华特气体 688268

（一）经营环境分析2025年全球半导体产业在人工智能（AI）大模型训练与推理爆发、数据中心算力基础设施大规模建设的双重驱动下,迎来结构性复苏周期。

AI算力需求的持续攀升,直接带动逻辑芯片、存储芯片产能加速扩张与制程迭代升级,进而拉动电子特气、高纯化学品等半导体核心材料的市场需求总量同比显著提升,行业整体需求端呈现积极向好态势。

与此同时,行业竞争格局加速演变,机遇与挑战并存：一方面,国内特种气体赛道参与者增多,同质化产能逐步落地,此时,面临产能集中投入释放周期；另一方面,下游晶圆厂在产能爬坡与成本管控双重压力下,对材料供应商的价格竞争力、供应稳定性、技术适配性、定制化服务能力提出更高要求,导致尤其是氟碳类产品销售价格承压,行业整体呈现“需求总量扩张、价格中枢下移、量增价减”的格局。

立足公司自身,2025年公司深度绑定半导体、显示面板、新能源等核心下游赛道,精准把握AI与数据中心带来的结构性需求红利,依托高纯电子特气、稀混光刻气、混配气等核心产品矩阵,以及覆盖全国的生产基地与本地化供应网络,市场份额持续巩固。

面对行业价格竞争压力,公司通过技术迭代降本、产品结构优化、大客户深度绑定、供应链协同增效等举措,有效对冲价格波动影响,整体经营保持稳健运行,为后续高质量发展奠定坚实基础。

（二）经营总体回顾2025年度公司实现营业总收入141,874.95万元,同比上升1.7%,实现归属于母公司股东的净利润13,535.31万元,同比下降26.75%,实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,187.22万元,同比下降30.14%；报告期末,公司总资产358,277.12万元,较报告期初增长8.53%,归属于母公司股东的所有者权益201,288.91万元,较报告期初增长3.23%。

公司凭借稳定可靠的供应保障能力,推动核心特气产品销量实现提升。

但行业产能的持续释放,引发市场价格内卷,与销量增长形成明显对冲。

报告期内,公司营业总收入同比微增约1.7%,面对价格下行压力,公司通过高毛利电子特气新产品的产能释放与成果转化,有效优化了半导体领域应用产品的盈利结构,实现公司半导体领域应用产品毛利率同步提升约1.04%。

然而,公司利润端表现与收入出现背离,当期盈利仍承压。

主要原因系：（1）受部分传统氟碳类产品价格下行及部分氢化物产品需求进一步下降等影响,相关产品对整体盈利形成的压力,尚未被新产品增量完全对冲；（2）公司可转债按企业会计准则计提的利息费用、报告期内期间费用有所增加,叠加汇兑损益带来的非经营性负面影响,进一步压缩了当期利润空间。

2025年,公司紧密围绕年度经营目标与长期发展战略,在以下关键领域,扎实推进各项工作：1、核心技术攻关与新产品产业化加速公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略,聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域,持续推进技术攻关,突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术,进一步扩大高端电子特气产品矩阵。

近年来,公司持续研发投入,通过自主研发与产学研合作相结合的方式,取得了一系列突破性成果,进一步强化核心技术自主可控,有效保障了供应链安全。

2025年,公司核心专利“一种氨气的纯化系统”荣获第七届广东省专利奖金奖,该纯化系统具有节能环保特性,在生产过程中减少了污染物排放,降低了能源消耗,实现了技术创新与绿色发展的协同。

相关产品已成功进入国内头部半导体企业供应链,并批量出口海外市场。

公司拥有省级工程技术中心和企业技术中心,配备先进的实验设备和研发场地,具备从实验、小试、中试到量产的全链条研发能力；建立了完善的产品检测中心,配备高精度检测仪器,能够对气体产品纯度、杂质含量等关键指标进行精准检测,确保研发成果的可靠性。

通过持续研发攻关,公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款,拓宽公司国产化产品矩阵。

高端新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品在2025年均已获得销售订单,完成了从研发到市场的成果转化。

2、市场拓展与客户结构深化公司依托多年技术实力与行业经验,在高端市场实现战略性突破,构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。

在国内市场,公司以“深挖细分领域,巩固技术壁垒”为核心,聚焦半导体、显示面板等细分赛道,与半导体厂签订长期战略合作协议,通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务,实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位,进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场,公司的业务模式逐步由中间商转向终端客户,推动海外客户覆盖率夯实竞争力。

