计师,2018年至2019年任启迪未来投资控股(北京)有限公司投资经理;2020年至今任华芯投资管理有限公司资深主管;2022年6月至2025年12月任硅谷数模(苏州)半导体有限公司董事;2022年3月至2025年3月任上海合见工业软件集团有限公司董事;2022年3月至今任国芯科技董事;2023年9月至2025年10月任杭州广立微电子股份有限公司监事;2023年12月至今任泰凌微电子(上海)股份有限公司董事;2024年6月至今任全芯智造技术股份有限公司董事;2024年10月至今任元禾璞华(苏州)投资管理有限公司董事;2025年12月至今任苏州盛科通信股份有限公司董事。