通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动,逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局,成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。

2025年,面对行业竞争加剧,公司以产品的品质优势和服务巩固市场份额,荣获中芯集成电路（宁波）有限公司“优秀供应商”、士兰半导体制造事业总部“材料战略合作供应商”及广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”等荣誉称号,彰显了核心集成电路制造企业客户对公司产品的认可。

2025年,公司海外市场稳步推进,产品在韩国、东南亚等地区半导体厂商的供应体系中得到进一步巩固,并积极探索其他新兴市场的机会。

2025年,公司海外新加坡半导体客户增加至5家,客户基础的多元化降低了少数大客户的依赖风险,凭借“产品+服务”的模式,构建以老带新的客户拓展机制,实现口碑裂变与市场延伸,多元化的新客群为公司提供了更广泛的市场反馈,有助于更精准地把握市场需求。

3、产能布局与供应链安全保障为应对市场需求增长,公司在江西、江苏等生产基地的电子特气产能扩建项目按计划推进,公司可转债“年产1,764吨半导体材料建设项目”部分子项目于2025年12月建设完毕,部分新增产能已于报告期内逐步释放,为销售增长提供了有力支撑。

2025年,公司完成对鹤壁德瑞科技有限公司（以下简称“德瑞科技”）的收购,不仅进一步丰富了公司产品矩阵,更持续巩固了公司在半导体原材料供应链中的核心市场地位。

通过本次收购,公司全面强化了在高端氟化气体领域研发与生产的一体化整合能力,进一步完善电子特气全产业链布局。

未来,德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF₃）、乙硼烷（B₂H₆）、四氟化硫（SF₄）等高附加值氟化气体产品,均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。

公司将把德瑞科技氟化气体产品线全面纳入华特气体电子特气整体业务体系,依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络,加快推动ClF₃、B₂H₆、SF₄等高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。

同时,在研发创新、生产制造、物流保障、运营管理等多维度实现深度协同与高效赋能,加速电子级高端氟化气体技术成果转化与产业化落地,持续提升公司在高端电子特气领域的综合竞争力与行业引领力。

收购新加坡AIG之后,公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力,海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售,海外直销比例不断提升；公司通过在国内多个生产基地优化产能布局,实现核心产品的本土化生产、本土化供应,减少对海外原材料和生产环节的依赖,有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响。

公司在加强关键原材料供应的战略布局与多渠道保障方面,通过战略合作、长期协议等方式稳定上游资源,同时,优化自身库存管理和物流体系,以应对潜在的供应链波动风险。

4、内部管理与效能提升2025年,公司按照新《公司法》和中国证监会公布的《上市公司章程指引》等规定,修订《公司章程》及修订相关制度并不再设置监事会,完成监事会与审计委员会的职能交接,并将董事会席位增加至8人,其中新增1名职工董事,董事会专业性和多元化水平进一步提升,增强了董事会决策的科学性和独立性,治理架构和治理效能持续完善,确保公司运作更加制度化、规范化和标准化。

2025年,公司围绕发展战略与业务需求,构建扁平化管理模式,明确各部门职责边界,显著提升决策效率与执行能力。

报告期内,公司建立专业技术人才职称提升激励机制,成立组织与人才发展中心,加强内部培训,培养专业及复合型人才,为企业发展提供有力的人才支撑。

其中公司员工荣获佛山市南海区先进劳动者,彰显了团队良好的职业素养与精神风貌。

公司同时加大高端技术人才与管理人才的引进力度,进一步充实人才队伍。

公司始终坚持以市场需求为导向,以技术突破为支撑,以绿色低碳为底色,将ESG理念融入全流程,通过规范化、系统化的管理,实现技术创新与环境可持续、社会价值提升的有机统一,为全球高端制造业提供安全、高效、环保的气体解决方案。

推动研发设计与HSE标准深度融合,开发低能耗、低排放、高安全性的气体产品及生产工艺,助力行业绿色低碳转型。

2025年,公司荣获中诚信绿金国际有限公司“ESG等级证书A级”以及“大湾区ESG披露优秀榜单”“年度卓越ESG示范性企业”等荣誉称号。

5、党建与投资者关系管理公司高度重视思想政治引领,2007年6月设立了党组织。

报告期内,公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向,把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。

支部建在业务上,党员冲在第一线,形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。

现有正高级职称2人,领题攻关、勇挑重担,成为驱动公司高质量发展的红色引擎。

公司始终将规范治理作为立企之本,秉持“治理有序、企业稳固”的原则,持续优化治理体系。

公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求,履行信息披露义务,确保公司经营信息的公开透明,主动接受社会监督,以规范的运营管理和负责任的沟通机制,不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。

报告期内,公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平,便于投资者及时了解公司重要信息,切实保护投资者的合法权益。

公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通,促进投资者对公司的了解。

公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目,便于投资者获取相关信息,以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式,积极回复投资者关切问题。

报告期内,通过上证e互动平台回复投资者关切问题48个,回复率100%。

(一)行业格局和趋势特种气体作为半导体、显示面板、光伏新能源等高新技术产业的核心原材料,被誉为“工业血液”,其行业发展直接决定下游高端制造业的自主可控水平。

公司作为国内特种气体国产化的先行者,深耕行业多年,以下结合公司所处特种气体行业的格局现状与发展趋势,展开深入讨论与分析,为公司未来发展方向提供支撑。

1、行业格局分析当前从市占率来看,全球特种气体行业仍呈现“外资主导、国产崛起”的鲜明格局,公司作为国内特种气体品类龙头企业,在行业竞争中既面临外资巨头的压力,也凭借技术突破占据了差异化竞争优势。

（1）外资巨头长期主导,市场集中度高全球特种气体市场长期被国际巨头垄断,林德集团、液化空气集团、日本酸素控股等外资企业凭借深厚的技术积累、完善的供应链体系和广泛的客户资源,长期占据行业主导地位。

早在2018年,上述外资巨头已占据全球电子特气90%以上的市场份额；在国内电子特种气体市场,外资企业的垄断地位更为突出,占据了88%的市场份额。

尽管近年来国内特种气体企业逐步崛起,市场格局有所优化,但截至目前,海外气体巨头仍牢牢掌控国内特气市场的主导权,公司在国内市场的份额占比尚不足5%,仍有较大的提升空间,同时也反映出国产替代的巨大潜力。

（2）国内企业加速崛起,公司引领国产化进程随着国内下游高新技术产业的快速发展和国家自主可控战略的推进,以公司为代表的国内特种气体企业迎来发展机遇,民族品牌逐步打破外资垄断,实现稳步崛起。

公司作为国内特种气体国产化的先行者,在技术突破、产品进口替代和客户认证方面走在行业前列：目前已成功实现57个产品的进口替代,其中超过20个产品供应至14nm、7nm等先进半导体制程产线,部分氟碳类产品、氢化物产品更是突破技术瓶颈,进入5nm先进制程领域,应用于3DNAND、DRAM等高端存储芯片制造环节；同时,公司多款光刻混合气是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHOTON认证的气体企业,与国际巨头水准相当,在光刻气产品领域形成了不可替代的技术优势,成为国内仅两家能通过ASML认证的光刻气供应商之一。

此外,国内还有一批优秀的特种气体企业同步发展,形成协同效应,共同推动民族品牌崛起,国产特种气体的市场认可度持续提升。

2、行业发展趋势分析结合全球产业发展态势、国内政策导向以及下游市场需求变化,特种气体行业正迎来市场规模增长、国产替代加速、技术持续升级、应用领域拓展的多重发展机遇,与华特气体的发展战略高度契合,为公司未来成长提供了广阔空间。

（1）市场规模持续增长,行业景气度提升随着全球半导体产业的持续迭代、集成电路产能扩张,以及显示面板、光伏新能源等高新技术产业的快速进步,特种气体的市场需求呈现持续增长态势。

电子气体作为芯片制造的关键原料,在晶圆制造成本中仅次于硅片,需求刚性较强。

据TECHCET预测,2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%,达到68亿美元；同时,受益于全球从碳基能源向光伏能源的转型,光伏发电产业稳步增长,进一步带动特种气体需求提升。

此外,2026年中东地缘冲突导致氦气等关键气体供应受限,进一步推高行业景气度,为华特气体等具备稳定供应链的企业提供了更多市场机会。

（2）国产替代加速推进,政策与市场双重驱动根据TECHCET预测,未来3-5年内,全球电子特种气体市场将伴随先进逻辑芯片、存储器技术的激增以及显示器市场的持续增长实现高速发展,而国产替代将成为国内特种气体行业发展的核心主线。

一方面,国家政策持续加码支持,国家集成电路产业投资基金三期的成立,为特种气体国产化提供了有力的资金支撑；自2016年以来,国家发改委、科技部、工信部等部门先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《新材料产业发展指南》等多项政策,将特种气体列入新材料产业,部分气体材料列为关键战略材料,明确支持其产业发展；“十五五”纲要对半导体产业的部署围绕“全链条突破”展开,明确“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略,进一步推动特种气体国产化进程。

另一方面,以华特气体为代表的国内领先企业,在产品纯度、技术创新和客户服务方面持续提升,产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可,覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业,为国产替代奠定了坚实基础。

目前国内特种气体企业市场占比仍较低,国产替代空间巨大,将持续推动特种气体中国化制造的步伐,华特气体作为国产化先行者,将率先受益于这一趋势。

（3）技术创新成为核心驱动力,高端产品需求凸显特种气体行业技术门槛极高,涉及气体合成、纯化、混配、检测等多个关键环节,随着下游半导体等产业技术的快速迭代,市场对特种气体的纯度、精度和稳定性要求不断提升。

据SK海力士环评书显示,随着半导体制程持续升级,对三氟化氮、硅烷、六氟丁二烯、光刻气等多种电子气体的单位耗用量将持续增加。

其中,六氟丁二烯作为新一代蚀刻气体,主要应用于3DNAND先进制程刻蚀环节,市场需求持续增长,成为高附加值核心产品之一。

公司始终坚持技术创新驱动,持续投入研发,围绕高端特种气体展开布局,积极开发六氟丁二烯、乙硅烷、溴化氢、三氯化硼、硅基前驱体等高附加值新产品,同时优化生产工艺,提升产品质量和生产效率,在气体纯化、混配、气瓶处理等关键环节形成核心技术,以满足下游市场对高端特种气体的需求,巩固自身技术优势。

（4）应用领域不断拓展,市场需求场景持续丰富特种气体的应用领域正从传统的集成电路、显示面板、光伏等领域,逐步向LED、医疗、航空航天、第三代半导体等新兴领域拓展,市场需求场景持续丰富。

在LED领域,电子特种气体主要应用于LED外延片和芯片加工环节,保障产品性能稳定；在医疗领域,各类高新技术研究、临床化验、医疗器械运行等均离不开特种气体的支撑；在第三代半导体领域,华特气体的产品已满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求,进入全国最大的氮化镓、碳化硅生产厂商供应链；在航空航天领域,特种气体用于航天器推进、环境控制等关键环节。

应用领域的拓展,进一步拓宽了特种气体行业的市场空间,也为华特气体的产品布局和市场拓展提供了更多方向,公司同步推进海外市场转型,2024年产品通过4家新加坡半导体厂认证并实现订单,海外直销取得突破,进一步扩大市场覆盖范围。

（5）国家政策持续赋能,产业发展环境持续优化特种气体作为半导体产业链、新材料产业的关键环节产品,受到国家政策的高度重视和大力支持。

近年来,国家相关部门密集出台多项战略性新兴产业相关政策,明确将特种气体纳入重点支持领域,推动其技术创新、产能扩张和进口替代。

尤其是“十五五”纲要对半导体产业的全链条部署,覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节,为特种气体产业提供了清晰的发展指引。

政策层面的持续赋能,不仅为华特气体等国内企业提供了资金、技术等方面的支持,也优化了产业发展环境,降低了行业发展门槛,推动行业规范化、高质量发展,为公司未来发展提供了坚实的政策保障。

综上,当前特种气体行业处于高速发展的黄金时期,尽管外资巨头仍占据主导地位,但国产替代加速推进、技术创新驱动、应用领域拓展等趋势,为公司带来了前所未有的发展机遇。

公司凭借自身的技术优势、产品优势和客户优势,有望在行业竞争中持续突破,进一步提升市场份额,引领国内特种气体国产化进程,实现公司高质量发展。

(二)公司发展战略面对2026年气体行业变革与市场机遇交织、行业竞争加剧、产品价格竞争白热化的复杂格局,华特气体坚守“专注特种气体、深耕自主创新、赋能高端制造”的核心定位,聚焦主营业务深耕细作,长期坚持自主创新驱动,率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约,为全球客户提供气体一站式综合应用解决方案,助力国内高端制造产业自主可控发展。

作为国家高新技术企业,公司始终重视研发持续投入与自主知识产权转化,深度践行企业使命,以“专精特新”发展为导向,专注特种气体细分市场,在产品技术、专业化程度、创新能力、经营管理等方面持续提升,不断增强核心竞争力与市场抗风险能力,为2026年经营目标落地提供坚实战略支撑,推动公司实现高质量突围发展。

结合公司长远发展目标、2026年经营计划及行业发展趋势,公司当前发展战略主要围绕以下六大维度系统推进,实现战略与经营的同频共振、协同发力：1、延伸产业链,构建差异化竞争优势立足2026年产品开发与运营优化核心目标,公司坚持“双向发力、上下延伸”的产业链发展思路,筑牢产品竞争壁垒,对冲行业价格竞争压力。

一方面,聚焦成熟制程应用产品的多品类开发,丰富产品矩阵,同时持续攻坚先进制程应用产品研发,实现“成熟品类补全、高端品类突破”,与同行形成差异化竞争,巩固产品市场优势；另一方面,针对产业链过短、战略产品气源不足影响盈利能力的痛点,积极推进全产业链项目开发与新建,深化气源合作,稳步向上游延伸布局,降低核心原料依赖与采购成本,提升产业链韧性与盈利能力,为2026年高端产品成果转化与产能释放提供保障。

2、持续并购整合,赋能全球化发展布局依托公司多年积累的国际化优势,结合2026年海外市场拓展战略,充分发挥管理团队的国际化视野、背景及国际化运营能力,借助过往的成功收购积累的整合经验,推进常态化并购整合。

围绕补全产品种类、完善产业链布局、拓展区域市场三大核心目标,精准筛选并购标的,通过并购快速弥补产品短板、延伸产业链条、拓展全球市场布局,契合产业链全球化发展趋势,同时借助并购整合提升公司规模化运营能力与国际市场影响力,助力2026年海外市场直供转型与欧美市场突破。

3、抢占新品先发优势,强化盈利增长动能紧扣2026年技术创新与产品开发核心任务,抓住产业政策与资本双重推动下战略新兴产业快速发展的机遇,以建立新产品导入先发优势为核心,助力公司突破价格竞争困境。

以乙硅烷为切入点,重点开发硅基系列产品（含硅基前驱体）,契合逻辑电路领域快速增长的需求；重点推广新型氟碳类产品,该类产品主要应用于3DNAND蚀刻及KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形干法工艺,是用量大、盈利能力高的核心单品,且实现全产业链研发供应,有效提升公司盈利水平；同时,积极扩产原有优势明显、市场空间广阔、产值较高的产品,扩大产能规模,降低单位成本,进一步强化产品价格竞争力与市场占有率。

4、布局业务多元化,拓宽盈利增长空间围绕2026年市场拓展与运营优化目标,打破单一业务局限,推进业务多元化布局,分散行业竞争风险,培育新的盈利增长点。

（1）强化新兴领域布局,聚焦PCB、商业航天、医疗、食品、消防、绝缘、新能源等朝阳领域,重点拓展呼吸医疗、瓶装和液体气体零售等气体行业先进应用领域,依托公司产品与技术优势,快速切入细分市场,实现市场多元化覆盖,对冲半导体领域价格竞争压力。

（2）发挥协同优势,依托多元化客户资源及长期积累的设备业务经验,深化“气体+设备综合解决方案”模式,以特种气体为核心,借助现有销售与客户优势,向下游朝阳应用领域拓展包装物、配件等辅助设备产品,延伸服务链条,提升客户粘性与综合盈利能力。

5、深化区域布局,构建全球市场新格局结合2026年国内外市场拓展计划,坚持“国内深耕、海外突破”的区域发展战略,完善“境内+境外”全球销售网络,提升市场覆盖广度与深度。

在国内,深耕华南、珠三角核心市场,持续强化长三角、华东、华中和西北地区布局,围绕半导体、食品、医疗、消防、绝缘、航空航天等领域,全面布局新兴产业,巩固国内市场领先地位,确保2026年8-12寸芯片厂客户覆盖率超90%。

在海外,充分利用新加坡、泰国、马来西亚等现有生产和仓储基地及现场制气业务优势,契合全球产业转移趋势,优先完善东南亚区域布局,逐步降低对中间商的依赖,推进海外销售模式转型；同时发力欧美市场,争取实现实质性突破,稳步提升海外终端客户直供比例,力争站稳国内气体公司海外布局第一梯队,提升国际市场份额与品牌影响力。

6、储备先进技术与高层次人才,夯实发展根基紧扣2026年技术创新与人才建设计划,以突破“卡脖子”技术难点为目标,以高端材料研发为导向,强化技术与人才双储备,为公司突围发展提供核心支撑。

深化与国内外大学、科研院所及高端技术人才的合作与合伙,构建多层次、专业化的研发人才梯队；采用“内部培养+外部引进”相结合的方式,充实高端技术人才储备,重点培育研发、技术攻坚、市场拓展等核心人才,提升研发团队整体创新能力,助力2026年高端产品技术攻关、成果转化及市场拓展目标落地,同时为公司长期技术积累与突破奠定坚实基础,目前公司已有57款电子特气产品实现进口替代,技术实力持续提升。

(三)经营计划2026年,全球气体行业将持续处于深度变革期,高端市场技术壁垒高筑、中低端领域价格白热化,行业竞争日趋激烈。

公司作为国内特种气体生产商之一,需要直面行业竞争加剧、产品价格挤压、海外环境变化三重挑战,立足于公司现有业务根基、行业发展趋势与长远战略目标,以“破局突围、抢占高端、筑牢根基”为核心,从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和市场拓展五大维度,系统规划2026年发展路径,全力突破行业竞争重围,巩固并提升行业领先地位。

1、产品开发：聚焦高端破局,多元布局对冲价格竞争面对行业同质化竞争加剧、中低端产品价格战持续升级的态势,公司坚定“高端引领、国产替代、多元协同”的产品开发战略,以高端半导体市场为核心突围方向,以多元化布局对冲价格竞争风险,构建差异化产品壁垒。

公司长期深耕半导体用电子特气领域,技术积淀深厚,2026年将以打破海外技术垄断,实现核心产品自主可控为首要目标,持续提升关键气体材料国产化率,保障国内及海外供应链安全,彻底摆脱高端产品“卡脖子”困境。

重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化,这些产品是14nm及以下先进制程半导体制造的核心材料,当前海外产业化程度高、国内供给缺口大,是公司突破高端市场、突出价格竞争的关键产品。

在开发模式上,坚持“自主研发+战略合作”双轮驱动破解高端产品研发周期长、投入大的难题。

一方面,加大自主研发资金与资源倾斜,聚焦高端电子特气、高纯前驱体等核心品类,打造专属研发攻坚团队,攻克产品纯度、稳定性、适配性等核心技术难点；另一方面,深化与中科院、高校等顶尖科研院所的合作,快速汲取前沿研究成果,同时携手中芯国际、长江存储等下游头部企业,联合定制研发适配先进制程的新型气体产品,实现“研发-适配-落地”一体化,缩短产品上市周期,抢占高端市场先机。

依托公司丰富的特种气体品类优势,2026年将持续推进境内外半导体厂产品认证工作。

通过高端产品认证突破,提升产品溢价能力,有效对冲中低端产品价格竞争压力,全面增强市场竞争力与占有率。

2、技术创新：攻坚核心技术,加速成果转化筑牢竞争壁垒行业竞争的本质是技术竞争,面对海外企业技术封锁、国内同行技术追赶的双重压力,公司秉持“技术立企、创新驱动”理念,以技术创新为核心突围引擎,聚焦高端产品技术攻关,加速成果产业化,构建难以复制的技术壁垒。

2026年,公司将集中资源攻坚先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端技术领域,重点突破14nm及以下先进制程半导体制造所需气体的纯度控制、杂质去除、规模化生产等核心技术难题,全面提升高端电子特气自主研发能力,为长期技术积累与突破提供坚实支撑,从技术根源上拉开与同行的差距。

深化产学研协同与开放创新,扩大与科研院所的战略合作深度,围绕集成电路、显示器、新能源等高端应用领域,共建联合实验室、技术研发中心、共享研发资源、共解技术难题；同时,联动上游设备供应商、下游终端客户,协同攻克产业链关键技术瓶颈,形成“产学研用”一体化创新生态,加速技术成果从实验室走向生产线。

优化技术转化机制,建立研发立项-产业化可行性-市场需求定期联动机制,确保研发方向精准匹配市场需求,避免技术与市场脱节。

优先配置资金、设备、人才等核心资源,缩短从实验研发到规模化量产的时间周期,快速将技术优势转化为产品优势、市场优势,抢占行业技术迭代先机,在激烈的技术竞争中占据主动。

3、人才建设：锻造核心团队,激活创新动能支撑突围发展人才是企业突破竞争重围的核心支撑,面对行业人才竞争加剧、高端技术人才稀缺的现状。

公司将实施“引育并举、分层培养、传帮带”的人才建设规划,打造一支有活力、善攻难关的核心团队,为突围发展提供人才保障。

优化绩效考核与激励体系,以激发员工创新活力与工作动力。

建立以“技术突破、产品落地、市场拓展、效益提升”为核心的考核指标,对高端产品研发、核心技术攻关、重大市场突破的团队与个人给予重奖；推行股权激励、项目分红等长效激励机制,将员工利益与公司发展深度绑定,提升员工自我驱动力与工作效率,为公司突围发展注入强劲动能。

4、运营优化：降本增效提利,夯实根基抵御价格竞争冲击面对产品价格竞争激烈、成本压力持续攀升的行业现状,公司以“降本增效、优化结构、筑牢产能”为核心,全面推进运营优化,提升盈利能力,夯实抵御价格竞争的坚实根基。

（1）技术改造与生产线升级,降本增效提产能通过引入自动化生产设备、智能化改造,引入高精度自动化生产设备与智能控制系统,实现生产过程的精准控制与高效运行。

通过自动化升级,降低人工成本、减少生产损耗、提升生产效率,有效对冲产品价格下降带来的利润挤压；同时,加强员工技能培训,确保员工熟练操作新设备、新产线,充分发挥新生产线效能,增强高附加值产品自主可控能力,提升产品市场竞争力。

（2）业务模式优化,提升毛利率增强盈利能力针对价格竞争导致的毛利率下滑问题,通过产业链延伸、海外直供、产线结构优化三大举措,优化业务模式。

向上游延伸布局气体原料、设备制造领域,降低核心原料采购成本；向下游拓展气体应用解决方案、配套服务,提升产品附加值；持续推进海外销售模式转型,减少中间商环节,提升海外业务毛利率；优化产线结构,淘汰低附加值、低利润产线,集中资源生产高端、高毛利产品,全面提升公司整体盈利能力。

（3）加速基地建设,夯实产能保障供应以南通、江西等生产主基地作为核心平台,加速基地建设与产能释放,打造高端电子特气、高附加值产品的规模化生产中心。

通过多基地协同布局,缓解总部产能压力,保障核心产品稳定供应,满足国内及海外市场快速增长的需求；同时,依托基地规模化生产优势,降低单位生产成本,进一步提升产品价格竞争力,夯实公司生产能力根基。

5、市场拓展：深耕国内筑牢基本盘,突破海外抢占新份额面对国内市场竞争白热化、海外市场壁垒重重的局面,公司实施“国内深耕固优势、海外突破拓空间”的市场拓展策略,双线发力突围,全面提升市场份额与行业影响力。

（1）深耕国内市场,巩固领先地位抵御竞争充分发挥公司产品种类全、客户覆盖广、行业布局深的优势,持续深耕国内市场,筑牢竞争基本盘。

在8-12寸芯片厂领域,争取客户覆盖率达95%,通过优质产品、稳定供应、定制化服务,深化与头部客户的长期合作,抵御同行低价竞争冲击；同时,积极开拓商业航天、PCB等领域应用市场,深入挖掘市场需求,精准定位目标客户,建立长期稳固、互利共赢的供应合作关系,进一步夯实国内市场覆盖的领先地位。

（2）突破海外市场,构建全球竞争新格局加速推进海外销售模式转型,持续降低对中间商的依赖程度,积极与海外终端客户建立直接合作关系。

针对不同国家和地区的市场特点、政策法规、文化差异,制定差异化拓展策略：在欧美、日韩等电子制造业发达区域,聚焦高端半导体客户,以高端电子特气产品为突破口,凭借技术优势与产品品质突破海外市场壁垒；在东南亚等新兴市场,依托性价比优势,快速拓展中小客户,抢占市场份额。

通过强化国际区域市场布局,全面提升公司在国际市场的影响力与份额,打破海外企业垄断格局,实现全球市场突围。